事業内容
セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
-
売上
-
利益
-
利益率
最新年度
| セグメント名 | 売上 (百万円) |
売上構成比率 (%) |
利益 (百万円) |
利益構成比率 (%) |
利益率 (%) |
|---|---|---|---|---|---|
| 半導体・メカトロニクス関連 | 10,557 | 39.7 | 1,435 | 64.7 | 13.6 |
| 医療・ヘルスケア関連 | 5,519 | 20.8 | 62 | 2.8 | 1.1 |
| 環境・社会インフラ関連 | 10,517 | 39.5 | 721 | 32.5 | 6.9 |
3【事業の内容】
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(ワイエイシイホールディングス株式会社)、子会社23社(うち、連結子会社22社)により構成されており、半導体・メカトロニクス関連製品、医療・ヘルスケア関連製品、環境・社会インフラ関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係わる位置付けは次のとおりであります。
次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。
|
事業内容 |
当社と関係会社の位置付け |
|
|
半導体・ メカトロニクス 関連事業 |
主要な製品はハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造関連装置、LED製造関連装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビームミリング装置、電子部品の搬送用キャリアテープ等であります。 |
|
|
ハードディスク関連装置 |
ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、YAC Systems Singapore Pte Ltd.(シンガポール)が現地の顧客向けに一部の製造・販売・保守サービスを行っております。 |
|
|
半導体製造関連装置、LED製造関連装置 |
ワイエイシイメカトロニクス株式会社及びワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。 |
|
|
太陽電池製造装置 |
ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。 |
|
|
キャリアテープ |
ワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。 |
|
|
レーザプロセス装置 イオンビームミリング装置等 |
ワイエイシイビーム株式会社が開発・設計・販売・保守サービスを行っております。 |
|
|
精密切断装置等 |
株式会社ワイエイシイダステックが開発・設計・販売・保守サービスを行っております。 |
|
|
医療・ヘルスケア 関連事業 |
主要な製品は人工透析装置、全自動高感度デジタル免疫測定システム、全自動毛髪スライサー等であります。 |
|
|
医療用機器等 |
ワイエイシイエレックス株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。 |
|
|
測定装置、スライサー等 |
ワイエイシイバイオ株式会社が開発・設計製造・販売を行っています。YAC Systems Singapore Pte Ltd.(シンガポール)が現地の顧客向けに一部の販売・保守サービスを行っております。 |
|
|
事業内容 |
当社と関係会社の位置付け |
|
|
環境・ 社会インフラ 関連事業 |
主要な製品は、工業計器、制御通信装置、医療リネン関連装置、シャツ用・ウール用プレス機、自動包装機、フレキシブルプリント基板(FPC)・半導体関連検査装置、光計測器、電気計測器等であります。 |
|
|
工業計器 制御通信装置等 |
大倉電気株式会社が情報伝送装置、自動制御装置、各種記録監視機器の製造・販売・保守サービスを行うほか、北海道地区については宝生産業株式会社が販売・保守サービスを行っております。 |
|
|
半導体製造装置 |
大倉電気株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。 |
|
|
精密熱処理装置 |
株式会社ワイエイシイデンコーが開発・設計・販売・保守サービスを行っております。 |
|
|
医療リネン関連装置 クリーニング関連装置 自動包装機 |
ワイエイシイマシナリー株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っており、中国向け製品については、瓦愛新(上海)国際貿易有限公司が販売・保守サービスを行っております。 |
|
|
FPC・半導体関連検査装置 |
JEインターナショナル株式会社が製造・販売を行うほか、株式会社GDテックが開発・製造を行っております。 |
|
|
光計測器等 |
株式会社テクノオプティスが開発・製造・販売・保守サービスを行っております。 |
|
|
電気・電子計測機器 |
三和電気計器株式会社が開発・製造・販売・保守サービスを行っております。 |
|
(注)1.当連結会計年度より、市場の変化への対応およびセグメント内での事業親和性を考慮し、セグメント構成会社の見直しを行っております。従来「半導体・メカトロニクス関連事業」に区分していたYAC Systems Singapore Pte Ltd.を「医療・ヘルスケア関連事業」へ、「半導体・メカトロニクス関連事業」に区分していたJEインターナショナル株式会社およびその子会社である株式会社GDテックを「環境・社会インフラ関連事業」へそれぞれ変更しております。
2.2026年3月31日付で三和電気計器株式会社の発行済株式の55.3%を取得し、連結子会社化しております。
[事業系統図]
以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
(注)無印 連結子会社
※1 特定子会社
業績状況
4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
(1) 経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況は以下のとおりです。
①財政状態および経営成績の状況
当連結会計年度における世界経済は、米国の関税引き上げを背景に減速傾向となり、貿易・投資活動は全般に慎重な動きとなりました。一方、各国の財政拡張策やAI関連分野を中心とした設備投資が景気を下支えし、急激な悪化には至りませんでした。米国では、関税負担の影響はみられたものの、個人消費や設備投資は概ね底堅く推移しました。日本では、原油価格の低位推移や賃上げの進展を背景に、企業収益および個人消費は堅調に推移しました。中国では不動産不況の長期化により成長率が鈍化し、アジア各国では米国の関税政策の影響から地域ごとに強弱がみられました。なお、期後半には中東情勢の緊張を背景に原油価格が上昇し、先行きの不透明感が高まりました。
このような経済環境のもと、当社グループは、刻々と変化する顧客ニーズを捉えた装置の開発と販売・新ビジネスの開始に向けて努めてまいりました。その結果、売上高は264億60百万円(前連結会計年度比14.8%増)、営業利益13億19百万円(前連結会計年度比2.6%減)、経常利益12億21百万円(前連結会計年度比8.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益13億26百万円(前連結会計年度比137.1%増)となりました。
セグメントごとの業績は、次のとおりであります。なお、当連結会計年度より、セグメント構成会社の一部について見直しており、加えて2026年3月31日付で株式を取得し連結子会社化した三和電気計器株式会社および三和テスメックス株式会社は、環境・社会インフラ関連事業に編入しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」をご参照ください。
また、前連結会計年度との比較・分析については、見直し後の利益または損失の算定方法に基づいて記載しております。
(半導体・メカトロニクス関連事業)
半導体・メカトロニクス関連事業においては、原材料価格の高騰等の影響を受けましたが、電子部品テーピング装置およびキャリアテープに加え、半導体関連のクリーンコンベアの販売が堅調に推移しました。さらに、半導体前工程向けIPA乾燥機および純水加温装置の販売が好調に推移したことから、当セグメントの業績は増収増益となりました。
この結果、売上高は104億93百万円(前連結会計年度比7.5%増)となり、セグメント利益は14億35百万円(同2.8%増)となりました。
(医療・ヘルスケア関連事業)
医療・ヘルスケア関連事業においては、人工透析装置の次世代機への生産移行を推進いたしました。また、7月より毛髪を用いた診断補助サービスを開始したほか、高感度光デジタル免疫測定装置の販売を開始いたしました。一方、人工透析装置の次世代機への移行に伴う調整や新規事業の立ち上げおよび市場浸透に時間を要したことから、当セグメントの業績は増収減益となりました。
この結果、売上高は55億8百万円(前連結会計年度比5.0%増)となり、セグメント利益は62百万円(同82.1%減)となりました。
(環境・社会インフラ関連事業)
環境・社会インフラ関連事業においては、FPD関連事業および光計測装置関連事業が好調に推移したことに加え、再生可能エネルギーおよび蓄電池関連分野における制御・通信需要の拡大により、電力関連事業が業績に寄与したことから、当セグメントの業績は増収増益となりました。
この結果、売上高は104億59百万円(前連結会計年度比30.1%増)となり、セグメント利益は7億21百万円(同51.9%増)となりました。
(2) 当期の財政状態の概況
①資産、負債及び純資産の状況
当連結会計年度末における流動資産は296億9百万円となり、前連結会計年度末に比べ1億50百万円減少しました。主な増加要因は、現金及び預金の15億63百万円の増加であり、主な減少要因は、仕掛品7億20百万円、電子記録債権4億23百万円、原材料及び貯蔵品3億2百万円、受取手形及び売掛金2億13百万円の減少であります。
固定資産は141億84百万円となり、前連結会計年度末に比べ28億58百万円増加しました。主な増加要因は、土地16億42百万円、投資有価証券6億93百万円、のれん1億円91百万円の増加であります。その結果、総資産は437億93百万円となり、前連結会計年度末に比べ27億7百万円の増加となりました。
流動負債は156億43百万円となり、前連結会計年度末に比べ6億31百万円増加しました。主な増加要因は、短期借入金17億29百万円の増加であり、主な減少要因は1年内償還予定の社債5億50百万円、電子記録債務4億60百万円の減少であります。
固定負債は111億73百万円となり、前連結会計年度末に比べ21億93百万円増加しました。主な増加要因は、長期借入金16億円、繰延税金負債5億78百万円の増加であります。その結果、負債は268億16百万円となり、前連結会計年度末に比べ28億24百万円の増加となりました。
純資産は、169億76百万円となり、前連結会計年度末に比べ1億16百万円減少しました。その結果、自己資本比率は38.7%となり、1株当たり純資産は953円87銭となりました。
②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度に比べ13億3百万円増加し、83億98百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動による資金は、29億96百万円の増加(前連結会計年度は26億70百万円の増加)となりました。主な増加要因は税金等調整前当期純利益18億36百万円、棚卸資産の増減額の減少15億14百万円、売上債権の増減額の減少8億72百万円、であり、主な減少要因は負ののれん発生益9億35百万円、仕入債務の増減額の減少9億23百万円であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動による資金は、21億93百万円の減少(前連結会計年度は10億77百万円の減少)となりました。主な減少要因は連結範囲変更に伴う子会社株式取得による支出10億63百万円、投資有価証券の取得による支出4億42百万円、有形固定資産の取得による支出4億25百万円であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動による資金は、4億77百万円の増加(前連結会計年度は20億69百万円の減少)となりました。主な増加要因は長期借入れによる収入48億8百万円、主な減少要因は長期借入金の返済による支出33億92百万円、自己株式の取得による支出7億64百万円、配当金の支払額7億37百万円であります。
(3) 生産、受注及び販売の実績
①生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) |
前年同期比(%) |
|
半導体・メカトロニクス関連事業(百万円) |
7,060 |
112.5 |
|
医療・ヘルスケア関連事業(百万円) |
4,790 |
112.8 |
|
環境・社会インフラ関連事業(百万円) |
6,751 |
135.8 |
|
合計(百万円) |
18,602 |
120.1 |
(注)金額は製造原価によっており、セグメント間の内部振替後の数値であります。
②受注実績
当連結会計年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) |
|||
|
受注高(百万円) |
前年同期比(%) |
受注残高(百万円) |
前年同期比(%) |
|
|
半導体・メカトロニクス関連事業 |
9,696 |
101.7 |
3,936 |
83.2 |
|
医療・ヘルスケア関連事業 |
5,874 |
137.4 |
5,082 |
107.7 |
|
環境・社会インフラ関連事業 |
10,991 |
111.8 |
9,244 |
106.1 |
|
合計 |
26,562 |
112.4 |
18,264 |
100.6 |
③販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) |
前年同期比(%) |
|
半導体・メカトロニクス関連事業(百万円) |
10,493 |
107.5 |
|
医療・ヘルスケア関連事業(百万円) |
5,508 |
105.0 |
|
環境・社会インフラ関連事業(百万円) |
10,459 |
130.1 |
|
合計(百万円) |
26,460 |
114.8 |
(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。
2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。
|
相手先 |
前連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日) |
当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) |
||
|
金額(百万円) |
割合(%) |
金額(百万円) |
割合(%) |
|
|
ニプロ株式会社 |
4,357 |
18.9 |
4,465 |
16.9 |
(4) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は、次のとおりであります。
文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって、資産・負債及び収益・費用の計上、偶発債務の開示に関連して、種々の見積りを行っております。経営者は、これらの見積りが過去の実績や状況に応じて合理的であると考えられる様々な要因に基づき判断しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。
当社グループは、特に以下の重要な会計方針が、連結財務諸表作成において使用される重要な判断と見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。
a.貸倒引当金
当社グループは、債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を勘案し、回収不能見込額を計上しております。顧客の財政状態が悪化し、その支払能力が低下した場合、追加引当が必要となる可能性がありますが、重要な顧客に対する債権について、早期回収のための取組みを行っております。
b.受注損失引当金
当社グループは、受注契約に係る将来損失に備えるため、損失見積額を受注損失引当金として計上し、対応する仕掛品と相殺して表示しております。詳細は「第5 経理の状況 注記事項」に記載しております。
c.投資有価証券
その他有価証券のうち市場価格のない株式等以外のものについては、期末の市場価格等に基づく時価法、市場価格のない株式等については移動平均法による原価法で評価しております。その他有価証券のうち市場価格のない株式等以外のものについては、時価の変動により投資有価証券の価額が変動し、その結果純資産が増減します。また、その他有価証券について、時価又は実質価額が著しく下落した場合には、回復する見込みがあると認められる場合を除き、減損しております。将来、時価又は実質価額が著しく下落し、回復見込みが認められない場合には、減損する可能性があります。
d.繰延税金資産
会計上と税務上の資産負債との間に生じる一時的な差異に係る税効果につきましては、期末におけるスケジューリング可能な将来減算一時差異において、当該差異の解消時に適用される法定実効税率を使用して繰延税金資産を計上しております。
なお、評価性引当額は将来税務上減算される一時差異及び繰越欠損金などについて計上した繰延税金資産のうち、実現が不確実であると考えられる部分について設定しております。
e.退職給付費用
当社は、確定給付型の退職一時金制度と企業年金基金制度を採用しております。
国内連結子会社は、主に確定給付型の退職一時金制度及び確定拠出型の企業年金制度を採用しております。退職給付費用及び退職給付債務は、数理計算において想定される前提条件に基づいて算出されております。具体的には、割引率、将来の報酬水準、退職率、直近の統計数値に基づく死亡率などがその前提条件となります。これらの前提条件のうち、特に割引率については、それらが変動することにより退職給付費用及び退職給付債務の額に大きな影響を与えることがあります。
②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
当社グループの当連結会計年度における経営成績は、売上高が前連結会計年度比14.8%増の264億60百万円となりました。FPD関連、電子部品関連および半導体関連の各事業が概ね堅調に推移したものの、特定の市場および特定の顧客への依存度が高い事業においては、市況の低迷や顧客による設備投資判断の遅れの影響を受けました。一方、営業利益は前連結会計年度比2.6%減の13億19百万円となりました。これは、インフレの進行に伴う原材料費の高騰および人件費の上昇に加え、新規事業の立ち上げに伴う先行的な投資や、技術的難易度の高い製品・プロジェクトへの対応が長期化したことにより、十分な採算性を確保できない事例が発生したことによるものです。なお、詳細につきましては、「第一部 企業情報 第2 事業の状況 3.事業等のリスク」欄をご参照ください。
③経営成績に重要な影響を与える要因について
半導体・メカトロニクス関連事業および環境・社会インフラ関連事業については、市場における設備投資動向の影響を受けやすい特性があります。また、貿易ルールの変更や原油価格の変動による直接的な影響は限定的であるものの、間接的な影響については引き続き注視が必要であると認識しております。これらの事業環境の変化に対応するため、市場動向を的確に把握し、迅速に対応可能な開発・生産体制の構築が重要であると考えております。一方、医療・ヘルスケア関連事業においては、安心・安全を支える技術力の確立に加え、検査サービスに対する信頼性の向上が重要な課題であると認識しております。
④経営戦略の現状と見通し
a.半導体・メカトロニクス関連事業
半導体・メカトロニクス関連事業におきましては、大型案件への依存により業績変動が大きいものの、量産案件や改造・サービス型ビジネスへの展開余地は大きいと認識しています。標準化の推進と人材の最適配置により、収益の安定性および再現性の向上を図ってまいります。
b.医療・ヘルスケア関連事業
医療・ヘルスケア関連事業におきましては、技術および研究開発基盤は確立されつつある一方、事業化・収益化は途上にあります。開発と事業を分離した管理体制とグループ連携による提案力強化を通じ、中長期的な収益基盤の構築を目指してまいります。
c.環境・社会インフラ関連事業
環境・社会インフラ関連事業におきましては、市場成熟下においても社会課題起点の需要は堅調に推移すると認識しています。既存製品中心の事業から、自動化技術を活用した省人化・高効率化ソリューションへ転換し、持続的な成長と競争力強化を図ってまいります。
⑤資本の財源及び資金の流動性についての分析
a.キャッシュ・フロー
「第一部 企業情報 第2 事業の状況 4.経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (2)当期の財政状態の概況 ②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報」の項に記載の内容をご参照ください。
b.財務政策
当社グループは運転資金・各種投資資金を金融機関からの借入金及び社債に依存しております。当連結会計年度末の有利子負債額は、前連結会計年度末の161億40百万円から187億60百万円へ増加しております。
当社グループは、安定した期間利益の確保に基づく財務体質の改善が経営上最も重要な課題のひとつであると認識しており、今後とも財務の健全性向上に努めてまいります。
なお、「第一部 企業情報 第2 事業の状況 3.事業等のリスク」欄もご参照ください。
⑥経営者の問題意識と今後の方針について
当社グループ各社間の連携と競争によって企業体質の強化を図り、持続的な成長が可能な企業集団を目指してまいります。
セグメント情報
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討をおこなう対象となっているものであります。
当社は、事業会社を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体・メカトロニクス関連」、「医療・ヘルスケア関連」、「環境・社会インフラ関連」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体・メカトロニクス関連」は、ハードディスク関連、半導体関連、太陽電池関連、レーザプロセス、精密切断、FPC・半導体関連検査装置等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。「医療・ヘルスケア関連」は、医療機器等の製造、販売及びサービスを扱っております。「環境・社会インフラ関連」はクリーニング仕上げ装置や自動包装機、フラットパネル製造用ドライエッチング関連装置、精密熱処理関連、工業計器、制御通信等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。
(報告セグメントの変更等に関する事項)
当連結会計年度より、市場の変化への対応およびセグメント内での事業親和性を考慮し、セグメント構成会社の見直しを行っております。従来「半導体・メカトロニクス関連事業」に区分していたYAC Systems Singapore Pte Ltd.を「医療・ヘルスケア関連事業」へ、「半導体・メカトロニクス関連事業」に区分していたJEインターナショナル株式会社およびその子会社である株式会社GDテックを「環境・社会インフラ関連事業」へそれぞれ変更しております。
また、報告セグメントごとの業績をより適切に評価するため、各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用の取扱いについて見直しを行い、各報告セグメントに配分していた費用の一部を各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用として取扱い、「調整額」に含めて開示する方法に変更しております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後のセグメント区分に組み替えた数値で記載しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の売上高は、第三者間取引価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
|
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
|
報告セグメント |
合 計 |
調整額 (注)1 |
連結財務諸表 計上額 (注)2 |
||
|
|
半導体・メカトロニクス関連 |
医療・ヘルスケア関連 |
環境・社会インフラ関連 |
|||
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
9,761 |
5,244 |
8,036 |
23,041 |
- |
23,041 |
|
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
33 |
2 |
224 |
260 |
△260 |
- |
|
計 |
9,794 |
5,247 |
8,260 |
23,301 |
△260 |
23,041 |
|
セグメント利益 |
1,395 |
346 |
475 |
2,217 |
△862 |
1,354 |
|
セグメント資産 |
11,110 |
4,960 |
20,438 |
36,509 |
4,576 |
41,086 |
|
その他の項目 |
|
|
|
|
|
|
|
減価償却費 |
329 |
65 |
261 |
656 |
28 |
685 |
|
のれん償却費 |
- |
- |
84 |
84 |
- |
84 |
|
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
637 |
56 |
78 |
772 |
10 |
782 |
(注)1.(1)セグメント利益の調整額△862百万円は、各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用であります。
(2)セグメント資産の調整額4,576百万円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金(現預金及び有価証券)と管理部門に係る資産であります。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
|
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
|
報告セグメント |
合 計 |
調整額 (注)1 |
連結財務諸表 計上額 (注)2 |
||
|
|
半導体・メカトロニクス関連 |
医療・ヘルスケア関連 |
環境・社会インフラ関連 |
|||
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
10,493 |
5,508 |
10,459 |
26,460 |
- |
26,460 |
|
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
64 |
11 |
58 |
134 |
△134 |
- |
|
計 |
10,557 |
5,519 |
10,517 |
26,595 |
△134 |
26,460 |
|
セグメント利益 |
1,435 |
62 |
721 |
2,218 |
△899 |
1,319 |
|
セグメント資産 |
11,616 |
4,497 |
22,303 |
38,417 |
5,375 |
43,793 |
|
その他の項目 |
|
|
|
|
|
|
|
減価償却費 |
298 |
75 |
274 |
647 |
22 |
670 |
|
のれん償却費 |
- |
- |
144 |
144 |
- |
144 |
|
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
403 |
23 |
222 |
649 |
5 |
655 |
(注)1.(1)セグメント利益の調整額△899百万円は、各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用であります。
(2)セグメント資産の調整額5,375百万円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金(現預金及び有価証券)と管理部門に係る資産であります。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)
|
|
半導体・メカトロニクス関連 |
医療・ヘルスケア関連 |
環境・社会インフラ関連 |
合計 |
|
外部顧客への 売上高 |
9,761 |
5,244 |
8,036 |
23,041 |
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)
|
日本 |
中国 |
アジアの その他 |
その他 |
合計 |
|
18,526 |
1,113 |
3,025 |
376 |
23,041 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)
|
日本 |
アジア |
その他 |
合計 |
|
6,426 |
840 |
- |
7,266 |
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
|
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
|
ニプロ株式会社 |
4,357 |
医療・ヘルスケア関連 |
|
株式会社日立ハイテク |
954 |
半導体・メカトロニクス関連 環境・社会インフラ関連 |
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)
|
|
半導体・メカトロニクス関連 |
医療・ヘルスケア関連 |
環境・社会インフラ関連 |
合計 |
|
外部顧客への 売上高 |
10,493 |
5,508 |
10,459 |
26,460 |
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)
|
日本 |
中国 |
アジアの その他 |
その他 |
合計 |
|
20,161 |
2,609 |
3,270 |
418 |
26,460 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)
|
日本 |
アジア |
その他 |
合計 |
|
8,061 |
822 |
- |
8,884 |
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
|
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
|
ニプロ株式会社 |
4,465 |
医療・ヘルスケア関連 |
|
First Sumiden Circuits, Inc. |
1,269 |
半導体・メカトロニクス関連 |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
|
半導体・メカトロニクス関連 |
医療・ヘルスケア関連 |
環境・社会インフラ関連 |
全社・消去 |
合計 |
|
当期償却額 |
- |
- |
84 |
- |
84 |
|
当期末残高 |
- |
- |
420 |
- |
420 |
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
|
半導体・メカトロニクス関連 |
医療・ヘルスケア関連 |
環境・社会インフラ関連 |
全社・消去 |
合計 |
|
当期償却額 |
- |
- |
144 |
- |
144 |
|
当期末残高 |
- |
- |
612 |
- |
612 |
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
半導体・メカトロニクス関連事業において、TTホールディングス株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、当連結会計年度において負ののれん発生益68百万円を計上しております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
環境・社会インフラ関連事業において、三和電気計器株式会社及び三和テスメックス株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、当連結会計年度において負ののれん発生益935百万円を計上しております。