2024年3月期有価証券報告書より

沿革

 

２ 【沿革】

当社の前身である旧日本電解は、1958年10月、高速電気鋳造株式会社が保有していた単板銅箔製造事業を分離独立させる際、同社と株式会社日立製作所、住友ベークライト株式会社の３社の共同出資により設立されました。

一方当社は、2016年６月、ＭＳＤ企業投資一号株式会社の商号で設立され、同年７月に旧日本電解を完全子会社化しました。その後、2019年10月１日付で、当社を存続会社、旧日本電解を消滅会社とする合併を行い、同日付で当社の商号を日本電解株式会社に変更し、現在に至っております。

下表では、当社及び旧日本電解の沿革をあわせて記載しております。

 

年　月

概　　要

1958年10月

電子回路基板用の銅箔製造を目的として、㈱日立製作所、住友ベークライト㈱、高速電気鋳造㈱の共同出資により京都市下京区七条御所ノ内北町に設立(資本金15百万円)

1958年12月

連続方式による印刷回路用電解銅箔の工業化試験研究開始

1959年１月

新工場建屋(京都工場)完成、連続箔試作研究設備の据付完了

1961年７月

茨城県下館市(現・筑西市)に下館工場を開設

1963年４月

日立化成工業㈱(現・㈱レゾナック)の設立(㈱日立製作所より分離独立)に伴い、日立化成工業㈱の関係会社化

1963年８月

連続箔工業化の実施決定

1967年５月

「ニッケル、鉄及びモリブデン三元合金メッキ方法」に係る特許取得

1969年５月

下館工場内に溶解工場、製箔工場完成

1969年12月

下館工場内に連続製箔設備、自動表面処理設備増設、塗布工場完成

1971年８月

京都工場を改築し、新方式による製箔設備、表面処理設備を設置

1975年２月

京都工場にて製箔設備の操業自動化

1983年１月

静岡県藤枝市に藤枝工場を開設、操業開始

1984年10月

茨城県下館市(現・筑西市)に下館第二工場を開設、操業開始

1985年11月

京都工場の操業終了

1993年４月

下館地区２工場の統合(下館第二工場を下館事業所下館工場に改称)

1993年10月

下館事業所を下館工場に改称

1994年１月

旧下館工場の操業終了

1997年９月

下館工場ISO9001認証取得

1998年６月

電池用銅箔(現・車載電池用銅箔)の販売開始

2000年10月

藤枝工場ISO9001認証取得・下館工場ISO14001認証取得

2001年２月

2001年６月

下館工場無災害記録賞(第１種)受賞

藤枝工場ISO14001認証取得

2002年１月

本社を茨城県下館市(現・筑西市：下館工場内)に移転、中央区日本橋本町に東京事務所を開設

2002年８月

台湾台北市の南亞塑膠工業股份有限公司との間で技術供与契約を締結

2002年９月

藤枝工場の操業終了

2002年12月

微細回路基板用銅箔の販売開始

2002年12月

東京事務所を閉鎖

2006年６月

キャリア付極薄銅箔の販売開始

2012年11月

高強度銅箔の販売開始

2016年６月

ＭＳＤ企業投資一号㈱(現・当社)を設立

2016年７月

ＭＳＤ企業投資一号㈱が旧日本電解の株式を取得し、完全子会社化

2017年４月

当社の商号をＭＳＤ企業投資一号㈱から日本電解ホールディングス㈱に変更

2018年６月

車載電池用銅箔の製造ライン増設

2019年10月

日本電解ホールディングス㈱と旧日本電解が合併し、日本電解㈱に商号変更

2020年３月

北米における製造販売拠点としてDenkai America Inc.(現・連結子会社)の全株式を取得し完全子会社化

2021年６月

東京証券取引所マザーズ市場（現・グロース市場）に株式を上場

2023年５月

Denkai America Inc.Camden工場内に車載電池用銅箔製造ラインを竣工

2024年１月

LCY Technology Corporation及びLee Chang Yung Group International Pte. Ltd.とBUSINESS AND CAPITAL ALLIANCE AGREEMENTを締結

2024年６月

テックス・テクノロジー株式会社と資本業務提携契約を締結

 

 

関係会社

 

４ 【関係会社の状況】

 

名　称

住　所

資本金

主要な事業の内容

議決権の
所有割合(％)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

Denkai America Inc.

アメリカ合衆国

ニューヨーク州

3,067
千米ドル

電解銅箔製造事業

(注)１

100.0

役員の派遣１名、

(うち当社従業員１名)

役員の兼務４名

(うち当社従業員２名)

当社製品の販売

資金の貸付

 

(注) １．「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。

２．特定子会社であります。

３．Denkai America Inc.については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10％を超えております。

主要な損益情報等  ①  売上高   　　 　　　 3,339,446千円

②  経常損失（△）　   △1,223,878 〃

③  当期純損失（△） 　  △742,739 〃

④  純資産額     　　　  1,785,144 〃

⑤  総資産額      　　  12,060,109 〃

４. 上記のほか、１社関係会社（Denkai Richmond LLC）がありますが、非連結子会社であるため記載を省略しております。