トーカロ

３ 【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社６社、非連結子会社２社で構成され、溶射加工を中心とし、その周辺分野としてＴＤ処理加工、ＺＡＣコーティング加工、ＰＴＡ処理加工、ＰＶＤ処理加工等を行っております。これらはいずれも、被加工品の表面にその基材とは異なる性質の皮膜を形成し新たな機能を付与する「表面改質加工」と呼ばれるものであります。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであり、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。

(1) 溶射加工(単体)  (主な関係会社：当社)

溶射加工は、半導体・ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の部品、発電用ガスタービンや電力貯蔵用電池、各種軸受類などの産業用機械部品及び鉄鋼用ロールや製紙用ロール、化学プラント部品など設備部品等の被加工品の表面に、金属やセラミックス、サーメット等のコーティング材料をプラズマやガス炎等の高温熱源で加熱し吹き付けて皮膜を形成することで、耐摩耗性や耐熱性等の耐久性能を向上させたり、導電性や電気絶縁性等の電気的特性や、遮熱性や放熱性といった熱的特性を与えたりと、様々な機能を付与する表面改質法であります。

溶射加工の方法は多種多様でありますが、当社では主に、プラズマを熱源とする大気プラズマ溶射や減圧プラズマ溶射、及び燃焼炎を熱源とする高速フレーム溶射や溶線式フレーム溶射、粉末フレーム溶射等を用いており、被加工品の用途により使い分けを行っております。

(2) 国内子会社  (主な関係会社：日本コーティングセンター株式会社、株式会社寺田工作所)

国内連結子会社の日本コーティングセンター株式会社は、主にＰＶＤ(物理蒸着)処理加工といわれる、切削工具や刃物、金型などへの表面改質加工を行っております。ＰＶＤ処理加工は、真空中でチタン、クロムなどの金属を反応性ガスとともにイオン化し、切削工具、金型など被加工品の表面に、密着力の高い緻密な硬質セラミック薄膜を形成し、耐摩耗性、耐食性などの機能を付与する表面改質法であります。

国内連結子会社の株式会社寺田工作所は、多様な素材を用いて工作機械や精密機械部品の製造、加工を行っております。

(3) 海外子会社  (主な関係会社：東華隆(広州)表面改質技術有限公司、東賀隆(昆山)電子有限公司、漢泰国際電子股份有限公司、TOCALO USA, Inc.)

在外連結子会社の東華隆(広州)表面改質技術有限公司(中国広東省広州市、2005年４月設立)は、主に中国国内において溶射と溶接肉盛を主体とする表面改質加工を行っております。

在外連結子会社の東賀隆(昆山)電子有限公司(中国江蘇省昆山市、2011年５月設立)及び漢泰国際電子股份有限公司(中華民国(台湾)台南市、2011年６月設立)は、中国・台湾市場における半導体・ＦＰＤ製造装置部品のメンテナンス事業の展開に向けた拠点であり、半導体・ＦＰＤ製造装置部品等への溶射・洗浄・アルマイト等の表面改質加工を行っております。

在外連結子会社のTOCALO USA, Inc.(米国カリフォルニア州、2015年11月設立)は、半導体製造装置部品のメンテナンス事業において、有力なエンドユーザーを有する米国でのサービス体制を整えるため設立されております。

(4) その他   (主な関係会社：当社)

ＴＤ処理加工は、自動車用金型や鉄鋼用部品、押出機部品等の被加工品を高温の溶融塩浴中にひたし、バナジウムやニオブなどを拡散浸透させ、極めて硬く薄い炭化物皮膜を形成することで、耐摩耗性や耐焼き付き性を付与する表面改質法であります。

ＺＡＣコーティング加工は、ポンプ部品や繊維機械部品、伸線機部品等の被加工品の表面に酸化クロムを主成分とする極めて緻密な複合セラミックス皮膜を形成し、耐食性や耐摩耗性を付与する表面改質法であります。

ＰＴＡ処理加工は、溶接肉盛加工の一種であり、高度の信頼性を要求されるポンプ・バルブ部品や鉄鋼用ロール等の被加工品の表面に、各種の粉末材料を高エネルギーのプラズマアークにより溶融し溶接肉盛するもので、耐摩耗性や耐食性を付与する表面改質法であります。

在外非連結子会社のPT.TOCALO Surface Technology Indonesia(インドネシア、2017年６月設立)、並びにTOCALO Surface Technology (Thailand）Co., Ltd.(タイ、2012年10月設立)は、主に現地の日系鉄鋼メーカー向けに溶射及び溶接加工等の表面改質加工を行っております。

また、事業の系統図は、次のとおりであります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

① 経営成績の状況

当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高は前期比74億95百万円(16.0％)増の542億31百万円、営業利益は同30億74百万円(33.4％)増の122億71百万円、経常利益は同28億98百万円(30.0％)増の125億61百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は同17億25百万円(27.3％)増の80億52百万円となりました。

なお、セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。

a. 溶射加工(単体)

半導体・ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）分野は、生成ＡＩ・データセンターなどの新技術分野が半導体需要を押し上げたことから大幅な増収となりました。また、鉄鋼、その他分野も好調に推移した結果、当セグメントの売上高は前期比53億54百万円(15.8％)増の392億13百万円、セグメント利益(経常利益)は同25億83百万円(41.1％)増の88億68百万円となりました。

b. 国内子会社

国内子会社は、日本コーティングセンター株式会社が自動車生産の減産継続の影響を受け、主力の切削工具関係の受注が伸びずに減収減益となったものの、2024年８月に子会社化した株式会社寺田工作所の業績が加算された結果、当セグメントの売上高は前期比１億98百万円(8.1％)増の26億56百万円、セグメント利益(経常利益)は１億43百万円(29.1％)減の３億49百万円となりました。

c. 海外子会社

海外子会社においては、半導体関連、鉄鋼関連の受注が好調であったことに加え、円安の影響もあり、当セグメントの売上高は前期比20億61百万円(28.4％)増の93億19百万円、セグメント利益(経常利益)は同14億38百万円(76.0％)増の33億30百万円となりました。

d. その他

溶射加工(単体)、国内子会社、海外子会社以外のセグメントについては、新技術の適用による底上げを図ることができた一方で、農業機械部品の在庫調整によりＴＤ処理加工が低迷したことから、売上高の合計は前期比１億38百万円(4.6％)減の28億80百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同１億12百万円(21.0％)減の４億22百万円となりました。

② 財政状態の状況

当連結会計年度末における総資産は816億76百万円となり、前連結会計年度末比37億36百万円増加いたしました。これは、現金及び預金の減少などで流動資産が３億82百万円減少した一方、設備投資の実施、株式会社寺田工作所の買収に伴うのれんの発生、タイ現地法人の完全子会社化(非連結子会社)などで固定資産が41億18百万円増加したことによるものであります。

一方、負債は159億44百万円と前連結会計年度末比20億70百万円減少いたしました。これは主に当社支払条件の見直し(短縮化)による仕入債務の減少や長期借入金の返済などによるものであります。

また、当連結会計年度末における純資産は657億31百万円と前連結会計年度末比58億06百万円増加いたしました。これは主に、利益剰余金の増加によるものであります。この結果、当連結会計年度末の１株当たり純資産は1,020円04銭(前連結会計年度末比86円96銭の増加)、自己資本比率は74.3％(同3.1ポイントの上昇)となりました。

③ キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ20億65百万円減少し、175億91百万円となりました。

なお、当連結会計年度における各活動別のキャッシュ・フローの状況は、以下のとおりであります。

a.  営業活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における営業活動の結果得られた資金は、前期比12億00百万円(15.2％)増の90億77百万円となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益121億97百万円、減価償却費32億83百万円であり、支出の主な内訳は法人税等の支払額23億46百万円、仕入債務の減少額20億18百万円であります。

b.  投資活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における投資活動の結果使用した資金は、前期比15億59百万円(33.7％)増の61億94百万円となりました。支出の主な内訳は、有形固定資産の取得による支出55億24百万円、タイ現地法人の完全子会社化（非連結子会社）に伴う投資有価証券の取得による支出10億19百万円であります。

c.  財務活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における財務活動の結果使用した資金は、前期比18億82百万円(58.1％)増の51億24百万円となりました。支出の主な内訳は、配当金の支払額34億46百万円、長期借入金の返済による支出13億26百万円であります。

前年度に引き続き、慎重な資金運営を行った結果、フリーキャッシュ・フロー(営業活動によるキャッシュ・フロー＋投資活動によるキャッシュ・フロー)は28億83百万円と健全な状態を維持していると考えております。

④ 生産、受注及び販売の実績

a. 生産実績

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注) １  セグメント間取引については、相殺消去しております。

２　上記の金額は、販売価格によっております。

b. 受注実績

当連結会計年度における受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(受注高)

(注) １  セグメント間取引については、相殺消去しております。

２　上記の金額は、販売価格によっております。

(受注残高)

(注) １  セグメント間取引については、相殺消去しております。

２　上記の金額は、販売価格によっております。

c. 販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注) １  セグメント間取引については、相殺消去しております。

２  主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

① 経営成績に関する分析等

当連結会計年度における当社グループを取り巻く事業環境は、所得環境の改善に伴う個人消費の持ち直しによる経済活動の活発化や、企業の設備投資の継続などから緩やかな回復基調で推移しました。一方、世界経済においては、地政学リスクの高まりやエネルギー価格の高止まりなどの影響により、依然として不透明な状況が続いております。

このような状況のもと、当社グループの売上高は、産業機械分野や農業機械分野が減収となったものの、生成ＡＩ・データセンターなどの世界的な需要増を背景に好調な受注が継続した半導体分野をはじめ、鉄鋼分野や紙・パルプ、フィルム、エネルギーなどの各分野も堅調に推移し、前期比で大幅な増収となりました。利益面につきましても、半導体分野の需要回復による高機能・高付加価値製品の販売が拡大したことに加え、一層のコスト削減を行った結果、大幅な増益となりました。

(売上高)

最大セグメントの溶射加工（単体）が、売上高を牽引するほか、海外子会社も好調であったことから、当連結会計年度の売上高は542億31百万円(前期比16.0％増)となりました。

セグメント別の内訳は、溶射加工(単体)が392億13百万円(前期比15.8％増、構成比72.3％)、国内子会社が26億56百万円(前期比8.1％増、構成比4.9％)、海外子会社が93億19百万円(前期比28.4％増、構成比17.2％)、その他が28億80百万円(前期比4.6％減、構成比5.3％)、受取ロイヤリティー等が１億61百万円(前期比13.7%増、構成比0.3％)となっております。

(営業利益)

利益率の高い半導体分野の売上増加や退職給付会計における数理計算上の差異一括償却の影響による退職給付費用の戻入があった一方で、賃上げの実施・人員増、積極的な設備投資による減価償却費の増などの結果、売上原価は339億84百万円、販売費及び一般管理費が79億75百万円となり、当連結会計年度の営業利益は122億71百万円(前連結会計年度の営業利益91億97百万円に比べ30億74百万円(33.4％)増)となりました。なお、売上高営業利益率は、前期比2.9ポイント増の22.6％であります。

また、当連結会計年度における研究開発費の総額は15億69百万円（連結売上高比率は2.9％）であり、目標とする連結売上高比３％程度の水準を維持しております。

(経常利益)

当連結会計年度における営業外損益(収益)は、円安幅の減少による為替影響もあり、純額で２億89百万円となりました。この結果、経常利益は125億61百万円(前連結会計年度の経常利益96億62百万円に比べ28億98百万円(30.0％)増)となりました。なお、売上高経常利益率は、前期比2.5ポイント増の23.2％であり、前期に引き続き目標とする20％を維持しています。セグメント別の内訳は、溶射加工(単体)が88億68百万円(前期比41.1％増、売上高経常利益率22.6％)、国内子会社が３億49百万円(前期比29.1％減、売上高経常利益率13.1％)、海外子会社が33億30百万円(前期比76.0％増、売上高経常利益率35.7％)、その他が４億22百万円(前期比21.0％減、売上高経常利益率14.7％)となりました。

(税金等調整前当期純利益)

当連結会計年度においては、特別利益として保険解約返戻金31百万円、固定資産売却益１百万円、特別損失として環境対策費１億94百万円、減損損失１億57百万円、固定資産除売却損44百万円を計上いたしました。この結果、税金等調整前当期純利益は121億97百万円(前連結会計年度の税金等調整前当期純利益96億55百万円に比べ25億41百万円(26.3％)増)となりました。

(親会社株主に帰属する当期純利益)

当連結会計年度における実効税率(税金等調整前当期純利益に対する法人税等の比率)は29.2％で、当期純利益は86億38百万円となりました。非支配株主に帰属する当期純利益が５億86百万円となったため、親会社株主に帰属する当期純利益は80億52百万円(前連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益63億26百万円に比べ17億25百万円(27.3％)増)となりました。また、１株当たり当期純利益は135円45銭(前年度105円53銭)となりました。また、自己資本純利益率(ＲＯＥ)は13.9％と前年度（11.6％）に比べ改善したものの、目標とする15％に届きませんでした。株主資本価値を更に高めるため、引き続き３つの施策（収益力の向上、現預金水準の最適化、株主還元の強化）を通じてＲＯＥ15％の安定的な達成を目指します。

② 財政状態に関する分析等

財政状態に関する認識及び分析・検討内容は下記となります。なお、資産については、事業セグメントに配分していないため、財政状態についてのセグメント別内訳は記載しておりません。

(流動資産)

当連結会計年度末における流動資産の残高は399億60百万円で、前連結会計年度末に比べ３億82百万円減少いたしました。主な要因は、現金及び預金の減少24億21百万円、受取手形及び売掛金の増加11億88百万円、原材料及び貯蔵品の増加６億54百万円であります。

なお、当連結会計年度末における流動比率(流動資産の流動負債に対する割合)は295.9％(前連結会計年度末は281.9％)であります。

(固定資産)

当連結会計年度末における固定資産の残高は417億16百万円で、前連結会計年度末に比べ41億18百万円増加いたしました。主な要因は、積極的な設備投資により有形固定資産が23億24百万円増加したことや、タイ現地法人の完全子会社化(非連結子会社)等により、投資その他の資産が14億93百万円増加したこと、株式会社寺田工作所の買収に伴うのれんの発生等により、無形固定資産が３億00百万円増加した事などによるものであります。なお、当連結会計年度の設備投資総額は50億32百万円であります。

また、当連結会計年度末における固定比率(固定資産の純資産に対する割合)は63.5％(前連結会計年度末は62.7％)、固定長期適合率(固定資産の長期資本(純資産と固定負債の合計)に対する割合)は61.2％(前連結会計年度末は59.1％)であり、当社グループの設備投資の現状に関して、問題のない水準であると判断しております。

(流動負債)

当連結会計年度末における流動負債の残高は135億06百万円で、前連結会計年度末に比べ８億01百万円減少となりました。主な要因は、当社支払条件の見直し(短縮化)により電子記録債務が32億59百万円減少した一方で、未払法人税等が14億65百万円増加したことなどによります。

(固定負債)

当連結会計年度末における固定負債の残高は24億38百万円で、前連結会計年度末に比べ12億68百万円減少いたしました。主な要因は、長期借入金の返済による減少11億94百万円であります。

(純資産)

当連結会計年度末における純資産の残高は657億31百万円で、前連結会計年度末に比べ58億06百万円増加いたしました。これは主に、株主資本の増加46億39百万円、非支配株主持分の増加６億20百万円、為替換算調整勘定の増加５億36百万円などによるものであります。

この結果、当連結会計年度末の１株当たり純資産は1,020円04銭(前連結会計年度末比86円96銭の増加)、自己資本比率は74.3％(前連結会計年度末比3.1ポイントの増)となりました。今後も目標とする経営指標である70％程度の自己資本比率を維持することで、健全な財務体質を確保していくことが、当社グループにとりまして重要であると判断しております。

なお、当連結会計年度の剰余金の配当につきましては、中間配当は１株当たり30円を実施し、期末配当は１株当たり38円を2025年６月26日開催予定の定時株主総会で決議して実施する予定であります。この結果、連結配当性向は50.2％、純資産配当率（ＤＯＥ）は7.0％となります。

③ キャッシュ・フローに関する分析等

当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物は20億65百万円減少し、期末残高は175億91百万円となりました。

なお、当社グループのキャッシュ・フロー指標のトレンドは、次のとおりであります。

(注)  自己資本比率：自己資本／総資産

時価ベースの自己資本比率：株式時価総額／総資産

キャッシュ・フロー対有利子負債比率：有利子負債／営業活動によるキャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ：営業活動によるキャッシュ・フロー／利払い

※  各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。

※  株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式数(自己株式控除後)により算出しております。

※  有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち、利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いにつきましては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。

④ 資産の財源及び資金の流動性に関する認識等

当社グループの運転資本や設備投資に係る財源としましては、営業活動により得られる資金以外に、資金需要に応じた金融機関からの借入を基本としております。

手許資金の流動性につきましては、適正な水準の現預金残高を維持するよう財務部門での資金計画に基づいた管理を行なっておりますが、運転資金の効率的な調達のため、取引銀行と30億円の貸出コミットメント契約を締結しております。

⑤ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。

連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは、「第５ 経理の状況  １ 連結財務諸表等  (1)連結財務諸表  注記事項」における（重要な会計上の見積り）に記載しております。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

１ 報告セグメントの概要

報告セグメントの決定方法、並びに各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

溶射加工を中心に表面改質加工事業を展開している当社グループは、加工・販売拠点を基礎としたセグメントから構成されており、連結子会社はそれぞれが独立した経営単位であります。その中で重要性の高い「溶射加工(単体)」、「国内子会社」及び「海外子会社」の３つを報告セグメントとしております。

「溶射加工(単体)」は、当社にて行っている、半導体・ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置用部品、発電用ガスタービンや各種軸受類などの産業機械用部品、鉄鋼用ロールや製紙用ロール、化学プラント部品などの設備部品等への溶射加工であります。

「国内子会社」は、国内連結子会社の日本コーティングセンター株式会社（ＪＣＣ）にて行っている、切削工具や刃物、自動車用金型等へのＰＶＤ処理加工、株式会社寺田工作所にて行っている、工作機械・精密機械部品の製造であります。

「海外子会社」は、東華隆(広州)表面改質技術有限公司(東華隆(中国)）、東賀隆(昆山)電子有限公司（東賀隆(中国)）、漢泰国際電子股份有限公司（漢泰国際電子(台湾)）、TOCALO USA, Inc.（TOCALO USA(米国)）にて行っている溶射加工であります。

２ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、経常利益ベースの数値であります。セグメント間の取引における取引価格及び振替高は第三者間取引価格に基づいております。

なお、資産については、事業セグメントに配分しておりません。

３ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2023年４月１日  至 2024年３月31日)

(注) １  「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ＴＤ処理加工、ＺＡＣコーティング加工、ＰＴＡ処理加工を含んでおります。

２  外部顧客への売上高の調整額141百万円は、事業セグメントに属しない全社収益(受取ロイヤリティー等)であります。

３  調整額は、以下のとおりであります。

(1) セグメント利益の調整額457百万円には、各事業セグメントに配分していない全社損益(全社収益と全社費用の純額)429百万円、その他の調整額28百万円が含まれております。全社損益は、主に事業セグメントに帰属しない営業外収益、一般管理費及び研究開発費であります。

(2) 減価償却費の調整額265百万円は、主に事業セグメントに帰属しない本社及び溶射技術開発研究所の減価償却費であります。

(3) 受取利息の調整額０百万円は、事業セグメントに帰属しない本社の受取利息であります。

(4) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額324百万円は、事業セグメントに帰属しない本社及び溶射技術開発研究所の設備投資額であります。

４  セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。

当連結会計年度(自 2024年４月１日  至 2025年３月31日)

(注) １  「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ＴＤ処理加工、ＺＡＣコーティング加工、ＰＴＡ処理加工を含んでおります。

２  外部顧客への売上高の調整額161百万円は、事業セグメントに属しない全社収益(受取ロイヤリティー等)であります。

３  調整額は、以下のとおりであります。

(1) セグメント利益の調整額△409百万円には、各事業セグメントに配分していない全社損益(全社収益と全社費用の純額)△418百万円、その他の調整額９百万円が含まれております。全社損益は、主に事業セグメントに帰属しない営業外収益、一般管理費及び研究開発費であります。

(2) 減価償却費の調整額316百万円は、主に事業セグメントに帰属しない本社及び溶射技術開発研究所の減価償却費であります。

(3) 受取利息の調整額１百万円は、事業セグメントに帰属しない本社の受取利息であります。

(4) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額480百万円は、事業セグメントに帰属しない本社及び溶射技術開発研究所の設備投資額であります。

４  セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。

【関連情報】

前連結会計年度(自 2023年４月１日  至 2024年３月31日)

１  製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２  地域ごとの情報

(1) 売上高

(注)  売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

３  主要な顧客ごとの情報

当連結会計年度(自 2024年４月１日  至 2025年３月31日)

１  製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２  地域ごとの情報

(1) 売上高

(注)  売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

３  主要な顧客ごとの情報

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2023年４月１日  至 2024年３月31日)

該当事項はありません。

当連結会計年度(自 2024年４月１日  至 2025年３月31日)

（注）「海外子会社」の金額は、台湾子会社漢泰国際電子股份有限公司における処分予定の生産設備に係るものであります。「その他」の金額は、ＴＤ処理業務の集約化に伴い発生した当社東京工場での処分予定資産等に係るものであります。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2023年４月１日  至 2024年３月31日)

該当事項はありません。

当連結会計年度(自 2024年４月１日  至 2025年３月31日)

（注）「国内子会社」の金額は、株式会社寺田工作所の買収に伴い発生したのれんに係るものであります。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。