日本電子材料

３ 【事業の内容】

　当社グループは、日本電子材料株式会社（当社）と子会社９社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。

　事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメントとの関連は次のとおりです。

（注）１．Ｃタイププローブカード

プローブ（探針）の形状が力学でいう片持ち梁（Cantilever）の構造を持つタイプです。

２．Ｖタイププローブカード

プローブ（探針）の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。

①　ＶＴシリーズ　・・・　垂直接触型プローブカード

②　ＶＳシリーズ　・・・　垂直スプリング接触型プローブカード

③　ＶＥシリーズ　・・・　垂直＋カンチレバー複合型プローブカード

３．Ｍタイププローブカード

ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。

［事業系統図］

（注）関係会社の正式名及び略称は下記のとおりであります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

（1）経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

① 財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度におけるわが国経済は、個人消費の一部に足踏みが残るものの、雇用・所得環境の改善の動きが続く中で、緩やかな回復傾向が続きました。しかしながら、物価上昇の継続が個人消費に及ぼす影響や、欧米における高い金利水準の継続及び中国における不動産市場の停滞の継続等が、景気を下押しするリスクとなり、先行きは不透明な状況で推移いたしました。

当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、生成ＡＩ向けの画像処理半導体や広帯域メモリー（ＨＢＭ）等の先端半導体の需要が伸びました。一方で、自動車や産業機器向け等、生成ＡＩ用途以外の半導体市場の回復は遅れる状態で推移いたしました。

このような事業環境の中、当連結会計年度の売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは需要が低調に推移し、前連結会計年度をやや下回る結果となりました。一方、メモリー向けプローブカードは、当第４四半期（2025年１月～３月）において、国内及びアジアを中心とした海外向けに、先端半導体向け高付加価値製品の拡販が著しく進展しました。これに加え、製品在庫の出荷も寄与した結果、前連結会計年度を大きく上回りました。こうした状況を受け、全体としても前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。

利益面につきましても、不安定な為替相場の影響や熊本新棟に係る一時的な費用等の発生があったものの、高付加価値製品を中心とした売上高の増加による、国内工場の稼働率向上等により、前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。

以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高は23,829百万円（前連結会計年度比36.5％増）、営業利益は4,585百万円（前連結会計年度比426.7％増）、経常利益は4,640百万円（前連結会計年度比360.8％増）、親会社株主に帰属する当期純利益につきましては3,454百万円（前連結会計年度比455.0％増）となりました。

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

ａ．半導体検査用部品関連事業

半導体検査用部品関連事業の売上面につきましては、非メモリー向けプローブカードは需要が低調に推移し、前連結会計年度をやや下回る結果となりました。一方、メモリー向けプローブカードは、当第４四半期（2025年１月～３月）において、国内及びアジアを中心とした海外向けに、先端半導体向け高付加価値製品の拡販が著しく進展しました。これに加え、製品在庫の出荷も寄与した結果、前連結会計年度を大きく上回りました。こうした状況を受け、全体としても前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。利益面につきましても、不安定な為替相場の影響や熊本新棟に係る一時的な費用等の発生があったものの、高付加価値製品を中心とした売上高の増加による、国内工場の稼働率向上等により、前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。

以上の結果、売上高23,603百万円（前連結会計年度比37.0％増）セグメント利益は6,033百万円（前連結会計年度比209.0％増）となりました。

ｂ．電子管部品関連事業

電子管部品関連事業につきましては、売上高226百万円（前連結会計年度比0.6％減）、セグメント利益は10百万円（前連結会計年度比23.8％減）となりました。

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、2,087百万円減少し、当連結会計年度末には11,538百万円となりました。

a．営業活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、1,801百万円（前連結会計年度比22.2％減）となりました。

これは主として、売上債権の増加3,829百万円、棚卸資産の増加370百万円による減少要因があったものの、税金等調整前当期純利益4,627百万円、減価償却費1,196百万円、賞与引当金の増加152百万円等による増加要因があったことによります。

b．投資活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、3,581百万円（前連結会計年度は2,202百万円の資金の減少）となりました。

これは主として、定期預金の払戻による収入1,148百万円等による増加要因があったものの、有形固定資産の取得による支出3,464百万円、定期預金の預入による支出1,126百万円等による減少要因があったことによります。

c．財務活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における財務活動による資金の減少は514百万円（前連結会計年度は879百万円の資金の増加）となりました。

これは主として、長期借入れによる収入1,500百万円による増加要因があったものの、長期借入金の返済による支出1,178百万円、配当金の支払額631百万円等による減少要因があったことによります。

③ 生産、受注及び販売の実績

a．生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

（注）金額は販売価格によっております。

b．受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

ｃ．販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

（注）最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりで
　　　あります。

※１ 前連結会計年度のマイクロンメモリジャパン㈱とMICRON MEMORY TAIWAN Co.,Ltd.につきましては、売上高総
　　　 額に対する割合が10％未満のため記載を省略しております。

※２ 当連結会計年度のフラッシュフォワード(合)につきましては、売上高総額に対する割合が10％未満のため記載
　　　 を省略しております。

（2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

当社グループは、安定的な収益力を表す指標として連結経常利益率10％以上及び株主資本利益率（ＲＯＥ）10％以上を目標としております。当連結会計年度における連結経常利益率は19.5％(目標比 +9.5％)、株主資本利益率（ＲＯＥ）は13.6％(目標比+3.6％)となりました。継続的な目標達成のため、今後とも努力していく所存であります。

当社グループの当連結会計年度の財政状態及び経営成績等は、以下のとおりであります。

ａ．財政状態

（資産）

当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ5,089百万円増加し、39,859百万円となりました。

これは主として、現金及び預金が2,069百万円、建設仮勘定が642百万円減少しましたが、売掛金が4,125百万円、製品が234百万円、仕掛品が355百万円、建物及び構築物（純額）が2,865百万円増加したこと等によるものであります。

（負債）

当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ1,845百万円増加し、11,944百万円となりました。

これは主として、電子記録債務が482百万円、設備電子記録債務が283百万円減少しましたが、買掛金が449百万円、未払法人税等が829百万円、長期借入金が268百万円増加したこと等によるものであります。

（純資産）

当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ3,244百万円増加し、27,914百万円となりました。

これは主として、利益剰余金が2,823百万円、為替換算調整勘定が411百万円増加したこと等によるものであります。

ｂ．経営成績

（売上高）

半導体検査用部品関連事業につきましては、非メモリー向けプローブカードは需要が低調に推移し、前連結会計年度をやや下回る結果となりました。一方、メモリー向けプローブカードは、当第４四半期（2025年１月～３月）において、国内及びアジアを中心とした海外向けに、先端半導体向け高付加価値製品の拡販が著しく進展しました。これに加え、製品在庫の出荷も寄与した結果、前連結会計年度を大きく上回りました。こうした状況を受け、全体としても前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。以上の結果、当連結会計年度の売上高は23,829百万円（前連結会計年度比36.5％増）となりました。

（営業利益）

半導体検査用部品関連事業につきまして、不安定な為替相場の影響や熊本新棟に係る一時的な費用等の発生があったものの、高付加価値製品を中心とした売上高の増加による、国内工場の稼働率向上等により、前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。以上の結果、当連結会計年度の営業利益は4,585百万円（前連結会計年度比426.7％増）となりました。

（経常利益）

当連結会計年度の経常利益につきましては、主として営業利益の増加等により、4,640百万円（前連結会計年度比360.8％増）となりました。

（親会社株主に帰属する当期純利益）

当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、主として営業利益及び経常利益の増加等により、3,454百万円（前連結会計年度比455.0％増）となりました。

当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第２［事業の状況］３［事業等のリスク］」の項目をご参照願います。

② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

　キャッシュ・フローの状況の分析

当社グループの当連結会計年度のキャッシュ・フローは、「第２［事業の状況］４［経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析］（１）経営成績等の状況の概要　②　キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

資本の財源及び資金の流動性についての分析

（資金需要）

当社グループの運転資金の需要のうち主なものは原材料の仕入れや製造費用、販売及び一般管理の営業費用や管理費用であります。投資資金の需要のうち主なものは、製造設備の増強並びに最先端技術に対する研究活動及び研究開発投資であり、今後も顧客満足のより一層の向上に向け継続的に実施してまいります。また、株主還元につきましては、株主の皆様に対する「安定的な利益還元」を重要な経営方針の一つとしております。2024-2026年度中期経営計画においては、設備投資と研究開発を中心に「将来に向けた成長投資」とのバランスを取りながら、株主の皆様へ安定的・継続的かつ利益に見合った配当を実施する方針としております。

（資金調達）

当社グループは、安定的な支払能力を確保するため、内部資金、金融機関からの借入、新株の発行等の活用により、資金調達の多様化と安定した資金繰りを実現することとしております。外部からの資金調達につきましては、安定的で低利息を目標とし、経済や金融情勢を加味しながら、長期もしくは短期のバランスのとれた調達を実施しております。

また、健全な財務体質、継続的な営業活動によるキャッシュ・フロー創出により、今後も事業成長を確保する目的で手元流動性を高める資金調達や、個別投資案件への資金調達は可能であると考えております。

③ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。

連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは以下のとおりであります。

（棚卸資産の評価）

当社は、棚卸資産が適正な価値で評価されるように評価損の金額を見積っております。過剰、滞留、並びに陳腐化した棚卸資産に対して評価損を計上しております。また、棚卸資産は正味実現可能価額まで評価損を行っております。当社は通常、一定の保有期間を超える棚卸資産を滞留もしくは陳腐化していると見なします。

但し、当社では、一定の保有期間を超えた棚卸資産であっても、設計仕掛品（新規製品の受注後、顧客ニーズを満たすべく調整中である仕掛品）等の一部の仕掛品について将来の回収可能性に関する経営者の判断のもとに、評価損を計上しないことがあります。当連結会計年度末においては重要な残高はありません。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会等の意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は、製品の種類、性質、製造方法等の共通性に基づき、「半導体検査用部品関連事業」及び「電子管部品関連事業」の２つを報告セグメントとしております。

各事業の主要な製品は次のとおりであります。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

　  前連結会計年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日)

(注) １. 調整額は、以下のとおりであります。

　　　　(1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。

　　　　(2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。

２. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

３. セグメント資産については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。

４. セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。

　  当連結会計年度（自  2024年４月１日  至  2025年３月31日)

(注) １. 調整額は、以下のとおりであります。

　　　　(1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。

　　　　(2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。

２. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

３. セグメント資産については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。

４. セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。

【関連情報】

前連結会計年度（自　2023年４月１日　至　2024年３月31日)

１．製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

(注) １. 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

２. アジアのうち、中国は1,918百万円、台湾は2,270百万円です。

(2) 有形固定資産

３．主要な顧客ごとの情報

当連結会計年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日)

１．製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

(注) １. 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

２. アジアのうち、中国は3,265百万円、台湾は5,549百万円です。

(2) 有形固定資産

３．主要な顧客ごとの情報

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。