精工技研

1972年６月

東京都大田区に設立

粉末冶金用金型、ファインブランキング用金型の生産開始

1974年10月

千葉県鎌ヶ谷市初富1093番地に本社移転

1980年６月

千葉県松戸市松飛台286番地の23に本社移転

1984年７月

光ディスク金型（ＭＯ）の生産開始

1987年10月

世界初の量産用光コネクタ球面研磨機SFP-500の販売開始

1990年５月

世界初の極低反射光コネクタ（ＡＰＣ）付コードの販売開始

1992年６月

千葉県松戸市松飛台296番地の１に第２工場新設

1993年５月

ＤＶＤ用光ディスク金型の生産開始

1995年12月

光製品事業部がISO9001認証取得

1997年５月

ＡＰＣ研磨用ステップフェルールがＩＥＣ規格に採用される

2000年７月

社団法人日本証券業協会に店頭登録銘柄として登録

2000年９月

米国ジョージア州にSEIKOH GIKEN USA, INC.（現連結子会社）を設立

2001年３月

中華人民共和国浙江省杭州市に杭州精工技研有限公司（現連結子会社）を設立

３月

千葉県松戸市松飛台415番地の２に第４工場新設

10月

千葉県松戸市松飛台296番地の１に第３工場新設

11月

住友重機械工業株式会社の海外子会社の有する光ディスク金型の部品販売及びメンテナンスに関する営業を譲り受ける

12月

中華民国新竹市に台湾支店（日商精工開發（股）台湾分公司）を設立

2002年５月

ドイツ連邦共和国デュッセルドルフ市にSEIKOH GIKEN EUROPE GmbH（現連結子会社）を設立

2004年２月

本店所在地を千葉県松戸市松飛台296番地の１に変更

12月

日本証券業協会への店頭登録を取り消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場

2005年２月

環境マネジメントシステムの国際規格ISO14001の認証取得

９月

セイコーインスツル株式会社及び同社の海外子会社から日本・ドイツ・米国・シンガポールの光事業に関する営業を譲り受ける

2006年１月

セイコーインスツル株式会社から大連精工技研有限公司を譲り受け、連結子会社に加える

安全性と防塵性に優れた光コネクタ「シャッター付きＳＣコネクタ」を開発

６月

中華人民共和国香港特別行政区に香港精工技研有限公司（現連結子会社）を設立

ＮＥＣトーキン株式会社の有する光デバイス事業に関する営業を譲り受ける

2007年３月

精密金型において、品質マネジメントシステムの国際規格ISO9001を認証取得

７月

カメラ付き携帯電話向けの高耐熱レンズ「ＭＳＧレンズ」の量産技術を開発

８月

SEIKOH GIKEN EUROPE GmbH本社をヘッセン州フランクフルト市に移転

11月

現場において光ファイバと融着接続することにより敷設作業の効率化を図ることができる光コネクタ「ＳＯＣ（Splice on Connector）」を開発

2010年４月

ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱに上場

９月

香港精工技研有限公司を休眠化

2011年３月

第１工場（千葉県松戸市）を売却

2012年８月

フランスの光部品端面形状測定器メーカー、DATA PIXEL SAS社の株式の49％を取得し、持分法適用関連会社とする

2013年５月

不二電子工業株式会社（静岡県静岡市）の株式の99.7％を取得し、同社を連結子会社に加える

７月

東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に上場

12月

不二電子工業株式会社の株式の0.3％を追加取得し、同社を完全子会社化する

2016年３月

不二電子工業株式会社が北海道千歳市に新工場を建設

2017年４月

持分法適用関連会社であったDATA PIXEL SAS社の株式の48％を追加取得し、同社を連結子会社化する

2018年７月

杭州精工技研有限公司が、中国企業との共同出資により、浙江精工光電科技有限公司を設立

2019年７月

国立大学法人三重大学と国立研究開発法人産業技術総合研究所と共同で、第５世代移動通信システム（５Ｇ）の基地局アンテナが発信する電波を高精度で計測する「光電界センサー」を開発

2020年10月

狭小な空間での効率的な接続を可能とする光コネクタ「Intelli-Cross PRO」の販売開始

2021年11月

ＲｏＦ（Radio over Fiber）技術の活用により、ＧＰＳ信号の光延伸を実現する「ＧＮＳＳ光伝送ユニット」を開発

12月

精密金型技術の転用により、表面に微細な流路を施した樹脂製の「医療用マイクロ流路デバイス」の量産を開始

2022年４月

東京証券取引所の市場区分の見直しに伴い、東京証券取引所スタンダード市場に区分変更

12月

台湾支店（日商精工開發（股）台湾分公司）を閉鎖

2023年１月

７Ｇａａ株式会社とローカル５Ｇ関連ビジネスで業務提携

２月

株式会社東海理化と共同で小型部品向け型内塗装技術を開発

３月

タイ王国にSEIKOH GIKEN (THAILAND) Co., Ltd.を設立

４月

第４工場の名称を第３工場に変更

６月

不二電子工業株式会社がインドの自動車部品メーカーRADIANT POLYMERS Private Limitedに資本出資

2024年10月

株式会社エムジー（宮城県宮城郡利府町）の株式を100％取得し、同社を連結子会社に加える

12月

杭州精工技研有限公司が中国企業との共同出資により、精工訊捷光電有限公司を設立

12月

杭州精工技研有限公司が中国企業の蘇州安准智能装備有限公司を持分法適用関連会社に加える

（連結子会社）

SEIKOH GIKEN USA, INC.

（注）１、２

米国ジョージア州

ノークロス市

(千米ドル)

3,440

光部品、光部品製造機器の販売並びに精密成形品、光ディスク用金型部品の販売及びメンテナンス

100.0

役員の兼任２名。北米や南米市場に向けて当社グループ製品を販売しております。

SEIKOH GIKEN EUROPE GmbH

ドイツ連邦共和国

ヘッセン州

フランクフルト市

(千ユーロ)

1,900

光部品、光部品製造機器の販売並びに光ディスク用金型部品の販売及びメンテナンス

100.0

役員の兼任１名。主に欧州市場に向けて当社グループ製品を販売しております。

杭州精工技研有限公司

（注）１、２

中華人民共和国

浙江省杭州市

(千円)

810,000

光部品の製造及び販売並びに光部品製造機器の販売

100.0

役員の兼任３名。光通信用部品を製造し、主に中国や欧州市場及び当社グループ内に対して販売をしております。

大連精工技研有限公司

（注）１

中華人民共和国

遼寧省大連市

(千米ドル)

8,737

光部品の製造

100.0

役員の兼任２名。光通信用部品を製造し、主に中国国内及び当社グループ内に対して販売をしております。また、当社は同社に対して資金貸付をしております。

不二電子工業株式会社

（注）２

日本

静岡県静岡市

(千円)

675,000

自動車用部品、電子部品等の製造及び販売

100.0

役員の兼任３名。当社は同社に対して金型や製造設備を販売しております。また、当社は同社に対して資金貸付をしております。

DATA PIXEL SAS

フランス

アヌシー市

(千ユーロ)

151

光部品端面形状測定器、端面検査装置等の開発、製造、販売

97.0

役員の兼任なし。当社及び杭州精工技研有限公司が、日本や中国等のアジア市場に向けて同社製品を販売しております。

その他４社

（持分法適用関連会社）

浙江精工光電科技有限公司

中華人民共和国

浙江省杭州市

(千元)

1,000

光部品の販売

20.0

役員の兼任２名。主に中国国内市場に向けて光通信用部品を販売しております。

杭州技研光電科技有限公司

中華人民共和国

浙江省杭州市

(千元)

500

光部品の販売

20.0

役員の兼任１名。主に中国国内市場に向けて光通信用部品を販売しております。

蘇州安准智能装備有限公司

中華人民共和国

江蘇省蘇州市

(千元)

615

自動化設備の販売

27.8

役員の兼任なし。主に中国国内市場に向けて自動化設備を販売しております。

（単位：千円）

SEIKOH GIKEN USA, INC.

2,168,059

159,856

124,922

685,177

1,368,876

杭州精工技研有限公司

4,387,852

413,928

367,586

2,897,512

3,778,601

不二電子工業株式会社

7,935,770

515,427

319,414

3,326,441

8,173,979