事業内容
セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
-
売上
-
利益
-
利益率
最新年度
セグメント名 | 売上 (百万円) |
売上構成比率 (%) |
利益 (百万円) |
利益構成比率 (%) |
利益率 (%) |
---|---|---|---|---|---|
メカトロニクス関連事業 | 11,128 | 41.4 | 1,460 | 58.4 | 13.1 |
ディスプレイ関連事業 | 5,814 | 21.7 | 383 | 15.3 | 6.6 |
産業機器関連事業 | 1,226 | 4.6 | -395 | -15.8 | -32.2 |
電子機器関連事業 | 8,685 | 32.3 | 1,051 | 42.1 | 12.1 |
事業内容
3【事業の内容】
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(ワイエイシイホールディングス株式会社)、子会社18社(うち、連結子会社17社)により構成されており、メカトロニクス関連製品、ディスプレイ関連製品、産業機器関連製品、電子機器関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係わる位置付けは次のとおりであります。
次の4事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。
事業内容 |
当社と関係会社の位置付け |
|
メカトロニクス 関連事業 |
主要な製品はハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造関連装置、太陽電池製造装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビームミリング装置、LED製造関連装置、電子部品の搬送用キャリアテープ等であります。 |
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ハードディスク関連装置 |
ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、YAC Systems Singapore Pte Ltd.(シンガポール)が現地の顧客向けに一部の製造・販売・保守サービスを行っております。 |
|
半導体製造関連装置 |
ワイエイシイメカトロニクス株式会社及びワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。 |
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太陽電池製造装置 |
ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計を行っております。 |
|
LED製造関連装置 キャリアテープ |
ワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。 |
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レーザプロセス装置 イオンミリング装置等 |
ワイエイシイビーム株式会社が開発・設計・販売・保守サービスを行っております。 |
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精密切断装置等 |
株式会社ワイエイシイダステックが開発・設計・販売・保守サービスを行っております。 |
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ディスプレイ 関連事業 |
主要な製品はドライエッチング装置、アニール装置、精密熱処理装置、金型加熱装置であります。 |
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ドライエッチング装置/アニール装置/精密熱処理装置 |
株式会社ワイエイシイデンコーが開発・設計・製造・販売・保守サービスを行うほか、瓦愛新(上海)国際貿易有限公司が中国の顧客向けに一部の販売・保守サービスを行っております。 |
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金型加熱装置 |
株式会社ワイエイシイデンコーが製造・販売・保守サービスを行っております。 |
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産業機器関連事業 |
主要な製品は、医療リネン関連装置、シャツ用・ウール用プレス機、自動包装機、FPC・半導体関連検査装置等であります。 |
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医療リネン関連装置 クリーニング関連装置 自動包装機 |
ワイエイシイマシナリー株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っており、中国向け製品については、瓦愛新(上海)国際貿易有限公司が販売・保守サービスを行っております。 |
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FPC・半導体関連検査装置 |
JEインターナショナル株式会社が製造・販売を行うほか、株式会社GDテックが開発・製造を行っております。 |
事業内容 |
当社と関係会社の位置付け |
|
電子機器関連事業 |
主要な製品は、工業計器、制御通信装置、医療用機器等であります。 |
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工業計器 制御通信装置等 |
大倉電気株式会社が情報伝送装置、自動制御装置、各種記録監視機器の製造・販売・保守サービスを行うほか、北海道地区については宝生産業株式会社が販売・保守サービスを行っております。 |
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半導体製造装置 |
大倉電気株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。 |
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医療用機器等 |
ワイエイシイエレックス株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。 |
(注)1.ワイエイシイテクノロジーズ株式会社は、2023年4月1日付で、株式会社ワイエイシイデンコーを存続会社とする吸収合併により消滅しております。
2.2023年4月3日付で、JEインターナショナル株式会社と株式会社GDテックの全株式を取得し、当社の連結子会社としております。
3.2024年4月1日付で、ワイエイシイバイオ株式会社を設立し、当社の連結子会社としております。
[事業系統図]
以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
(注)無印 連結子会社
※1 特定子会社
業績
4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
(1) 経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況は以下のとおりです。
①財政状態および経営成績の状況
当連結会計年度における経済環境は、継続するインフレに対する金融引き締めと金利上昇、中東にも拡大した地政学リスクを負いながらも米国経済を中心に堅調な状況を維持しました。一方、日本経済は、半導体設備投資の盛り上がり、インバウンドによる観光産業の活況をみた反面、円安による輸入物価の上昇、実質賃金の低下を受け、国内消費が弱く、景気回復は緩やかなものになっております。当社を取り巻く経済環境は、欧州、中国の軟調な経済状況を踏まえると不透明感が増加しております。
このような経済状況のもと、当社グループは、刻々と変わる顧客ニーズを捉えた装置の開発と販売に努めてまいりました。その結果、当連結会計年度の業績は、売上高268億9百万円(前連結会計年度比11.2%増)、営業利益20億6百万円(前連結会計年度比34.1%増)、経常利益20億74百万円(前連結会計年度比34.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益14億17百万円(前連結会計53.9%増)となりました。
セグメントごとの業績は、次のとおりであります。
(メカトロニクス関連事業)
クリーンコンベア及び各種自動搬送システム装置の堅調な需要とイオンミリング装置が好調に推移し、増収増益となりました。
これらの結果、売上高は111億27百万円(前連結会計年度比0.7%増)となり、セグメント利益は14億60百万円(同29.7%増)となりました。
(ディスプレイ関連事業)
遠赤外線熱処理装置の売上が順調に推移したことに加え、2023年4月1日に同一セグメント内で子会社間の合併を実施し、効率的な配置を行ったことにより、増収増益となりました。
これらの結果、ディスプレイ関連事業の売上高は57億70百万円(同34.0%増)となり、セグメント利益は3億83百万円(同セグメント損失4億65百万円)となりました。
(産業機器関連事業)
産業クリーニング向けに売上増加を図ることができましたが、ホームクリーニング向け設備投資の回復が遅れ、加えて自動光学検査装置の設備投資先送り等により低調に推移しました。
これらの結果、産業機器関連事業の売上高は12億25百万円(同20.1%増)となり、セグメント損失は3億95百万円(同セグメント損失39百万円)となりました。
(電子機器関連事業)
電力会社向け通信制御装置の販売並びに人工透析装置等の販売が堅調に推移し、増収増益となりました。
これらの結果、電子機器関連事業の売上高は86億85百万円(同12.2%増)となり、セグメント利益は10億51百万円(同37.8%増)となりました。
(2) 当期の財政状態の概況
①資産、負債及び純資産の状況
当連結会計年度における流動資産は330億13百万円となり、前連結会計年度末に比べ29億4百万円増加しました。主な増加要因は、受取手形及び売掛金22億46百万円、現金及び預金の10億36百万円の増加であり、主な減少要因は、仕掛品2億44百万円、商品及び製品1億95百万円の減少であります。固定資産は108億14百万円となり、前連結会計年度末に比べ21億82百万円増加しました。主な増加要因は、投資有価証券13億47百万円、のれん5億5百万円等の増加であります。その結果、総資産は438億27百万円となり、前連結会計年度末に比べ50億86百万円の増加となりました。
流動負債は156億65百万円となり、前連結会計年度末に比べ19億84百万円増加しました。主な増加要因は短期借入金11億88百万円、未払法人税等2億10百万円の増加であります。固定負債は111億71百万円となり、前連結会計年度末に比べ20億89百万円増加しました。主な増加要因は、社債20億50百万円の増加であります。その結果、負債は268億37百万円となり、前連結会計年度末に比べ40億74百万円の増加となりました。
純資産は、169億89百万円となり、前連結会計年度末に比べ10億12百万円増加しました。その結果、自己資本比率は38.7%となり、1株当たり純資産は1,844円66銭となりました。
②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度に比べ10億5百万円増加し、75億58百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動による資金は、8億82百万円の増加(前連結会計年度は16億36百万円の減少)となりました。主な増加要因は税金等調整前当期純利益23億53百万円、未収消費税等の減少6億32百万円、減価償却費5億90百万円であり、主な減少要因は売上債権の増加21億14百万円、法人税等の支払額8億20百万円であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動による資金は、21億78百万円の減少(前連結会計年度は7億42百万円の減少)となりました。主な増加要因は貸付金の回収による収入2億31百万円、連結範囲変更に伴う子会社株式取得による収入2億27百万円であり、主な減少要因は連結範囲変更に伴う子会社株式取得による支出11億12百万円、投資有価証券の取得による支出10億39百万円、有形固定資産の取得による支出5億54百万円であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動による資金は、22億52百万円の増加(前連結会計年度は2億72百万円の増加)となりました。主な増加要因は長期借入れによる収入32億26百万円、社債の発行による収入20億円、短期借入金の純増加額10億15百万円であり、主な減少要因は長期借入金の返済による支出31億9百万円、配当金の支払額7億80百万円であります。
(3) 生産、受注及び販売の実績
①生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日) |
前年同期比(%) |
メカトロニクス関連事業(百万円) |
7,540 |
83.9 |
ディスプレイ関連事業(百万円) |
4,661 |
94.4 |
産業機器関連事業(百万円) |
941 |
147.8 |
電子機器関連事業(百万円) |
5,584 |
114.4 |
合計(百万円) |
18,727 |
96.3 |
(注)金額は製造原価によっており、セグメント間の内部振替後の数値であります。
②受注実績
当連結会計年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日) |
|||
受注高(百万円) |
前年同期比(%) |
受注残高(百万円) |
前年同期比(%) |
|
メカトロニクス関連事業 |
8,646 |
61.6 |
5,031 |
67.0 |
ディスプレイ関連事業 |
1,122 |
18.2 |
3,894 |
45.6 |
産業機器関連事業 |
1,743 |
167.3 |
661 |
458.1 |
電子機器関連事業 |
7,383 |
80.5 |
7,983 |
86.0 |
合計 |
18,895 |
62.1 |
17,570 |
68.9 |
③販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日) |
前年同期比(%) |
メカトロニクス関連事業(百万円) |
11,127 |
100.7 |
ディスプレイ関連事業(百万円) |
5,770 |
134.0 |
産業機器関連事業(百万円) |
1,225 |
120.1 |
電子機器関連事業(百万円) |
8,685 |
112.2 |
合計(百万円) |
26,809 |
111.2 |
(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。
2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。
相手先 |
前連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
当連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日) |
||
金額(百万円) |
割合(%) |
金額(百万円) |
割合(%) |
|
ニプロ株式会社 |
3,127 |
13.0 |
3,778 |
14.1 |
(4) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は、次のとおりであります。
文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって、資産・負債及び収益・費用の計上、偶発債務の開示に関連して、種々の見積りを行っております。経営者は、これらの見積りが過去の実績や状況に応じて合理的であると考えられる様々な要因に基づき判断しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。
当社グループは、特に以下の重要な会計方針が、連結財務諸表作成において使用される重要な判断と見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。
a.貸倒引当金
当社グループは、債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を勘案し、回収不能見込額を計上しております。顧客の財政状態が悪化し、その支払能力が低下した場合、追加引当が必要となる可能性がありますが、重要な顧客に対する債権について、早期回収のための取組みを行っております。
b.受注損失引当金
当社グループは、受注契約に係る将来損失に備えるため、損失見積額を受注損失引当金として計上し、対応する仕掛品と相殺して表示しております。詳細は「第5経理の状況 注記事項」に記載しております。
c.投資有価証券
その他有価証券のうち市場価格のない株式等以外のものについては、期末の市場価格等に基づく時価法、市場価格のない株式等については移動平均法による原価法で評価しております。その他有価証券のうち市場価格のない株式等以外のものについては、時価の変動により投資有価証券の価額が変動し、その結果純資産が増減します。また、その他有価証券について、時価又は実質価額が著しく下落した場合には、回復する見込みがあると認められる場合を除き、減損しております。将来、時価又は実質価額が著しく下落し、回復見込みが認められない場合には、減損する可能性があります。
d.繰延税金資産
会計上と税務上の資産負債との間に生じる一時的な差異に係る税効果につきましては、期末におけるスケジューリング可能な将来減算一時差異において、当該差異の解消時に適用される法定実効税率を使用して繰延税金資産を計上しております。
なお、評価性引当額は将来税務上減算される一時差異及び繰越欠損金などについて計上した繰延税金資産のうち、実現が不確実であると考えられる部分について設定しております。
e.退職給付費用
当社は、確定給付型の退職一時金制度と企業年金基金制度を採用しております。
国内連結子会社は、主に確定給付型の退職一時金制度及び確定拠出型の企業年金制度を採用しております。退職給付費用及び退職給付債務は、数理計算において想定される前提条件に基づいて算出されております。具体的には、割引率、将来の報酬水準、退職率、直近の統計数値に基づく死亡率などがその前提条件となります。これらの前提条件のうち、特に割引率については、それらが変動することにより退職給付費用及び退職給付債務の額に大きな影響を与えることがあります。
②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
当社グループの当連結会計年度の経営成績において、売上高は前連結会計年度比11.2%増の268億9百万円となりました。長期化したリードタイムが正常に向かいつつある一方、顧客の設備投資が遅れたことが主因であります。営業利益は前連結会計年度比34.1%増の20億6百万円となりました。これはディスプレイ関連事業の収益が改善したこと等によるものです。なお、「第一部 企業情報 第2 事業の状況 3.事業等のリスク」欄もご参照ください。
③経営成績に重要な影響を与える要因について
メカトロニクス関連事業、ディスプレイ関連事業及び産業機器関連事業は、市場における設備投資の増減に多大な影響を受けます。従って、市場の変化を一早く読み取り、即応できる開発・生産体制の構築が不可欠であります。また、電子機器関連事業におきましては、安心と安全を担保する技術革新の構築が不可欠だと考えております。
④経営戦略の現状と見通し
a.メカトロニクス関連事業
メカトロニクス関連事業におきましては、5Gや自動制御の進化、地球環境問題への関心の高まりに伴う自動車のEVシフトにより、新たなニーズが次々と生まれております。このような状況のもと、刻々と変化する顧客のニーズを捉えた製品の開発及び販売拡充に努めてまいります。
b.ディスプレイ関連事業
ディスプレイ関連事業におきましては、新しいデバイス向けの需要が拡大しており、最先端のデバイスに対応した製品の開発及び販売拡充に努めてまいります。
c.産業機器関連事業
産業機器関連事業におきましては、国内におけるクリーニング市場は飽和状態にありますが、医療リネン事業及びeコマース向け紙包装事業において新たな需要が生まれております。このような状況のもと、国内外の販売代理店との連携を強化し、販売拡充に努めてまいります。
d.電子機器関連事業
電子機器関連事業におきましては、世界的に拡大する人工透析需要と電力自由化の普及に伴う設備投資により、新たなニーズが次々と生まれております。このような状況のもと、顧客のニーズを捉えた製品の開発及び販売拡充に努めてまいります。
⑤資本の財源及び資金の流動性についての分析
a.キャッシュ・フロー
「第一部 企業情報 第2 事業の状況 4.経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (2)当期の財政状態の概況 ②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報」の項に記載の内容をご参照ください。
b.財務政策
当社グループは運転資金・各種投資資金を金融機関からの借入金及び社債に依存しております。当連結会計年度末の有利子負債額は、前連結会計年度末の140億41百万円から173億14百万円へ増加しております。
当社グループは、安定した期間利益の確保に基づく財務体質の改善が経営上最も重要な課題のひとつであると認識しており、今後とも業績の向上に努めてまいります。
なお、「第一部 企業情報 第2 事業の状況 3.事業等のリスク」欄もご参照ください。
⑥経営者の問題意識と今後の方針について
当社グループ各社間の連携と競争によって企業体質の強化を図り、持続的な成長が可能な企業集団を目指してまいります。
セグメント情報
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討をおこなう対象となっているものであります。
当社は、事業会社を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「メカトロニクス関連事業」、「ディスプレイ関連事業」、「産業機器関連事業」、そして「電子機器関連事業」の4つを報告セグメントとしております。
「メカトロニクス関連事業」は、ハードディスク関連、半導体関連、太陽電池関連、レーザプロセス、精密切断等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。「ディスプレイ関連事業」は、フラットパネル製造用ドライエッチング関連装置、精密熱処理関連製品の製造、販売及びサービスを扱っております。「産業機器関連事業」はクリーニング仕上げ装置や自動包装機、FPC・半導体関連検査装置等の製造、販売及びサービスを扱っております。「電子機器関連事業」は工業計器、制御通信、医療機器等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の売上高は、第三者間取引価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
|
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
報告セグメント |
合 計 |
調整額 (注)1 |
連結財務諸表 計上額 (注)2 |
|||
|
メカトロニクス関連事業 |
ディスプレイ 関連事業 |
産業機器 関連事業 |
電子機器 関連事業 |
|||
売上高 |
|
|
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
11,045 |
4,304 |
1,020 |
7,743 |
24,114 |
- |
24,114 |
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
1 |
29 |
0 |
0 |
31 |
△31 |
- |
計 |
11,047 |
4,334 |
1,021 |
7,743 |
24,145 |
△31 |
24,114 |
セグメント利益又は損失(△) |
1,126 |
△465 |
△39 |
763 |
1,384 |
111 |
1,495 |
セグメント資産 |
12,201 |
10,560 |
2,645 |
9,112 |
34,520 |
4,220 |
38,740 |
その他の項目 |
|
|
|
|
|
|
|
減価償却費 |
282 |
92 |
15 |
96 |
487 |
25 |
512 |
のれん償却費 |
59 |
- |
- |
- |
59 |
- |
59 |
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
562 |
9 |
0 |
427 |
1,000 |
46 |
1,047 |
(注)1.(1)セグメント利益又は損失(△)の調整額111百万円は、各報告セグメントに配分しない全社収益及び全社費用であります。全社収益は主に各報告セグメントに帰属する連結子会社からの経営管理料等1,065百万円であります。また、全社費用は主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用△953百万円であります。
(2)セグメント資産の調整額4,220百万円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金(現預金及び有価証券)と管理部門に係る資産であります。
2.セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
|
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
報告セグメント |
合 計 |
調整額 (注)1 |
連結財務諸表 計上額 (注)2 |
|||
|
メカトロニクス関連事業 |
ディスプレイ 関連事業 |
産業機器 関連事業 |
電子機器 関連事業 |
|||
売上高 |
|
|
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
11,127 |
5,770 |
1,225 |
8,685 |
26,809 |
- |
26,809 |
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
0 |
43 |
0 |
0 |
44 |
△44 |
- |
計 |
11,128 |
5,814 |
1,226 |
8,685 |
26,854 |
△44 |
26,809 |
セグメント利益又は損失(△) |
1,460 |
383 |
△395 |
1,051 |
2,500 |
△493 |
2,006 |
セグメント資産 |
13,515 |
10,826 |
4,293 |
9,602 |
38,238 |
5,588 |
43,827 |
その他の項目 |
|
|
|
|
|
|
|
減価償却費 |
266 |
137 |
58 |
98 |
561 |
28 |
590 |
のれん償却費 |
- |
- |
84 |
- |
84 |
- |
84 |
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
823 |
490 |
1 |
40 |
1,355 |
81 |
1,436 |
(注)1.(1)セグメント利益又は損失(△)の調整額△493百万円は、各報告セグメントに配分しない全社収益及び全社費用であります。全社収益は主に各報告セグメントに帰属する連結子会社からの経営管理料等425百万円であります。また、全社費用は主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用△919百万円であります。
(2)セグメント資産の調整額5,588百万円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金(現預金及び有価証券)と管理部門に係る資産であります。
2.セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)
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メカトロニクス 関連事業 |
ディスプレイ 関連事業 |
産業機器 関連事業 |
電子機器 関連事業 |
合計 |
外部顧客への 売上高 |
11,045 |
4,304 |
1,020 |
7,743 |
24,114 |
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)
日本 |
中国 |
アジアの その他 |
その他 |
合計 |
16,145 |
3,265 |
4,421 |
281 |
24,114 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)
日本 |
アジア |
その他 |
合計 |
6,979 |
432 |
- |
7,412 |
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
ニプロ株式会社 |
3,127 |
電子機器関連事業 |
WESTERN DIGITAL (MALAYSIA) SDN. BHD. |
1,260 |
メカトロニクス関連事業 |
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)
|
メカトロニクス 関連事業 |
ディスプレイ 関連事業 |
産業機器 関連事業 |
電子機器 関連事業 |
合計 |
外部顧客への 売上高 |
11,127 |
5,770 |
1,225 |
8,685 |
26,809 |
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)
日本 |
中国 |
アジアの その他 |
その他 |
合計 |
21,032 |
2,417 |
2,966 |
393 |
26,809 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)
日本 |
アジア |
その他 |
合計 |
6,579 |
809 |
- |
7,388 |
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
ニプロ株式会社 |
3,778 |
電子機器関連事業 |
株式会社ジャパンディスプレイ |
1,278 |
ディスプレイ関連事業 |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
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(単位:百万円) |
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メカトロニクス関連事業 |
ディスプレイ 関連事業 |
産業機器 関連事業 |
電子機器 関連事業 |
全社・消去 |
合計 |
当期償却額 |
59 |
- |
- |
- |
- |
59 |
当期末残高 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
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(単位:百万円) |
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メカトロニクス関連事業 |
ディスプレイ 関連事業 |
産業機器 関連事業 |
電子機器 関連事業 |
全社・消去 |
合計 |
当期償却額 |
- |
- |
84 |
- |
- |
84 |
当期末残高 |
- |
- |
505 |
- |
- |
505 |
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
電子機器関連事業において、宝生産業株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、当連結会計年度において、負ののれん発生益145百万円を計上しております。