ストーリー・沿革
サマリ
フォトレジストで世界トップシェアを持つ東京応化工業は、EUV/ArF/KrF/i線にわたる最先端材料とHBMなど生成AI向けパッケージ材を武器に、「高位安定品質」と顧客密着で歩留まり改善に直結する価値を提供。Beyond 5Gや低消費電力化、積層化の進展に伴う需要を取り込み、長期的に企業価値と社会的インパクトを拡大していく。
過去
現在
未来
目指す経営指標
・連結営業利益480億円（2027/12） ・EBITDA610億円（2027/12）、累積約1,600億円 ・ROE13.0％（2027/12）
・従業員エンゲージメント＋5.4pt（2024比、2027/12）
・CO2（Scope1+2）2019比27%削減／3.5万t-CO2e以下（2027/12）
・DOE目処4.0％、自己株取得は弾力的実施（期間中方針）
トップメッセージの要約
2.顧客密着戦略
3.高位安定品質
4.ロングランの研究開発
5.自由闊達
用語解説
東京応化が重視する考え方で、研究試作段階の性能だけでなく「量産に移行してもブレが少なく、常に高い品質を出し続ける状態」を指します。歩留まり改善に直結するため、顧客価値の中核となります。
■顧客密着戦略
開発・製造・営業が三位一体で顧客現場の課題を素早く把握し、製品立ち上げから安定供給までを一気通貫で支援する取り組みです。新製品の創出と安定供給を同時に実現するための同社の基本姿勢を示します。
■製品開発と同時並行の「製法開発」
レジストの“中身”（配合・性能）を高める製品開発と、その性能を量産で再現する“作り方”（製法・工程条件・品質管理）を同時に磨き込む手法です。研究室での性能を工場で安定的に再現することで、高位安定品質を確立します。
■先端レジスト（EUV/ArF/KrF/i線）
露光光源の違いに対応したフォトレジストの総称です。EUVは最先端ロジック向け、ArF・KrF・i線は用途や世代に応じて使い分けられ、同社は光源別に幅広いポートフォリオを持つのが特徴です。
■後工程用フォトレジスト（バンプ形成・RDL形成用）
チップを基板に接続する「後工程」で使うレジストで、柱状端子（バンプ）や再配線層（RDL）の形成に用いられます。HBMなど先端パッケージの小型・高密度化に不可欠な材料群です。
■HBM向けパッケージ材
GPUと積層メモリ（HBM）を高密度に接続するためのバンプ用・RDL用レジストや関連薬品などの材料群を指します。生成AIサーバーの普及で需要が拡大しており、同社は前工程・後工程の両面で供給体制を厚くしています。
■積層化技術（3D実装）
半導体チップやメモリを上下に積み重ねて接続密度を高める技術です。HBMのような多段スタックやロジックとの近接実装を支え、同社のレジストや薬品は微細な配線や端子形成の精度確保に寄与します。
■tok中期計画2027
2025年～2027年を対象とした同社グループの中期経営計画です。成長投資（設備・人材・デジタル基盤）を通じて、先端レジストの世界シェア拡大や供給力強化を狙います。
■tok Vision 2030
2030年に向けた長期ビジョンで、先端領域での競争力強化と社会的価値の両立を掲げます。中期計画（tok中期計画2027）と連動して事業・非財務の重点テーマを推進します。
■PFASフリー化
欧米などで規制が進むPFAS（有機フッ素化合物）を使わない配合・材料への切り替えを指します。先端プロセスで求められる性能を維持しつつ代替技術を確立し、規制対応を競争力に変える狙いがあります。
沿革
２【沿革】
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年月 |
経過 |
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1940年10月 |
資本金180千円をもって川崎市に東京応化工業株式会社を設立 |
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1949年９月 |
応化工業(株)を設立 |
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1967年１月 |
相模工場（現TOK技術革新センター）を新設 |
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1977年３月 |
東京電子化学(株)を設立 |
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1981年６月 |
宇都宮工場を新設 |
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1983年２月 |
相模第二工場を新設 |
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1983年９月 |
熊谷応化(株)を設立 |
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1983年12月 |
熊谷工場を新設 |
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1984年12月 |
阿蘇工場を新設 応化工業(株)を合併 |
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1986年７月 |
東京証券取引所市場第二部へ株式を上場 |
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1987年３月 |
OHKA AMERICA, INC.を設立 |
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1987年６月 |
東京電子化学(株)を合併 |
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1987年６月 |
御殿場工場を新設 |
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1989年４月 |
TOK INTERNATIONAL INC.を設立 |
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1990年９月 |
東京証券取引所市場第一部に指定替え |
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1992年10月 |
ティーオーケーエンジニアリング(株)を設立（現連結子会社） |
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1992年12月 |
TOK INTERNATIONAL INC.はOHKA AMERICA, INC.と合併し、社名をOHKA AMERICA, INC.（現TOKYO OHKA KOGYO AMERICA, INC.）に変更（現連結子会社） |
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1994年２月 |
郡山工場を新設 |
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1997年３月 |
ティーオーケーテクノサービス(株)を設立 |
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1998年１月 |
台湾東應化股份有限公司を設立（現連結子会社） |
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2000年７月 |
川崎市に本社社屋完成 |
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2003年11月 |
流通センター（海老名市）を新設 |
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2004年10月 |
長春應化（常熟）有限公司を設立 |
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2006年１月 |
OHKA AMERICA, INC.の社名をTOKYO OHKA KOGYO AMERICA, INC.に変更（現連結子会社） |
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2012年８月 |
TOK尖端材料株式会社を設立（現連結子会社） |
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2014年11月 2016年11月 2019年４月 2021年１月 2021年５月 2022年４月 2022年５月 2023年３月 2023年４月 2023年８月
2024年４月 2024年６月 |
台湾東應化股份有限公司銅鑼工場を新設 台湾東應化股份有限公司銅鑼第二工場を新設 ティーオーケーテクノサービス(株)を合併 上海帝奥科電子科技有限公司を設立（現連結子会社） TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. Europe Branchを設立 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行 TOKCCAZ, LLC.を設立（現連結子会社） 装置事業（一部を除く）をAIメカテック(株)に譲渡 熊谷応化(株)を合併 長春應化（常熟）有限公司の出資持分の全部を長春石油化學股份有限公司と長春人造樹脂廠股份有限公司の合弁子会社である長春化工（江蘇）有限公司へ譲渡 相模事業所をTOK技術革新センターに改称 阿蘇工場 阿蘇くまもとサイト竣工 |
関係会社
４【関係会社の状況】
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名称 |
住所 |
資本金または出資金 |
議決権の所有 割合(％) |
関係内容 |
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(連結子会社) |
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ティーオーケーエンジニアリング(株) |
神奈川県 川崎市中原区 |
百万円 30 |
100.0 |
当社製品に関する装置等の設置および管工事をしている。 役員の兼任あり。 |
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TOKYO OHKA KOGYO AMERICA, INC. |
アメリカ合衆国 |
千米ドル 20,000 |
100.0 |
主に北米地域において、当社製品の販売をするとともに製品の開発、製造および販売をしている。 役員の兼任あり。 |
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台湾東應化股份有限公司 |
台湾 |
千台湾ドル 70,500 |
70.0 |
主に台湾地域において、当社製品の販売をするとともに製品の開発、製造および販売をしている。 役員の兼任あり。 |
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TOK尖端材料株式会社 |
韓国 |
百万韓国ウォン 90,000 |
90.0 |
主に韓国において、当社製品の販売をするとともに製品の開発、製造および販売をしている。 役員の兼任あり。 |
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上海帝奥科電子科技有限公司 |
中華人民共和国 |
千中国元 39,375 |
70.0 |
主に中華人民共和国において、製品の販売をしている。 役員の兼任あり。 |
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その他１社 |
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(持分法適用関連会社) |
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その他１社 |
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（注）１ TOKYO OHKA KOGYO AMERICA, INC.、台湾東應化股份有限公司およびTOK尖端材料株式会社は特定子会社であります。
２ 議決権の所有割合はすべて直接所有割合であります。
３ 持分法適用関連会社のその他１社は、有価証券届出書および有価証券報告書の提出会社であります。その他の連結子会社で有価証券届出書または有価証券報告書を提出している会社はありません。
４ 台湾東應化股份有限公司については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。
主要な損益情報等 （1）売上高 69,634百万円
（2）経常利益 9,806百万円
（3）当期純利益 8,002百万円
（4）純資産額 27,400百万円
（5）総資産額 48,351百万円
５ TOK尖端材料株式会社については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。
主要な損益情報等 （1）売上高 29,020百万円
（2）経常利益 3,157百万円
（3）当期純利益 2,550百万円
（4）純資産額 22,178百万円
（5）総資産額 29,625百万円
６ 上海帝奥科電子科技有限公司については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。
主要な損益情報等 （1）売上高 21,484百万円
（2）経常利益 5,452百万円
（3）当期純利益 4,087百万円
（4）純資産額 5,577百万円
（5）総資産額 10,014百万円