テラプローブ

年月

事項

2005年８月

東京都中央区に当社設立。資本金1,000万円。

2005年９月

エルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン株式会社）、Kingston Technology Japan, LLC、Powertech Technology Inc.及び株式会社アドバンテストを割当先とする第三者割当増資を実施。新資本金56億円。

2005年10月

広島事業所（広島県東広島市）にてDRAM(注1)のウエハテスト事業(注2)を開始。
開発センター（神奈川県相模原市中央区）にてテスト技術等の開発受託事業を開始。

2006年５月

広島事業所にてエルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン株式会社）以外のウエハテスト事業を開始。

2006年６月

広島事業所にてISO9001（品質マネジメントシステム）の認証取得。
熊本県葦北郡芦北町に九州事業所用地及び建物取得。

2006年９月

九州事業所を開設。ロジック製品のファイナルテスト事業(注2)を開始。

2006年11月

九州事業所にてロジック製品のウエハテスト事業を開始。

2007年１月

九州事業所にてISO9001（品質マネジメントシステム）の認証取得。

2007年３月

神奈川県横浜市港北区に本社・開発センターを移転。
吸収分割により広島エルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン株式会社）からウエハテスト事業に関する設備・装置等を承継。新資本金96億円。

2007年４月

DRAM以外の半導体受託拡大を目指し、九州事業所にＢ棟竣工。

2007年９月

九州事業所Ｂ棟操業開始。

2007年12月

ISO14001（環境マネジメントシステム）の認証取得。
ISO27001（情報セキュリティマネジメントシステム）の認証取得。

2008年８月

台湾新竹縣に、台湾における事業拡大を目的として、Powertech Technology Inc.と合弁で連結子会社TeraPower Technology Inc.を設立。

2009年３月

エルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン株式会社）の連結子会社となる。

2010年12月

東京証券取引所マザーズに株式を上場。
エルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン株式会社）の持株比率低下により持分法適用会社となる。

2011年10月

カシオ計算機株式会社より株式会社テラミクロスの全株式を取得、連結子会社として、ウエハレベルパッケージ（WLP）の受託を開始。

2012年３月

OHS18001（労働安全衛生マネジメントシステム）の認証取得（2021年1月にISO45001の認証に移行）。

2013年10月

株式会社テラミクロスを吸収合併し、青梅事業所（現青梅エレクトロニクス株式会社）とする。

2014年６月

本社・開発センター及び九州事業所にてISO/TS16949（自動車産業向け品質マネジメントシステム）の認証取得（2018年５月にIATF16949の認証に移行）。

2016年１月

会津富士通セミコンダクター株式会社との合弁会社である会津富士通セミコンダクタープローブが事業を開始（出資比率35％）。

2016年４月

青梅事業所のウエハレベルパッケージに関する事業を、会社分割により青梅エレクトロニクス株式会社に承継し、同社の全株式をアオイ電子株式会社へ譲渡。

2017年２月

会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社への出資比率を100％に変更、連結子会社化し、株式会社テラプローブ会津に改称。

2017年６月

公開買付けにより、Powertech Technology Inc.の連結子会社となる。

2018年３月

TeraPower Technology Inc.第２工場竣工。

2018年５月

マイクロンメモリ ジャパン株式会社向け半導体テストサービス事業を、マイクロンジャパン株式会社へ譲渡。

本社・開発センター及び九州事業所にてIATF16949（自動車産業向け品質マネジメントシステム）の認証取得。

2018年６月

広島事業所を九州事業所に統合。

2020年10月

TeraPower Technology Inc.が、Powertech Technology Inc.から、ウエハテスト事業を譲受。

2021年１月

本社・開発センター及び九州事業所にてISO45001（労働安全衛生マネジメントシステム）の認証取得。

2021年５月

東京証券取引所マザーズから同取引所市場第二部へ市場変更。

2022年４月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所市場第二部から同取引所スタンダード市場へ移行。

2022年７月

株式会社テラプローブ会津を吸収合併。

2025年１月

九州事業所新事務棟竣工。

名称

住所

資本金
(百万円)

主要な事業の内容

議決権の所有割合又は被所有割合 (％)

関係内容

(親会社)

Powertech Technology Inc.（注）２

台湾新竹縣湖口郷

NT$7,591百万

半導体の開発、設計、製造、販売

直接所有 11.85

間接所有 48.85

役員の兼任３名

(その他の関係会社)

力成科技日本合同会社

東京都港区

100

株式の保有による事業活動の支配及び管理等

直接所有 48.85

役員の兼任１名

(連結子会社)

TeraPower Technology Inc.

（注）３、４

台湾新竹縣湖口郷

NT$1,497百万

半導体ウエハテスト、ファイナルテスト受託

所有    51.00

役員の兼任４名

設備の賃貸