テラプローブ

３【事業の内容】

世界有数のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業であるPowertech Technology Inc.（以下「PTI」といいます。）グループの一員である当社グループは、当社（株式会社テラプローブ）及び海外連結子会社（TeraPower Technology Inc. 以下「TPW」といいます。）により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。

一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組み立ててパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。

ウエハテストとは、ダイシング(*4)前のウエハ状態で、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性を検査し、良品・不良品の判別を行うものです。具体的には、回路が作り込まれたウエハ上の半導体チップにあるパッド(*5)の一つ一つに、プローブと呼ばれる細い探針を当てて電気信号を流し、半導体回路が設計どおりに機能しているかをテスタ(*6)、プローバ(*7)等の装置を用いて電気的に検査します。

さらに当社は、蓄積したノウハウを利用した、プログラム開発やプローブカード(*8)設計の受託、デバイスの評価から量産までの一貫サポート、及びテスト効率向上の提案によって、顧客のウエハテストのコスト低減に貢献しております。

ファイナルテストには、組立終了後のパッケージ状態で設計どおりに機能するかどうかの検査のほか、最終製品の外観異常の有無を検査するパッケージ外観検査などを含みます。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

当社グループの事業は、国内外の半導体メーカー、ファブレス等からロジック、マイコン(*9)、イメージセンサ(*10)、アナログ(*11)、メモリなどの半導体製品のウエハテスト、ファイナルテストを受託しており、これらの業務を九州事業所及びTPWにて行っています。これらのテストでは、一般的に、顧客から支給されたテストプログラムを使用して検査し、半導体の特性について、良品・不良品の判別を行ったうえで、その結果を顧客に提供することで業務が完了します。製品ごとに必要となるテスト機器やテスト環境が異なるため、顧客の多様なニーズに対応していく技術力と柔軟性が求められております。また、当社グループは、PTIやその他OSAT企業との連携により、後工程まで含めたターンキーサービスによるソリューションも提供しています。

［半導体製造工程］

(注) 上記工程図内のテスト工程(6～8、10～12)は、当社で受託しているロジック製品のテスト工程の一例を記載しております。

(※) 6、11はいずれか一方を実施。

以上に述べた事項を事業系統図に示すと次のとおりです。

［事業系統図］

2025年12月31日現在

(注)　上記事業系統図内の「取引関係」と「モノの動き」とには、様々な組み合わせの形があります。

用語解説

(*1)ウエハ：ウエハは単結晶シリコンの塊（インゴット）から薄く切り出された円盤状のものの表面を研磨した薄い板で、半導体チップを製造するための直接材料となるものです。このウエハ上にトランジスタ、キャパシタ（電荷を蓄える部品：コンデンサ）、配線などを作り込み、電子回路を形成します。

直径は200mm（８インチ）、300mm（12インチ）が一般的で、大口径化するにつれウエハ１枚当たりから取れる半導体チップ数が多くなりコストダウンにつながります。半導体チップ面積が同じであれば、300mmウエハは200mmウエハの２倍程度のチップの生産が可能です。

(*2)前工程：一般的に半導体製造工程のうち、ウエハ上に半導体チップを作り込み、ウエハ状態で検査し、良品・不良品の判別をするまでの工程を指します。

(*3)後工程：一般的に半導体製造工程のうち、前工程以降の半導体チップをパッケージングし、個々の半導体デバイスを検査し、不良品を除去するまでの工程を指します。

(*4)ダイシング：ウエハ上に作られた半導体チップを、ダイヤモンド刃のカッターなどで個々の半導体チップに切り離すことを指します。

(*5)パッド：半導体チップ上に形成された端子（電極）を指します。この端子に探針（プローブ）を当て、半導体の電気特性を測定します。

(*6)テスタ：半導体の電気特性を検査するための装置です。テストプログラムに基づき、直流、交流特性並びに機能について検査を行います。

(*7)プローバ：プローブカードを装着し、テスタに接続して使用します。ウエハを１枚ずつ出し入れし、ウエハを移動しながら半導体チップのパッドにプローブを接触させる装置です。

(*8)プローブカード：ウエハテストにおいて、半導体チップの電気的検査をするために用いられる接続治具(探針）です。半導体チップのパッド(電極)とテスタとを接続する役割を持ち、パッドに探針(プローブ）を接触させることにより、半導体チップの電気的検査を行い、良否判定をします。
半導体チップのパッド位置に合わせてプローブの配置も変わるため、製品毎に専用のプローブカードが必要となります。

(*9)マイコン：家電製品や電子機器の制御などに使われる、一つの半導体チップにコンピュータシステム全体を集積した半導体で、パソコンなどに内蔵されるマイクロプロセッサに比べ機能はシンプルで性能も低いが、安価でシステム全体の基板面積や部品点数、消費電力を少なく抑えることができます。

(*10)イメージセンサ：画像を電気信号に変換する半導体素子を指します。スマートフォンやデジタルカメラなどに広く使用されています。CCD、CMOSなど構造によりいくつかの種類があります。

(*11)アナログ：無線通信用半導体や電源制御用半導体、アナログデータをデジタルデータに変換するコンバータなど多くの種類があります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

①　経営成績の状況

当連結会計年度において、一部顧客の車載向けロジック製品が低調に推移したものの、サーバー向け及びAI関連製品における旺盛な需要の継続に加え、特定顧客向けEV製品の取引拡大により、当社グループの売上高は前年同期を上回り、41,746百万円（前年同期比12.5％増）となりました。

費用面では、用力費や人件費などのコスト増があった中、売上の伸びがこれらを吸収し、営業利益は8,893百万円（前年同期比28.0％増）、経常利益は8,750百万円（前年同期比24.9％増）と、いずれも前年同期比で増益となりました。

一方、親会社株主に帰属する当期純利益については、前年同期に計上した固定資産売却益の減少や、法人税等の見直しの影響により、3,367百万円（前年同期比4.0％減）となりました。

なお、当連結会計年度において、法人税等2,871百万円、非支配株主に帰属する当期純利益3,584百万円を計上しております。

当社グループの当連結会計年度の売上高の製品別内訳は、以下のとおりです。

（単位：百万円）　

②　財政状態の状況

（資産）

当連結会計年度末における総資産は100,572百万円となり、前連結会計年度末比25,215百万円の増加となりました。これは主に、現金及び預金が2,681百万円、売掛金が1,512百万円、未収入金が1,323百万円、有形固定資産が19,211百万円それぞれ増加したことによるものです。

（負債）

負債は40,644百万円となり、前連結会計年度末比19,210百万円の増加となりました。これは主に、一年以内返済予定の長期借入金が4,439百万円、長期借入金が10,840百万円増加したことによるものです。

（純資産）

純資産は59,928百万円となり、前連結会計年度末比6,004百万円の増加となりました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益3,367百万円計上の一方で剰余金の配当1,000百万円を実施したこと等により利益剰余金が2,367百万円、為替換算調整勘定が682百万円、非支配株主持分が2,932百万円それぞれ増加したことによるものです。

(2) 生産、受注及び販売の状況

①　生産実績

当社グループの生産品はその大部分が入庫後すぐに顧客のもとへ出荷されているため、生産実績は販売実績とほぼ同額となります。従いまして、生産実績の記載はしておりません。下記③販売実績をご参照ください。

②　受注実績

当社グループの取引形態においては、当月の受注のほとんどが、同月中に出荷完了しているため、受注実績は販売実績とほぼ同額となります。従いまして、受注状況の記載はしておりません。下記③販売実績をご参照ください。

③　販売実績

当連結会計年度の販売実績を示すと、次のとおりであります。

なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメントの名称を半導体テスト事業として記載しております。

(注)１．当連結会計年度において、前年同期と比較して、半導体テスト事業の販売実績が著しく増加しております。これは、サーバー及びAI関連製品の旺盛な需要の継続及びEV向け製品の取引拡大によるものです。

　　２．前連結会計年度及び当連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

　　　　なお、当該割合が100分の10未満の場合は記載を省略しております。

２．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

(3) キャッシュ・フローの状況に関する分析

①　キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容

当連結会計年度末の現金及び現金同等物（以下「資金」といいます。）の残高は12,171百万円となり、前連結会計年度末比3,481百万円の増加となりました。

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

営業活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ2,672百万円増加し、20,140百万円の純収入となりました。これは主に、減価償却費の計上13,836百万円、税金等調整前当期純利益9,824百万円により資金が増加したことによるものです。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

投資活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ14,067百万円減少し、28,677百万円の純支出となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出29,780百万円により資金が減少したことによるものです。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

財務活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ15,397百万円増加し、11,838百万円の純収入となりました。これは主に、借入金の返済による支出が長短合わせて4,758百万円、配当金の支払999百万円、非支配株主への配当金の支払1,309百万円により資金が減少した一方、既存借入金の借り換え及び返済として、借入金による収入が長短合わせて19,283百万円あったことにより資金が増加したことによるものです。

（参考）キャッシュ・フロー関連指標の推移

自己資本比率：自己資本／総資産

時価ベースの自己資本比率：株式時価総額／総資産

キャッシュ・フロー対有利子負債比率：有利子負債／キャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ：キャッシュ・フロー／利払い

（注１）いずれも連結ベースの財務数値により計算しています。

（注２）株式時価総額は自己株式を除く発行済株式数をベースに計算しています。

（注３）キャッシュ・フローは、営業キャッシュ・フローを利用しております。

（注４）有利子負債は連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っているすべての負債を対象としております。

②　資本の財源及び資金の流動性についての分析

当社グループは、半導体のテスト受託を主な事業としており、この事業は受託量の増加や受託対象製品の増加に際して、使用する検査装置等の投資が先行し、数年にわたって回収していく構造となっております。従って、所要資金の調達については、長期借入金等の長期安定的な調達方法を取ることに留意しております。この結果、キャッシュ・フローに関し、営業活動によるキャッシュ・フローにおいては減価償却費が、投資活動によるキャッシュ・フローについては新規設備投資による支出が、財務活動によるキャッシュ・フローにおいては長期借入金等の長期有利子負債の増減が、それぞれ主な構成要素及び変動要因となっております。

手許流動性、すなわち、現金及び現金同等物の水準については、業績の変動に対応するため、連結売上高の３ヶ月分以上の確保が望ましいと考えております。当連結会計年度末においては、現金及び現金同等物の残高は12,171百万円であり、当連結会計年度売上高の約3.5ヶ月分を確保しております。

(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準に基づき作成されております。連結財務諸表の作成に当たり用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1)　連結財務諸表　注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載しております。

(5) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等の達成・進捗状況

当社グループは、「第２　事業の状況　１　経営方針、経営環境及び対処すべき課題等　(2) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等」に記載のとおり、売上高営業利益率と自己資本利益率（ROE）、投下資本利益率（ROIC）が重要であると認識しております。

当連結会計年度において、売上高営業利益率は21.3％、ROEは8.6％、ROICは8.1％(注１)となりました。株主資本コストは10.4％～12.4％(注２)、WACCは7.8％～9.2％と算出しており、ROEは株主資本コストを下回る水準、ROICはWACCと概ね同水準となっております。継続的な収益性の改善を通じて、ROE及びROICの向上を図ってまいります。

なお、過去５年間における売上高営業利益率、ROE及びROICの推移は、下記のとおりです。

(注)１．ROICは下記の計算式で算出しています。

　 (経常損益 ＋ 支払利息) × (１ － 実効税率) ／ (有利子負債 + 純資産)

　　２．株主資本コストの算出に用いた各数値は下記のとおりです。

　リスクフリー・レート:2.0％、ベータ:1.4～1.7、市場リスクプレミアム:6.0％～6.1％

(6) 経営成績に重要な影響を与える要因について

当社グループの売上高は、半導体のテスト受託を中心としており、顧客の生産動向により経営成績が影響を受ける可能性があります。詳しくは「第２　事業の状況　３　事業等のリスク」をご参照ください。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。

【関連情報】

前連結会計年度（自　2024年１月１日　至　2024年12月31日）

１．製品及びサービスに関する情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

(注)  各区分に属する国又は地域の内訳は次のとおりであります。

(1)北米・・・・・・主にアメリカ

(2)アジア・・・・・主にイスラエル、韓国、中国

(3)ヨーロッパ・・・ノルウェー

(2) 有形固定資産

３．主要な顧客ごとの情報

(注)　関連するセグメント名は、単一セグメントであるため記載を省略しております。

当連結会計年度（自　2025年１月１日　至　2025年12月31日）

１．製品及びサービスに関する情報

単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

(注)  各区分に属する国又は地域の内訳は次のとおりであります。

(1)北米・・・・・・主にアメリカ

(2)アジア・・・・・主に中国、韓国、イスラエル

(3)ヨーロッパ・・・ノルウェー

(2) 有形固定資産

３．主要な顧客ごとの情報

(注)　関連するセグメント名は、単一セグメントであるため記載を省略しております。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

当社グループは、半導体テスト事業の単一セグメントであり、記載を省略しております。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。