2025.12.02更新

ストーリー・沿革

価値創造に関する情報ソースがAIによって要約されています。 情報ソース: デンカレポート2025

サマリ

デンカは「挑戦・誠実・共感」のDNAを軸に、電子材料(球状アルミナ・球状シリカ・窒化ケイ素、低誘電絶縁材「スネクトン」、放熱基板「ANプレート」「アルシンク」)や導電性カーボンブラック、ワクチン・診断薬などで社会課題の解決に挑むスペシャリティ化学企業であり、2030Missionの見直しとポートフォリオ改革で“稼ぐ力”の再構築を図る。

目指す経営指標

・2025年度:営業利益250億円の達成を必達目標化
・2025年度:ベストプラクティスプロジェクトでコストダウン効果の積み上げ(累計40億円見通し等)
・2025年度中:新事業シーズ最低10件創出(周辺市場への「染み出し」)
・2030年度:労働生産性、省力化指標、生成AIアカウント、DP(デジタル人財)育成人数等のKPI達成(例:DP200人、生成AI1,000アカウント等)
・2050年:カーボンニュートラル実現

用語解説

■スネクトン
デンカの低誘電絶縁材の名称で、高速通信機器の配線基板などで電気信号の遅れや損失を小さくするために使われる樹脂材料です。信号の通り道を邪魔しにくい特性を持ち、5G/6Gやデータセンター向けの配線材料に適しています。

■ANプレート
放熱性に優れた基板の製品名で、電子部品の熱を効率よく逃がすために用いられます。パワー半導体や変圧器周りなど発熱の大きい装置で、装置の安定稼働と小型化に貢献します。

■アルシンク
アルミニウムと亜鉛などを組み合わせた放熱用の金属系材料(基板)で、熱を素早く広げる役割を持ちます。高温になりやすい電源部やモータ制御部品の寿命延伸と信頼性向上に寄与します。

■球状アルミナ
熱をよく伝える微小な球状粉体で、樹脂に混ぜて放熱材料として使います。樹脂の流れやすさを保ちながら熱伝導を高められるため、半導体封止材やギャップフィラーに適しています。

■球状シリカ
電気を通しにくく、寸法安定性に優れた球状粉体です。半導体封止材や基板材料に混ぜることで、成形しやすさと電気特性のバランスを取り、高周波でも信号が乱れにくい配合を実現します。

■窒化ケイ素
高い強度と耐熱性、良好な熱伝導を兼ね備えたセラミックスで、放熱基板や機械部品に使われます。パワー半導体の裏面基板として、高温環境でも性能を保つために用いられます。

■導電性カーボンブラック
微細な炭素材料で、ゴムや樹脂に混ぜると電気を通しやすくできます。送電ケーブルや静電気対策部材で使われ、電力のロス低減や帯電防止に役立ちます。

■2030Mission
デンカが掲げる2030年に向けた長期方針で、強みのある事業へ資源を集中し、収益性の高いスペシャリティ化学への転換を進めるという道筋を示す社内の指針です。

■ベストプラクティスプロジェクト
各拠点・事業の「うまくいった手法」を全社で横展開し、原価低減や品質・安全の向上を素早く実装する取り組みです。現場の改善知を共有し、固定費・変動費の削減につなげます。

■Denka Performance Elastomer(DPE)
デンカのエラストマー事業子会社で、主にクロロプレンゴムを製造・販売します。自動車用ホースや防振材などに使われるゴムを扱い、需要・規制動向に応じて生産運営を見直します。

■染み出し戦略
既存製品の用途や顧客領域の周辺へ、機能・提案を少しずつ広げていく拡販手法です。大規模な新規投資に偏らず、現行の強みを「にじませる」ように新市場へ展開します。

■つ星事業
デンカが社内で位置づける重点・高収益化を目指す事業群の呼称です。収益性や成長性の評価に基づき資源配分を優先し、柱となる事業として育成します。

■DDX
デンカにおけるデジタル活用の総称で、業務の省力化から製造・品質・営業までのデータ活用を進める取り組みです。生成AIの導入や人材育成も含め、生産性と意思決定の質を高めます。

■I&DE
インクルージョン&ダイバーシティ&エクイティの略称で、多様な人材の参画と公正な機会を重視する人材方針です。異なる専門性やバックグラウンドを活かし、イノベーションと実行力の双方を高めます。
2026年3月期有価証券報告書より

沿革

 

2 【沿革】

1915年5月

設立

1916年9月

東京株式取引所、大阪株式取引所で当社株式定期売買を開始

1916年10月

大牟田工場(福岡県)にてカーバイド、石灰窒素の製造開始

1921年12月

青海工場(新潟県)にてカーバイドの製造開始

1942年1月

大牟田工場にてアセチレンブラックの製造開始

1949年5月

東京・大阪・名古屋各証券取引所に株式上場(翌1950年1月福岡証券取引所に株式上場)

1955年7月

樹脂加工会社東洋化学㈱に資本参加(2003年4月当社に合併)

1958年10月

群馬化学㈱を設立(1973年10月当社に合併し、渋川工場とする)

1962年5月

東京都町田市に中央研究所(現・デンカイノベーションセンター)完成

1962年6月

青海工場田海地区にクロロプレン工場完成(国産クロロプレンゴムの製造に成功)

1962年11月

ポリスチレン等樹脂・化成品の製造会社デンカ石油化学工業㈱を設立(1974年4月当社に合併し、千葉工場とする)

1963年5月

高圧ガスの製造・販売会社西日本高圧瓦斯㈱に資本参加(2024年6月 資本解消)

1965年8月

肥料製造会社日之出化学工業㈱の経営権を取得(現・連結子会社)

1966年10月

機能・加工製品事業開始(デンカポリマー㈱現・連結子会社)

1968年4月

特殊混和材「デンカCSA」販売開始。以降各種特殊混和材事業拡大

1971年4月

デンカエンジニアリング㈱を設立(現・連結子会社)

1971年4月

大牟田工場にて溶融シリカの製造開始

1972年9月

山富商事㈱(現YKアクロス㈱)に資本参加

1975年9月

渋川工場にて高性能接着剤「ハードロック」製造開始

1976年6月

モノクロル酢酸の製造・販売の合併会社デナック㈱を設立

1979年7月

東京芝浦電気㈱(現㈱東芝)より同社所有の東芝化学工業㈱の株式を譲受(1982年1月デンカ生研㈱と商号変更。)

1980年9月

アセチレンブラック製造のためシンガポールにデンカシンガポールP.L.設立(現・連結子会社)

1985年6月

渋川工場にて電子基板「HITTプレート」製造開始

1987年10月

モノシランガス製造・販売の合弁会社デナールシラン㈱設立(現・連結子会社)

1989年12月

溶融シリカ製造のためシンガポールにデンカアドバンテックP.L.設立(現・連結子会社)

1992年1月

住友化学工業㈱(現住友化学㈱)との合弁会社千葉スチレンモノマー㈲設立(2014年3月清算)

1996年1月

塩化ビニール事業を東ソー㈱および三井東圧化学㈱(現三井化学㈱)と事業統合(合弁会社大洋塩ビ㈱)

1998年8月

東洋化学㈱が金属雨どい製造会社中川テクノ㈱(現デンカアステック㈱)に資本参加

1999年4月

ポリスチレン事業を新日鐵化学㈱(現日鉄ケミカル&マテリアル㈱)およびダイセル化学工業㈱(現㈱ダイセル)と事業統合。合弁会社である東洋スチレン㈱(現・連結子会社)に移管

1999年12月

デンカ生研㈱が日本証券業協会の店頭登録銘柄に指定(2004年12月にジャスダック証券取引所に株式を上場、2008年3月に上場廃止)

2001年7月

コンクリート構造物の補修事業会社㈱デンカリノテックを設立

2002年10月

東洋化学㈱を株式交換により完全子会社化

2003年3月

大阪・名古屋・福岡各証券取引所の株式上場を廃止

2003年4月

東洋化学㈱を吸収合併

2003年7月

デンカアヅミン㈱を設立(現・連結子会社)

2006年1月

電化精細材料(蘇州)有限公司を設立(現・連結子会社)

2007年10月

連結子会社のデンカ化工㈱運営の伊勢崎工場を当社直接運営体制に変更

2008年4月

デンカ生研㈱を株式交換により完全子会社化

2009年4月

アジア地域統括持株会社としてデンカケミカルズホールディングスアジアパシフィックP.L.を設立(2009年6月にデンカシンガポールP.L.およびデンカアドバンテックP.L.を同社の子会社化。現・連結子会社)

2013年12月

塩化ビニル製粘着テープ「ビニテープ」製造のため、ベトナムにデンカアドバンストマテリアルズベトナムCO.,LTD.を設立(現・連結子会社)

2014年12月

アメリカに三井物産㈱との共同出資会社デンカパフォーマンスエラストマーLLCを設立(2015年10月に同社がDuPont社よりクロロプレンゴム事業を譲受、現・連結子会社)

2015年8月

ドイツのノマッド社より同社が保有するバイオ医薬品研究開発企業アイコンジェネティクスGmbHの全株式のうち、51%を譲受(現・連結子会社)

2015年10月

商号を「デンカ株式会社」に変更

2017年8月

アイコンジェネティクスGmbHを完全子会社化

2019年6月

「監査等委員会設置会社」へ移行

2020年4月

デンカ生研㈱を吸収合併

2021年4月

吸収分割により住設関連事業を中川テクノ㈱に承継させ、デンカアステック㈱(現・連結子会社)へ商号変更

2023年3月

吸収分割によりセメント販売事業をTDセメント販売㈱に承継

2023年10月

アセチレンブラック製造のためタイにSCG CHEMICALS PUBLIC CO.,LTD.との合弁会社デンカSCGCアドバンストマテリアルズCO.,LTD.を設立(現・連結子会社)

2026年3月

㈱カイノスを株式公開買付けにより子会社化(現・連結子会社)

 

 

関係会社

4 【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

(百万円)

主要な事業の内容

議決権の

所有割合

(%)

関係内容

セグメント

事業内容

役員の兼務等

主な事業上
の関係

(連結子会社)

 

 

 

 

 

 

 

デンカケミカルズ

ホールディングス

アジアパシフィックPte.Ltd.

(注)2

シンガポール

6,870万

US$

電子・先端プロダクツ

ライフイノベーション
エラストマー・インフラソリューション

ポリマーソリューション

東南・南アジアにおける地域統括持株会社

100.0

当社の役員と兼務1名

当社の地域統括持株会社。

デンカシンガポールPte.Ltd.

(注)2.3

シンガポール

6,941万

S$

電子・先端プロダクツ

ポリマーソリューション

アセチレンブラックおよび機能樹脂製品の製造・販売

100.0

(100.0)

―

当社は技術を供与している。

デンカアドバン

テックPte.Ltd.

(注)3

シンガポール

1,700万

S$

電子・先端プロダクツ

ポリマーソリューション

溶融シリカ、球状アルミナおよび合繊かつら用原糸の製造・販売

100.0

(100.0)

―

当社は技術を供与している。

デナールシラン㈱

東京都中央区

500

電子・先端プロダクツ

モノシランガス等の製造・販売

51.0

―

当社は完成品を購入し、販売している。

電化精細材料(蘇州)有限公司

中国

江蘇省蘇州市

5,544万

中国元

電子・先端プロダクツ

電子包装材料の製造・加工・販売

100.0

―

当社の製品を原料として供給している。

電化電子材料(大連)有限公司

中国
遼寧省大連市

1,000

電子・先端プロダクツ

電子材料の加工・販売

100.0

―

当社の製品を原料として供給している。

デンカアドバンストマテリアルズベトナム CO.,LTD.
(注)3

ベトナム
フンイエン省

1,200万US$

電子・先端プロダクツ

電子包装材料および工業用テープの製造・販売

100.0

(100.0)

―

当社は技術を供与している。

デンカSCGCアドバンストマテリアルズCO.,LTD.
(注)2.3

タイ
ラヨーン県

7,219,191千THB

電子・先端プロダクツ

アセチレンブラックの製造・販売

60.0

(35.0)

―

当社は技術を供与している。

㈱カイノス

(注)5

東京都文京区

831

ライフイノベーション

臨床検査薬の製造・販売

73.4

(73.4)

―

当社の製品を販売している。

デンカパフォーマンスエラストマーLLC
(注)2.3

アメリカ
ルイジアナ州

36,100万US$

エラストマー・インフラソリューション

合成ゴムの製造・販売

70.0

(70.0)

―

当社は完成品を購入し、販売している。

日之出化学工業㈱

京都府舞鶴市

300

エラストマー・インフラソリューション

肥料および化学製品の製造・販売

100.0

―

当社は完成品を購入し、販売している。

デンカアヅミン㈱

岩手県花巻市

300

エラストマー・インフラソリューション

肥料および農業資材の製造・販売

100.0

―

当社は完成品を購入し、販売している。

電化無機材料(天津)有限公司

中国
天津市

250

エラストマー・インフラソリューション

特殊混和材の製造・販売

100.0

―

当社の製品を原料として供給している。

デンカインフラストラクチャーマレーシアSdn.Bhd.(注)3

マレーシア
セランゴール州

8,649千MYR

エラストマー・インフラソリューション

建設化学品の製造・販売

100.0

(100.0)

―

当社は技術を供与している。

デンカコンストラクションソリューションズマレーシアSdn.Bhd.(注)3

マレーシア
セランゴール州

1,500千

MYR

エラストマー・インフラソリューション

建設化学品の製造・販売

100.0

(100.0)

―

当社は技術を供与している。

ピーティーヒッサントレーディングインドネシア(注)3

インドネシア
ジャカルタ

10,001,376千インドネシアルピア

エラストマー・インフラソリューション

インドネシアにおける特殊混和材等の販売

100.0

(100.0)

―

当社の製品を販売している。

 

 

名称

住所

資本金

(百万円)

主要な事業の内容

議決権の

所有割合

(%)

関係内容

セグメント

事業内容

役員の兼務等

主な事業上
の関係

デンカポリマー㈱

東京都江東区

2,080

ポリマーソリューション

各種包装材料およびプラスチック製容器の製造・販売

100.0

―

当社の製品を原料として供給している。

デンカアステック㈱

東京都港区

50

ポリマーソリューション

雨どい製品の製造・加工・販売

100.0

―

当社は製品の製造を受託している。

東洋スチレン㈱

(注)2,4

東京都港区

5,000

ポリマーソリューション

ポリスチレン樹脂およびスチレン系特殊樹脂の製造・加工・販売

65.0

―

当社の製品を原料として供給し、完成品の一部を購入している。

電化(上海)管理有限公司

中国

上海市

200万

US$

その他

各種製品の販売および中国内グループ会社の統括会社

100.0

―

当社の地域事業統括会社。

デンカケミカルズG.m.b.H

ドイツ

デュッセルドルフ

256千

ユーロ

その他

化学品および電子製品の輸出入・販売

100.0

―

当社の製品を販売している。

デンカエンジニアリング㈱

千葉県市原市

50

その他

各種産業設備および輸送設備等の設計・施工

100.0

―

当社の建設工事に伴う設計・施工等をしている。

YKアクロス㈱

(注)2

東京都港区

1,200

その他

無機工業製品、有機工業製品、土木建築材料および内装材料等の販売

77.5

―

当社の製品を販売している。

亜克洛斯商貿(上海)有限公司

(注)3

中国

上海市

30万

US$

その他

電子包装材料等の販売

100.0

(100.0)

―

当社の製品を販売している。

台湾超碩股份有限公司

(注)3

台湾

新竹市

2,900万

台湾$

その他

樹脂および半導体関連材料等の販売

100.0

(100.0)

―

当社の製品を販売している。

その他 13社

 

 

 

 

 

 

 

(持分法適用非連結子会社) 1社

 

 

 

 

 

 

 

(持分法適用関連会社)

 

 

 

 

 

 

 

㈱デンカリノテック

東京都中央区

50

エラストマー・インフラソリューション

コンクリート構造物の補修・設計・施工・管理

49.0

―

当社の製品を販売している。

湘南積水工業㈱

千葉県佐倉市

100

ポリマーソリューション

発泡ポリスチロールペーパーの製造・販売

30.0

―

当社(関係会社)の製品を原料として供給している。

デナック㈱

東京都千代田区

600

ポリマーソリューション

モノクロル酢酸の製造・販売

50.0

当社の役員と兼務1名

当社の製品を原料として供給し、副生物の一部を購入している。

十全化学㈱

富山県富山市

65

ライフイノベーション

医薬品・工業薬品の製造・販売

50.0

当社の役員と兼務1名

―

黒部川電力㈱

東京都千代田区

3,000

その他

電力事業の運営および付帯関連事業

50.0

当社の役員と兼務1名

当社は電力を購入している。

 

(注) 1.「主要な事業の内容」のセグメント欄には、セグメントの名称を記載しております。

2.特定子会社に該当しております。

3.議決権の所有割合の( )内は、他の連結子会社による間接保有割合であり、内数表示をしております。

4.関連会社であった東洋スチレン株式会社の株式を株式会社ダイセルより取得し、2026年3月31日付で子会社といたしました。

5.株式会社カイノスの株式を公開買付けにより取得し、2026年3月31日付で子会社といたしました。