2026.08.24更新

ストーリー・沿革

価値創造に関する情報ソースがAIによって要約されています。 情報ソース： 統合レポート2026

サマリ

東京応化工業は、世界最高水準の微細加工技術、高純度化技術、積層化技術を強みとするファインケミカルメーカーです。開発・製造・営業が一体となる「三位一体」の顧客密着戦略を展開しています。半導体用フォトレジストで世界トップシェアを有します。先端AIや次世代通信の進化に対応し、社会課題解決と企業価値向上に挑んでいます。

目指す経営指標

・2027年12月期 連結売上高 2,950億円
・2027年12月期 連結営業利益 580億円
・2027年12月期 EBITDA 720億円
・2027年12月期 ROE 14.0%
・2027年12月期 従業員エンゲージメント指標 2024年比+5.4ポイント
・2027年12月期 CO₂排出量（スコープ1+2） 2019年比27%削減（3.5万t-CO₂e以下）
・2030年 先端レジストのグローバルシェア No.1
・2030年 連結ROE 13.0%
・2030年 CO₂排出量（スコープ1+2） 2019年比30%削減（3.3万t-CO₂e以下）

用語解説

■The e-Material Global Company™
豊かな未来や社会の期待に化学の力で応えるという、東京応化工業が掲げる経営ビジョンです。

■フォトレジスト
感光剤、ポリマー、溶剤を主成分とする高付加価値な薬液で、半導体製造工程において微細な回路パターンを形成するために不可欠な材料です。

■三位一体経営
開発・製造・営業の3部門が一体となって顧客と密接に連携し、ニーズの迅速な具現化や高度な課題解決を実現する東京応化工業独自の経営スタイルです。

■ロングランの研究開発
たとえ市場の顕在化時期が見えずとも、将来必ず必要になると見定めた領域に対して信念を持って粘り強く研究開発を継続する東京応化工業の企業風土です。

■微細加工技術
半導体基板上に極めて微細な回路を形成するための世界最高水準の材料技術で、半導体の小型化・高速化・省電力化に寄与します。

■高純度化技術
製品中の不純物を極限（1兆分の1以下レベル）まで低減する技術で、半導体製造における歩留まり向上や環境負荷低減に貢献します。

■積層化技術
半導体デバイスを縦方向に積み上げて高密度化・高集積化を図る3次元実装などを支える材料技術です。

■WHS
ウエハハンドリングシステム（Wafer Handling System）の略称で、半導体の3次元実装などの製造工程においてウエハの保持や薄片化・搬送を支える材料および技術です。

■tokイズム
「自由闊達」な社風や「技術のたゆまざる研鑽」、「人を大切にする」姿勢など、東京応化工業が創業以来受け継いできた独自の価値観や風土です。

■タフアサインメント
海外の顧客密着拠点などの挑戦的な環境へ人財を積極的に配置し、課題解決や顧客対応の実務経験を通じて鍛え上げる東京応化工業の人財育成手法です。
2025年12月期有価証券報告書より

沿革

２【沿革】

 

年月

経過

1940年10月

資本金180千円をもって川崎市に東京応化工業株式会社を設立

1967年１月

相模工場（現TOK技術革新センター）を新設

1981年６月

宇都宮工場を新設

1983年９月

熊谷応化(株)を設立

1983年12月

熊谷工場を新設

1984年12月

阿蘇工場を新設

1986年７月

東京証券取引所市場第二部へ株式を上場

1987年３月

OHKA AMERICA, INC.を設立

1987年６月

御殿場工場を新設

1989年４月

TOK INTERNATIONAL INC.を設立

1990年９月

東京証券取引所市場第一部に指定替え

1992年10月

ティーオーケーエンジニアリング(株)を設立（現連結子会社）

1992年12月

TOK INTERNATIONAL INC.はOHKA AMERICA, INC.と合併し、社名をOHKA AMERICA, INC.（現TOKYO OHKA KOGYO AMERICA, INC.）に変更（現連結子会社）

1994年２月

郡山工場を新設

1998年１月

台湾東應化股份有限公司を設立（現連結子会社）

2000年７月

川崎市に本社社屋完成

2003年11月

流通センター（海老名市）を新設

2006年１月

OHKA AMERICA, INC.の社名をTOKYO OHKA KOGYO AMERICA, INC.に変更（現連結子会社）

2012年８月

TOK尖端材料株式会社を設立（現連結子会社）

2014年11月

2016年11月

2021年１月

2021年５月

2022年４月

2022年５月

2023年４月

2024年４月

2024年６月

2025年２月

台湾東應化股份有限公司銅鑼工場を新設

台湾東應化股份有限公司銅鑼第二工場を新設

上海帝奥科電子科技有限公司を設立（現連結子会社）

TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. Europe Branchを設立

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行

TOKCCAZ, LLC.を設立（現連結子会社）

熊谷応化(株)を合併

相模事業所をTOK技術革新センターに改称

阿蘇工場 阿蘇くまもとサイト竣工

micro resist technology GmbHを完全子会社化

関係会社

４【関係会社の状況】

名称

住所

資本金または出資金

議決権の所有

割合(％)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

ティーオーケーエンジニアリング(株)

神奈川県

川崎市中原区

百万円

30

100.0

当社製品に関する装置等の設置および管工事をしている。

役員の兼任あり。

TOKYO OHKA KOGYO AMERICA, INC.

アメリカ合衆国

千米ドル

20,000

100.0

主に北米地域において、当社製品の販売をするとともに製品の開発、製造および販売をしている。

役員の兼任あり。

台湾東應化股份有限公司

台湾

千台湾ドル

70,500

70.0

主に台湾地域において、当社製品の販売をするとともに製品の開発、製造および販売をしている。

役員の兼任あり。

TOK尖端材料株式会社

韓国

百万韓国ウォン

90,000

90.0

主に韓国において、当社製品の販売をするとともに製品の開発、製造および販売をしている。

役員の兼任あり。

上海帝奥科電子科技有限公司

中華人民共和国

千中国元

39,375

70.0

主に中華人民共和国において、製品の販売をしている。

役員の兼任あり。

その他１社

 

 

 

 

(持分法適用関連会社)

 

 

 

 

その他１社

 

 

 

 

　（注）１　TOKYO OHKA KOGYO AMERICA, INC.、台湾東應化股份有限公司およびTOK尖端材料株式会社は特定子会社であります。

２　議決権の所有割合はすべて直接所有割合であります。

３　持分法適用関連会社のその他１社は、有価証券届出書および有価証券報告書の提出会社であります。その他の連結子会社で有価証券届出書または有価証券報告書を提出している会社はありません。

４　台湾東應化股份有限公司については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。

主要な損益情報等　　　（1）売上高　　　　 86,500百万円

　　　　　　　　　　　（2）経常利益　　　 13,563百万円

　　　　　　　　　　　（3）当期純利益　　 10,927百万円

　　　　　　　　　　　（4）純資産額　　　 27,960百万円

　　　　　　　　　　　（5）総資産額　　　 51,074百万円

５　TOK尖端材料株式会社については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。

主要な損益情報等　　　（1）売上高　　　　 33,148百万円

　　　　　　　　　　　（2）経常利益　　　　4,316百万円

　　　　　　　　　　　（3）当期純利益　　　3,920百万円

　　　　　　　　　　　（4）純資産額　　　 26,688百万円

　　　　　　　　　　　（5）総資産額　　　 41,110百万円