RS Technologies

３ 【事業の内容】

当社グループは、当社、連結子会社（株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション、株式会社DG Technologies、台湾の艾爾斯半導體股份有限公司、中国の北京有研RS半導体科技有限公司、有研半導体硅材料股份公司、山東有研半導体材料有限公司、他６社）、持分法適用関連会社（山東有研RS半導体材料有限公司）（※1）、非連結子会社（福建倉元投資有限公司）と合わせて15社により構成されております。

当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。

当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ（※2）の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途（車・医療・環境・家・町・データセンター・M2M（※3）・IoT・AI）の広がり等を背景とした半導体需要の増加とともに需要が拡大しております。当社グループのシリコンウェーハ再生事業は、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ（※4）を含めグローバルに販売活動を実施しており、当社、艾爾斯半導體股份有限公司（連結子会社）と山東有研RS半導体材料有限公司（持分法適用関連会社）の3社、3拠点（日本、台湾、中国）で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事業では2018年１月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司（現：有研半導体硅材料股份公司）を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ（※5）製造販売事業に参入しております。

ウェーハ再生事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行っております。また、半導体関連装置・部材等の販売事業、その他の事業としてソーラー事業等をその他事業として実施しております。

2023年10月に株式会社LEシステムを設立し、再生可能エネルギー事業に新規参入致しました。

さらに、2024年12月には、艾索精密部件（惠州）有限公司の株式を取得し、車載カメラモジュール等の新規事業に参入致しました。

※1　当社は、2019年12月18日開催の取締役会において、有研科技集団有限公司、徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業及び当社が出資の上、山東省徳州市政府を加えた４者間で山東有研RS半導体材料有限公司を設立することを決議し、2020年７月30日に出資を行い、持分法適用関連会社といたしました。

※2　モニタウェーハ：　半導体製造過程のモニタリングを実施するために使用するウェーハ

　　※3  M2M ：　Machine to Machine（マシーン・ツー・マシーン）の省略形で、機器間の通信を意味

　　※4　ファウンドリ：　半導体産業において、実際に半導体デバイス（半導体チップ）を生産する工場のこと

※5　プライムシリコンウェーハ：　カッティングされICチップとして製品化されるウェーハ

当社グループの事業とセグメント情報の区分との関連は下表の通りです。以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。

それぞれの主要な事業の特徴は以下の通りであります。

（1）ウェーハ再生事業

① シリコンウェーハ再生事業

シリコンウェーハ再生事業は、半導体製造会社から使用済みのシリコンウェーハを預かって加工し、使用可能な状態にする事業です。加工は主に「ストリッピング・エッチング（ウェーハ表面膜の除去）」、「プレソート検査（中間検査）」、「ポリッシング（研磨）」、「１次洗浄」、「２次洗浄」、「最終検査」、という工程を経て実施されます。加工によりほぼ新品と同等の品質で再生できるため、いわばシリコンウェーハのクリーニング事業といえます。

当社グループのシリコンウェーハ再生事業のビジネスモデルを示すと下図のとおりであります。

シリコンウェーハの再生は、半導体製造過程の以下のような特徴から需要が発生します。

すなわち、半導体製造会社において、半導体は数百もの工程を経て製造されていますが、数百ある工程のある一箇所で不良が生じ、そのまま最終工程まで加工した場合、不良品が発生することにより、多大な損害が生じる可能性があります。これを防止するため、各工程で加工状態をモニタリングする必要があります。そこで半導体製造会社は、製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）と同時にモニタ用シリコンウェーハ（モニタウェーハ）を工程に投入し加工しています。プライムシリコンウェーハは最終工程でチップとしてカッティングされますが、モニタウェーハは各工程で抜き取りがされる為、円盤のまま形状が残ります。円盤形状を維持しているものの、加工済みのモニタウェーハには様々な情報が組み込まれているため、 そのままの状態では工程へ再投入することはできず、破棄されることになります。一方、１枚のモニタウェーハは10回から20回程度再生が可能であり、半導体製造会社にとっては、加工済みのモニタウェーハを再生加工することにより、新品のウェーハと同等品質のモニタウェーハを低コストで利用することができます。

② シリコンウェーハ販売事業

シリコンウェーハ販売事業は、当社が仕入れたモニタウェーハ及びダミーウェーハ（※6）（８インチ(200mm)、１２インチ(300mm)） を再生し、ニ－ズに合わせて販売する事業であります。

※6　ダミーウェーハ：　製造装置の立ち上げで装置の安定性を上げたり、確認するために投入され、通常は搬送チェックや加工形状の評価において使用される。ウェーハの電気特性や極度の精度（たとえば平坦度）が必要とされず、ウェーハのサイズや厚みが合っていれば良いのでダミー（替え玉、身代わり）と呼ばれる。

③ 酸化膜成膜加工サービス事業

絶縁膜として使用される酸化膜の生成を行うもので、主に製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）の表面を加工するものであります。半導体製造における標準的な最初の工程を請け負うサービスであります。

(2) プライムシリコンウェーハ製造販売事業

当社グループの１社である北京有研RS半導体科技有限公司の子会社の有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司が製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、半導体メーカーが半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司は中国国内の半導体メーカーのニーズに合わせて主に５インチ(125mm)、６インチ(150mm)、８インチ(200mm)のシリコンウェーハを製造販売しております。

(3) 半導体関連装置・部材等

半導体関連装置・部材等は主に半導体関連機械装置、消耗材を対象とするもので、解体・搬出・陸送・海運・搬入・組立を一括してプロデュースし、主に中国市場へ販売する事業であります。

(4) その他

ソーラー事業は、2012年から開始した再生エネルギー推進政策を基に、同年、本事業への参入を決定し、当社の経営理念の一つ“地球環境を大切に”を実践すべく2013年10月より約1MWの発電を開始し、2024年12月末においては約5.1MWの発電事業を行っております。

技術コンサルティングは、半導体ウェーハ製造工程の技術コンサルティング事業として技術指導、教育サービスを提供しています。

［事業系統図］

　      下図は、2024年12月末現在の当社グループの事業系統図を示しております。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)　経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

①　経営成績の状況

当連結会計年度の世界経済につきましては、長期化する原材料や物流費等の高止まりといった世界的なインフレの進行や欧米における高い金利水準の継続、アメリカの今後の政策動向、地政学的リスクなど、先行き不透明な状況が続いております。

当社グループの主な販売分野である半導体業界におきましては、前年からの調整局面が底打ちし、好調となっております。中長期的にはAI関連等の需要拡大を背景とした半導体業界のさらなる成長見通しに変化はなく、設備投資は堅調に行われております。

当社グループでは、ウェーハ再生事業が堅調な顧客需要、主要工場の増産投資が寄与し順調に推移しました。プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、中国半導体市場の回復及び設備投資効果によって、売上高及び利益共に好調に推移しました。また、半導体関連装置・部材等事業は大口案件の影響もあり増収したものの、商社ビジネスの特定商材の原価高騰等が影響し、利益率は減少しています。

以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は59,200,997千円（前年同期比14.1％増）となりました。営業利益は13,108,929千円（前年同期比10.2％増）となり、経常利益は15,668,114千円（前年同期比5.0％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は9,446,865千円（前年同期比22.6％増）となりました。

当連結会計年度の経営成績の内訳は以下のとおりであります。

（売上高）

当連結会計年度における売上高は、59,200,997千円（前年同期比14.1％増）となりました。

高い顧客需要と主要工場の増産投資が寄与したことにより、前年同期比で販売を増加させたことによります。

（売上原価及び売上総利益）

売上原価は、39,820,436千円（前年同期比15.5％増）となり、売上総利益は19,380,560千円（前年同期比11.3％増）となりました。

（営業利益）

営業利益は13,108,929千円（前年同期比10.2％増）となりました。

人件費や支払い報酬等が増加したため、販売費及び一般管理費が6,271,631千円（前年同期比13.6％増）と増加しました。一方で、売上総利益も増加したため営業利益も増加しております。

（経常利益）

経常利益は、15,668,114千円（前年同期比5.0％増）となりました。

営業利益が前年同期比で増加したことに加え、受取利息1,484,627千円や補助金収入1,120,987千円等を営業外収益に計上したことにより、営業利益よりも経常利益が大きくなっております。

（税金等調整前当期純利益）

税金等調整前当期純利益は、17,168,564千円（前年同期比14.6％増）となりました。

（親会社株主に帰属する当期純利益）

親会社株主に帰属する当期純利益は、9,446,865千円（前年同期比22.6％増）となりました。

事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。

（ウェーハ再生事業）

ウェーハ再生事業におきましては、需要を見極めた三本木及び台南工場へのタイムリーな投資を実施し、シェアの拡大に努めてまいりました。これらの活動等の結果、前期から引き続き国内外再生市場の需要が堅調に推移したこと及び増産設備投資の寄与により、外部顧客への売上高は23,794,437千円（前年同期比16.1％増）、セグメント利益（営業利益）は9,059,241千円（前年同期比11.6％増）となりました。

（プライムシリコンウェーハ製造販売事業）

プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、中国半導体市場の回復、設備投資効果及び生産効率向上施策によって売上高、利益共に拡大しております。これらの活動等の結果、外部顧客への売上高は18,984,332千円（前年同期比10.0％増）、セグメント利益（営業利益）は4,743,718千円（前年同期比26.8％増）となりました。

（半導体関連装置・部材等）　

半導体関連装置・部材等におきましては、大口案件の影響もあり増収したものの、商社ビジネスの特定商材の原価高騰等が影響し、利益率は減少しています。これらの活動等の結果、旺盛な顧客需要を背景にした販売増加により、外部顧客への売上高は16,283,623千円（前年同期比15.8％増）、セグメント利益（営業利益）は884,000千円（前年同期比0.2％増）となりました。

 (その他）

その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティング事業等の業績を示しており、外部顧客への売上高は138,603千円（前年同期比76.3％増）、セグメント利益（営業利益）は6,822千円（前年同期比83.8％減）となりました。

②　生産、受注及び販売の実績

生産、受注及び販売の実績は、以下のとおりであります。

 a.　生産実績

　生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

（注）１．その他事業は生産活動を行っておりませんので、記載しておりません。

２．セグメント間の内部振替後の数値によっております。

３．金額は売価によっております。

 b.　受注実績

当社グループでは見込加工しているため、該当事項はありません。

 c.　販売実績

　販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

（注）１．主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりです。

      ２．セグメント間の内部振替後の数値によっております。

③　財政状態の状況

（資産）

当連結会計年度末における流動資産は124,894,768千円となり、前連結会計年度末と比較して28,485,141千円増加いたしました。これは主に、現金及び預金14,466,212千円の増加、受取手形及び売掛金10,744,599千円の増加、原材料及び貯蔵品1,622,317千円の増加によるものであります。

固定資産は57,252,060千円となり、前連結会計年度末と比較して12,995,770千円増加いたしました。これは主に建物及び構築物2,108,937千円の増加、機械装置及び運搬具1,550,134千円の増加、建設仮勘定4,652,163千円の増加、投資有価証券921,465千円の増加によるものであります。

この結果、総資産は182,146,828千円となり、前連結会計年度末に比べて41,480,912千円増加いたしました。

（負債）

当連結会計年度末における流動負債は34,804,435千円となり、前連結会計年度末と比較して16,539,383千円増加いたしました。これは主に支払手形及び買掛金3,128,168千円の増加、短期借入金5,400,000千円の増加、流動負債その他4,138,547千円の増加によるものであります。

固定負債は11,794,348千円となり、前連結会計年度末と比較して4,821,581千円増加いたしました。これは主に、リース債務1,102,398千円の増加、固定負債その他4,169,061千円の増加によるものであります。

この結果、負債合計は46,598,784千円となり、前連結会計年度末に比べ21,360,964千円増加いたしました。

（純資産）

当連結会計年度末における純資産は135,548,043千円となり、前連結会計年度末と比較して20,119,947千円増加いたしました。これは主に親会社株主に帰属する当期純利益による利益剰余金9,446,865千円の増加、為替換算調整勘定3,605,129千円の増加、非支配株主持分7,819,476千円の増加によるものであります。

④　キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という）の期末残高は、前連結会計年度末の69,645,248千円より14,114,533千円増加し、83,759,781千円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、13,143,621千円（前連結会計年度は13,857,215千円の増加)となりました。

これは主に、税金等調整前当期純利益17,168,564千円、減価償却費4,199,787千円、売上債権の増加額4,978,128千円、棚卸資産の減少額2,249,315千円、契約負債の減少額2,505,041千円、法人税等の支払額3,128,896千円によるものであります。
 

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、6,630,998千円（前連結会計年度は8,960,835千円の減少)となりました。

これは主に、有形固定資産の取得による支出8,900,056千円と定期預金の払戻による収入2,866,109千円、定期預金の預入による支出3,152,577千円、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による収入3,452,440千円によるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度における財務活動による資金の増加は、1,964,128千円（前連結会計年度は4,801,928千円の減少)となりました。

これは主に配当金の支払額790,077千円、短期借入金の純増減額5,400,000千円、長期借入金の返済による支出1,358,748千円によるものであります。

(2)　経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

①  重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって採用している重要な会計方針は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等（１）連結財務諸表　注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載されているとおりであります。

当社グループの連結財務諸表作成において、会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要としております。これらの見積りについては過去の実績や現状等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。

連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　注記事項　（重要な会計上の見積り）」及び「第５　経理の状況　２　財務諸表等　注記事項　（重要な会計上の見積り）」に記載しております。

②  当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容

a. 経営成績

「(1) 経営成績等の状況の概要　① 経営成績の状況」をご参照ください。

b. 財政状態

「(1) 経営成績等の状況の概要　③ 財政状態の状況」をご参照ください。

c. キャッシュ・フローの分析

キャッシュ・フローの分析については、「(1) 経営成績等の状況の概要　④ キャッシュ・フローの状況」をご参照ください。

d. 資本の財源及び資金の流動性

（資金需要）

当社グループの主な資金需要は、設備投資、ウェーハや半導体生産設備の仕入、製造費や販売費及び一般管理費などであります。

今度予定されている大きな資金需要として、12インチ再生ウェーハの生産能力拡充のための設備投資がありますが、当該財源は自己資金及び金融機関からの借入により確保する予定であります。

（財務政策）

当社グループは、事業展開の必要に応じて機動的な資金調達を実施していく方針でありますが、そのために健全な財政状態の維持に努めてまいります。

当社グループの財政状態は引き続き健全な状態を保っており、現金及び現金同等物の流動性資産に加えて、営業活動によるキャッシュ・フローや金融機関からの借入により事業の拡大に必要な資金を十分に確保できているものと考えております。

③  経営成績に重要な影響を与える要因について

「第２　事業の状況　３　事業等のリスク」に記載のとおり、事業環境に関するリスク、事業に関するリスク、事業体制に関するリスク等、様々なリスク要因が当社の経営成績に重要な影響を与える可能性があると認識しております。

そのため、当社は、各事業セグメント及び各地域の需給バランスを十分認識し安全性の高い設備投資を実施すると共に災害に強い事業基盤を構築し、経営成績に重要な影響を与えるリスクを分散・低減し、適切に対応を行ってまいります。

④  経営者の問題意識と今後の方針について

当社の経営陣は、「第２　事業の状況　１　経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおり、当社が今後の業容拡大を遂げるためには、様々な課題に対処していくことが必要であると認識しております。

そのためには、プライムシリコンウェーハ製造販売事業安定化に必要な結晶技術の確立、プライムシリコンウェーハ業界出身者の確保を実現することが先決であります。ウェーハ再生事業においては半導体の微細化技術に対応するウェーハ再生技術の開発及び事業化、生産効率向上による収益性の向上を目指します。営業方針としては安定的組織的な営業力の強化による海外商圏のさらなる拡大を目指します。またウェーハ事業全体として加工能力増強のための設備投資を実行しながらも、財務体質の強化にも努めてまいります。

⑤  経営戦略の現状と見通し

当社は、半導体デバイスメーカーで使用するシリコンウェーハの再生事業メーカーとして、半導体デバイスの高度集積化に対応した設備・技術を保有し、需要の拡大に対して安定供給を行ってまいりました。

今後も、顧客満足を指向した経営をするために、更なる研究開発や最先端設備の拡充等を通じて、再生ウェーハの安定供給を継続できるように努めてまいります。

また、新たに進出したプライムシリコンウェーハ製造販売事業の拡大を推進するとともに、半導体生産設備及び部材の売上拡大にも注力し、収益源の多様化に努めてまいります。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

（１）報告セグメントの決定方法

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

（２）各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ再生事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の３事業としております。

「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置（新品及び半導体以外も可）、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

前連結会計年度(自  2023年１月１日  至  2023年12月31日)

(単位：千円)

（注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

２.調整額は以下のとおりであります。

 (１)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。

 (２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。

　  全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。

 (３)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。

 (４)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。

３.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

４.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。

５．売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。

当連結会計年度(自  2024年１月１日  至  2024年12月31日)

(単位：千円)

（注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

２.調整額は以下のとおりであります。

 (１)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。

 (２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。

　  全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。

 (３)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。

 (４)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。

３.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

４.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。

５．売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。

６．「半導体関連装置・部材等」のセグメント資産が前連結会計年度に比べ、22,239,349千円増加しております。これは主に、当連結会計年度において艾索精密部件（惠州）有限公司を連結子会社としたことによるものであります。

【関連情報】

前連結会計年度(自　2023年１月１日　至　2023年12月31日)

１　製品及びサービスごとの情報

　セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２　地域ごとの情報

(1) 売上高

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　(単位：千円)

(注)　売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

　　　　　　　　(単位：千円)

３　主要な顧客ごとの情報

（単位：千円）

当連結会計年度(自　2024年１月１日　至　2024年12月31日)

１　製品及びサービスごとの情報

　セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２　地域ごとの情報

(1) 売上高

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　(単位：千円)

(注)　売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

　　　　　　　　(単位：千円)

３　主要な顧客ごとの情報

（単位：千円）

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  2023年１月１日  至  2023年12月31日)

　該当事項はありません。

当連結会計年度(自  2024年１月１日  至  2024年12月31日)

　該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2023年１月１日  至  2023年12月31日)

(注)  「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

当連結会計年度(自  2024年１月１日  至  2024年12月31日)

　　該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自  2023年１月１日  至  2023年12月31日)

「半導体関連装置・部材等」において、連結子会社である株式会社LEシステムが、事業を引き継いだことにより負ののれん発生益が63,211千円発生しております。なお、負ののれんの発生益の金額は、当連結会計年度末において取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。また、負ののれん発生益は特別利益のため、セグメント利益には含まれておりません。

当連結会計年度(自  2024年１月１日  至  2024年12月31日)

「半導体関連装置・部材等」において、艾索精密部件（惠州）有限公司の持分を取得し連結子会社としたことにより、負ののれん発生益が1,500,449千円発生しております。また、負ののれん発生益は特別利益のため、セグメント利益には含まれておりません。