ローツェ

■世の中にないものをつくる
創業時からのローツェの基本理念であり、他社がすでに販売している同等品は販売せず、市場に新しい価値をもたらす独自の製品のみを開発・提供し続ける姿勢を表した言葉です。

■FOUP
Front-Opening Unified Podの略称で、半導体製造工場においてシリコンウエハを25枚格納し、高度なクリーン度を保ったまま各工程間を安全に移動・搬送するための密閉容器です。

■EFEM
Equipment Front End Moduleの略称で、搬送ロボットを内蔵し、FOUPから各種処理装置の内部へウエハをクリーンな環境を損なわずに1枚ずつ自動で移載・受け渡しを行う搬送装置システムです。

■OHT
Overhead Hoist Transportの略称で、半導体工場の天井に設置された軌道を走行し、ウエハが入ったFOUPを自動で吊り上げて各処理装置へ高速かつ正確に搬送する天井走行式無人搬送車です。

■ロードポート
搬送されたFOUPを受け止めてドッキングし、内部のウエハを搬送ロボットが取り出せるように蓋を自動で開閉する開口制御装置（FOUPオープナー）です。

■ICP-MS
Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry（誘導結合プラズマ質量分析法）の略称で、シリコンウエハや薬液、ガスなどに含まれる極微量の金属不純物を高精度に自動分析・測定する装置です。

■N2スマートパージ
ウエハの酸化を防ぎ歩留まりを向上させるため、装置内部全体ではなくウエハが通過する特定の領域のみを局所的に窒素（N2）で満たして低湿度に保つ、ローツェ独自の省スペース・低コスト型パージ技術です。

■Flap Wrist
左右で独立して上下に動く真空吸着式フィンガを備え、加熱などで発生する「反りウエハ」や極薄ウエハの形状に合わせて追従吸着し、平坦化調整と自動搬送を可能にする新開発のロボットリスト技術です。

■アドバンスドパッケージ
複数の半導体チップ（チップレット）を2次元または3次元的に高密度に組み合わせて一体化し、微細化だけに頼らず高性能化と多機能化を実現する最新のパッケージング・中工程技術です。

■垂直統合型生産体制
設計・開発から材料調達、切削・板金加工、組み立て、検査、さらに販売・アフターサービスに至るすべての工程をローツェの自社グループ内で完結させる、一貫したモノづくり体制です。

■ローツェイアス株式会社
前工程の最先端プロセス向け不純物検出技術や、ICP-MSを統合した自動不純物分析装置の開発・製造・販売を専門とし、ローツェグループの検査・分析分野を担う連結子会社です。

■ナノヴァーステクノロジーズ社
米国オレゴン州に拠点を置き、次世代のアドバンスドパッケージ製造で必要とされる高精度なレーザースクライビング（基板切断）装置の開発・製造を行うローツェの連結子会社です。