2026年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

半導体検査用部品関連事業 電子管部品関連事業
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
半導体検査用部品関連事業 29,142 99.2 9,139 99.9 31.4
電子管部品関連事業 223 0.8 8 0.1 3.6

 

3 【事業の内容】

 当社グループは、日本電子材料株式会社(当社)と子会社9社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。

 事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメントとの関連は次のとおりです。

 

区分

主要製品

主要な会社

半導体検査用部品関連事業

<カンチレバー型プローブカード>
・Cタイププローブカード
 (CEシリーズ)
 

<アドバンストプローブカード>
・Vタイププローブカード
 (VTシリーズ、VSシリーズ、VEシリーズ)
 
・Mタイププローブカード
 (MCシリーズ、MLシリーズ、MTシリーズ)

当社
ジェムアメリカ社
ジェム香港社
ジェム台湾社
ジェムヨーロッパ社
ジェム上海社
ジェムタイ社

ジェム深セン社

電子管部品
関連事業

陰極

当社

フィラメント

 

(注)1.Cタイププローブカード

プローブ(探針)の形状が力学でいう片持ち梁(Cantilever)の構造を持つタイプです。

2.Vタイププローブカード

プローブ(探針)の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。

① VTシリーズ ・・・ 垂直接触型プローブカード

② VSシリーズ ・・・ 垂直スプリング接触型プローブカード

③ VEシリーズ ・・・ 垂直+カンチレバー複合型プローブカード

3.Mタイププローブカード

MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。

 

 

[事業系統図]

 


(注)関係会社の正式名及び略称は下記のとおりであります。

正式名

 

略称

JEM AMERICA CORP.

 

ジェムアメリカ社

JEM (HONG KONG) Co.,Ltd.

 

ジェム香港社

JEM TAIWAN PROBE CORP.

 

ジェム台湾社

JEM EUROPE S.A.R.L.

 

ジェムヨーロッパ社

JEM Shanghai Co.,Ltd.

 

ジェム上海社

JEM (THAILAND) Co.,Ltd.

 

ジェムタイ社

JEM (SHENZHEN) Co.,Ltd.

 

ジェム深セン社

 

 

業績状況

 

4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

① 財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善と各種政策の効果により、緩やかな回復傾向が続きました。しかしながら、中東情勢の影響、物価上昇、米国の通商政策をめぐる動向、金融資本市場の変動等により、先行きは不透明な状況で推移しました。

当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、データセンター向けや生成AIの画像処理半導体や広帯域メモリー(HBM)等の先端半導体の旺盛な需要が継続しました。

このような事業環境の中、メモリー向けプローブカードの拡販が大きく進んだことにより、売上高につきましては、前連結会計年度を上回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の増加に加えて、国内工場の高い稼働率により、前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。これにより、創業以来の最高売上高、利益を達成いたしました。

以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高は29,366百万円(前連結会計年度比23.2%増)、営業利益は7,249百万円(前連結会計年度比58.1%増)、経常利益は7,177百万円(前連結会計年度比54.7%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は5,451百万円(前連結会計年度比57.8%増)となりました。

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

 

a.半導体検査用部品関連事業

半導体検査用部品関連事業につきましては、非メモリー向けプローブカードの需要は軟調に推移しました。一方で、メモリー向けプローブカードは、国内外の先端半導体向けの需要拡大に加え、回復しつつある主要顧客のニーズに応えるため、生産増強に努めました。更に一昨年に竣工した熊本第4工場の本格稼働や、継続的な既存工場への設備投資が生産能力の向上に寄与し、生産の更なる拡大を後押ししました。この結果、売上高は前連結会計年度を上回る結果となりました。

利益面につきましても、将来的な生産能力と製品力の強化を目的とした先行投資に伴うコスト増加があったものの、売上高の増加に加えて、国内工場の高い稼働率により、前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。

以上の結果、売上高は29,142百万円(前連結会計年度比23.5%増)、セグメント利益は9,139百万円(前連結会計年度比51.5%増)となりました。

 

b.電子管部品関連事業

電子管部品関連事業につきましては、売上高は223百万円(前連結会計年度比1.2%減)、セグメント利益は8百万円(前連結会計年度比18.9%減)となりました。

 

 

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、14,808百万円増加し、当連結会計年度末には26,346百万円となりました。

 

a.営業活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、5,758百万円(前連結会計年度比219.6%増)となりました。

これは主として、棚卸資産の増加363百万円、仕入債務の減少731百万円、法人税等の支払額1,564百万円による減少要因があったものの、税金等調整前当期純利益7,281百万円、減価償却費1,427百万円等による増加要因があったことによります。

 

b.投資活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、3,658百万円(前連結会計年度は3,581百万円の資金の減少)となりました。

これは主として、定期預金の払戻による収入899百万円等による増加要因があったものの、有形固定資産の取得による支出3,521百万円、定期預金の預入による支出1,014百万円等による減少要因があったことによります。

 

c.財務活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における財務活動による資金の増加は12,711百万円(前連結会計年度は514百万円の資金の減少)となりました。

これは主として、長期借入金の返済による支出1,336百万円、配当金の支払額884百万円等による減少要因があったものの、社債の発行による収入1,981百万円、株式の発行による収入12,149百万円等による増加要因があったことによります。

 

③ 生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

生産高(百万円)

前期比(%)

半導体検査用部品関連事業

29,051

120.9

電子管部品関連事業

223

98.8

合計

29,275

120.7

 

(注)金額は販売価格によっております。

 

b.受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

受注高(百万円)

前期比(%)

受注残高(百万円)

前期比(%)

半導体検査用部品関連事業

32,533

124.3

11,721

140.7

電子管部品関連事業

242

109.4

62

142.1

合計

32,775

124.2

11,783

140.7

 

 

 

c.販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 

セグメントの名称

販売高(百万円)

前期比(%)

半導体検査用部品関連事業

29,142

123.5

電子管部品関連事業

223

98.8

合計

29,366

123.2

 

(注)最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

 

相手先

前連結会計年度

当連結会計年度

販売高
(百万円)

割合(%)

販売高
(百万円)

割合(%)

マイクロンメモリジャパン㈱

3,562

15.0

4,567

15.6

MICRON MEMORY TAIWAN Co.,Ltd. 

3,487

14.6

4,495

15.3

フラッシュフォワード(合) ※1

4,054

13.8

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱ ※2

2,487

10.4

 

※1 前連結会計年度のフラッシュフォワード(合)につきましては、売上高総額に対する割合が10%未満のため記載を省略しております。

※2 当連結会計年度のソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱につきましては、売上高総額に対する割合が10%未満のため記載を省略しております。

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

 

① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

当社グループは、安定的な収益力を表す指標として連結経常利益率10%以上及び株主資本利益率(ROE)10%以上を目標としております。当連結会計年度における連結経常利益率は24.4%(目標比 +14.4%)、株主資本利益率(ROE)は15.5%(目標比+5.5%)となりました。継続的な目標達成のため、今後とも努力していく所存であります。

 

当社グループの当連結会計年度の財政状態及び経営成績等は、以下のとおりであります。

a.財政状態

(資産)

当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ18,617百万円増加し、58,476百万円となりました。

これは主として、電子記録債権が439百万円、建物及び構築物(純額)が232百万円減少しましたが、現金及び預金が14,961百万円、土地が1,031百万円、建設仮勘定が1,628百万円増加したこと等によるものであります。

 

(負債)

当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ1,652百万円増加し、13,597百万円となりました。

これは主として、買掛金が761百万円、長期借入金が255百万円減少しましたが、未払法人税等が449百万円、未払金が121百万円、社債が1,900百万円増加したこと等によるものであります。

 

(純資産)

当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ16,964百万円増加し、44,878百万円となりました。

これは主として、資本金6,131百万円、資本剰余金が6,131百万円、利益剰余金が4,567百万円、為替換算調整勘定が132百万円増加したこと等によるものであります。

 

b.経営成績

(売上高)

当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、データセンター向けや生成AIの画像処理半導体や広帯域メモリー(HBM)等の先端半導体の旺盛な需要が継続しました。

このような事業環境の中、メモリー向けプローブカードの拡販が大きく進んだことにより、売上高につきましては、前連結会計年度を上回る29,366百万円(前連結会計年度比23.2%増)となりました。

 

(営業利益)

将来的な生産能力と製品力の強化を目的とした先行投資に伴うコスト増加があったものの、売上高の増加に加えて、国内工場の高い稼働率により、営業利益は7,249百万円(前連結会計年度比58.1%増)となりました。

 

(経常利益)

当連結会計年度の経常利益につきましては、主として営業利益の増加等により、経常利益は7,177百万円(前連結会計年度比54.7%増)となりました。

 

(親会社株主に帰属する当期純利益)

当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、主として営業利益及び経常利益の増加等により5,451百万円(前連結会計年度比57.8%増)となりました。

 

当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第2[事業の状況]3[事業等のリスク]」の項目をご参照願います。

 

② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

 キャッシュ・フローの状況の分析

当社グループの当連結会計年度のキャッシュ・フローは、「第2[事業の状況]4[経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析](1)経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

資本の財源及び資金の流動性についての分析

(資金需要)

当社グループの運転資金の需要のうち主なものは原材料の仕入れや製造費用、販売及び一般管理の営業費用や管理費用であります。投資資金の需要のうち主なものは、製造設備の増強並びに最先端技術に対する研究活動及び研究開発投資であり、今後も顧客満足のより一層の向上に向け継続的に実施してまいります。また、株主還元につきましては、株主の皆様に対する「安定的な利益還元」を重要な経営方針の一つとしております。2024-2026年度中期経営計画においては、設備投資と研究開発を中心に「将来に向けた成長投資」とのバランスを取りながら、株主の皆様へ安定的・継続的かつ利益に見合った配当を実施する方針としております。

 

 

(資金調達)

当社グループは、安定的な支払能力を確保するため、内部資金、金融機関からの借入、新株の発行等の活用により、資金調達の多様化と安定した資金繰りを実現することとしております。外部からの資金調達につきましては、経済や金融情勢を加味しながら、長期もしくは短期のバランスのとれた調達を実施しております。

また、健全な財務体質、継続的な営業活動によるキャッシュ・フロー創出により、今後も事業成長を確保する目的で手元流動性を高める資金調達や、個別投資案件への資金調達は可能であると考えております。

 

③ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。

連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは以下のとおりであります。

(棚卸資産の評価)

当社は、棚卸資産が適正な価値で評価されるように評価損の金額を見積っております。過剰、滞留、並びに陳腐化した棚卸資産に対して評価損を計上しております。また、棚卸資産は正味実現可能価額まで評価損を行っております。当社は通常、一定の保有期間を超える棚卸資産を滞留もしくは陳腐化していると見なします。

但し、当社では、一定の保有期間を超えた棚卸資産であっても、設計仕掛品(新規製品の受注後、顧客ニーズを満たすべく調整中である仕掛品)等の一部の仕掛品について将来の回収可能性に関する経営者の判断のもとに、評価損を計上しないことがあります。当連結会計年度末においては重要な残高はありません。

 

セグメント情報

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会等の意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は、製品の種類、性質、製造方法等の共通性に基づき、「半導体検査用部品関連事業」及び「電子管部品関連事業」の2つを報告セグメントとしております。

各事業の主要な製品は次のとおりであります。

事業区分

主要製品

半導体検査用部品関連事業

<カンチレバー型プローブカード>

 Cタイププローブカード

   CEシリーズ

<アドバンストプローブカード>

 Vタイププローブカード  

   VTシリーズ(垂直接触型プローブカード)

   VSシリーズ(垂直スプリング接触型プローブカード)

   VEシリーズ(垂直+カンチレバー複合型プローブカード)

 Mタイププローブカード

      MCシリーズ

   MLシリーズ

    MTシリーズ

電子管部品関連事業

陰極、フィラメント

 

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

   前連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額
(注1)

連結財務諸表
計上額
(注2)

半導体検査用
部品関連事業

電子管部品
関連事業

売上高

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

23,603

226

23,829

23,829

  セグメント間の内部売上高
  又は振替高

23,603

226

23,829

23,829

セグメント利益

6,033

10

6,044

△ 1,458

4,585

その他の項目

 

 

 

 

 

  減価償却費

1,132

1,132

64

1,196

 

 

(注) 1. 調整額は、以下のとおりであります。

    (1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。

    (2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。

2. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3. セグメント資産については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。

4. セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。

 

 

   当連結会計年度(自  2025年4月1日  至  2026年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額
(注1)

連結財務諸表
計上額
(注2)

半導体検査用
部品関連事業

電子管部品
関連事業

売上高

 

 

 

 

 

  外部顧客への売上高

29,142

223

29,366

29,366

  セグメント間の内部売上高
  又は振替高

29,142

223

29,366

29,366

セグメント利益

9,139

8

9,148

△ 1,898

7,249

その他の項目

 

 

 

 

 

  減価償却費

1,259

1,259

167

1,427

 

 

(注) 1. 調整額は、以下のとおりであります。

    (1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。

    (2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。

2. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3. セグメント資産については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。

4. セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

アジア

北米

ヨーロッパ

合計

11,858

10,474

1,043

452

23,829

 

 

(注) 1. 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2. アジアのうち、中国は3,265百万円、台湾は5,549百万円です。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

アジア

北米

ヨーロッパ

合計

9,326

825

445

41

10,638

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

マイクロンメモリジャパン㈱

3,562

半導体検査用部品関連事業

MICRON MEMORY TAIWAN Co.,Ltd.

3,487

半導体検査用部品関連事業

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

2,487

半導体検査用部品関連事業

 

 

 

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

アジア

北米

ヨーロッパ

合計

14,292

13,008

1,571

493

29,366

 

 

(注) 1. 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2. アジアのうち、台湾は6,678百万円、中国は4,107百万円、です。

 

(2) 有形固定資産

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

アジア

北米

ヨーロッパ

合計

11,587

925

362

42

12,917

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

 

 

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

マイクロンメモリジャパン㈱

4,567

半導体検査用部品関連事業

MICRON MEMORY TAIWAN Co.,Ltd.

4,495

半導体検査用部品関連事業

フラッシュフォワード(合)

4,054

半導体検査用部品関連事業

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

連結財務諸表
計上額

半導体検査用
部品関連事業

電子管部品
関連事業

減損損失

52

52

52

 

 

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。