事業内容
セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
-
売上
-
利益
-
利益率
最新年度
セグメント名 | 売上 (百万円) |
売上構成比率 (%) |
利益 (百万円) |
利益構成比率 (%) |
利益率 (%) |
---|---|---|---|---|---|
国内事業部門 | 82,976 | 82.6 | 2,165 | 78.3 | 2.6 |
海外事業部門 | 17,530 | 17.4 | 599 | 21.7 | 3.4 |
事業内容
3【事業の内容】
当社グループは、当社(ミタチ産業株式会社)、連結子会社9社(M.A.TECHNOLOGY,INC.、美達奇(香港)有限公司、台湾美達旗股份有限公司、敏拓吉電子(上海)有限公司、美達奇電子(深圳)有限公司、MITACHI (THAILAND) CO.,LTD.、PT. MITACHI INDONESIA、MITACHI INTERNATIONAL (MALAYSIA) SDN.BHD.、MEテック株式会社)、非連結子会社1社(MITACHI AMERICA,INC.)により構成されております。カーエレクトロニクス、民生機器、産業機器、アミューズメント機器等、様々なエレクトロニクス製品分野を対象に半導体、電子部品などの販売及び電子機器組付装置の販売を行っております。
また、M.A.TECHNOLOGY,INC.を中心とし、電子機器などエレクトロニクス製品及びユニット製品の受託加工等を行っております。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事項に係る位置付けは次のとおりであり、セグメントの区分と同一であります。
(1)国内事業部門
国内事業部門においては、主として国内における半導体、電子部品などの仕入販売並びに組付加工販売を行っております。
(主な会社)当社、MEテック株式会社
(2)海外事業部門
海外事業部門においては、主として海外における電子機器及び電子部品の組付加工販売並びに半導体、電子部品などの仕入販売を行っております。
(主な会社)当社、M.A.TECHNOLOGY,INC.、美達奇(香港)有限公司、台湾美達旗股份有限公司、
敏拓吉電子(上海)有限公司、美達奇電子(深圳)有限公司、MITACHI (THAILAND) CO.,LTD.
PT. MITACHI INDONESIA、MITACHI INTERNATIONAL (MALAYSIA) SDN.BHD.、MITACHI AMERICA,INC.
なお、主な取扱商品は次のとおりであります。
商品分類 |
主な商品 |
半導体 |
汎用IC、ダイオード、トランジスタ、光半導体、システムLSI、メモリ
|
電子部品 |
抵抗器、コンデンサ、コネクタ、スイッチ、コイル、電子回路基板
|
ユニット・アセンブリ |
組付加工(受託加工)全般、組込みシステム
|
その他 |
チップマウンター、はんだ印刷機などの産業機器全般 ハードディスク、液晶モジュールなどのコンポーネント全般 IoT関連機器とソフトウェア |
なお、事業の系統図は次のとおりであります。
(注)当連結会計年度において、フロア工業株式会社は2024年10月に清算結了しております。
業績
4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
(1)経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。
① 経営成績の状況
当連結会計年度における世界の経済情勢は、中東地区での情勢不安やウクライナ情勢の長期化、中国における不動産市場の低迷継続に伴う影響、米国の通商政策の影響などにより、先行きの不透明な状況が継続しております。
このような経済状況のもと、当社グループの主要取引先である自動車分野につきましては、中間期より開始しました東芝デバイス&ストレージ株式会社から販売商流の移管を受けた株式会社デンソーへの半導体販売により、売上は増加しました。産業機器分野につきましては、工作機械関連におけるEMSの受注が増加しました。民生分野につきましては、顧客の生産回復もあり売上は増加しました。アミューズメント分野につきましては、遊技機関連の受注は横ばいに推移しました。
その結果、当連結会計年度の業績は、売上高は981億76百万円(前期比152.4%増)、営業利益は21億48百万円(前期比35.0%増)、経常利益は23億77百万円(前期比39.3%増)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は16億96百万円(前期比38.8%増)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
国内事業部門
自動車分野の半導体は、株式会社デンソーへの販売により売上は増加しました。また、産業機器分野は、工作機械関連におけるEMSの受注が増加したこともあり、連結売上高は822億72百万円(前期比236.0%増)、セグメント利益は21億64百万円(前期比27.4%増)となりました。
海外事業部門
民生分野のEMSが堅調に推移したこともあり、連結売上高は159億3百万円(前期比10.3%増)となりました。セグメント利益は5億99百万円(前期比33.5%増)となりました。
② 財政状態の状況
(資産)
当連結会計年度における資産の合計は、400億28百万円となり、前連結会計年度と比較して198億99百万円の増加となりました。これは現金及び預金12億64百万円の増加、受取手形及び売掛金70億3百万円の増加、棚卸資産104億97百万円の増加等が反映されたことによるものであります。
(負債)
当連結会計年度における負債の合計は、243億21百万円となり、前連結会計年度と比較して186億79百万円の増加となりました。これは支払手形及び買掛金76億8百万円の増加、短期借入金114億2百万円の増加等が反映されたことによるものであります。
(純資産)
当連結会計年度における純資産の合計は、157億6百万円となり、前連結会計年度と比較して12億19百万円の増加となりました。これは利益剰余金12億98百万円の増加等が反映されたことによるものであります。
なお、受取手形及び売掛金、棚卸資産、支払手形及び買掛金、短期借入金の主な変動理由は、東芝デバイス&ストレージ株式会社からの株式会社デンソーに係る販売商流の移管などに伴うものです。
③ キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は、43億57百万円となり、前連結会計年度末と比較して12億64百万円の増加となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
なお、営業活動によるキャッシュ・フローの売上債権の増加額、棚卸資産の増加額、仕入債務の増加額及び財務活動によるキャッシュ・フローの短期借入金の純増額の主な変動理由は、東芝デバイス&ストレージ株式会社からの株式会社デンソーに係る販売商流の移管などに伴うものです。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度において営業活動の結果使用した資金は、92億17百万円(前期は9億51百万円の獲得)となりました。これは主に売上債権の増加額71億12百万円、棚卸資産の増加額105億7百万円、仕入債務の増加額77億40百万円等が反映されたことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度において投資活動の結果使用した資金は、2億14百万円(前期は2億72百万円の使用)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出1億66百万円、無形固定資産の取得による支出51百万円等が反映されたことによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度において財務活動の結果獲得した資金は、107億65百万円(前期は16億37百万円の使用)となりました。これは主に配当金の支払額3億98百万円、支払手数料の支払額1億70百万円等があったものの、短期借入金の純増減額の増加114億2百万円等が反映されたことによるものであります。
④ 生産、受注及び販売の実績
a.生産実績
当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(単位:千円)
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2024年6月1日 至 2025年5月31日) |
前期比(%) |
海外事業部門 |
4,645,445 |
153.6 |
(注)1.セグメント間取引については、相殺消去しております。
2.生産実績は、海外事業部門のうち当社連結子会社M.A.TECHNOLOGY,INC.にて生産販売した金額を表しております。
b.仕入実績
当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(単位:千円)
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2024年6月1日 至 2025年5月31日) |
前期比(%) |
国内事業部門 |
89,434,511 |
394.9 |
海外事業部門 |
13,011,925 |
118.2 |
合 計 |
102,446,437 |
304.4 |
(注)1.セグメント間取引については、相殺消去しております。
2.金額は仕入実績から支給品及び社内への振替分を控除しております。
当連結会計年度における仕入実績を品目別に示すと、次のとおりであります。
(単位:千円)
品 目 別 |
当連結会計年度 (自 2024年6月1日 至 2025年5月31日) |
前期比(%) |
半導体 |
85,742,422 |
441.7 |
電子部品 |
7,328,932 |
101.1 |
ユニット・アセンブリ |
4,980,732 |
128.3 |
その他 |
4,394,350 |
140.9 |
合 計 |
102,446,437 |
304.4 |
(注)金額は仕入実績から支給品及び社内への振替分の仕入実績を控除しております。
c.販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(単位:千円)
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2024年6月1日 至 2025年5月31日) |
前期比(%) |
国内事業部門 |
82,272,608 |
336.0 |
海外事業部門 |
15,903,781 |
110.3 |
合 計 |
98,176,390 |
252.4 |
(注)1.セグメント間取引については、相殺消去しております。
2.前連結会計年度及び当連結会計年度の主な相手先グループ(相手先とその連結子会社)別の販売実績及び当該販売実績に対する割合は次のとおりであります。
(単位:千円)
相 手 先 |
前連結会計年度 (自 2023年6月1日 至 2024年5月31日) |
当連結会計年度 (自 2024年6月1日 至 2025年5月31日) |
||
金 額 |
割合(%) |
金 額 |
割合(%) |
|
㈱デンソーグループ |
- |
- |
58,848,585 |
59.9 |
㈱アイシングループ |
11,246,084 |
28.9 |
- |
- |
ブラザー工業㈱グループ |
5,841,488 |
15.0 |
- |
- |
小 計 |
17,087,573 |
43.9 |
58,848,585 |
59.9 |
合 計 |
38,899,784 |
100.0 |
98,176,390 |
100.0 |
3.前連結会計年度の㈱デンソーグループの販売実績及び当連結会計年度の㈱アイシングループ並びにブラザー工業㈱グループの販売実績は、総販売実績の10%未満であるため記載を省略しております。
当連結会計年度における販売実績を品目別に示すと、次のとおりであります。
(単位:千円)
品 目 別 |
当連結会計年度 (自 2024年6月1日 至 2025年5月31日) |
前期比(%) |
半導体 |
74,818,888 |
394.3 |
電子部品 |
8,611,449 |
106.7 |
ユニット・アセンブリ |
10,282,358 |
132.7 |
その他 |
4,463,693 |
108.7 |
合 計 |
98,176,390 |
252.4 |
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容
a.経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容
(売上高、売上総利益)
売上高は、前連結会計年度に比べ592億76百万円増加し、981億76百万円(前期比152.4%増)となりました。分野別では、自動車分野は株式会社デンソーへの半導体販売を開始したことにより売上は増加しました。民生分野は顧客の生産回復もあり売上は増加、産業機器分野は工作機械関連におけるEMSの受注が増加、アミューズメント分野は横ばいに推移しました。セグメント別では、国内事業部門の売上高は前連結会計年度に比べ577億85百万円増加し、822億72百万円(前期比236.0%増)となり、海外事業部門の売上高は前連結会計年度に比べ14億90百万円増加し、159億3百万円(前期比10.3%増)となりました。売上総利益は、売上高の増加などに伴い、前連結会計年度に比べ9億84百万円増加し、52億86百万円(前期比22.9%増)となりました。また、売上総利益率は5.4%となりました。
(販売費及び一般管理費、営業利益)
販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ4億27百万円増加し、31億38百万円(前期比15.8%増)となりました。売上高に対する販売費及び一般管理費の比率は3.2%となりました。営業利益は、前連結会計年度に比べ5億56百万円増加し、21億48百万円(前期比35.0%増)となりました。売上高に対する営業利益の比率は2.2%となりました。
(営業外損益、経常利益)
営業外損益は、前連結会計年度1億14百万円の利益(純額)から2億29百万円の利益(純額)に増加しました。経常利益は、前連結会計年度に比べ6億71百万円増加し、23億77百万円(前期比39.3%増)となりました。売上高に対する経常利益の比率は2.4%となりました。
(特別損益、税金等調整前当期純利益)
特別損益は、投資有価証券評価損(30百万円)があり、税金等調整前当期純利益は、23億47百万円(前期比37.2%増)となりました。
(親会社株主に帰属する当期純利益)
親会社株主に帰属する当期純利益については、法人税、住民税及び事業税6億29百万円などがあり、親会社株主に帰属する当期純利益は、16億96百万円(前期比38.8%増)となりました。
b.財政状態の状況に関する認識及び分析・検討内容
当連結会計年度の財政状態の認識及び分析・検討内容につきましては、「4.経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(1)経営成績等の状況の概要②財政状態の状況」に記載のとおりであります。
②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
a.流動性及び資金の源泉
当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「4.経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(1)経営成績等の状況の概要③キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。
b.資金需要
当社グループの運転資金需要の主要なものは、売上の増加によるもの、仕入債務の支払いと売上債権の回収のサイト差から発生するもの、棚卸資産の増加によるものであります。その他、業務提携先への貸付けによるもの、業容の拡大及び管理体制の充実による人件費の増加をはじめとした販売費及び一般管理費も資金需要増加要因の一つであります。
c.財務政策
当社グループにおける増加運転資金につきましては、自己資金及び金融機関からの借入金により資金調達することとしております。短期運転資金の調達に関しましては、取引銀行6行と総額291億2百万円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しており、安定的且つ機動的な資金調達を行える体制を整えております。
③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たりまして、決算日における資産・負債の報告数値、報告期間における収益・費用の報告数値に与える見積りについては、過去の実績等を勘案し、合理的に判断しております。
当社グループは、特に次の重要な会計方針が財務諸表作成における重要な見積りの判断に多くの影響を及ぼすと考えております。
a.収益の認識
売上高は、顧客からの注文書に基づき商品を出荷した時点で計上しております。なお、一部機械装置等においては顧客の検収時に売上を計上しております。
b.貸倒引当金
将来発生する顧客の支払不能額に備えるため一般債権に対しては過去の貸倒実績率を使用し、貸倒懸念のある顧客に対しては個別に回収不能額について見積り、貸倒引当金を計上しております。ただし、顧客の財務状態が悪化し、その支払能力が低下した場合、引当金の追加計上または貸倒損失が発生する可能性があります。
c.繰延税金資産
繰延税金資産の計上は、将来の利益計画に基づいた課税所得が十分に確保できること、また繰延税金資産の資産性があることを慎重に判断したうえで計上しております。繰延税金資産の回収可能性は、将来の課税所得の見積りに依存しますので、その見積り額が減少した場合は繰延税金資産が減額され、税金費用が計上される可能性があります。
④経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標である中期経営計画の目標値の達成状況は以下の通りです。
指標 |
2024年5月期 |
2025年5月期 (初年度) |
2026年5月期 (次年度) |
2027年5月期 (最終年度) |
実績値 |
実績値 |
予想値 |
目標値 |
|
連結売上高(千円) |
38,899,784 |
98,176,390 |
100,000,000 |
100,000,000 |
連結営業利益(千円) |
1,591,688 |
2,148,296 |
2,000,000 |
3,000,000 |
ROE(%) |
8.9 |
11.3 |
- |
10.0 |
各指標の2025年5月期の実績につきましては、自動車分野の半導体販売増加、民生分野、産業機器分野における受注増加により、前期比で連結売上高、連結営業利益ともに増加しました。2025年5月期を初年度とする中期経営計画につきましては、2027年5月期において売上高1,000億円、営業利益30億円、ROE10%以上の維持・向上を目標として掲げております。
セグメント情報
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、半導体、電子部品等の販売及びそれらに付随する業務を主たる事業としており、主に国内で事業活動を行う「国内事業部門」、主に海外で事業活動を行う「海外事業部門」の2つを報告セグメントとしております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2023年6月1日 至 2024年5月31日)
|
|
|
|
(単位:千円) |
|
|
報告セグメント |
調整額 (注)1 |
連結財務 諸表計上額 (注)2 |
||
|
国内事業部門 |
海外事業部門 |
計 |
||
売上高 |
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
24,486,913 |
14,412,871 |
38,899,784 |
- |
38,899,784 |
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
929,822 |
767,257 |
1,697,079 |
△1,697,079 |
- |
計 |
25,416,735 |
15,180,128 |
40,596,864 |
△1,697,079 |
38,899,784 |
セグメント利益 |
1,698,877 |
448,972 |
2,147,849 |
△556,161 |
1,591,688 |
セグメント資産 |
10,511,105 |
8,927,253 |
19,438,358 |
690,811 |
20,129,170 |
その他の項目 |
|
|
|
|
|
減価償却費 |
33,732 |
123,266 |
156,999 |
22,156 |
179,155 |
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
48,984 |
100,154 |
149,139 |
14,261 |
163,401 |
(注)1.(1)セグメント利益の調整額△556,161千円は、セグメント間取引消去△5,023千円、各報告セグメントに配分していない全社費用(本社管理部門に関する営業費等)△551,137千円であります。
(2)セグメント資産の調整額690,811千円は、セグメント間取引消去△1,781,570千円、各報告セグメントに配分していない全社資産2,472,382千円であります。
(3)その他の項目の調整額の減価償却費及び有形固定資産及び無形固定資産の増加額は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2024年6月1日 至 2025年5月31日)
|
|
|
|
(単位:千円) |
|
|
報告セグメント |
調整額 (注)1 |
連結財務 諸表計上額 (注)2 |
||
|
国内事業部門 |
海外事業部門 |
計 |
||
売上高 |
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
82,272,608 |
15,903,781 |
98,176,390 |
- |
98,176,390 |
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
702,989 |
1,626,341 |
2,329,331 |
△2,329,331 |
- |
計 |
82,975,598 |
17,530,123 |
100,505,721 |
△2,329,331 |
98,176,390 |
セグメント利益 |
2,164,850 |
599,399 |
2,764,250 |
△615,953 |
2,148,296 |
セグメント資産 |
29,674,198 |
8,931,319 |
38,605,518 |
1,422,807 |
40,028,325 |
その他の項目 |
|
|
|
|
|
減価償却費 |
29,852 |
130,612 |
160,465 |
25,197 |
185,662 |
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
36,583 |
197,637 |
234,220 |
42,359 |
276,580 |
(注)1.(1)セグメント利益の調整額△615,953千円は、セグメント間取引消去1,996千円、各報告セグメントに配分していない全社費用(本社管理部門に関する営業費等)△617,950千円であります。
(2)セグメント資産の調整額1,422,807千円は、セグメント間取引消去△1,201,831千円、各報告セグメントに配分していない全社資産2,624,639千円であります。
(3)その他の項目の調整額の減価償却費及び有形固定資産及び無形固定資産の増加額は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2023年6月1日 至 2024年5月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
半導体、電子部品等の販売及びそれらに付随する業務区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)
日本 |
中国 |
フィリピン |
その他 |
合計 |
25,578,014 |
4,755,200 |
4,547,036 |
4,019,532 |
38,899,784 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:千円)
日本 |
フィリピン |
その他 |
合計 |
631,629 |
509,623 |
54,046 |
1,195,299 |
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
㈱アイシングループ |
11,246,084 |
国内事業部門・海外事業部門 |
ブラザー工業㈱グループ |
5,841,488 |
国内事業部門・海外事業部門 |
当連結会計年度(自 2024年6月1日 至 2025年5月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
半導体、電子部品等の販売及びそれらに付随する業務区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)
日本 |
中国 |
フィリピン |
その他 |
合計 |
84,215,287 |
4,420,169 |
6,407,756 |
3,133,176 |
98,176,390 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:千円)
日本 |
フィリピン |
その他 |
合計 |
647,136 |
532,763 |
68,930 |
1,248,830 |
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
㈱デンソーグループ |
58,848,585 |
国内事業部門 |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。