ルネサスエレクトロニクス

３ 【事業の内容】

当社グループは、2024年12月31日現在、当社、連結子会社122社（国内８社、海外114社）および持分法適用会社１社（海外１社）により構成されております。当社グループは、半導体専業メーカーとして、各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービスを行っております。

当社グループの研究、開発、設計、製造、販売およびサービス機能は、主に当社および当社の子会社が分業しております。研究、開発、設計機能は、当社が担当するほか、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社、ルネサス セミコンダクタデザイン北京社、ルネサス デザイン・ベトナム社およびルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社など、海外の子会社が担当しております。製造機能は、主に国内外の生産子会社が担当しておりますが、ファウンドリなどの外部生産委託先も必要に応じて活用しております。販売およびサービス機能は、国内においては、主に提携する販売特約店を通じて行っており、海外においては、主にルネサス エレクトロニクス・アメリカ社、ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社およびルネサス エレクトロニクス香港社などの海外の販売子会社やディストリビューターを通じて行っております。

当社グループは、「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」から構成されており、セグメント情報はこれらの区分により開示しております。

自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」と、車内外の環境を検知するセンサリングシステムや様々な情報を運転者などに伝えるIVI（In-Vehicle Infotainment）・インストルメントパネルなどの車載情報機器に半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC（System-on-Chip）、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。

産業・インフラ・IoT向け事業には、スマート社会を支える「産業」、「インフラストラクチャー」および「IoT」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。

加えて、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などを「その他」に分類しております。

当社グループの連結子会社（122社）および持分法適用会社（１社）を主な事業内容別に記載すると次のとおりとなります。

2024年12月31日現在

(注)  海外の販売子会社の一部は、設計・開発の事業も行っております。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

　　当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績」)の状況の概要ならびに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は、次のとおりであります。

　　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末日現在において判断したものであります。

(１) 重要性がある会計方針および見積り

当社グループの連結財務諸表は、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」第312条の規定により、IFRSに準拠して作成しております。この連結財務諸表の作成にあたって、必要と思われる見積りは、合理的な基準に基づいて実施しております。

なお、当社グループの連結財務諸表で採用する重要性がある会計方針および将来に関する仮定および報告期間末における見積りの不確実性の要因となる事項は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （１）連結財務諸表　連結財務諸表注記　３．重要性がある会計方針　４．重要な会計上の見積り及び判断」に記載しております。

(２) 財政状態の状況

   （単位：億円）

　当連結会計年度末の資産合計は44,904億円で、前連結会計年度末と比べ13,234億円の増加となりました。これは、主にAltium社の買収によりのれん、無形固定資産が増加したことなどによるものであります。

  資本合計は25,423億円で、前連結会計年度末と比べ5,367億円の増加となりました。これは、自己株式の処分による増加、為替相場の変動による在外営業活動体の換算差額などのその他の資本の構成要素の増加、および当期利益により利益剰余金が増加したことなどによるものであります。

　親会社の所有者に帰属する持分は、前連結会計年度末と比べ5,358億円増加し、親会社所有者帰属持分比率は56.5％となりました。有利子負債は、主に借入金の増加などにより、前連結会計年度末と比べ7,551億円の増加となりました。これらの結果、D/Eレシオは0.56倍となりました。

(３) 経営成績の状況

当社グループは、経営者が意思決定する際に使用する社内指標（以下「Non-GAAP」）およびIFRSに基づく指標の双方によって、連結経営成績を開示しております。

Non-GAAP売上収益、Non-GAAP売上総利益ならびにNon-GAAP営業利益は、IFRSに基づく売上収益、売上総利益および営業利益（以下それぞれ「IFRS売上収益」、「IFRS売上総利益」および「IFRS営業利益」）から、非経常的な項目やその他特定の調整項目を一定のルールに基づいて控除もしくは調整したものであります。当社グループの恒常的な経営成績を理解するために有用な情報と判断しており、当社グループはNon-GAAPベースで予想値を開示しております。具体的には、企業買収に伴い、認識した無形資産の償却額およびその他のPPA（取得原価の配分）影響額、株式報酬費用や当社グループが控除すべきと判断する一過性の利益や損失などを控除もしくは調整しております。

当社グループは、「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」から構成されており、セグメント情報はこれらの区分により開示しております。なお、当連結会計年度における組織変更に伴い、報告セグメントの集計方法について、従来の製品軸による集計方法から、売上収益を実際の用途に基づき集計する方法に変更しております。これにより、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の集計方法に基づき作成したものを開示しております。詳細は、「第５ 経理の状況　１ 連結財務諸表等 　（１）連結財務諸表　連結財務諸表注記　６．事業セグメント」をご参照ください。

 (注) Non-GAAP指標の開示に際しては、米国証券取引委員会（U.S. Securities and Exchange Commission）が定める基準を参照しておりますが、同基準に完全に準拠しているものではありません。

① 当連結会計年度（2024年１月１日～2024年12月31日）の業績（Non-GAAPベース）

（単位：億円）

（注）１　上記表の詳細は、「第５ 経理の状況　１ 連結財務諸表等 （１）連結財務諸表　連結財務諸表注記　６．事業セグメント」をご参照ください。

２　為替レートは、収益・費用の換算に用いた各月のレートを平均したものであります。

当連結会計年度における業績は、以下のとおりであります。

(Non-GAAP売上収益)

当連結会計年度のNon-GAAP売上収益は13,485億円となり、前連結会計年度と比べ1,212億円（8.2％）の減少となりました。これは、主に円安効果、流通在庫拡充により自動車向け事業の売上収益が増加した一方、市場の軟化により、産業・インフラ・IoT向け事業の売上収益が減少したことによるものであります。

(Non-GAAP売上総利益 (率))

当連結会計年度のNon-GAAP売上総利益は7,563億円となり、前連結会計年度と比べ812億円（9.7％）の減少となりました。これは、上記のとおり産業・インフラ・IoT向け事業の売上収益の減少とそれに伴う工場の稼働率の減少、および収益性の高い産業・インフラ・IoT向け事業における売上減少による製品ミックスの悪化などによるものであります。その結果、当連結会計年度のNon-GAAP売上総利益率は、56.1％となり、前連結会計年度と比べ0.9ポイントの減少となりました。

(Non-GAAP営業利益 (率))

当連結会計年度のNon-GAAP営業利益は3,979億円となり、前連結会計年度と比べ1,037億円（20.7％）の減少となりました。これは上記の売上総利益の減少および研究開発費の増加などによるものであります。その結果、当連結会計年度のNon-GAAP営業利益率は、29.5％となり、前連結会計年度と比べ4.6ポイントの減少となりました。

当連結会計年度における各セグメントの業績は以下のとおりであります。

＜自動車向け事業＞

自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」と、車内外の環境を検知するセンサリングシステムや様々な情報を運転者などに伝えるIVI・インストルメントパネルなどの車載情報機器に半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。
　当連結会計年度における自動車向け事業のNon-GAAP売上収益は7,028億円となり、前連結会計年度と比べ424億円（6.4％）の増加となりました。これは、主に円安効果、流通在庫拡充に伴う増収などによるものであります。

当連結会計年度における自動車向け事業のNon-GAAP売上総利益は3,678億円となり、前連結会計年度と比べ193億円（5.5％）の増加となりました。これは、主に売上収益の増加によるものであります。

当連結会計年度における自動車向け事業のNon-GAAP営業利益は2,225億円となり、前連結会計年度と比べ69億円（3.0％）の減少となりました。これは、売上総利益の増加の一方、研究開発費が増加したことによるものであります。

＜産業・インフラ・IoT向け事業＞

産業・インフラ・IoT向け事業には、スマート社会を支える「産業」、「インフラストラクチャー」および「IoT」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。
　当連結会計年度における産業・インフラ・IoT向け事業のNon-GAAP売上収益は6,368億円となり、前連結会計年度と比べ1,626億円（20.3％）の減少となりました。これは、円安効果があった一方、主に産業・IoT向け市場の軟化に伴う減収などによるものであります。

当連結会計年度における産業・インフラ・IoT向け事業のNon-GAAP売上総利益は3,858億円となり、前連結会計年度と比べ997億円（20.5％）の減少となりました。これは、主に売上収益の減少などによるものであります。

当連結会計年度における産業・インフラ・IoT向け事業のNon-GAAP営業利益は1,734億円となり、前連結会計年度と比べ950億円（35.4％）の減少となりました。これは、主に売上総利益の減少によるものであります。

当社グループは2020年２月17日に中期の戦略および財務モデルを公表しております。当社グループでは、注力市場に経営資源を集中投下することで、Long-term targetとして市場を上回る売上成長率を実現し、生産効率の最適化、製品ミックスの改善および買収した企業との統合シナジーの発現を目指しております。2024年５月16日には財務モデルを更新し、Non-GAAPベースで売上総利益率55％に、営業利益率30％とすることを目標に掲げました。

なお、中期の戦略および財務モデルで各目標は、提出日現在における当社グループの長期的な経営目標であり、その達成を保証するものではなく、「３　事業等のリスク」に記載された事項を含む多くのリスク要因その他外部環境等の変化により、その結果が左右される可能性があります。

　②　Non-GAAP売上総利益からIFRS売上総利益、およびNon-GAAP営業利益からIFRS営業利益への調整

（注）１　PPA（取得原価の配分）実施に伴う調整であります。

２　その他非経常的な項目および調整項目には企業買収関連費用や当社グループが控除すべきと判断する一過性の利益や損失などが含まれております。

③ 当連結会計年度（2024年１月１日～2024年12月31日）の業績（IFRS）

④　生産、受注及び販売の状況

当社グループの生産・販売品目は広範囲かつ多種多様であり、同種の製品群であっても、その性能、構造、形式などは必ずしも一様ではないこと、受注生産形態をとらない製品も多いことなどから、品目ごとに生産規模、受注規模を金額あるいは数量で示すことはしておりません。

このため、生産、受注および販売の状況については「第２  事業の状況　４  経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」における売上収益のセグメントに関連付けて示しております。なお、主な相手先別の販売実績および総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

（注）上表金額には消費税等を含んでおりません。

(４) キャッシュ・フローの状況

（単位：億円）

（注）フリー・キャッシュ・フローは「営業活動によるキャッシュ・フロー」と「投資活動によるキャッシュ・フロー」の合計であります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）　

  当連結会計年度における営業活動によるキャッシュ・フローは、3,405億円の収入となりました。これは主として、税引前利益を2,638億円計上したこと、および減価償却費などの非資金項目を調整したことなどによるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

  当連結会計年度における投資活動によるキャッシュ・フローは、12,841億円の支出となりました。これは主として、Altium社やTransphorm社の株式を取得したこと、Wolfspeed, Inc.への貸付による支出および有形固定資産や無形資産の取得による支出などによるものであります。

  この結果、当連結会計年度におけるフリー・キャッシュ・フローは、9,436億円の支出となりました。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

　当連結会計年度における財務活動によるキャッシュ・フローは、6,773億円の収入となりました。これは主として、Altium社の買収に必要な資金の調達を目的として主要取引先銀行から新たに借入を行ったことなどによるものであります。

(５) 流動性および資金の源泉

当社グループは、事業運営上必要な流動性と資金の源泉を安定的に確保すること、および健全なバランスシートを維持することを基本方針としております。

当社は、旧IDT社の買収に必要な資金の調達、および中長期的な運転資金の確保を目的とした既存借入金の借り換えのため、2019年１月15日付で主要取引銀行である㈱三菱UFJ銀行、㈱みずほ銀行および三井住友信託銀行㈱等との間で、総額8,970億円のシンジケートローン契約を締結しました。このうち、2019年３月に6,980億円の実行可能期間付タームローンの借入を実行しました。また、2019年６月に既存のタームローンの借入の一部を返済するとともに、1,490億円のタームローンの借入を実行し、2024年６月に全額返済しました。また、2024年３月に、2019年１月15日付コミットメントライン設定契約に基づいて、㈱三菱UFJ銀行、㈱みずほ銀行、三井住友信託銀行㈱を借入先とする300億円の短期借入を実行し、2024年６月に全額返済しました。

当社は、2021年８月31日付で、Dialog社の買収に必要な資金を調達するため、㈱三菱UFJ銀行および㈱みずほ銀行から総借入額2,700億円のタームローンの借入を実行しました。

また、2021年12月23日付で、既存借入2,700億円のうち、既に返済済みの300億円を除いた2,400億円について、中長期性の資金に借り換えることを目的として、㈱三菱UFJ銀行、㈱みずほ銀行および三井住友信託銀行㈱等との間で、総借入額960億円のシンジケートローン契約を締結し、㈱国際協力銀行との間で、総借入額1,440億円のJBICローン契約を締結しました。これらの契約に基づいて、2021年12月30日に総額2,400億円の借入を実行しました。

当社は、2021年11月19日付で、複数トランシェによる米ドル建無担保普通社債の発行を決定し、2024年満期米ドル建無担保普通社債500百万米ドルおよび2026年満期米ドル建無担保普通社債850百万米ドルを発行し、総額1,350百万米ドルの資金を調達しました。また、2024年11月に、2024年満期米ドル建無担保普通社債500百万米ドルを償還しました。

当連結会計年度末における当社債の残高の円換算額は1,343億円となっております。

また、2022年６月28日付で、今後の事業展開における資金需要への対応、運転資金の柔軟な調達手段の確保を目的として、バンク・オブ・アメリカ・エヌ・エイ東京支店との間で、総額200百万米ドルのタームローン契約を締結し、2022年６月30日付で、㈱三菱UFJ銀行との間で、総額200億円のタームローン契約を締結しました。これらの契約に基づいて、2022年６月30日に総額471億円の借入を実行しました。

当社は、㈱三菱UFJ銀行、㈱みずほ銀行、三井住友信託銀行㈱との間で、2024年６月25日付でタームローン契約を締結し、2024年６月28日に2,500億円の借入を実行しました。

また、Altium社の買収に必要な資金を調達するため、当社は、㈱三菱UFJ銀行、㈱みずほ銀行、三井住友信託銀行㈱、他５金融機関との間で、2024年5月30日付でローン契約を締結し、2024年７月24日に総借入額7,880億円の借入を実行しました。

当社は、㈱国際協力銀行との間で、2024年９月30日付でJBICローン契約を締結し、2024年９月30日に1,490億円の借入を実行しました。

また、2024年５月30日付ローン契約に基づいて、2024年７月に、㈱三菱UFJ銀行、㈱みずほ銀行を借入先とする1,500億円の短期借入を実行し、2024年９月に全額返済しました。

当連結会計年度末における借入金の残高は１兆2,664億円となっております。また、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は2,292億円となっております。

(６) オフバランス取引

当社グループは、資産効率を高めるために、特定の売上債権等の流動化を適宜行っております。当連結会計年度末における流動化残高は80億円であります。

６．事業セグメント

(1) 報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、当社の取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっております。

当社グループは、「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」から構成されており、セグメント情報はこれらの区分により開示しております。自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」と、車内外の環境を検知するセンサリングシステムや様々な情報を運転者などに伝えるIVI・インストルメントパネルなどの車載情報機器に半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。産業・インフラ・IoT向け事業には、スマート社会を支える「産業」、「インフラストラクチャー」および「IoT」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。加えて、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などを「その他」に分類しております。

(報告セグメントの変更等に関する事項)

当連結会計年度における組織変更に伴い、報告セグメントの集計方法について、従来の製品軸による集計方法から、売上収益を実際の用途に基づき集計する方法に変更しております。なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の集計方法に基づき作成したものを開示しております。

(2) 報告セグメントに関する情報

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は「３．重要性がある会計方針」における記載と同一であります。報告セグメントに関する情報として、外部顧客への売上収益のほか、セグメント売上総利益、ならびにセグメント損益であるセグメント営業利益を開示しております。

セグメント売上総利益ならびにセグメント営業利益は、経営者が意思決定する際に使用する社内指標であり、IFRSに基づく売上収益、売上総利益および営業利益から、企業結合に関連する無形資産および有形固定資産の償却費、株式報酬費用、その他非経常的な項目を除いたものであります（調整２）。その他非経常的な項目には、企業買収関連費用や当社グループが控除すべきと判断した一過性の利益や損失が含まれます。その他非経常的な項目のうち、各報告セグメントが負担すべきと判断したものなどについては、各報告セグメントのセグメント売上総利益およびセグメント営業利益に含めております（調整１）。なお、当社の取締役会はグループ内取引を消去した後の業績を用いて評価していることから、セグメント間の振替高はありません。

当社グループの報告セグメントごとの情報は次のとおりであります。

前連結会計年度（自　2023年１月１日　至　2023年12月31日）

(単位：百万円)

当連結会計年度（自　2024年１月１日　至　2024年12月31日）

(単位：百万円)

(3) 製品及びサービスに関する情報

製品及びサービスの区分が報告セグメントと同一であるため、記載を省略しております。

(4) 地域に関する情報

外部顧客への売上収益および非流動資産の地域別内訳は、次のとおりであります。

①　外部顧客への売上収益

（注）売上収益は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類しております。

②　非流動資産

非流動資産の対象は、有形固定資産、のれんおよび無形資産としております。

（注）Altium社の買収により、当連結会計年度において米国の非流動資産が増加したため、米国を北米地域から独立区分して開示し、北米地域の米国以外の非流動資産は、その他に含めております。なお、その他の地域に属する主な国は、オーストラリアおよびカナダとなります。

(5) 主要顧客

売上収益の10％以上を占める単一の外部顧客への売上収益は、次のとおりであります。