2026.06.18更新

ストーリー・沿革

価値創造に関する情報ソースがAIによって要約されています。 情報ソース： RS TechnoIogies AnnuaI Report 2025

サマリ

RSテクノロジーズは、シリコンウェーハ再生を軸に半導体市場の川上で成長する企業です。世界トップシェアのウェーハ再生事業を土台に、プライムウェーハ事業や半導体関連装置・部材等事業へ広げています。日本の技術・品質・生産管理を強みに、半導体産業の発展を支える存在を目指しています。

目指す経営指標

・2025年12月期に売上高76,707百万円
・2025年12月期に営業利益14,281百万円
・ウェーハ再生事業の長期目標としてシェア40%以上
・プライムウェーハ事業の長期目標としてグローバル市場でのシェア獲得
・半導体関連装置・部材等事業の長期目標としてドライエッチング装置向け消耗部材シェア30%

用語解説

■シリコンウェーハ再生
半導体製造工程でテスト用途に使われたシリコンウェーハを、再びテストウェーハとして使える状態に加工することです。新品を使い続けるよりコストを抑えられるため、半導体メーカーの製造効率を支える重要な工程です。

■ウェーハ再生事業
使用済みテストウェーハを回収し、膜の除去や洗浄、研磨などを行って再生ウェーハとして販売する事業です。RSテクノロジーズの中核事業であり、世界中の大手半導体メーカーを顧客としています。

■テストウェーハ
半導体チップそのものを作るためではなく、半導体製造工程のテストや評価に使われるウェーハです。製造ラインの状態確認に必要なため、半導体工場で継続的に使われます。

■再生ウェーハ
一度テストウェーハとして使われたウェーハを、再生加工して再びテスト用途に使えるようにしたものです。新品のテストウェーハより安価に使えるため、半導体メーカーのコスト削減に役立ちます。

■プライムウェーハ
実際に半導体チップへ加工される新品のシリコンウェーハです。RSテクノロジーズは中国のGRITEKを通じて、主に8インチプライムウェーハの製造販売を行っています。

■GRITEK
中国のプライムウェーハメーカーです。RSテクノロジーズは中国政府系研究機関との合弁を通じてGRITEKを連結子会社化し、プライムウェーハ事業へ参入しました。

■12インチプライムウェーハ
直径12インチの大型プライムウェーハです。より多くの半導体チップを作ることができるため、半導体市場の成長に対応する重要な製品と位置づけられています。

■半導体関連装置・部材等事業
半導体製造装置向け消耗部材、超音波映像装置、電子部品、VRFB用電解液、光ピックアップモジュールなどを扱う事業です。ウェーハ関連事業の周辺領域へ広げる成長分野です。

■ドライエッチング装置向け消耗部材
半導体製造工程で使われるドライエッチング装置に必要な石英リングやシリコン電極などの部材です。装置の稼働に伴って消耗するため、継続的な需要が見込まれる製品です。

■化学処理技術
使用済みテストウェーハに付いた金属などの膜を、化学的な処理で取り除く技術です。再生ウェーハを再び使える品質に戻すための重要な技術です。

■金属除染技術
ウェーハ表面に付着した金属汚染を取り除く技術です。資料では、Cu除去について新品同様の清浄度を実現する強みとして示されています。

■研磨加工技術
ウェーハ表面を磨き、再利用に適した状態へ整える加工技術です。RSテクノロジーズは独自の研磨加工技術を強みとしており、再生回数の増加につなげています。

■超音波映像装置
超音波を使って対象物の内部状態を画像として確認する装置です。RSテクノロジーズの半導体関連装置・部材等事業で扱われている製品の一つです。

■VRFB用電解液
バナジウムレドックスフロー電池に使われる電解液です。RSテクノロジーズはLEシステムを通じて、VRFB用電解液の製造販売や蓄電事業を含むエネルギーソリューション事業を展開しています。

■光ピックアップモジュール
光ディスクなどの情報を読み取るために使われる部品です。RSテクノロジーズはRSPDHを連結子会社化し、この製品分野にも事業を広げています。

■半導体市場の川上産業
半導体製造の早い段階に関わる材料や部材の領域を指します。RSテクノロジーズはウェーハや半導体製造装置向け消耗部材を扱うため、半導体市場の成長を上流から取り込む立場にあります。
2025年12月期有価証券報告書より

沿革

 

２ 【沿革】

当社(株式会社RS Technologies)は、ラサ工業株式会社が1984年１月より25年間世界の半導体デバイスメーカーにサービスを提供してきたシリコンウェーハ再生事業を受け継いで、2010年12月に発足いたしました。

年月

事項

2010年12月

東京都品川区において、シリコンウェーハ再生事業を主たる事業として株式会社RS　Technologiesを設立

ラサ工業株式会社からシリコンウェーハ再生事業に関する装置を購入し、三本木工場（宮城県大崎市）の工業棟を賃貸借契約を締結するとともに、ラサ工業株式会社を退職した従業員の一部を雇用

2011年１月

三本木工場において操業開始

2011年11月

三本木工場がUKAS（注１）より「ISO9001:2008」（品質マネジメントシステム）認証取得

2013年３月

東京都公安委員会より古物商許可証を取得

半導体生産設備の買取・販売を開始

2013年10月

三本木工場においてソーラー事業を開始

2014年２月

台湾に子会社として艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）を設立

2015年３月

東京証券取引所マザーズに株式を上場

2015年６月

三本木工場第８工場竣工

2015年12月

艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）の台南工場竣工

2016年９月

東京証券取引所市場第一部へ市場変更

2018年１月

中国北京市に北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社である北京有研RS半導体科技有限公司（現・連結子会社）を設立するとともに、有研半導体材料有限公司（現・連結子会社）を連結子会社化

2018年５月

株式会社ユニオンエレクトロニクス（現・株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション（現・連結子会社））の株式を全て取得し連結子会社化

2018年８月

中国徳州市に子会社として山東有研半導体材料有限公司（現・連結子会社）を設立

2019年１月

株式会社DG Technologies（現・連結子会社）の株式を全て取得し連結子会社化

2020年２月

中国上海市に子会社として上海悠年半導体有限公司を設立

2020年３月

中国徳洲市に山東有研RS半導体材料有限公司（現・持分法適用会社）を設立並びに中国北京市に子会社として有研艾唯特（北京）科技有限公司（現・持分法適用会社）を設立

2020年７月

山東有研RS半導体材料有限公司へ出資を行い、持分法適用会社化

2021年６月

有研半導体材料有限公司は組織形態を株式会社へ変更するとともに社名を変更（新社名：有研半導体硅材料股份公司）

2022年４月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行

2022年11月

有研半導体硅材料股份公司が上海証券取引所科創板市場に株式を上場

2023年10月

子会社として株式会社LEシステム（現・連結子会社）を設立

2023年10月

中国徳州市に子会社として艾唯特（徳州）閥門科技有限公司（現・持分法適用会社）を設立

2024年11月

艾斯科技（厦門）有限公司（現・連結子会社）を設立

2024年12月

中国恵州市に艾索精密部件（惠州）有限公司（現・連結子会社）の株式を全て取得し連結子会社化

2025年６月

艾斯能源（山東）有限公司（現・連結子会社）を設立

2025年８月

山東研晶石英科技有限公司（現・連結子会社）を設立

2025年10月

艾斯能源科技(攀枝花)有限公司（現・連結子会社）を設立

2025年12月

有研艾唯特（北京）科技有限公司の株式を一部譲渡したことにより、同社及び艾唯特（徳州）閥門科技有限公司を持分法適用会社化

 

(注)１．　UKASは英国認証機関認定審議会（United Kingdom Accreditation Service）の略称

　

関係会社

 

４ 【関係会社の状況】

名称

住所

資本金又は

出資金

主要な事業の
内容（注）１

議決権の所有（又は被所有）割合（％）

関係内容

（連結子会社）

 

 

 

 

 

艾爾斯半導體股份有限公司
（注）４、６

台湾　台南市

300百万
新台湾ドル

ウェーハ再生事業

   100.0

役員の兼任２名
 

資金援助(貸付金)

 

 

 

 

 

 

北京有研RS半導体科技有限公司

（注）２、４

中華人民共和国　北京市

262百万
人民元

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

   51.0

   (6.0)

役員の兼任２名

 

 

 

 

 

 

有研半導体硅材料股份公司

（注）２、４、５

中華人民共和国　北京市

1,250百万
人民元

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

  57.1

  (30.9)

役員の兼任２名

 

 

 

 

 

 

山東有研半導体材料有限公司

（注）２、４、７

中華人民共和国　徳州市

2,003百万
人民元

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

  85.0
  (85.0)

役員の兼任２名

 

 

 

 

 

 

艾索精密部件（惠州）有限公司

（注）２、４、８

中華人民共和国　惠州市

79百万
米ドル

半導体関連装置・部材等

100.0

(100.0)

役員の兼任２名

債務保証

 

 

 

 

 

 

艾斯科技（厦門）有限公司

（注）４

中華人民共和国　厦門市

323百万
人民元

半導体関連装置・部材等

  100.0

役員の兼任２名
債務保証

 

 

 

 

 

 

艾斯能源（山東）有限公司

（注）２、４

中華人民共和国　徳州市

90百万

人民元

半導体関連装置・部材等

  67.2
  (67.2)

役員の兼任１名

 

 

 

 

 

 

艾斯能源科技（攀枝花）有限公司

（注）２、４

中華人民共和国　攀枝花市

35百万

人民元

半導体関連装置・部材等

  51.0
  (51.0)

役員の兼任１名

 

 

 

 

 

 

株式会社

DG Technologies

茨城県神栖市

100百万円

半導体関連装置・部材等

  100.0

役員の兼任３名

債務保証

資金援助

その他４社

 

 

 

 

 

（持分法適用関連会社）

 

 

 

 

 

山東有研RS半導体材料有限公司

（注）２

中華人民共和国　徳州市

2,741百万
人民元

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

　28.1
  (28.1)

役員の兼任１名

その他２社

 

 

 

 

 

 

（注）１．「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。

２．「議決権の所有（又は被所有）割合」欄の（内書）は間接所有であります。

３．有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。

４．特定子会社であります。

５．有研半導体硅材料股份公司は、上海証券取引所科創板市場に株式を上場しております。

６．艾爾斯半導體股份有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上

    高に占める割合が10％を超えております。
    主要な損益情報等
    ①売上高　　　                                                    　17,018百万円
    ②経常利益 　                                                      　4,907百万円
    ③当期純利益　                  　                                 　4,108百万円
    ④純資産額                                                        　19,230百万円
    ⑤総資産額                                                     　 　25,254百万円

７．山東有研半導体材料有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売

    上高に占める割合が10％を超えております。
  主要な損益情報等
   ①売上高　　　                                              　　　　19,484百万円
   ②経常利益 　                                                      　5,961百万円
   ③当期純利益 　                                                    　5,299百万円
   ④純資産額                                                     　 　71,223百万円
   ⑤総資産額                                                        　80,396百万円

８．艾索精密部件（惠州）有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売

    上高に占める割合が10％を超えております。
  主要な損益情報等
   ①売上高　　　                                              　　　　15,210百万円
   ②経常利益 　                                                      　1,328百万円
   ③当期純利益 　                                                    　　850百万円
   ④純資産額                                                     　 　16,096百万円
   ⑤総資産額                                                        　18,663百万円