2025.10.16更新
コーポレートストーリー
価値創造に関する情報ソースがAIによって要約されています。
情報ソース：
統合レポート 2024
サマリ
フォトレジストで世界トップシェアを持つ東京応化工業は、EUV/ArF/KrF/i線にわたる最先端材料とHBMなど生成AI向けパッケージ材を武器に、「高位安定品質」と顧客密着で歩留まり改善に直結する価値を提供。Beyond 5Gや低消費電力化、積層化の進展に伴う需要を取り込み、長期的に企業価値と社会的インパクトを拡大していく。
過去
1940年創業。当初から「自由闊達」「技術のたゆまざる研鑽」「製品の高度化」「社会への貢献」を掲げ、半導体という成長産業の先端分野に早期から注力してきた。
創業者・向井繁正の理念を原型に、統合思考で社会貢献を志向。1960年代以降、成長市場の先端領域に集中し、微細化の進展に合わせて光源別フォトレジストを高度化。ニッチトップを追求し、長期の研究開発（ロング...
現在
主力は半導体前工程・後工程双方のフォトレジストと高純度化学薬品。EUV/ArF/KrF/i線の広いポートフォリオに加え、HBM向けパッケージ材やWHS材料など生成AI関連で需要を獲得し、グローバルシェアを拡大。
前工程ではEUVを含む各光源のレジストを提供、後工程ではバンプ形成・再配線用レジスト等を展開。生成AI用GPU/HBMに対し前後工程で分厚い供給体制を構築し、半導体用フォトレジスト総合シェアはGlob...
未来
Vision2030のもと「先端レジストのグローバルシェアNo.1」を掲げ、Beyond 5Gや次世代パワー半導体、積層化の波に乗ってさらなる成長を目指す。PFASフリー化など規制対応も機会化する。
新マテリアリティと連動した「tok中期計画2027」で7つの重点戦略を推進。760億円の過去最大設備投資やデジタル基盤強化で供給と開発の機動力を高め、従業員エンゲージメント向上とCO2削減を非財務KP...
目指す経営指標
・連結売上高2,700億円（2027/12）
・連結営業利益480億円（2027/12） ・EBITDA610億円（2027/12）、累積約1,600億円 ・ROE13.0％（2027/12）
・従業員エンゲージメント＋5.4pt（2024比、2027/12）
・CO2（Scope1+2）2019比27%削減／3.5万t-CO2e以下（2027/12）
・DOE目処4.0％、自己株取得は弾力的実施（期間中方針）
・連結営業利益480億円（2027/12） ・EBITDA610億円（2027/12）、累積約1,600億円 ・ROE13.0％（2027/12）
・従業員エンゲージメント＋5.4pt（2024比、2027/12）
・CO2（Scope1+2）2019比27%削減／3.5万t-CO2e以下（2027/12）
・DOE目処4.0％、自己株取得は弾力的実施（期間中方針）
トップメッセージの要約
1.世界の最先端で勝ち続ける
2.顧客密着戦略
3.高位安定品質
4.ロングランの研究開発
5.自由闊達
2.顧客密着戦略
3.高位安定品質
4.ロングランの研究開発
5.自由闊達
代表取締役 取締役社長・種市順昭氏は、EUVなど最先端での勝利の核心を「顧客密着×製品開発と同時並行の製法開発」による“高位安定品質”の量産確立と語る。自身が2005年頃から3次元実装装置に挑み、黎明...
専門用語
■高位安定品質
東京応化が重視する考え方で、研究試作段階の性能だけでなく「量産に移行してもブレが少なく、常に高い品質を出し続ける状態」を指します。歩留まり改善に直結するため、顧客価値の中核となります。
■顧客密着戦略
開発・製造・営業が三位一体で顧客現場の課題を素早く把握し、製品立ち上げから安定供給までを一気通貫で支援する取り組みです。新製品の創出と安定供給を同時に実現するための同社の基本姿勢を示します。
■製品開発と同時並行の「製法開発」
レジストの“中身”（配合・性能）を高める製品開発と、その性能を量産で再現する“作り方”（製法・工程条件・品質管理）を同時に磨き込む手法です。研究室での性能を工場で安定的に再現することで、高位安定品質を確立します。
■先端レジスト（EUV/ArF/KrF/i線）
露光光源の違いに対応したフォトレジストの総称です。EUVは最先端ロジック向け、ArF・KrF・i線は用途や世代に応じて使い分けられ、同社は光源別に幅広いポートフォリオを持つのが特徴です。
■後工程用フォトレジスト（バンプ形成・RDL形成用）
チップを基板に接続する「後工程」で使うレジストで、柱状端子（バンプ）や再配線層（RDL）の形成に用いられます。HBMなど先端パッケージの小型・高密度化に不可欠な材料群です。
■HBM向けパッケージ材
GPUと積層メモリ（HBM）を高密度に接続するためのバンプ用・RDL用レジストや関連薬品などの材料群を指します。生成AIサーバーの普及で需要が拡大しており、同社は前工程・後工程の両面で供給体制を厚くしています。
■積層化技術（3D実装）
半導体チップやメモリを上下に積み重ねて接続密度を高める技術です。HBMのような多段スタックやロジックとの近接実装を支え、同社のレジストや薬品は微細な配線や端子形成の精度確保に寄与します。
■tok中期計画2027
2025年～2027年を対象とした同社グループの中期経営計画です。成長投資（設備・人材・デジタル基盤）を通じて、先端レジストの世界シェア拡大や供給力強化を狙います。
■tok Vision 2030
2030年に向けた長期ビジョンで、先端領域での競争力強化と社会的価値の両立を掲げます。中期計画（tok中期計画2027）と連動して事業・非財務の重点テーマを推進します。
■PFASフリー化
欧米などで規制が進むPFAS（有機フッ素化合物）を使わない配合・材料への切り替えを指します。先端プロセスで求められる性能を維持しつつ代替技術を確立し、規制対応を競争力に変える狙いがあります。
東京応化が重視する考え方で、研究試作段階の性能だけでなく「量産に移行してもブレが少なく、常に高い品質を出し続ける状態」を指します。歩留まり改善に直結するため、顧客価値の中核となります。
■顧客密着戦略
開発・製造・営業が三位一体で顧客現場の課題を素早く把握し、製品立ち上げから安定供給までを一気通貫で支援する取り組みです。新製品の創出と安定供給を同時に実現するための同社の基本姿勢を示します。
■製品開発と同時並行の「製法開発」
レジストの“中身”（配合・性能）を高める製品開発と、その性能を量産で再現する“作り方”（製法・工程条件・品質管理）を同時に磨き込む手法です。研究室での性能を工場で安定的に再現することで、高位安定品質を確立します。
■先端レジスト（EUV/ArF/KrF/i線）
露光光源の違いに対応したフォトレジストの総称です。EUVは最先端ロジック向け、ArF・KrF・i線は用途や世代に応じて使い分けられ、同社は光源別に幅広いポートフォリオを持つのが特徴です。
■後工程用フォトレジスト（バンプ形成・RDL形成用）
チップを基板に接続する「後工程」で使うレジストで、柱状端子（バンプ）や再配線層（RDL）の形成に用いられます。HBMなど先端パッケージの小型・高密度化に不可欠な材料群です。
■HBM向けパッケージ材
GPUと積層メモリ（HBM）を高密度に接続するためのバンプ用・RDL用レジストや関連薬品などの材料群を指します。生成AIサーバーの普及で需要が拡大しており、同社は前工程・後工程の両面で供給体制を厚くしています。
■積層化技術（3D実装）
半導体チップやメモリを上下に積み重ねて接続密度を高める技術です。HBMのような多段スタックやロジックとの近接実装を支え、同社のレジストや薬品は微細な配線や端子形成の精度確保に寄与します。
■tok中期計画2027
2025年～2027年を対象とした同社グループの中期経営計画です。成長投資（設備・人材・デジタル基盤）を通じて、先端レジストの世界シェア拡大や供給力強化を狙います。
■tok Vision 2030
2030年に向けた長期ビジョンで、先端領域での競争力強化と社会的価値の両立を掲げます。中期計画（tok中期計画2027）と連動して事業・非財務の重点テーマを推進します。
■PFASフリー化
欧米などで規制が進むPFAS（有機フッ素化合物）を使わない配合・材料への切り替えを指します。先端プロセスで求められる性能を維持しつつ代替技術を確立し、規制対応を競争力に変える狙いがあります。