2024年12月期有価証券報告書より

沿革

 

２ 【沿革】

当社(株式会社RS Technologies)は、ラサ工業株式会社が1984年１月より25年間世界の半導体デバイスメーカーにサービスを提供してきたシリコンウェーハ再生事業を受け継いで、2010年12月に発足いたしました。

年月

事項

2010年12月

東京都品川区において、シリコンウェーハ再生事業を主たる事業として株式会社RS　Technologiesを設立

ラサ工業株式会社からシリコンウェーハ再生事業に関する装置を購入し、三本木工場（宮城県大崎市）の工業棟を賃貸借契約を締結するとともに、ラサ工業株式会社を退職した従業員の一部を雇用

2011年１月

三本木工場において操業開始

2011年11月

三本木工場がUKAS（注１）より「ISO9001:2008」（品質マネジメントシステム）認証取得

2013年３月

東京都公安委員会より古物商許可証を取得

半導体生産設備の買取・販売を開始

2013年10月

三本木工場においてソーラー事業を開始

2014年２月

台湾に子会社として艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）を設立

2015年３月

東京証券取引所マザーズに株式を上場

2015年６月

三本木工場第８工場竣工

2015年12月

艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）の台南工場竣工

2016年９月

東京証券取引所市場第一部へ市場変更

2018年１月

中国北京市に北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社である北京有研RS半導体科技有限公司（現・連結子会社）を設立するとともに、有研半導体材料有限公司（現・連結子会社）を連結子会社化

2018年５月

株式会社ユニオンエレクトロニクス（現・株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション（現・連結子会社））の株式を全て取得し連結子会社化

2018年８月

中国徳州市に子会社として山東有研半導体材料有限公司（現・連結子会社）を設立

2019年１月

株式会社DG Technologies（現・連結子会社）の株式を全て取得し連結子会社化

2020年２月

中国上海市に子会社として上海悠年半導体有限公司を設立

2020年３月

中国徳洲市に山東有研RS半導体材料有限公司（現・持分法適用会社）を設立並びに中国北京市に子会社として有研艾唯特（北京）科技有限公司を設立

2020年７月

山東有研RS半導体材料有限公司へ出資を行い、持分法適用会社化

2021年６月

有研半導体材料有限公司は組織形態を株式会社へ変更するとともに社名を変更（新社名：有研半導体硅材料股份公司）

2022年４月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行

2022年11月

有研半導体硅材料股份公司が上海証券取引所科創板市場に株式を上場

2023年10月

子会社として株式会社LEシステム（現・連結子会社）を設立

2023年10月

中国徳州市に子会社として艾唯特（徳州）バルブ科技有限公司（現・連結子会社）を設立

2024年12月

中国恵州市に艾索精密部件（惠州）有限公司（現・連結子会社）の株式を全て取得し連結子会社化

 

(注)１．　UKASは英国認証機関認定審議会（United Kingdom Accreditation Service）の略称

　

関係会社

 

４ 【関係会社の状況】

名称

住所

資本金又は

出資金

主要な事業の
内容（注）１

議決権の所有（又は被所有）割合（％）

関係内容

（連結子会社）

 

 

 

 

 

艾爾斯半導體股份有限公司
（注）４、７

台湾　台南市

300百万
新台湾ドル

ウェーハ再生事業

   100.0

役員の兼任２名
債務保証

債務被保証

資金援助(貸付金)

 

 

 

 

 

 

北京有研RS半導体科技有限公司

（注）２、４、５

中華人民共和国　北京市

262,305千人民元

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

   60.0

   (20.0)

役員の兼任２名

 

 

 

 

 

 

有研半導体硅材料股份公司

（注）２、４、６

中華人民共和国　北京市

1,247,621千人民元

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

  57.2

  (30.9)

役員の兼任２名

 

 

 

 

 

 

山東有研半導体材料有限公司

（注）２、４、８

中華人民共和国　徳州市

2,003,281千人民元

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

  60.0
  (60.0)

役員の兼任２名

 

 

 

 

 

 

艾索精密部件（惠州）有限公司

（注）２、４

中華人民共和国　惠州市

79,353千米ドル

半導体関連装置・部材等

100.0

(100.0)

役員の兼任１名

 

 

 

 

 

 

艾斯科技（厦門）有限公司

（注）４

中華人民共和国　厦門市

290,752千人民元

半導体関連装置・部材等

  100.0

役員の兼任２名

 

 

 

 

 

 

株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション

東京都品川区

27,000千円

半導体関連装置・部材等

  100.0

役員の兼任１名

 

 

 

 

 

 

株式会社

DG Technologies

茨城県神栖市

100,000千円

半導体関連装置・部材等

  100.0

役員の兼任３名

債務保証

資金援助

その他４社

－

－

－

－

－

（持分法適用関連会社）

 

 

 

 

 

山東有研RS半導体材料有限公司

（注）２

中華人民共和国　徳州市

2,370,900千人民元

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

　33.3
  (33.3)

役員の兼任１名

 

　（注）１．「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。

２．「議決権の所有（又は被所有）割合」欄の（内書）は間接所有であります。

３．有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。

４．特定子会社であります。

５．持分は100分の50以下でありますが、実質的に支配しているため子会社としております。

６．有研半導体硅材料股份公司は、上海証券取引所科創板市場に株式を上場しております。

７．艾爾斯半導體股份有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上

    高に占める割合が10％を超えております。
    主要な損益情報等
    ①売上高　　　                                                    13,856,441千円
    ②経常利益 　                                                      4,152,078千円
    ③当期純利益　                  　                                 3,356,950千円
    ④純資産額                                                        14,367,024千円
    ⑤総資産額                                                     　 18,697,842千円

８．山東有研半導体材料有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売

    上高に占める割合が10％を超えております。
  主要な損益情報等
   ①売上高　　　                                              　　　19,012,675千円
   ②経常利益 　                                                      5,783,824千円
   ③当期純利益 　                                                    5,151,200千円
   ④純資産額                                                     　 65,091,967千円
   ⑤総資産額                                                        74,684,869千円