沿革
2【沿革】
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年月 |
事項 |
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1973年5月 |
包装機に関する機械器具及び熱処理炉の設計・製造・販売を事業目的とし、資本金2,100千円をもって東京都昭島市にワイエイシイ株式会社を設立 |
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〃 6月 |
産業用包装機械業界に参入。食品業界向け包装機ならびにクリーニング業界向け包装機を開発、販売を開始 |
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1975年8月 |
本社を東京都立川市に移転 |
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1976年5月 |
昭島工場を東京都昭島市に竣工 |
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1977年1月 |
クリーンベンチの製造・販売を開始し、半導体業界に参入 |
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1982年5月 |
本社工場竣工。本社を東京都昭島市に移転。 昭島工場(東京都昭島市)の呼称を昭島第一工場とする。(2003年12月に売却し閉鎖) |
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1985年8月 |
フロッピーディスク包装機の製造・販売を開始し、磁気ディスク業界に参入 |
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1987年6月 |
磁気ディスク業界向けフローティングテーププロセス装置(FTP)を開発、販売を開始 |
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1988年7月 |
本社工場(東京都昭島市)増築工事竣工 |
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1989年3月 |
半導体業界向けサブ基板ICハンドラーを開発、販売を開始 |
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1990年4月 |
液晶用ガラス基板の表面研磨装置の製造・販売を開始し、液晶ディスプレイ業界に参入 |
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1991年6月 |
昭島第二工場を東京都昭島市に竣工 |
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1992年3月 |
テクニカルセンターを東京都昭島市に設置 |
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1993年3月 |
クリーニング業界向け立体分配システムを開発、販売を開始 |
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〃 11月 |
半導体・磁気ディスク業界向け超クリーン包装システム(U.C.P.F.)の開発、販売を開始 |
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1994年6月 |
日本証券業協会に株式を店頭登録 |
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1995年10月 |
DESITECH Pte Ltd(現「YAC Systems Singapore Pte Ltd.」)を資本金300千SG$でシンガポールに設立 |
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1996年11月 |
クリーニング業界向け「ハーフワイシャツmini」「ローハイトタイプ立体包装機」を開発、販売を開始 |
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1997年11月 |
現在地に昭島第二工場竣工(旧昭島第二工場を閉鎖し、その機能を移転) |
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〃 |
クリーニング業界向け「ローコスト立体分配機」「高速ローハイト立体包装機」を開発、販売を開始 |
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1998年10月 |
ディスクメーカー向けクリーン搬送システムの開発、製造を開始 |
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2000年4月 |
株式会社プラズマシステムを吸収合併し、液晶用プラズマ・ドライ・エッチング/アッシング装置業界に参入 |
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〃 |
エム・シー・エレクトロニクス株式会社よりICハンドラー及び関連事業の営業権を譲受(同社の本社及び工場であった現熊本工場を取得) |
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2001年10月 |
富士車輌株式会社より資産の一部と、その子会社である富士洗機株式会社のクリーニング関連事業の営業権を譲受 |
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2004年12月 |
日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場 |
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2006年8月 |
吉村精機株式会社(元「ワイエイシイ新潟精機株式会社」、現「ワイエイシイマシナリー株式会社」)の全株式を取得し連結子会社化 |
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〃 10月 |
当社株式を東京証券取引所市場第二部に上場 (2006年12月1日に当社株式のジャスダック証券取引所の上場を廃止) |
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2007年12月 |
当社株式を東京証券取引所市場第一部に指定 |
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2009年5月 |
エス・イー・エス株式会社より太陽電池事業部門の事業譲受 |
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2010年5月 |
中国に瓦愛新(上海)国際貿易有限公司を設立し連結子会社化 |
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2011年3月 |
株式会社デンコー(東京都青梅市)の全株式の22%を取得し持分法適用関連会社化 |
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〃 4月 |
株式会社デンコー(現「株式会社ワイエイシイデンコー」)の株式を追加取得し連結子会社化 |
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2013年3月 |
国際電熱工業株式会社の全株式を取得し連結子会社化し、YAC国際電熱株式会社(現「株式会社ワイエイシイデンコー」)に商号変更 |
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〃 11月 |
大倉電気株式会社の全株式を取得し連結子会社化 |
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2014年6月 |
株式会社ワイエイシイダステックを設立し連結子会社化 |
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〃 7月 |
ワイエイシイフェトン株式会社の全株式を取得し連結子会社化 |
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年月 |
事項 |
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2015年7月 |
日本ガーター株式会社(現「ワイエイシイガーター株式会社」)の株式を取得し連結子会社化 |
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2016年1月 |
ワイエイシイフェトン株式会社を吸収合併 |
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〃 9月 |
ミユキエレックス株式会社(現「ワイエイシイエレックス株式会社」)の株式を取得し連結子会社化 |
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2017年2月 |
株式会社日立茨城テクニカルサービスよりイオンビーム応用装置事業を譲受 |
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〃 4月 |
持株会社制に移行し、ワイエイシイホールディングス株式会社に商号変更 |
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2018年4月 |
富士工場を山梨県南都留郡に竣工 |
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2020年3月 |
株式会社大一の株式を取得し連結子会社化 |
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〃 10月 |
連結子会社であるワイエイシイガーター株式会社を吸収合併存続会社、同じく連結子会社である株式会社大一を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施 |
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2021年4月 |
連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるYAC国際電熱株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施 |
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2022年4月 |
東京証券取引所の市場区分見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行 |
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2022年10月 |
連結子会社であるワイエイシイマシナリー株式会社を吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるワイエイシイ新潟精機株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施 |
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2023年4月 |
連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるワイエイシイテクノロジーズ株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施 |
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〃 |
JEインターナショナル株式会社および株式会社GDテックの株式を取得し連結子会社化 |
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2023年5月 |
米国LINUS BIOTECHNOLOGY, INC.との資本提携に関する契約を締結 |
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2023年9月 |
宝生産業株式会社の全株式を取得し連結子会社化 |
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2024年4月 |
ワイエイシイバイオ株式会社を設立し連結子会社化 |
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2025年1月 |
普通株式1株につき2株の割合をもって株式分割を実施 |
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〃 |
TTホールディングス株式会社(株式会社トプコンテクノハウス株式100%保有)の株式を一部取得し連結子会社化 |
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2025年4月 |
株式会社トプコンテクノハウスの社名を株式会社テクノオプティスに変更 |
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2025年7月 |
TTホールディングス株式会社の全株式を取得 |
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2026年1月 |
連結子会社である株式会社テクノオプティスを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるTTホールディングス株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施 |
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2026年3月 |
三和電気計器株式会社の発行済株式の55.3%及び三和テスメックス株式会社の発行済の全株式を取得し連結子会社化 |
関係会社
4【関係会社の状況】
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名称 |
住所 |
資本金又は |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合 (%) |
関係内容 |
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役員の兼任 |
営業上の 取引等 |
||||||
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当社 (人) |
当社 (人) |
||||||
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(連結子会社) |
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ワイエイシイメカトロニクス株式会社 (注)2.4 |
東京都昭島市 |
百万円 50 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
100 |
3 |
2 |
各種自動化関連装置製造・販売 |
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ワイエイシイガーター (注)5 |
東京都青梅市 |
百万円 100 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
100 |
3 |
1 |
電子部品及びLED分類機、テーピング機等の製造 資金援助あり。 |
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ワイエイシイビーム 株式会社 (注)2 |
東京都昭島市 |
百万円 50 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
100 |
3 |
2 |
電気及び電子機器、機械等の製造・販売 |
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株式会社ワイエイシイ |
埼玉県戸田市 |
百万円 40 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
100 |
3 |
1 |
精密切断装置等の製造 資金援助あり。 |
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ワイエイシイエレックス (注)2.6 |
大阪府 東大阪市 |
百万円 100 |
医療・ヘルスケア関連事業 |
100 |
2 |
1 |
医療用機器、通信機器、監視システム機器等の製造 資金援助あり。 |
|
ワイエイシイバイオ 株式会社 |
東京都昭島市 |
百万円 100 |
医療・ヘルスケア関連事業 |
100 |
2 |
2 |
医療用検査機器等の開発・製造・販売 資金援助あり。 |
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大倉電気株式会社 (注)2.8 |
埼玉県坂戸市 |
百万円 10 |
環境・社会インフラ関連事業 |
100 |
3 |
- |
情報伝送装置、各種記録監視機器等の製造 |
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株式会社 ワイエイシイデンコー (注)2.7 |
東京都青梅市 |
百万円 398 |
環境・社会インフラ関連事業 |
100 |
2 |
2 |
精密熱処理装置、金型加熱装置、工業炉等、半導体・フラットパネル製造装置の製造販売 資金援助あり。 |
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JEインターナショナル株式会社 |
岐阜県岐阜市 |
百万円 12 |
環境・社会インフラ関連事業 |
100 |
3 |
1 |
FPC・半導体関連検査装置の製造等 |
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名称 |
住所 |
資本金又は |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合 (%) |
関係内容 |
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役員の兼任 |
営業上の 取引等 |
||||||
|
当社 (人) |
当社 (人) |
||||||
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ワイエイシイマシナリー 株式会社 |
東京都昭島市 |
百万円 50 |
環境・社会インフラ関連事業 |
100 |
3 |
1 |
クリーニング機械、各種自動包装機等製造・販売 |
|
YAC Systems Singapore |
シンガポール |
千シンガポールドル 613 |
医療・ヘルスケア関連事業 |
100 |
2 |
2 |
ハードディスク関連装置等の製造・販売、アフターサービス |
|
瓦愛新(上海)国際貿易 (注)2 |
中国上海市 |
百万円 350 |
環境・社会インフラ関連事業 |
100 |
3 |
1 |
中国国内における液晶製造装置、クリーニング関連装置等の販売、アフターサービス |
|
蘇州嘉大電子有限公司 (注)2 |
中国蘇州市 |
千人民元 31,589 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
(100) (注)3 |
1 |
- |
半導体製造装置の製造・販売 |
|
嘉大精密科技股份 有限公司 |
中華民国(台湾)新竹市 |
千ニュー 台湾ドル 15,900 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
(100) (注)3 |
1 |
- |
半導体製造装置の製造・販売 |
|
NIHON GARTER PHILIPPINES,INC. |
フィリピン |
千フィリピンペソ 46,499 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
(100) (注)3 |
1 |
1 |
キャリアテープの製造・販売 |
|
NGC Garter(M)Sdn.Bhd. |
マレーシア |
千リンギット 4,925 |
半導体・メカトロニクス関連事業 |
(100) (注)3 |
1 |
1 |
キャリアテープの製造・販売 |
|
宝生産業株式会社 |
北海道札幌市 |
百万円 10 |
環境・社会インフラ関連事業 |
(100) (注)3 |
- |
- |
業計装機器、通信機器、試料採取装置及び特殊ポンプ等の販売、各種メンテナンス業務、システム設計及びソフト開発 |
|
株式会社 テクノオプティス (注)9.10.11 |
東京都板橋区 |
百万円 55 |
環境・社会インフラ関連事業 |
100 |
3 |
- |
光計測器等の開発・製造・販売 |
|
株式会社GDテック |
大韓民国 京畿道安養市 |
百万ウォン 100 |
環境・社会インフラ関連事業 |
(100) (注)3 |
1 |
1 |
FPC・半導体関連検査装置の製造等 |
|
三和電気計器 株式会社 (注)12 |
東京都 千代田区 |
百万円 56 |
環境・社会インフラ関連事業 |
99.6 (44.3) (注)3 |
3 |
- |
電気・電子計測器、その他電気機器の製造・販売 |
|
三和テスメックス 株式会社 (注)12 |
東京都羽村市 |
百万円 56 |
環境・社会インフラ関連事業 |
100 |
2 |
- |
不動産の賃貸及び管理 |
|
三和電子儀錶(香港) 有限公司 (注)12 |
中国 香港新界荃湾 |
千香港ドル 1,500 |
環境・社会インフラ関連事業 |
(100) (注)3 |
- |
- |
電気及び光計測器、その他電気機器の製造・販売 |
|
(持分法適用関連会社) |
|
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|
|
|
|
1社 |
|
|
|
|
1 |
- |
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(注)1.「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。
2.特定子会社に該当しております。
3.議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合を内数であります。
4.ワイエイシイメカトロニクス株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 2,839百万円
(2) 経常利益 387百万円
(3) 当期純利益 257百万円
(4) 純資産額 1,794百万円
(5) 総資産額 2,958百万円
5.ワイエイシイガーター株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 5,669百万円
(2) 経常利益 194百万円
(3) 当期純利益 101百万円
(4) 純資産額 1,428百万円
(5) 総資産額 7,002百万円
6.ワイエイシイエレックス株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 4,963百万円
(2) 経常利益 178百万円
(3) 当期純利益 124百万円
(4) 純資産額 1,019百万円
(5) 総資産額 3,100百万円
7.株式会社ワイエイシイデンコーについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 4,506百万円
(2) 経常利益 △30百万円
(3) 当期純利益 △266百万円
(4) 純資産額 1,430百万円
(5) 総資産額 7,541百万円
8.大倉電気株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 3,295百万円
(2) 経常利益 472百万円
(3) 当期純利益 339百万円
(4) 純資産額 5,624百万円
(5) 総資産額 6,512百万円
9.株式会社トプコンテクノハウスは2025年4月1日付で社名を株式会社テクノオプティスに変更しております。
10.当社は連結子会社であるTTホールディングス株式会社の普通株式を追加取得いたしました。この株式の追加取得により、同社及び同社子会社の株式会社テクノオプティスは当社の完全子会社になりました。
11.株式会社テクノオプティスは、2026年1月1日付でTTホールディングス株式会社を消滅会社とした吸収合併を行いました。
12.当社は2026年3月31日付で三和電気計器株式会社、三和テスメックス株式会社の株式を取得いたしました。この株式の取得により、両社及び三和テスメックス株式会社の子会社である三和電子儀錶(香港)有限公司は、当社の連結子会社となりました。