2025.12.02更新
用語解説
価値創造に関する情報ソースがAIによって要約されています。
情報ソース：
統合報告書2025
■シンテック（Shintech）
信越化学の米国子会社で、塩化ビニル樹脂（塩ビ）の一貫生産・供給の中核を担う事業会社です。増設を重ねて需要地で安定供給する体制を築いています。
■フル生産・全量販売
工場の能力を最大限に稼働し、作った分を確実に市場へ供給する運営方針です。需要地に近い生産と長期取引により、価格変動時でも供給責任を果たします。
■三位一体のモノづくり
営業・開発・製造が一体で顧客課題に向き合い、短期開発から量産立ち上げまでを連携して進めるやり方です。情報のタイムラグを減らし、品質とスピードを両立させます。
■T字型人材
一人ひとりが幅広い知識（横棒）と、特定分野の深い専門性（縦棒）を併せ持つ人材像を指します。現場での課題発見から解決までを自走できる力を重視します。
■連続生産（連続化）
原料投入から製品排出までを止めずにつなげる生産方式です。バッチ式に比べて品質ばらつきを抑え、効率とコスト競争力を高められます。
■露光材料
半導体製造で回路パターンをウエハーに写す工程に用いる材料の総称です。感光性樹脂（フォトレジスト）や、上に重ねる保護材料などが含まれます。
■フォトレジスト
光を当てた部分だけ性質が変わる感光性樹脂です。回路パターンの微細化に直結するため、純度・均一性・感度などの技術力が競争力になります。
■マスクブランクス
半導体の原版（フォトマスク）を作るためのガラス基板に多層膜を成膜した中間素材です。欠陥の少なさや膜の均一性が、先端ロジックやメモリの歩留まりを左右します。
■300mmウエハー
直径300mmのシリコン円板で、最新世代の半導体量産に使われる基板です。大口径化によって一度に作れるチップ数が増え、コスト効率が向上します。
■先端パッケージ
チップ同士を立体的・高密度に積層・接続する実装技術の総称です。高性能計算や省電力化に寄与し、材料・装置・プロセスの統合力が問われます。
■GaN（ガリウムナイトライド）
高耐圧・高周波動作に強い化合物半導体材料です。電力変換や高速通信などで小型・高効率を実現し、次世代デバイス向け材料として注目されています。
■信越プロセス（デュアルダマシン法）
信越化学が推進する、材料と装置の組み合わせで工程を最適化する取り組みの呼称です。デュアルダマシン法などの手法を通じて、微細加工の品質とスループット向上を狙います。
■需要地供給
需要がある地域の近くで生産し、その地域に直接供給する体制です。輸送リスクを抑え、コストと納期の安定化につなげます。
■原料多元化
特定の原料や調達先への依存を避け、複数の原料・調達ルートを持つ方針です。地政学リスクや価格変動への耐性を高めます。
■レア・アースマグネット
ネオジムなど希土類元素を用いた強力磁石です。小型モーターや高効率機器に不可欠で、材料純度や粒径制御が性能を左右します。
■シリコーン
耐熱性・耐候性・電気特性に優れた有機ケイ素材料の総称です。自動車、電子機器、ヘルスケアなど幅広い用途で機能性を付与します。
■カーボンニュートラル（スコープ1・2）
自社の燃料燃焼や購入電力由来の温室効果ガス排出（スコープ1・2）を、削減と吸収・代替などで実質ゼロにする目標です。省エネ、燃料転換、再エネ導入が主な手段です。
■生産量原単位指数
製品の生産量あたりの温室効果ガス排出量などを指数化した指標です。工程改善やエネルギー効率化の効果を、量の増減に影響されずに追跡できます。
信越化学の米国子会社で、塩化ビニル樹脂（塩ビ）の一貫生産・供給の中核を担う事業会社です。増設を重ねて需要地で安定供給する体制を築いています。
■フル生産・全量販売
工場の能力を最大限に稼働し、作った分を確実に市場へ供給する運営方針です。需要地に近い生産と長期取引により、価格変動時でも供給責任を果たします。
■三位一体のモノづくり
営業・開発・製造が一体で顧客課題に向き合い、短期開発から量産立ち上げまでを連携して進めるやり方です。情報のタイムラグを減らし、品質とスピードを両立させます。
■T字型人材
一人ひとりが幅広い知識（横棒）と、特定分野の深い専門性（縦棒）を併せ持つ人材像を指します。現場での課題発見から解決までを自走できる力を重視します。
■連続生産（連続化）
原料投入から製品排出までを止めずにつなげる生産方式です。バッチ式に比べて品質ばらつきを抑え、効率とコスト競争力を高められます。
■露光材料
半導体製造で回路パターンをウエハーに写す工程に用いる材料の総称です。感光性樹脂（フォトレジスト）や、上に重ねる保護材料などが含まれます。
■フォトレジスト
光を当てた部分だけ性質が変わる感光性樹脂です。回路パターンの微細化に直結するため、純度・均一性・感度などの技術力が競争力になります。
■マスクブランクス
半導体の原版（フォトマスク）を作るためのガラス基板に多層膜を成膜した中間素材です。欠陥の少なさや膜の均一性が、先端ロジックやメモリの歩留まりを左右します。
■300mmウエハー
直径300mmのシリコン円板で、最新世代の半導体量産に使われる基板です。大口径化によって一度に作れるチップ数が増え、コスト効率が向上します。
■先端パッケージ
チップ同士を立体的・高密度に積層・接続する実装技術の総称です。高性能計算や省電力化に寄与し、材料・装置・プロセスの統合力が問われます。
■GaN（ガリウムナイトライド）
高耐圧・高周波動作に強い化合物半導体材料です。電力変換や高速通信などで小型・高効率を実現し、次世代デバイス向け材料として注目されています。
■信越プロセス（デュアルダマシン法）
信越化学が推進する、材料と装置の組み合わせで工程を最適化する取り組みの呼称です。デュアルダマシン法などの手法を通じて、微細加工の品質とスループット向上を狙います。
■需要地供給
需要がある地域の近くで生産し、その地域に直接供給する体制です。輸送リスクを抑え、コストと納期の安定化につなげます。
■原料多元化
特定の原料や調達先への依存を避け、複数の原料・調達ルートを持つ方針です。地政学リスクや価格変動への耐性を高めます。
■レア・アースマグネット
ネオジムなど希土類元素を用いた強力磁石です。小型モーターや高効率機器に不可欠で、材料純度や粒径制御が性能を左右します。
■シリコーン
耐熱性・耐候性・電気特性に優れた有機ケイ素材料の総称です。自動車、電子機器、ヘルスケアなど幅広い用途で機能性を付与します。
■カーボンニュートラル（スコープ1・2）
自社の燃料燃焼や購入電力由来の温室効果ガス排出（スコープ1・2）を、削減と吸収・代替などで実質ゼロにする目標です。省エネ、燃料転換、再エネ導入が主な手段です。
■生産量原単位指数
製品の生産量あたりの温室効果ガス排出量などを指数化した指標です。工程改善やエネルギー効率化の効果を、量の増減に影響されずに追跡できます。