2025年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

半導体・メカトロニクス関連 医療・ヘルスケア関連 環境・社会インフラ関連 メカトロニクス関連事業 ディスプレイ関連事業 産業機器関連事業 電子機器関連事業
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
半導体・メカトロニクス関連 11,391 48.9 1,006 60.7 8.8
医療・ヘルスケア関連 5,022 21.6 415 25.1 8.3
環境・社会インフラ関連 6,867 29.5 235 14.2 3.4

事業内容

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(ワイエイシイホールディングス株式会社)、子会社21社(うち、連結子会社20社)により構成されており、半導体・メカトロニクス関連製品、医療・ヘルスケア関連製品、環境・社会インフラ関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」をご参照ください。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係わる位置付けは次のとおりであります。

次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。

事業内容

当社と関係会社の位置付け

半導体・

メカトロニクス

関連事業

主要な製品はハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造関連装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビームミリング装置、電子部品の搬送用キャリアテープ、FPC・半導体関連検査装置、光計測器等であります。

ハードディスク関連装置
クリーン搬送装置等

ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、YAC Systems Singapore Pte Ltd.(シンガポール)が現地の顧客向けに一部の製造・販売・保守サービスを行っております。

半導体製造関連装置、LED製造関連装置

ワイエイシイメカトロニクス株式会社及びワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。

太陽電池製造装置、

ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております

キャリアテープ

ワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。

レーザプロセス装置

イオンミリング装置等

ワイエイシイビーム株式会社が開発・設計・販売・保守サービスを行っております。

精密切断装置等

株式会社ワイエイシイダステックが開発・設計・販売・保守サービスを行っております。

FPC・半導体関連検査装置

JEインターナショナル株式会社が製造・販売を行うほか、株式会社GDテックが開発・製造を行っております。

光計測器等

TTホールディングス株式会社の100%子会社である株式会社テクノオプティスが開発・製造・販売・保守サービスを行っております。

医療・ヘルスケア

関連事業

主要な製品は人工透析装置、全自動高感度デジタル免疫測定システム、全自動毛髪スライサー等であります。

医療用機器等

ワイエイシイエレックス株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。

測定装置、スライサー等

ワイエイシイバイオ株式会社が開発・設計製造・販売を行っています。YAC Systems Singapore Pte Ltd.(シンガポール)が現地の顧客向けに一部の販売・保守サービスを行っております。

 

 

事業内容

当社と関係会社の位置付け

環境・

社会インフラ

関連事業

主要な製品は、工業計器、制御通信装置、医療リネン関連装置、シャツ用・ウール用プレス機、自動包装機、太陽電池製造装置、LED製造関連装置等であります。

工業計器

制御通信装置等

大倉電気株式会社が情報伝送装置、自動制御装置、各種記録監視機器の製造・販売・保守サービスを行うほか、北海道地区については宝生産業株式会社が販売・保守サービスを行っております。

半導体製造装置

大倉電気株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。

医療リネン関連装置

クリーニング関連装置

自動包装機

ワイエイシイマシナリー株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っており、中国向け製品については、瓦愛新(上海)国際貿易有限公司が販売・保守サービスを行っております。

精密熱処理装置

株式会社ワイエイシイデンコーが開発・設計・販売・保守サービスを行っております。

(注)1.2024年4月1日付で、ワイエイシイバイオ株式会社を設立し、当社の連結子会社としております。

2.2025年1月31日付で、TTホールディングス株式会社(株式会社テクノオプティスの株式を100%保有)の株式を一部取得し、当社の連結子会社としております。

 

 

[事業系統図]

以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

(注)無印 連結子会社

※1 特定子会社

 

業績

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況は以下のとおりです。

①財政状態および経営成績の状況

当連結会計年度における世界経済は、金融緩和政策や貿易の回復、インフレの沈静化により底堅い成長を維持しました。米国経済も内需を中心に堅調に推移しましたが、トランプ政権発足後、貿易ルールの変更等の政策に対する不安が増加しました。日本経済は内需の回復や企業の設備投資により緩やかに成長しました。アジア経済圏では、東南アジア諸国が内需拡大や輸出の回復により成長が顕著であった一方、中国経済は、米中対立も加わり成長が鈍化しました。

このような経済環境のもと、当社グループは、刻々と変化する顧客ニーズを捉えた装置の開発と販売・新ビジネスの開始に向けて努めてまいりました。その結果、売上高は230億41百万円(前連結会計年度比14.1%減)、営業利益13億54百万円(前連結会計年度比32.5%減)、経常利益11億24百万円(前連結会計年度比45.8%減)、親会社株主に帰属する当期純利益5億59百万円(前連結会計年度比60.5%減)となりました。

セグメントごとの業績は、次のとおりであります。なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」をご参照ください。

(半導体・メカトロニクス関連事業)

車載用半導体関連の不調、それに伴う顧客の量産後ろ倒しによる影響がありましたが、イオンミリング装置やクリーンコンベア関連は好調に推移し、光学検査装置の復調も見られました。

これらの結果、売上高は113億77百万円(組替後前連結会計年度比3.3%増)となり、セグメント利益は10億6百万円(同8.0%増)となりました。

(医療・ヘルスケア関連事業)

既存の製品を含めた透析装置の販売増、微生物用自動染色分析器の開発と販売が実現しました。資材価格高騰分の販売価格への転嫁に努めましたが、新透析装置の販売開始の遅れと改良に伴う経費増加の影響を受けました。

これらの結果、売上高は50億22百万円(組替後前連結会計年度比8.8%減)となり、セグメント利益は4億15百万円(同18.3%減)となりました。

(環境・社会インフラ関連事業)

顧客の投資先送りや新製品開発の遅延により、上期は厳しい状況となりました。下期には制御通信機器やアニール装置における大型受注、新たな開発案件の獲得、さらにはグループ内協業の好事例などによる好転も見られましたが、上期の低調な業績を回復するには至りませんでした。

これらの結果、売上高は66億41百万円(組替後前連結会計年度比35.4%減)となり、セグメント利益は2億35百万円(同77.7%減)となりました。

(2) 当期の財政状態の概況

①資産、負債及び純資産の状況

当連結会計年度末における流動資産は297億60百万円となり、前連結会計年度末に比べ32億53百万円減少しました。主な減少要因は、受取手形及び売掛金41億39百万円、現金及び預金の4億82百万円の減少であり、主な増加要因は、仕掛品8億76百万円の増加であります。固定資産は113億25百万円となり、前連結会計年度末に比べ5億11百万円増加しました。主な増加要因は、投資有価証券6億57百万円、建物及び構築物(純額)3億円の増加であります。その結果、総資産は410億86百万円となり、前連結会計年度末に比べ27億41百万円の減少となりました。

流動負債は150億11百万円となり、前連結会計年度末に比べ6億53百万円減少しました。主な増加要因は短期借入金6億25百万円、1年内償還予定の社債5億50百万円の増加であり、主な減少要因は支払手形及び買掛金12億33百万円、未払法人税等2億92百万円の減少であります。固定負債は89億80百万円となり、前連結会計年度末に比べ21億91百万円減少しました。主な減少要因は、長期借入金18億85百万円、社債4億50百万円の減少であります。その結果、負債は239億92百万円となり、前連結会計年度末に比べ28億44百万円の減少となりました。

純資産は、170億93百万円となり、前連結会計年度末に比べ1億3百万円増加しました。その結果、自己資本比率は41.1%となり、1株当たり純資産は916円36銭となりました。

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度に比べ4億63百万円減少し、70億94百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動による資金は、26億70百万円の増加(前連結会計年度は8億82百万円の増加)となりました。主な増加要因は売上債権の増減額減少43億31百万円、税金等調整前四半期純利益11億72百万円であり、主な減少要因は仕入債務の増減額減少13億89百万円、棚卸資産の増減額増加7億49百万円、未収消費税等の増減額増加2億55百万円であります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動による資金は、10億77百万円の減少(前連結会計年度は21億78百万円の減少)となりました。主な減少要因は投資有価証券の取得による支出7億73百万円、有形固定資産の取得による支出2億57百万円であります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動による資金は、20億69百万円の減少(前連結会計年度は22億52百万円の増加)となりました。主な減少要因は長期借入金の返済による支出32億40百万円、配当金の支払額6億89百万円、主な増加要因は長期借入れによる収入13億円であります。

(3) 生産、受注及び販売の実績

①生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2024年4月1日

至 2025年3月31日)

前年同期比(%)

半導体・メカトロニクス関連事業(百万円)

6,940

89.9

医療・ヘルスケア関連事業(百万円)

4,085

109.9

環境・社会インフラ関連事業(百万円)

4,464

61.2

合計(百万円)

15,491

82.7

(注)金額は製造原価によっており、セグメント間の内部振替後の数値であります。

②受注実績

当連結会計年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2024年4月1日

至 2025年3月31日)

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高(百万円)

前年同期比(%)

半導体・メカトロニクス関連事業

11,376

123.3

5,459

100.0

医療・ヘルスケア関連事業

4,043

94.4

4,642

82.6

環境・社会インフラ関連事業

8,214

152.5

8,060

124.2

合計

23,634

125.1

18,163

103.4

 

 

③販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2024年4月1日

至 2025年3月31日)

前年同期比(%)

半導体・メカトロニクス関連事業(百万円)

11,377

103.3

医療・ヘルスケア関連事業(百万円)

5,022

91.2

環境・社会インフラ関連事業(百万円)

6,641

64.6

合計(百万円)

23,041

85.9

(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

当連結会計年度

(自 2024年4月1日

至 2025年3月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

ニプロ株式会社

3,778

14.1

4,357

18.9

 

(4) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は、次のとおりであります。

文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

①重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって、資産・負債及び収益・費用の計上、偶発債務の開示に関連して、種々の見積りを行っております。経営者は、これらの見積りが過去の実績や状況に応じて合理的であると考えられる様々な要因に基づき判断しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。

当社グループは、特に以下の重要な会計方針が、連結財務諸表作成において使用される重要な判断と見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。

a.貸倒引当金

当社グループは、債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を勘案し、回収不能見込額を計上しております。顧客の財政状態が悪化し、その支払能力が低下した場合、追加引当が必要となる可能性がありますが、重要な顧客に対する債権について、早期回収のための取組みを行っております。

b.受注損失引当金

当社グループは、受注契約に係る将来損失に備えるため、損失見積額を受注損失引当金として計上し、対応する仕掛品と相殺して表示しております。詳細は「第5経理の状況 注記事項」に記載しております。

c.投資有価証券

その他有価証券のうち市場価格のない株式等以外のものについては、期末の市場価格等に基づく時価法、市場価格のない株式等については移動平均法による原価法で評価しております。その他有価証券のうち市場価格のない株式等以外のものについては、時価の変動により投資有価証券の価額が変動し、その結果純資産が増減します。また、その他有価証券について、時価又は実質価額が著しく下落した場合には、回復する見込みがあると認められる場合を除き、減損しております。将来、時価又は実質価額が著しく下落し、回復見込みが認められない場合には、減損する可能性があります。

d.繰延税金資産

会計上と税務上の資産負債との間に生じる一時的な差異に係る税効果につきましては、期末におけるスケジューリング可能な将来減算一時差異において、当該差異の解消時に適用される法定実効税率を使用して繰延税金資産を計上しております。

なお、評価性引当額は将来税務上減算される一時差異及び繰越欠損金などについて計上した繰延税金資産のうち、実現が不確実であると考えられる部分について設定しております。

e.退職給付費用

当社は、確定給付型の退職一時金制度と企業年金基金制度を採用しております。

国内連結子会社は、主に確定給付型の退職一時金制度及び確定拠出型の企業年金制度を採用しております。退職給付費用及び退職給付債務は、数理計算において想定される前提条件に基づいて算出されております。具体的には、割引率、将来の報酬水準、退職率、直近の統計数値に基づく死亡率などがその前提条件となります。これらの前提条件のうち、特に割引率については、それらが変動することにより退職給付費用及び退職給付債務の額に大きな影響を与えることがあります。

②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

当社グループの当連結会計年度の経営成績において、売上高は前連結会計年度比14.1%減の230億41百万円となりました。車載用半導体の不調やそれに伴う顧客設備投資が遅れたことが主因であります。営業利益は前連結会計年度比32.5%減の13億54百万円となりました。インフレによる原材料費の高騰、人件費の上昇の影響を受けております。なお、「第一部 企業情報 第2 事業の状況 3.事業等のリスク」欄もご参照ください。

③経営成績に重要な影響を与える要因について

半導体・メカトロニクス関連事業および環境・社会インフラ関連事業は市場における設備投資の増減の影響を大きく受けることがあります。また、貿易ルールの変更による影響は限定的であるものの、二次的な影響には注視が必要です。したがって、市場の変化をつぶさに読み取り、即応する開発・生産体制の構築が不可欠です。さらに、医療・ヘルスケア関連事業においては、安心と安全を担保する技術の確立および検査サービスに関する信頼の醸成が必要だと考えております。

④経営戦略の現状と見通し

a.半導体・メカトロニクス関連事業

半導体・メカトロニクス関連事業におきましては、半導体後工程の自動化や装置のアップグレードが求められています。このような状況のもと、顧客情報や技術情報を社内で共有し、グループの力を発揮して製品開発および販売拡充に努めてまいります。

b.医療・ヘルスケア関連事業

医療・ヘルスケア関連事業におきましては、世界的に人工透析の需要が増加しており、疾病の早期診断と早期治療開始の要望も高まっています。このようなニーズに応えるため、製品やサービスの開発および販売拡充に努めてまいります。

c.環境・社会インフラ関連事業

環境・社会インフラ関連事業におきましては、AI投資に伴う電力需要増、Eコマースのさらなる成長、品質改善に向けた検査装置の需要拡大が見られます。このような状況のもと、顧客ニーズを捉えた新たな製品の開発および販売拡充に努めてまいります。

⑤資本の財源及び資金の流動性についての分析

a.キャッシュ・フロー

「第一部 企業情報 第2 事業の状況 4.経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (2)当期の財政状態の概況 ②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報」の項に記載の内容をご参照ください。

b.財務政策

当社グループは運転資金・各種投資資金を金融機関からの借入金及び社債に依存しております。当連結会計年度末の有利子負債額は、前連結会計年度末の173億14百万円から161億40百万円へ減少しております。

当社グループは、安定した期間利益の確保に基づく財務体質の改善が経営上最も重要な課題のひとつであると認識しており、今後とも業績の向上に努めてまいります。

なお、「第一部 企業情報 第2 事業の状況 3.事業等のリスク」欄もご参照ください。

 

⑥経営者の問題意識と今後の方針について

当社グループ各社間の連携と競争によって企業体質の強化を図り、持続的な成長が可能な企業集団を目指してまいります。

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討をおこなう対象となっているものであります。

当社は、事業会社を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体・メカトロニクス関連」、「医療・ヘルスケア関連」、「環境・社会インフラ関連」の3つを報告セグメントとしております。

「半導体・メカトロニクス関連」は、ハードディスク関連、半導体関連、太陽電池関連、レーザプロセス、精密切断、FPC・半導体関連検査装置等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。「医療・ヘルスケア関連」は、医療機器等の製造、販売及びサービスを扱っております。「環境・社会インフラ関連」はクリーニング仕上げ装置や自動包装機、フラットパネル製造用ドライエッチング関連装置、精密熱処理関連、工業計器、制御通信等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。

 

(報告セグメントの変更等に関する事項)

当社グループは急激に変化する市場のニーズにより柔軟に対応するため、各事業の成長のみならず、事業間シナジーの追求による成長促進を目的として、事業部門の組織改編を2024年5月14日付けで実施いたしました。これにより、当連結会計年度から、報告セグメントの区分を従来の「メカトロニクス関連事業」、「ディスプレイ関連事業」、「産業機器関連事業」、「電子機器関連事業」の4セグメントから、「半導体・メカトロニクス関連事業」、「医療・ヘルスケア関連事業」、「環境・社会インフラ関連事業」の3セグメントに改編しております。

なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後のセグメント区分に組み替えた数値で記載しております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

セグメント間の売上高は、第三者間取引価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合 計

調整額

(注)1

連結財務諸表

計上額

(注)2

 

半導体・メカトロニクス関連

医療・ヘルスケア関連

環境・社会インフラ関連

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

11,015

5,508

10,286

26,809

26,809

セグメント間の内部売上高又は振替高

0

0

41

42

△42

11,015

5,508

10,328

26,852

△42

26,809

セグメント利益

931

509

1,059

2,500

△493

2,006

セグメント資産

15,091

4,435

18,711

38,238

5,588

43,827

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

309

61

189

561

28

590

のれん償却費

84

84

84

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

823

7

523

1,355

81

1,436

(注)1.(1)セグメント利益又は損失(△)の調整額△493百万円は、各報告セグメントに配分しない全社収益及び全社費用であります。全社収益は主に各報告セグメントに帰属する連結子会社からの経営管理料等425百万円であります。また、全社費用は主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用△919百万円であります。

(2)セグメント資産の調整額5,588百万円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金(現預金及び有価証券)と管理部門に係る資産であります。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合 計

調整額

(注)1

連結財務諸表

計上額

(注)2

 

半導体・メカトロニクス関連

医療・ヘルスケア関連

環境・社会インフラ関連

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

11,377

5,022

6,641

23,041

23,041

セグメント間の内部売上高又は振替高

13

0

225

238

△238

11,391

5,022

6,867

23,280

△238

23,041

セグメント利益

1,006

415

235

1,657

△303

1,354

セグメント資産

15,318

3,888

17,302

36,509

4,576

41,086

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

364

60

231

656

28

685

のれん償却費

84

84

84

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

659

36

76

772

10

782

(注)1.(1)セグメント利益又は損失(△)の調整額△303百万円は、各報告セグメントに配分しない全社収益及び全社費用であります。全社収益は主に各報告セグメントに帰属する連結子会社からの経営管理料等555百万円であります。また、全社費用は主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用△858百万円であります。

(2)セグメント資産の調整額4,576百万円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金(現預金及び有価証券)と管理部門に係る資産であります。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

 

半導体・メカトロニクス関連

医療・ヘルスケア

関連

環境・社会インフラ関連

合計

外部顧客への

売上高

11,015

5,508

10,286

26,809

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

日本

中国

アジアの

その他

その他

合計

21,032

2,417

2,966

393

26,809

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

6,579

809

7,388

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

ニプロ株式会社

3,778

医療・ヘルスケア関連

株式会社ジャパンディスプレイ

1,278

環境・社会インフラ関連

 

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

 

半導体・メカトロニクス関連

医療・ヘルスケア関連

環境・社会インフラ関連

合計

外部顧客への

売上高

11,377

5,022

6,641

23,041

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

日本

中国

アジアの

その他

その他

合計

18,526

1,113

3,025

376

23,041

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

6,426

840

7,266

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

ニプロ株式会社

4,357

医療・ヘルスケア関連

株式会社日立ハイテク

954

半導体・メカトロニクス関連

環境・社会インフラ関連

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2023年4月1日  至 2024年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2024年4月1日  至 2025年3月31日)

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

半導体・メカトロニクス関連

医療・ヘルスケア関連

環境・社会インフラ関連

全社・消去

合計

当期償却額

84

84

当期末残高

505

505

 

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

半導体・メカトロニクス関連

医療・ヘルスケア関連

環境・社会インフラ関連

全社・消去

合計

当期償却額

84

84

当期末残高

420

420

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自 2023年4月1日  至 2024年3月31日)

環境・社会インフラ関連事業において、宝生産業株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、当連結会計年度において、負ののれん発生益145百万円を計上しております。

 

当連結会計年度(自 2024年4月1日  至 2025年3月31日)

半導体・メカトロニクス関連事業において、TTホールディングス株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、当連結会計年度において、負ののれん発生益68百万円を計上しております。