ワイエイシイホールディングス

1973年５月

包装機に関する機械器具及び熱処理炉の設計・製造・販売を事業目的とし、資本金2,100千円をもって東京都昭島市にワイエイシイ株式会社を設立

　〃　６月

産業用包装機械業界に参入。食品業界向け包装機ならびにクリーニング業界向け包装機を開発、販売を開始

1975年８月

本社を東京都立川市に移転

1976年５月

昭島工場を東京都昭島市に竣工

1977年１月

クリーンベンチの製造・販売を開始し、半導体業界に参入

1982年５月

本社工場竣工。本社を東京都昭島市に移転。

昭島工場（東京都昭島市）の呼称を昭島第一工場とする。（2003年12月に売却し閉鎖）

1985年８月

フロッピーディスク包装機の製造・販売を開始し、磁気ディスク業界に参入

1987年６月

磁気ディスク業界向けフローティングテーププロセス装置（ＦＴＰ）を開発、販売を開始

1988年７月

本社工場（東京都昭島市）増築工事竣工

1989年３月

半導体業界向けサブ基板ＩＣハンドラーを開発、販売を開始

1990年４月

液晶用ガラス基板の表面研磨装置の製造・販売を開始し、液晶ディスプレイ業界に参入

1991年６月

昭島第二工場を東京都昭島市に竣工

1992年３月

テクニカルセンターを東京都昭島市に設置

1993年３月

クリーニング業界向け立体分配システムを開発、販売を開始

　〃　11月

半導体・磁気ディスク業界向け超クリーン包装システム(U.C.P.F.)の開発、販売を開始

1994年６月

日本証券業協会に株式を店頭登録

1995年10月

DESITECH Pte Ltd（現「YAC Systems Singapore Pte Ltd.」）を資本金300千ＳＧ＄でシンガポールに設立

1996年11月

クリーニング業界向け「ハーフワイシャツmini」「ローハイトタイプ立体包装機」を開発、販売を開始

1997年11月

現在地に昭島第二工場竣工（旧昭島第二工場を閉鎖し、その機能を移転）

〃

クリーニング業界向け「ローコスト立体分配機」「高速ローハイト立体包装機」を開発、販売を開始

1998年10月

ディスクメーカー向けクリーン搬送システムの開発、製造を開始

2000年４月

株式会社プラズマシステムを吸収合併し、液晶用プラズマ・ドライ・エッチング/アッシング装置業界に参入

〃

エム・シー・エレクトロニクス株式会社よりＩＣハンドラー及び関連事業の営業権を譲受（同社の本社及び工場であった現熊本工場を取得）

2001年10月

富士車輌株式会社より資産の一部と、その子会社である富士洗機株式会社のクリーニング関連事業の営業権を譲受

2004年12月

日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場

2006年８月

吉村精機株式会社（元「ワイエイシイ新潟精機株式会社」、現「ワイエイシイマシナリー株式会社」）の全株式を取得し連結子会社化

　〃　10月

当社株式を東京証券取引所市場第二部に上場

（2006年12月１日に当社株式のジャスダック証券取引所の上場を廃止）

2007年12月

当社株式を東京証券取引所市場第一部に指定

2009年５月

エス・イー・エス株式会社より太陽電池事業部門の事業譲受

2010年５月

中国に瓦愛新（上海）国際貿易有限公司を設立し連結子会社化

2011年３月

株式会社デンコー（東京都青梅市）の全株式の22％を取得し持分法適用関連会社化

　〃　４月

株式会社デンコー（現「株式会社ワイエイシイデンコー」）の株式を追加取得し連結子会社化

2013年３月

国際電熱工業株式会社の全株式を取得し連結子会社化し、ＹＡＣ国際電熱株式会社（現「株式会社ワイエイシイデンコー」）に商号変更

　〃　11月

大倉電気株式会社の全株式を取得し連結子会社化

2014年６月

株式会社ワイエイシイダステックを設立し連結子会社化

　〃　７月

ワイエイシイフェトン株式会社の全株式を取得し連結子会社化

2015年７月

日本ガーター株式会社（現「ワイエイシイガーター株式会社」）の株式を取得し連結子会社化

2016年１月

ワイエイシイフェトン株式会社を吸収合併

　〃　９月

ミユキエレックス株式会社（現「ワイエイシイエレックス株式会社」）の株式を取得し連結子会社化

2017年２月

株式会社日立茨城テクニカルサービスよりイオンビーム応用装置事業を譲受

　〃　４月

持株会社制に移行し、ワイエイシイホールディングス株式会社に商号変更

2018年４月

富士工場を山梨県南都留郡に竣工

2020年３月

株式会社大一の株式を取得し連結子会社化

　〃　10月

連結子会社であるワイエイシイガーター株式会社を吸収合併存続会社、同じく連結子会社である株式会社大一を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施

2021年４月

連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるＹＡＣ国際電熱株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施

2022年４月

東京証券取引所の市場区分見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行

2022年10月

連結子会社であるワイエイシイマシナリーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるワイエイシイ新潟精機株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施

2023年４月

連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるワイエイシイテクノロジーズ株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施

〃

ＪＥインターナショナル株式会社および株式会社ＧＤテックの株式を取得し連結子会社化

2023年５月

米国LINUS BIOTECHNOLOGY, INC.との資本提携に関する契約を締結

2023年９月

宝生産業株式会社の全株式を取得し連結子会社化

2024年４月

ワイエイシイバイオ株式会社を設立し連結子会社化

2025年１月

ＴＴホールディングス株式会社（株式会社トプコンテクノハウス株式100％保有）の株式を一部取得し連結子会社化

2025年4月

株式会社トプコンテクハウスの社名を株式会社テクノオプティスに変更

（連結子会社）

ワイエイシイメカトロニクス株式会社

(注）２.４

東京都昭島市

百万円

50

半導体・メカトロニクス関連事業

100

3

2

各種自動化関連装置製造・販売

ワイエイシイガーター
株式会社

(注）５

東京都青梅市

百万円

100

半導体・メカトロニクス関連事業

100

3

1

電子部品及びＬＥＤ分類機、テーピング機等の製造

資金援助あり。

ワイエイシイビーム

株式会社

(注）２

東京都昭島市

百万円

50

半導体・メカトロニクス関連事業

100

3

2

電気及び電子機器、機械等の製造・販売

株式会社ワイエイシイ
ダステック

埼玉県戸田市

百万円

40

半導体・メカトロニクス関連事業

100

3

1

精密切断装置等の製造

資金援助あり。

ワイエイシイエレックス
株式会社

(注）６

大阪府

東大阪市

百万円

100

医療・ヘルスケア関連事業

100

4

1

医療用機器、通信機器、監視システム機器等の製造

資金援助あり。

ワイエイシイバイオ

株式会社

（注）９

東京都昭島市

百万円

100

医療・ヘルスケア関連事業

100

3

2

医療用検査機器等の開発・製造・販売

資金援助あり。

大倉電気株式会社

(注）２.８

埼玉県坂戸市

百万円

10

環境・社会インフラ関連事業

100

4

－

情報伝送装置、各種記録監視機器等の製造

株式会社

ワイエイシイデンコー

(注）２．７

東京都青梅市

百万円

398

環境・社会インフラ関連事業

100

3

3

精密熱処理装置、金型加熱装置、工業炉等、半導体・フラットパネル製造装置の製造販売

資金援助あり。

ＪＥインターナショナル株式会社

岐阜県岐阜市

百万円

12

半導体・メカトロニクス関連事業

100

3

1

FPC・半導体関連検査装置の製造等

ＴＴホールディングス

株式会社

（注）１０

東京都千代田区

百万円

1

半導体・メカトロニクス関連事業

67

1

－

株式会社テクノオプティスの運営管理

ワイエイシイマシナリー

株式会社

東京都昭島市

百万円

50

環境・社会インフラ関連事業

100

3

－

クリーニング機械、各種自動包装機等製造・販売

YAC Systems Singapore
Pte Ltd.

シンガポール

千シンガポールドル

613

半導体・メカトロニクス関連事業

100

2

1

ハードディスク関連装置等の製造・販売、アフターサービス

瓦愛新（上海）国際貿易
有限公司

(注）２

中国上海市

百万円

350

環境・社会インフラ関連事業

100

5

3

中国国内における液晶製造装置、クリーニング関連装置等の販売、アフターサービス

蘇州嘉大電子有限公司

(注）２

中国蘇州市

千人民元

31,589

半導体・メカトロニクス関連事業

(100)

(注）３

－

－

半導体製造装置の製造・販売

嘉大精密科技股份

有限公司

中華民国（台湾）新竹市

千ニュー

台湾ドル

15,900

半導体・メカトロニクス関連事業

(100)

(注）３

－

－

半導体製造装置の製造・販売

NIHON GARTER PHILIPPINES,INC.

フィリピン

千フィリピンペソ

46,499

半導体・メカトロニクス関連事業

(100)

(注）３

－

1

キャリアテープの製造・販売

NGC Garter(M)Sdn.Bhd.

マレーシア

千リンギット

4,925

半導体・メカトロニクス関連事業

(100)

(注）３

－

1

キャリアテープの製造・販売

宝生産業株式会社

北海道札幌市

百万円

10

環境・社会インフラ関連事業

(100)

(注）３

－

－

業計装機器、通信機器、試料採取装置及び特殊ポンプ等の販売、各種メンテナンス業務、システム設計及びソフト開発

株式会社

トプコンテクノハウス

（注）１０．１１

東京都板橋区

百万円

55

半導体・メカトロニクス関連事業

( 67)

3

－

光計測器等の開発・製造・販売

株式会社ＧＤテック

大韓民国

京畿道安養市

百万ウォン

100

半導体・メカトロニクス関連事業

(100)

4

1

FPC・半導体関連検査装置の製造等

（持分法適用関連会社）

１社