日本電子材料

３ 【事業の内容】

　当社グループは、日本電子材料株式会社（当社）と子会社９社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。

　事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメントとの関連は次のとおりです。

（注）１．Ｃタイププローブカード

プローブ（探針）の形状が力学でいう片持ち梁（Cantilever）の構造を持つタイプです。

２．Ｖタイププローブカード

プローブ（探針）の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。

①　ＶＴシリーズ　・・・　垂直接触型プローブカード

②　ＶＳシリーズ　・・・　垂直スプリング接触型プローブカード

③　ＶＥシリーズ　・・・　垂直＋カンチレバー複合型プローブカード

３．Ｍタイププローブカード

ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。

［事業系統図］

（注）関係会社の正式名及び略称は下記のとおりであります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

（1）経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

① 財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善と各種政策の効果により、緩やかな回復傾向が続きました。海外経済につきましても、ユーロ圏では景気が弱含んでいるものの、全体的には緩やかな回復傾向となりました。しかしながら、先進国を中心に経済成長率は低迷を続けており、世界的な金融引締めに伴う影響、中国経済の先行き懸念、物価上昇、中東情勢の緊迫化等により、先行きは不透明な状況で推移いたしました。

当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、急激に需要が高まっている生成ＡＩ向け等、一部では需要回復の兆しがありましたが、世界的な景気後退リスクが払拭されない中、スマートフォンやパソコンの需要低迷等の影響による半導体メーカーの在庫調整、設備投資抑制が継続する等、全体としては厳しい状況で推移いたしました。

このような事業環境の中、当連結会計年度の売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは、国内先行需要向けの拡販が進んだことにより、底堅く推移しましたが、メモリー向けプローブカードは、海外半導体メーカー向けの拡販が進んだものの、市場の冷え込みの影響による主要顧客の需要の落ち込みが大きかった為、前連結会計年度を下回る結果となりました。利益面につきましても、年明け以降は、売上高の増加に伴う工場稼働率の改善及び高付加価値製品の受注、並びにコスト削減等により回復傾向となったものの、年間を通じての売上高の減少の影響を補うことは出来ず、前連結会計年度を下回る結果となりました。

以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高は17,461百万円（前連結会計年度比16.0％減）、営業利益は870百万円（前連結会計年度比72.8％減）、経常利益は1,007百万円（前連結会計年度比69.8％減）となりました。親会社株主に帰属する当期純利益につきましては622百万円（前連結会計年度比76.2％減）となりました。

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

ａ．半導体検査用部品関連事業

半導体検査用部品関連事業につきましては、非メモリー向けプローブカードは、国内先行需要向けの拡販が進んだことにより、底堅く推移しましたが、メモリー向けプローブカードは、海外半導体メーカー向けの拡販が進んだものの、市場の冷え込みの影響による主要顧客の需要の落ち込みが大きかった為、売上高は前連結会計年度を下回る結果となりました。利益面につきましても、年明け以降は、売上高の増加に伴う工場稼働率の改善及び高付加価値製品の受注、並びにコスト削減等により回復傾向となったものの、年間を通じての売上高の減少の影響を補うことは出来ず、前連結会計年度を下回る結果となりました。

以上の結果、売上高17,233百万円（前連結会計年度比16.0％減）セグメント利益は1,952百万円（前連結会計年度比54.5％減）となりました。

ｂ．電子管部品関連事業

電子管部品関連事業につきましては、売上高227百万円（前連結会計年度比10.8％減）、セグメント利益は13百万円（前連結会計年度比7.7％増）となりました。

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、1,128百万円増加し、当連結会計年度末には13,626百万円となりました。

a．営業活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、2,315百万円（前連結会計年度比30.9％減）となりました。

これは主として、仕入債務の減少220百万円、法人税等の支払額111百万円等による減少要因があったものの、税金等調整前当期純利益1,007百万円、減価償却費1,065百万円、売上債権の減少398百万円等による増加要因があったことによります。

b．投資活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、2,202百万円（前連結会計年度は849百万円の資金の減少）となりました。

これは主として、定期預金の払戻による収入472百万円等による増加要因があったものの、有形固定資産の取得による支出1,918百万円、定期預金の預入による支出771百万円等による減少要因があったことによります。

c．財務活動によるキャッシュ・フロー

当連結会計年度における財務活動による資金の増加は、879百万円（前連結会計年度は1,582百万円の資金の減少）となりました。

これは主として、短期借入金の減少500百万円、長期借入金の返済による支出1,023百万円、配当金の支払額503百万円等による減少要因があったものの、長期借入れによる収入2,000百万円、社債の発行による収入984百万円等による増加要因があったことによります。

③ 生産、受注及び販売の実績

a．生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

（注）金額は販売価格によっております。

b．受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

ｃ．販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

（注）最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりで
　　　あります。

※ 前連結会計年度のソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱につきましては、売上高総額に対する割合が
   10％未満のため記載を省略しております。

（2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

当社グループは、安定的な収益力を表す指標として連結経常利益率10％以上及び株主資本利益率（ＲＯＥ）10％以上を目標としております。当連結会計年度における連結経常利益率は5.8％(目標比 △4.2％)、株主資本利益率（ＲＯＥ）は2.6％(目標比 △7.4％)となりました。継続的な目標達成のため、今後とも努力していく所存であります。

当社グループの当連結会計年度の財政状態及び経営成績等は、以下のとおりであります。

ａ．財政状態

（資産）

当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ2,077百万円増加し、34,769百万円となりました。

これは主として、売掛金が344百万円、原材料及び貯蔵品が219百万円減少しましたが、現金及び預金が1,438百万円、仕掛品が237百万円、建設仮勘定が800百万円増加したこと等によるものであります。

（負債）

当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ1,650百万円増加し、10,099百万円となりました。

これは主として、短期借入金が500百万円減少しましたが、１年内返済予定の長期借入金が271百万円、社債が900百万円、長期借入金が704百万円増加したこと等によるものであります。

（純資産）

当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ427百万円増加し、24,670百万円となりました。

これは主として、利益剰余金が117百万円、為替換算調整勘定が273百万円増加したこと等によるものであります。

ｂ．経営成績

（売上高）

半導体検査用部品関連事業につきましては、非メモリー向けプローブカードは、国内先行需要向けの拡販が進んだことにより、底堅く推移しましたが、メモリー向けプローブカードは、海外半導体メーカー向けの拡販が進んだものの、市場の冷え込みの影響による主要顧客の需要の落ち込みが大きかった為、売上高は前連結会計年度を下回る結果となりました。以上の結果、当連結会計年度の売上高は売上高は17,461百万円（前連結会計年度比16.0％減）となりました。

（営業利益）

半導体検査用部品関連事業につきまして、年明け以降は、売上高の増加に伴う工場稼働率の改善及び高付加価値製品の受注、並びにコスト削減等により回復傾向となったものの、年間を通じての売上高の減少の影響を補うことは出来ず、前連結会計年度を下回る結果となりました。以上の結果、当連結会計年度の営業利益は870百万円（前連結会計年度比72.8％減）となりました。

（経常利益）

当連結会計年度の経常利益につきましては、主として営業利益の減少等により、1,007百万円（前連結会計年度比69.8％減）となりました。

（親会社株主に帰属する当期純利益）

当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、主として営業利益及び経常利益の減少等により、622百万円（前連結会計年度比76.2％減）となりました。

当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第２［事業の状況］３［事業等のリスク］」の項目をご参照願います。

② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

　キャッシュ・フローの状況の分析

当社グループの当連結会計年度のキャッシュ・フローは、「第２［事業の状況］４［経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析］（１）経営成績等の状況の概要　②　キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

資本の財源及び資金の流動性についての分析

（資金需要）

当社グループの運転資金の需要のうち主なものは原材料の仕入れや製造費用、販売及び一般管理の営業費用や管理費用であります。投資資金の需要のうち主なものは、製造設備の増強並びに最先端技術に対する研究活動及び研究開発投資であり、今後も顧客満足のより一層の向上に向け継続的に実施してまいります。また、株主還元については、株主に対する利益還元を経営の重要課題として認識しており、将来の事業展開と経営体質の強化のために必要な内部留保を確保しつつ、安定的な配当の継続を基本とし、業績に応じて積極的な株主還元を行う事を基本方針としております。

（資金調達）

当社グループは、安定的な支払能力を確保するため、内部資金、金融機関からの借入、新株の発行等の活用により、資金調達の多様化と安定した資金繰りを実現することとしております。外部からの資金調達につきましては、安定的で低利息を目標とし、経済や金融情勢を加味しながら、長期もしくは短期のバランスのとれた調達を実施しております。

また、健全な財務体質、継続的な営業活動によるキャッシュ・フロー創出により、今後も事業成長を確保する目的で手元流動性を高める資金調達や、個別投資案件への資金調達は可能であると考えております。

③ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。

連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは以下のとおりであります。

（棚卸資産の評価）

当社は、棚卸資産が適正な価値で評価されるように評価損の金額を見積っております。過剰、滞留、並びに陳腐化した棚卸資産に対して評価損を計上しております。また、棚卸資産は正味実現可能価額まで評価損を行っております。当社は通常、一定の保有期間を超える棚卸資産を滞留もしくは陳腐化していると見なします。

但し、当社では、一定の保有期間を超えた棚卸資産であっても、設計仕掛品（新規製品の受注後、顧客ニーズを満たすべく調整中である仕掛品）等の一部の仕掛品について将来の回収可能性に関する経営者の判断のもとに、評価損を計上しないことがあります。当連結会計年度末においては重要な残高はありません。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会等の意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は、製品の種類、性質、製造方法等の共通性に基づき、「半導体検査用部品関連事業」及び「電子管部品関連事業」の２つを報告セグメントとしております。

各事業の主要な製品は次のとおりであります。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

　  前連結会計年度（自  2022年４月１日  至  2023年３月31日)

(注) １. 調整額は、以下のとおりであります。

　　　　(1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。

　　　　(2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。

２. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

３. セグメント資産については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。

４. セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。

　  当連結会計年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日)

(注) １. 調整額は、以下のとおりであります。

　　　　(1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。

　　　　(2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。

２. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

３. セグメント資産については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。

４. セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。

【関連情報】

前連結会計年度（自　2022年４月１日　至　2023年３月31日)

１．製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

(注) １. 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

２. アジアのうち、中国は2,463百万円です。

(2) 有形固定資産

３．主要な顧客ごとの情報

当連結会計年度（自　2023年４月１日　至　2024年３月31日)

１．製品及びサービスごとの情報

製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1) 売上高

(注) １. 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

２. アジアのうち、中国は1,918百万円です。

(2) 有形固定資産

３．主要な顧客ごとの情報

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。