2025年12月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

組込みソフトウェア事業 センシングソリューション事業
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
組込みソフトウェア事業 11,526 95.0 809 99.2 7.0
センシングソリューション事業 604 5.0 6 0.8 1.1

3【事業の内容】

当社グループは、当社(イーソル株式会社)、連結子会社(イーソルトリニティ株式会社、eSOL Europe S.A.S.、株式会社KMCホールディングス及びその子会社2社)から構成されており、組込みソフトウェア事業を主体に2つの事業セグメントを展開しております。

なお、次の2事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

(1)組込みソフトウェア事業

当社グループは、1975年の設立以来、組込みソフトウェア事業を主要な事業基盤としております。

組込みソフトウェア事業は、国内外の顧客(自動車関連メーカー、デジタル家電メーカー、産業機器メーカー、医療機器メーカー他)に対して、ソフトウェアシステムの基盤層であるOS(オペレーティング・システム)から、ミドルウェア、プラットフォーム、アプリケーションそしてツールとプロセスまでの全ての階層を統合してエンジニアリングを行う「フルスタックエンジニアリング」を提供しております。

 

当社と連結子会社eSOL Europe S.A.S.が、フルスタックエンジニアリングの中で「リアルタイムOSの開発・販売」、「組込みソフトウェアエンジニアリングサービス」を、連結子会社イーソルトリニティ株式会社が「組込みソフトウェア開発支援のためのツールの販売」、「組込みソフトウェア開発支援にかかわるコンサルティング」、「組込みソフトウェア開発エンジニアの教育」を、株式会社KMCホールディングスを持株会社とする京都マイクロコンピュータ株式会社が、開発環境を中心としたソフトウェア及びハードウェアの開発及び販売を実施しております。

これら当社グループの提供するソリューションは、今後、実現していくサイバー空間とフィジカル空間(実世界)が一体化するサイバーフィジカル社会(注)において、フィジカル側の基盤技術であり、下図のイメージのように、個別の応用市場に特化しない産業横断的な技術要素からなる組込みソフトウェア市場において、様々な顧客を対象としております。

なお、当社グループはソフトウェアエンジニアリング会社への開発委託や派遣の受入れ、開発ツールメーカー等からのソフトウェア商品の仕入れを行っております。

 

(注)総務省  データ主導型の「超スマート社会」への移行

https://www.soumu.go.jp/johotsusintokei/whitepaper/ja/r02/html/nd141100.html
 

 

●組込みソフトウェアとは

PCやタブレット等、汎用用途向けに多種多様な機能を果たすことを目的とした機器ではなく、特定用途向けに特化、限定した機能を果たすことを目的とした機器を組込み機器といい、組込み機器上で動作するソフトウェアのことを組込みソフトウェアといいます。一般的に、組込み機器は、リアルタイムで、かつ、長時間の動作が要求され、また、自動車の自動運転等、人命にかかわる部分を担う関係上、信頼性や堅牢性、保守性、セキュリティ等、高い品質が求められます。加えて、ハードウェアの制御を行う部分を含み、ハードウェアとソフトウェア両面の知見が必要なため、技術知見のない企業にとって参入障壁が高くなります。

組込みソフトウェアは、全て組込み機器内で動作しますが、効率的に高品質な組込みソフトウェアを開発するためには、開発支援のための各種「ツール」や「コンサルティング」、より高品質な「エンジニアリングサービス」等の支援環境が必要となります。当社グループは、顧客が必要とするこれらの製品やサービスを顧客製品の企画段階から量産開始まで、フルスタックで提供しております。当社グループは、多くの国内の組込みソフトウェア企業の中でも、リアルタイムOSやツール等の自社製ソフトウェアとその開発力を持っており、かつ、エンジニアリングサービスも提供できるユニークな企業グループであります。

 

① 組込みソフトウェア製商品

イ.リアルタイムOS(オペレーティング・システム)

組込み機器向けに特化したオペレーティング・システム(基本ソフトウェア)で、アプリケーションのスケジューリングなどの実行管理機能、コンピュータのメモリの効率的利用を可能にするメモリ管理機能、ネットワーク等の通信機能、ハードディスクやSDカード等のストレージデバイスにデータを書き込むためのファイル機能や各種ハードウェアを制御するデバイスドライバー等を備えています。主体となる自社製のソフトウェア製品と、補完的な位置づけとなる仕入れの発生する他社商品の2種類があります。収益モデルとしては、顧客に対してシステム開発に利用する上での使用許諾を与える開発ライセンスと、組込み機器を量産する上での使用許諾を与えるロイヤリティ、保守活動のための保守ライセンスの3種類が存在します。

 

ロ.開発支援ツール

組込みソフトウェアの設計・開発、不具合の除去、その動作を検証する際に、組込みソフトウェアエンジニアは様々なツール群を利用します。当社グループは自社製、他社製を併せてこれらのツールを販売しております。開発支援ツールは、特に、海外ベンダーに席巻されている分野で、日本のソフトウェア産業を強くするためにも、この技術を発展させていきたいと考えております。

開発支援ツールはPCやクラウド上で動作するものなので、ロイヤリティは発生せず、収益モデルは開発ライセンスと保守ライセンスの2種類となります。

 

② エンジニアリングサービス等

エンジニアリングサービス、エンジニア向けのトレーニング、コンサルティングは全てプロジェクトベースで顧客に提供(役務提供)しております。また、当社グループで最も売上割合が高いのがエンジニアリングサービスです。当社グループのエンジニアリングサービスの特徴としては、メーカーとの直接取引が多いこと、また、顧客との取引期間が非常に長く、長期間継続して取引している企業を多く抱えているということが挙げられます。今後は、製品開発で培ったIP資産(知的財産)を活用し、より付加価値の高いエンジニアリングサービスの提供を推進していきます。

[事業系統図]

組込みソフトウェア事業の系統図は次のとおりです。

 

(2)センシングソリューション事業

センシングソリューション事業は大きく2つのビジネスから構成され、その全てを当社で行っております。

1つ目のビジネスは、組込み技術の応用製品として、ニッチ市場向けのハードウェアを開発・販売する物流関連ビジネスです。こちらは主にハム・食品メーカー、冷食/アイスメーカー・卸小売り、倉庫・運送業、フォークリフトメーカー等を顧客としております。当ビジネスの主たる製商品は、指定伝票発行用車載プリンタ(以下、車載プリンタという。)、常温ハンディターミナル、耐環境ハンディターミナル、フォークリフト専用端末ホルダ及び販売支援用ソフトウェア(業務用端末用開発支援ツール)であり、食肉等の不定貫商品(荷姿ごとによって重量が違う商品)や冷菓等、事前発注されない市場に対してルートセールスマンが使用する複写伝票に印字可能な車載プリンタを中心としたビジネスです。車載プリンタや耐環境ハンディターミナルの開発に関しては、その試作・製造を外部に委託し、当社では製品企画・製造指導と販売のみを行っております。

2つ目のビジネスは、今後、大きな成長を見込むことが難しいと考えられる車載プリンタのビジネスに替わるものとしてセンサネットワーク関連ビジネスであります。主に自動販売機ベンダーや地方自治体等に直接または仲介会社を通じて営業活動を行っております。自動販売機や移動販売、防災や減災等、ICT(情報通信技術)が採用されていない市場に対して、当社が培ってきた耐環境技術、センサデータをサーバー上に置いたIoTクラウドシステムを組み合わせることで、効率化、省力化を実現するセンサネットワークシステムを構築するものです。システムがより大規模化、複雑化する際には、組込みソフトウェア事業と協調し、より大きなシナジーを発揮できると考えております。

なお、当社グループはハードウェアを販売しておりますが、ファブレスであり、製品の企画設計と販売を行うのみで、製造は全て外部に委託しております。また、ソフトウェアエンジニアリング会社への開発委託や派遣の受入れ、各種センサメーカー等からの商品の仕入れを行っております。

 

[事業系統図]

センシングソリューション事業の系統図は次のとおりです。

業績状況

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用関連会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

① 財政状態及び経営成績の状況

イ.財政状態の状況

(資産)

当連結会計年度末における流動資産は6,315百万円となり、前連結会計年度末に比べて585百万円増加いたしました。これは主に売掛金が633百万円増加したことによるものであります。固定資産は1,876百万円となり、前連結会計年度末に比べて618百万円増加いたしました。これは主にのれんが444百万円、技術関連資産が123百万円それぞれ増加したことによるものであります。

この結果、総資産は、8,192百万円となり、前連結会計年度末に比べて1,204百万円増加いたしました。

(負債)

当連結会計年度末における流動負債は1,943百万円となり、前連結会計年度末に比べて197百万円増加いたしました。これは主に未払法人税等が74百万円、契約負債が47百万円それぞれ増加したことによるものであります。固定負債は343百万円となり、前連結会計年度末に比べて89百万円増加いたしました。これは主に長期借入金が67百万円増加したことによるものであります。

この結果、負債合計は、2,286百万円となり、前連結会計年度末に比べて286百万円増加いたしました。

(純資産)

当連結会計年度末における純資産合計は5,906百万円となり、前連結会計年度末に比べて917百万円増加いたしました。これは主に利益剰余金が493百万円増加し、自己株式が359百万円減少したことによるものであります。

 

ロ.経営成績の状況

当連結会計年度における、当社グループの組込みソフトウェア事業の主要取引市場である自動車市場では、自動車が単なる移動手段ではなく、社会インフラの一部に変わりつつある中で、次世代のSoftware-Defined Vehicle(ソフトウェア定義型の自動車)の開発が急務であり、同市場は大きな変革期にあります。また、自動車や医療分野を中心に、安全技術への需要が高まっており、機能安全規格の認証取得が求められる傾向にあります。

このような環境の中、当社グループは自動車市場をメインターゲットと位置づけ、「フルスタックエンジニアリング」(注)を提供し、機能安全規格の認証取得を進め、さらに、当社製品に対する研究開発への投資を引き続き行ってまいりました。また、センシングソリューション事業がメインターゲットの1つとしている食肉市場並びに倉庫・物流業界に対し、車載プリンタ並びにハンディターミナルの拡販を進めました。

この結果、当連結会計年度の業績は、売上高12,129百万円(前年同期比1.9%増)、前連結会計年度における一時的な自動車向けライセンス収入(ソフトウェア製商品)が当連結会計年度には発生しないこと、また、研究開発への投資により、営業利益815百万円(同26.8%減)、経常利益863百万円(同25.7%減)、法人税等の計上などにより、親会社株主に帰属する当期純利益598百万円(同33.0%減)となりました。

 

(注)ソフトウェアシステムの基盤層であるOSから、ミドルウェア、プラットフォーム、アプリケーション、そしてツールとプロセスまでの全ての階層を統合してエンジニアリングを行うこと

 

 

各セグメントの経営成績は次のとおりであります。

(組込みソフトウェア事業)

当事業は、フルスタックエンジニアリングの提供として、幅広い分野における電子機器向けの自社製ソフトウェア製品リアルタイムOS(オペレーティング・システム)の開発・販売、エンジニアリングサービスを主に行っております。エンジニアリングサービスが大きく伸長したことから、売上高11,525百万円(前年同期比3.4%増)、上記の一時的な自動車向けライセンス収入(ソフトウェア製商品)がないこと、また、研究開発への投資により、セグメント利益808百万円(同11.2%減)となりました。

当セグメントの売上高の内訳としては、ソフトウェア製商品は1,652百万円(前年同期比28.3%減)、エンジニアリングサービス等は9,873百万円(同11.7%増)となりました。

 

(センシングソリューション事業)

当事業は、冷菓・冷凍食品市場、食肉市場及び物流市場において、車載プリンタやハンディターミナルの販売、センサネットワーク関連ビジネスを進めましたが、車載プリンタの販売が前期比で減少し、その結果、売上高603百万円(前年同期比0.2%増)及びセグメント利益6百万円(同81.2%減)となりました。

 

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ16百万円増加し、3,191百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度末において営業活動の結果、獲得した資金は229百万円(前年同期に獲得した資金は1,100百万円)となりました。これは主に税金等調整前当期純利益869百万円の資金増加要因が売上債権の増加額589百万円の資金減少要因を上回ったことによるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度末において投資活動の結果、使用した資金は108百万円(前年同期に使用した資金は29百万円)となりました。これは主に敷金及び保証金の差入れによる支出89百万円、連結範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出86百万円の資金減少要因が、定期預金の払戻による収入92百万円の資金増加要因を上回ったことによるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度末において財務活動の結果、使用した資金は111百万円(前年同期に使用した資金は1,287百万円)となりました。これは主に配当金の支払額104百万円によるものであります。

 

③ 生産、受注及び販売の実績

a.生産及び仕入実績

当連結会計年度における生産及び仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2025年1月1日

至 2025年12月31日)

生産高及び仕入高(千円)

前年同期比(%)

組込みソフトウェア事業

10,773,412

102.4

センシングソリューション事業

448,768

124.1

合計

11,222,180

103.1

(注)1.金額は販売価格によっております。

2.上記の金額には、保守売上高に係る生産及び仕入実績は含まれておりません。

 

 

b.受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2025年1月1日

至 2025年12月31日)

受注高

(千円)

前年同期比

(%)

受注残高

(千円)

前年同期比

(%)

組込みソフトウェア事業

11,006,228

105.5

1,697,651

121.7

センシングソリューション事業

432,972

90.5

48,921

68.8

合計

11,439,200

104.8

1,746,573

119.2

(注)上記の金額には、保守売上高に係る受注高及び受注残高は含まれておりません。

 

c.販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2025年1月1日

至 2025年12月31日)

販売高(千円)

前年同期比(%)

組込みソフトウェア事業

11,525,964

103.5

センシングソリューション事業

603,858

100.2

合計

12,129,822

101.9

(注)最近2連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2024年1月1日

至 2024年12月31日)

当連結会計年度

(自 2025年1月1日

至 2025年12月31日)

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

株式会社デンソー

2,738,271

23.0

1,815,925

15.0

ソニー株式会社

1,599,630

13.4

1,497,308

12.3

本田技研工業株式会社

652,472

5.5

943,946

7.8

 

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

a.財政状態の分析

財政状態の分析につきましては、「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況 イ.財政状態の状況」をご参照下さい。

 

b.経営成績の分析

(売上高)

当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度に比べ221百万円増加し、12,129百万円(前年同期比1.9%増)となりました。これは主に、組込みソフトウェア事業において、自動車関連市場向けが増加したことによるものであります。なお、セグメント別の売上高につきましては、「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況 ロ.経営成績の状況」をご参照下さい。

(売上原価、売上総利益)

当連結会計年度における売上原価は、前連結会計年度に比べ931百万円増加し、8,432百万円(前年同期比12.4%増)となりました。これは主に、自動車関連市場の売上の増加に伴う外注費等の原価の増加等によるものであります。

この結果、当連結会計年度の売上総利益は、3,697百万円(同16.1%減)となりました。

(販売費及び一般管理費、営業利益)

当連結会計年度における販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ411百万円減少し、2,882百万円(前年同期比12.5%減)となりました。これは主に、研究開発費の減少によるものであります。

この結果、当連結会計年度の営業利益は、815百万円(同26.8%減)となりました。

(営業外損益、経常利益)

当連結会計年度における営業外収益は、前連結会計年度に比べ5百万円増加し、56百万円(前年同期比10.1%増)となりました。

当連結会計年度における営業外費用は、前連結会計年度に比べ6百万円増加し、7百万円(同425.7%増)となりました。

この結果、当連結会計年度の経常利益は、863百万円(同25.7%減)となりました。

(税金等調整前当期純利益)

当連結会計年度における税金等調整前当期純利益は、869百万円(前年同期比24.8%減)となりました。

(法人税等、親会社株主に帰属する当期純利益)

当連結会計年度における法人税等は、税金等調整前当期純利益が減少したことにより、270百万円(前年同期比3.2%増)となりました。

この結果、当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益は、598百万円(同33.0%減)となりました。

 

② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当社グループの資金状況につきましては、「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」をご参照下さい。

当社グループの属する組込みソフトウェア業界は、事業の特性から常に新しい技術が創出され技術革新が早い事業環境にあります。

このような環境の中で、常に環境の変化に適応した革新的な技術やサービスの提供が求められております。従いまして、研究開発投資について継続的に実施していくことが求められ、かつ、投下した研究開発投資等は比較的短期間のうちに成果に結実しなければならないものと認識しており、必然的に資金の循環は早くなるものと考えております。

今後につきましては、引き続き積極的に先行投資的な事業資金を投じていく方針であることから、現状の事業資金は、手元流動性の高い現金及び現金同等物として保持していく方針であります。

 

③ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載のとおり、該当事項はありません。

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は、製品・サービス別に事業部を置いておりますが、取り扱う製商品・サービスについては、事業部を超えて顧客市場別に国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

このように、当社は、「組込みソフトウェア事業」、「センシングソリューション事業」の2つを報告セグメントとしております。

「組込みソフトウェア事業」は、主としてリアルタイムOS(オペレーティング・システム)や開発支援ツールの開発・販売と、エンジニアリングサービスを提供しております。「センシングソリューション事業」は、主に車載プリンタ、耐環境ハンディターミナル及び販売支援用ソフトウェアの開発・販売と、ICT(情報通信技術)が採用されていない市場に対してセンサネットワークシステムの提案をしております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

セグメント間の内部収益及び振替高は一般の取引条件と同様の価格に基づいております。

 

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

前連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

 

組込みソフトウェア

事業

センシング

ソリューション事業

合計

売上高

 

 

 

顧客との契約から生じる収益

11,137,078

602,371

11,739,450

ソフトウェア製商品

2,304,680

-

2,304,680

ハードウェア製商品

-

602,371

602,371

エンジニアリングサービス

8,832,398

-

8,832,398

その他の収益

-

-

-

外部顧客への売上高

11,137,078

602,371

11,739,450

セグメント間の内部売上高

又は振替高

8,789

-

8,789

計

11,145,868

602,371

11,748,240

セグメント利益

910,393

34,437

944,830

セグメント資産

3,447,846

295,961

3,743,807

その他の項目

 

 

 

減価償却費

84,034

9,572

93,606

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

63,200

9,248

72,448

 

当連結会計年度(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日)

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

 

組込みソフトウェア

事業

センシング

ソリューション事業

合計

売上高

 

 

 

顧客との契約から生じる収益

11,525,964

603,858

12,129,822

ソフトウェア製商品

1,652,127

-

1,652,127

ハードウェア製商品

-

603,858

603,858

エンジニアリングサービス

9,873,837

-

9,873,837

その他の収益

-

-

-

外部顧客への売上高

11,525,964

603,858

12,129,822

セグメント間の内部売上高

又は振替高

-

-

-

計

11,525,964

603,858

12,129,822

セグメント利益

808,640

6,471

815,111

セグメント資産

5,390,061

343,811

5,733,872

その他の項目

 

 

 

減価償却費

85,961

6,898

92,859

のれんの償却額

11,396

-

11,396

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

592,433

403

592,837

 

 

4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

(単位:千円)

 

売上高

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

11,748,240

12,129,822

セグメント間取引消去

△8,789

-

未実現利益の調整額

168,592

-

連結財務諸表の売上高

11,908,042

12,129,822

 

(単位:千円)

 

利益

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

944,830

815,111

セグメント間取引消去

-

-

未実現利益の調整額

168,592

-

連結財務諸表の営業利益

1,113,422

815,111

 

(単位:千円)

 

資産

前連結会計年度

当連結会計年度

報告セグメント計

3,743,807

5,733,872

投資と資本の相殺消去

△23,170

△732,772

全社資産(注)

3,267,624

3,191,517

連結財務諸表の資産合計

6,988,262

8,192,617

 (注)全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金であります。

 

(単位:千円)

 

その他の項目

報告セグメント計

調整額

連結財務諸表計上額

前連結

会計年度

当連結

会計年度

前連結

会計年度

当連結

会計年度

前連結

会計年度

当連結

会計年度

減価償却費

93,606

92,859

-

-

93,606

92,859

のれんの償却額

-

11,396

-

-

-

11,396

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

72,448

592,837

-

-

72,448

592,837

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

報告セグメントと同一のため記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

(2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

株式会社デンソー

2,738,271

組込みソフトウェア事業

ソニー株式会社

1,599,630

組込みソフトウェア事業

本田技研工業株式会社

652,472

組込みソフトウェア事業

 

当連結会計年度(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

報告セグメントと同一のため記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

(2)有形固定資産

本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

株式会社デンソー

1,815,925

組込みソフトウェア事業

ソニー株式会社

1,497,308

組込みソフトウェア事業

本田技研工業株式会社

943,946

組込みソフトウェア事業

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日)

(単位:千円)

 

組込みソフトウェア

事業

センシング

ソリューション事業

合計

当期償却額

11,396

-

11,396

当期末残高

444,451

-

444,451

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。