2026.03.06更新

ストーリー・沿革

価値創造に関する情報ソースがAIによって要約されています。 情報ソース: サンケンレポート2025

サマリ

サンケン電気は、創業期から磨いてきた電力変換・モータ制御技術を武器に、パワー半導体専業として家電・自動車・産業機器の省エネを支える企業です。世界トップクラスのIPMと「誠実」な顧客対応を強みに、CxO体制とDXで意思決定と実行を高速化しつつ、GaNパワーデバイスやxEV向けパワーモジュールで次のパラダイムシフトを取りに行く、長期成長志向のストーリーを描いています。

目指す経営指標

・2027年度にサンケンコアの売上高1,000億円以上、営業利益率10%を達成すること。
・2027年度に自動車向け売上比率を50%超とし、その中でxEV向け比率を約3分の1まで高めること。
・24中計期間を通じて、新製品比率の向上、既存製品の収益改善、固定費・変動費の原価改善という3つの利益改善レバーで収益性を高めること。
・自己資本比率50%以上、D/Eレシオ0.9倍以下という財務規律を維持しつつ、設備投資、化合物半導体強化、後工程再編などに合計数百億円規模の成長投資とPSL支援金拠出を実施すること。

用語解説

■サンケンコア
サンケン電気がグループ再編後に「中核(コア)」として位置づけている事業領域の呼び名で、パワー半導体(パワーデバイス・パワーモジュール)を中心とした本体事業のことを指します。アレグロやPSLなどの持分見直し後、「これから収益力を高めていく本隊」として強調されている概念です。

■パワー半導体/パワーデバイス/パワーモジュール
電力を効率よく変換・制御するための半導体素子がパワー半導体・パワーデバイスで、それらを複数組み合わせて使いやすい部品としてまとめたものがパワーモジュールです。家電や自動車、産業機器のモータや電源で使われ、電力ロスを減らして省エネに直結するサンケン電気の主力技術です。

■IPM(インテリジェントパワーモジュール)
パワーデバイスと駆動・保護用の制御回路を一体パッケージにしたモジュールで、モータやコンプレッサーの駆動に必要な機能が「まとめて入った心臓部」です。サンケン電気はルームエアコンなど白物家電向けIPMで世界トップクラスのシェアを持ち、業務用空調や車載用途にも展開しています。

■モータドライバーIC
モータを回すための電流を細かく制御する半導体ICで、回転速度やトルク、回転方向などを賢くコントロールする役割を担います。サンケン電気はエアコン向けなど小型モータドライバーICで高いシェアを持ち、インバータ制御と組み合わせて省エネ性能を高めてきました。

■インバータ制御/インバータエアコン
交流電源を一度直流に変換し、再び周波数や電圧を変えて出力することでモータの回転を自在に変える制御方式がインバータ制御です。インバータエアコンは、コンプレッサーの回転をきめ細かく制御することで、部屋の温度を安定させつつ消費電力を大きく減らすエアコンで、サンケン電気のIPMやICが中核部品として採用されています。

■白物家電
冷蔵庫、洗濯機、ルームエアコンなど、日常生活で使う大型家電製品を総称した言葉です。サンケン電気はこれら白物家電向けのIPMやモータドライバーICを主力市場の一つとして位置づけ、省エネ性能を高める電源・モータ制御技術を提供しています。

■産機分野
工場やビル、オフィスなどで使われる産業用機器を対象とした市場領域で、業務用空調やポンプ、ファン、ロボットなどが含まれます。サンケン電気は白物家電で培ったIPMやパワーモジュールを産機分野にも展開し、大型設備の省エネや高効率化に貢献しようとしています。

■xEV
HEV(ハイブリッド車)、PHEV(プラグインハイブリッド車)、BEV(バッテリー電気自動車)など、電動化された各種自動車をまとめて指す表現です。サンケン電気はxEV向けに、トラクションモータや電動コンプレッサーを駆動するパワーモジュールを重点分野として位置づけています。

■EVトラクションモータ
電気自動車(EV)の車輪を直接駆動するメインモータのことで、アクセル操作に応じて走行力を生み出す心臓部です。サンケン電気は、このトラクションモータを駆動するための高電圧・大電流対応パワーモジュールを2030年度量産開始のターゲットとして開発しています。

■GaN(窒化ガリウム)/GaNパワーデバイス
GaNは窒素とガリウムからなる半導体材料で、シリコンに比べて高耐圧・高周波での動作に優れ、小型で損失の少ない電力変換が可能になります。GaNパワーデバイスはこのGaNを使ったパワー半導体で、高効率かつ発熱を抑えた電源やモータ制御を実現できるため、サンケン電気は次世代の中核技術として強化しています。

■PSJGaN(Polarization Super Junction GaN)
サンケン電気が買収した株式会社パウデックが多数の特許を保有するGaNデバイス技術で、極性(Polarization)とスーパージャンクション構造を組み合わせたものです。幅広い耐圧領域と低コストの両立を狙った構造で、テレビ・白物家電から自動車、産業機器の高耐圧領域までカバーできるパワー素子を実現する基盤技術と位置づけられています。

■縦型GaN
電流がウエハの表面から裏面方向に流れる「縦型構造」を採用したGaNデバイスで、高耐圧・大電流に適した構造です。サンケン電気は縦型GaNを新たに開発し、自動車向けなどより高い電力を扱う用途への展開を構想しています。

■化合物半導体
シリコンのような単元素ではなく、ガリウムと窒素(GaN)など複数の元素を組み合わせた半導体材料の総称です。高周波・高耐圧に強く、電力損失を抑えやすい特性があり、サンケン電気は24中計における「新技術領域」としてGaNなどの化合物半導体への投資を重点的に進めています。

■パウデック
GaNの先進的な技術開発を専業とする株式会社パウデックのことで、サンケン電気が買収しています。同社が持つPSJGaNなどの独自技術とサンケン電気のモータ制御・電源技術を組み合わせることで、家電から自動車・産業機器まで広い領域でGaNパワーデバイスを展開する狙いがあります。

■CxO体制
CEO、COO、CFOなど「Chief ~ Officer」が役割ごとに分かれた経営体制のことで、サンケン電気では社長(CEO)が将来志向の舵取りに集中し、COOが事業執行と開発スピードの向上を担う形で役割分担を明確にしています。専門性の高い経営陣が責任範囲を持って動くことで、意思決定と実行のスピードアップを狙う体制です。

■デジタル電源IC・デジタルIPM
従来はアナログ回路中心だった電源制御やモータ制御に、マイコンなどのデジタル制御機能を組み込んだ製品群です。サンケン電気はRISC-V搭載マイコンMD6605を軸に、電源ICやIPMを「デジタル化」することで、きめ細かな制御やソフトウェアによる機能追加が可能な新世代製品へ展開しようとしています。

■RISC-V搭載先進マイコンMD6605
オープンなCPUアーキテクチャであるRISC-Vを採用したサンケン電気のマイコン製品で、電源制御やモータ制御向けの高度なデジタル制御を想定したチップです。このMD6605を使うことで、デジタル電源ICやデジタルIPMの開発を進め、将来の高効率電源・インバータ製品に展開していく構想が示されています。

■SPPコンセプト/SPP-プラットフォーム製品
サンケン電気がIPMなどの新世代製品を効率よく開発・展開するために用いている社内コンセプトで、共通プラットフォーム上で製品群をシリーズ化し、利益管理と開発品質管理を一体的に行う枠組みを指します。SPPコンセプトに基づく開発管理では、ゲート管理や事業性・設計品質のチェックを通じて、将来のトップラインを支える新製品を効率よく生み出すことを重視しています。

■24中計
2024年度から2027年度までを対象としたサンケン電気の中期経営計画の略称です。サンケンコアの売上高1,000億円以上・営業利益率10%、自動車向け売上比率50%超などをターゲットに掲げ、SPPプラットフォーム製品とxEV向けパワーモジュール、GaNパワーデバイス強化などで成長を目指すロードマップとして位置づけられています。

■PSL
サンケン電気の元連結子会社で、PSLの第三者割当増資により連結範囲から外れた半導体製造関連会社を指す略称です。第三者からの出資で規模拡大と3rd party向け受託生産を進める一方、サンケン電気は支援金を拠出して設備投資などを後押しし、自社はファブライト戦略のもとでパワー半導体事業への資源集中と財務の健全化を図っています。

■AIデータセンター向けの冷却システム(液冷システム)
生成AIなどで急増するデータセンターのサーバや電源装置は発熱が大きく、従来の空冷だけでは冷却が難しくなっています。サンケン電気は、業務用空調向けIPMの強みを生かし、AIデータセンターの空調・液冷システム向けにもパワー半導体製品を展開することで、高効率な冷却と電力削減のニーズを取り込もうとしています。
2026年3月期有価証券報告書より

沿革

 

2 【沿革】

 

年月

概要

1937年10月

故松永安左ヱ門氏により㈶東邦産業研究所が設立され、同堤研究室においてセレン整流器の試作研究を開始。

1946年9月

㈶東邦産業研究所が終戦により解散となったため、堤研究室において完成された半導体の製造法、設備及び研究員を継承し、埼玉県志紀町(現 志木市)に東邦産研電気株式会社を設立。

1952年5月

埼玉県大和田町(現 新座市)に本社・工場を移転。

1961年3月

株式店頭公開開始。

   10月

東京証券取引所市場第二部に上場。

1962年6月

商号をサンケン電気株式会社と変更。

1963年3月

埼玉県川越市に川越工場竣工。

1970年2月

鹿島サンケン株式会社を設立。

   8月

東京証券取引所市場第一部に上場。

1973年6月

韓国サンケン株式会社(韓国)を設立。

1974年4月

サンケン電設株式会社を設立。

1978年7月

石川県下の関係会社5社を合併し、石川サンケン株式会社(現 連結子会社)を設立。

1981年10月

山形サンケン株式会社(現 連結子会社)を設立。

1988年3月

福島サンケン株式会社(現 連結子会社)を設立。

1988年12月

サンケン エレクトリック ホンコン カンパニー リミテッド(中国、現 連結子会社)を設立。

1990年12月

スプレーグ テクノロジーズ インク(米国)の半導体部門を買収し、Allegro MicroSystems, Inc.(米国、現 Allegro MicroSystems, LLC)を設立。

1997年7月

ピーティー サンケン インドネシア(インドネシア、現 連結子会社)を設立。

2000年4月

サンケン エレクトリック コリア株式会社(韓国、現 連結子会社)を設立。

2001年5月

台湾三墾電気股份有限公司(台湾、現 連結子会社)を設立。

2003年9月

三墾電気(上海)有限公司(中国、現 連結子会社)を設立。

2005年7月

ポーラー ファブ エルエルシー(米国)を買収し、ポーラー セミコンダクター インク(米国、現 ポーラー セミコンダクター エルエルシー)を設立。

   9月

サンケンオプトプロダクツ株式会社を設立。

2013年3月

サンケン ノースアメリカ インク(米国、現 Allegro MicroSystems, Inc. 現 持分法適用関連会社)を設立。

2017年12月

サンケン エレクトリック(タイランド)カンパニー リミテッド(タイ、現 連結子会社)を設立。

2020年4月

サンケンロジスティクス株式会社を吸収合併。

      11月

サンケン エレクトリック ヨーロッパ ジーエムビーエイチ(ドイツ、現 連結子会社)を設立。

      12月

サンケン エレクトリック ユーエスエー インク(米国、現 連結子会社)を設立。

2021年3月

社会システム事業を吸収分割によりサンケン電設株式会社へ承継。

      4月

石川サンケン株式会社(現 連結子会社)がサンケンオプトプロダクツ株式会社を吸収合併。

      5月

サンケン電設株式会社の発行済株式の全てを株式会社 GSユアサに譲渡。

2022年3月

鹿島サンケン株式会社解散。

      4月

東京証券取引所プライム市場へ移行。

2023年5月

新潟サンケン株式会社(現 連結子会社)を設立。

      12月

EK Co., Ltd.(韓国、現 連結子会社)の全株式を取得し、当社子会社とする。

2024年8月

Allegro MicroSystems, Inc.の公募増資及び株式の一部売却の結果、持分法適用関連会社とする。

      9月

ポーラー セミコンダクター エルエルシーは第三者割当増資を行い、当社からの出資形態が直接出資からLP出資に切り替わった結果、同社を連結対象から除外。

2025年4月

株式会社パウデックを買収(2025年10月、同社を吸収合併)。

 

関係会社

 

4 【関係会社の状況】

 

名称

住所

資本金又は出資金
(千円)

主要な事業
の内容

議決権の
所有割合

関係内容

所有割合(%)

(連結子会社)

 

 

 

 

 

※3、※4
石川サンケン株式会社

石川県羽咋郡
志賀町

95,500

半導体デバイス

100.0

当社製品の製造を行っております。
当社は設備資金及び運転資金の貸付、債務保証、増資の引受並びに生産設備の貸与を行っております。
役員兼任 有

※5

山形サンケン株式会社

山形県東根市

100,000

半導体デバイス

100.0

当社製品の製造を行っております。
当社は設備資金及び運転資金の貸付、債務保証並びに生産設備の貸与を行っております。
役員兼任 有

※3

福島サンケン株式会社

福島県二本松市

50,000

半導体デバイス

100.0

当社製品の製造及び販売を行っております。
当社は設備資金及び運転資金の貸付並びに生産設備の貸与を行っております。
役員兼任 有

新潟サンケン株式会社

新潟県小千谷市

95,000

半導体デバイス

100.0

当社製品の製造に向けた準備を行っております。

当社は設備資金及び運転資金の貸付を行っております。

役員兼任 有

※3

大連三墾電気有限公司

中国遼寧省
大連市

百万元

136

半導体デバイス

100.0

当社製品の製造及び販売を行っております。
当社は生産設備の貸与を行っております。
役員兼任 有

大連三墾貿易有限公司

中国遼寧省
大連市

千元

512

半導体デバイス

100.0(100.0)

当社製品の販売を行っております。
当社の資材調達支援活動を行っております。
役員兼任 有

EK Co., Ltd.

韓国忠清南道天安市

百万ウォン

6,100

半導体デバイス

100.0

当社製品の製造を行っております。

役員兼任 有

※3、※6
ピーティー サンケン
インドネシア

インドネシア
西ジャワ州
ブカシ

百万米ドル

96

半導体デバイス

100.0

当社製品の製造及び販売を行っております。
当社は生産設備の貸与を行っております。
役員兼任 有

サンケン エレクトリック コリア株式会社

韓国
ソウル特別市

百万ウォン

1,200

半導体デバイス

100.0

当社製品の販売、当社製品の販売支援活動及び技術支援活動並びに半導体デバイス製品の開発を行っております。

当社は債務保証を行っております。

役員兼任 有

三墾電気(上海)有限公司

中国上海市

千元

4,138

半導体デバイス

100.0

当社製品の販売並びに当社製品の販売支援活動、技術支援活動及び品質対応支援活動を行っております。
役員兼任 有

※3

サンケン エレクトリック ホンコン カンパニー リミテッド

中国香港

千香港ドル

1,000

半導体デバイス

100.0

当社製品の販売を行っております。
役員兼任 無

台湾三墾電気股份
有限公司

台湾台北市

千台湾ドル

8,000

半導体デバイス

100.0

半導体デバイス製品の開発を行っております。
役員兼任 有

サンケン エレクトリック(タイランド)カンパニー リミテッド

タイ
バンコク

千タイバーツ
11,000

半導体デバイス

100.0

当社製品の販売並びに当社製品の販売支援活動及び技術支援活動を行っております。

当社は債務保証を行っております。

役員兼任 無

サンケン エレクトリック ユーエスエー インク

米国
イリノイ州

ドル

半導体デバイス

100.0

当社製品の販売並びに当社製品の販売支援活動及び技術支援活動を行っております。
役員兼任 無

サンケン エレクトリック ヨーロッパ ジーエムビーエイチ

ドイツ

フランクフルト

千ユーロ

102

半導体デバイス

100.0

当社製品の販売並びに当社製品の販売支援活動及び技術支援活動を行っております。

当社は債務保証を行っております。
役員兼任 無

サンケンビジネスサービス
株式会社

埼玉県新座市

90,000

全社

100.0

当社グループの事務代行サービス、保険代理店業を行っております。
当社は運転資金を貸し付けております。
役員兼任 無

(持分法適用関連会社)

 

 

 

 

 

Allegro MicroSystems, Inc.

米国ニューハンプシャー州
マンチェスター

千米ドル

1,854

半導体デバイス

32.2

半導体デバイス製品の開発、製造及び販売を行っております。
役員兼任 有

 

(注) 1 連結子会社の主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。

2 議決権の所有割合欄の( )は間接所有割合で内数となっております。

3 特定子会社であります。

4 債務超過会社であり、2026年3月末時点で債務超過額は2,910百万円であります。

5 債務超過会社であり、2026年3月末時点で債務超過額は2,064百万円であります。

6 ピーティー サンケン インドネシアは、2024年2月6日付で解散を決議し、清算手続き中であります。