2025年3月期有価証券報告書より

沿革

 

2 【沿革】

 

年月

事項

1960年4月

兵庫県尼崎市口田中字野上(現、兵庫県尼崎市御園一丁目)に日本電子材料株式会社を資本金1,500千円で設立し、ブラウン管用カソード・ヒーター等の電子管部品の製造販売を開始。

1962年6月

東京都板橋区に東京営業所(現、東京営業)を新設。

1970年4月

米国のRucker & Kolls(ルッカー&コールス)社と技術提携し、IC・LSI等の検査用部品プローブカード(CEシリーズ)の製造販売を開始。

1985年11月

熊本県菊池郡七城町(現、熊本県菊池市)に熊本工場(現、熊本事業所)を新設。

1987年5月

米国カリフォルニア州フリーモント市にジェムアメリカ社を設立。

1987年5月

兵庫県尼崎市西長洲本通3丁目(現、兵庫県尼崎市西長洲町二丁目)に本社を移転。

1988年6月

香港九龍にジェム香港社を設立。

1993年10月

台湾新竹市にジェム台湾社を設立し、プローブカードの製造販売を開始。

1994年9月

VCシリーズを開発し、製造販売を開始。

1996年5月

熊本工場(現、熊本事業所)に第2工場を増設。

1998年4月

熊本工場(現、熊本事業所)に第3工場を増設。

1998年8月

日本証券業協会に株式を店頭登録。

1998年12月

熊本工場(現、熊本事業所)がISO9001の認証を取得。

1999年10月

ジェム台湾社を竹北市に移転。

2001年7月

VSシリーズを開発し、製造販売を開始。

2003年7月

中国上海市にジェム上海社を設立。

2003年9月

フランス モンブルノ サンマタン市にジェムヨーロッパ社を設立。
ジェムアメリカ社がISO9001の認証を取得。

2004年4月

本社地区、東京営業がISO9001の認証を取得。

2004年12月

日本証券業協会への店頭登録を取り消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場。

2005年2月

東京証券取引所市場第二部に株式を上場。

2005年3月

ジャスダック証券取引所への上場を廃止。

2006年3月

東京証券取引所市場第一部に株式を上場。

2007年8月

VEシリーズを開発し、製造販売を開始。

2008年1月

Mタイププローブカード(MEMS技術を用いたプローブカード)を開発し、製造販売を開始。

2009年5月

MCシリーズを開発し、製造販売を開始。

2009年6月

VTシリーズを開発し、製造販売を開始。

2010年10月

本社地区にクリーンルームを新設。

2011年4月

MLシリーズを開発し、製造販売を開始。

2013年2月

東京営業を神奈川県横浜市に移転。

2015年10月

本社地区及び熊本事業所のクリーンルームを拡張し、Mタイププローブカードの生産能力を強化。

2015年12月

MTシリーズを開発し、製造販売を開始。

2018年2月

タイ チョンブリ県にジェムタイ社を設立。

2019年9月

兵庫県三田市に三田工場を新設。

2022年4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からスタンダード市場に移行。

2024年10月

熊本事業所に第4工場を増設。

 

関係会社

 

4 【関係会社の状況】

 

名称

住所

資本金

主要な
事業の内容

議決権の所有割合
(%)

関係内容

役員の兼任等

資金援助

営業上
の取引

当社役員
(名)

当社従業員(名)

 連結子会社

 

 

 

 

 

 

 

 

ジェム
アメリカ社

米国カリフォルニア州

3,650
千米ドル

半導体検査用部品関連事業

100.0

1

1

製品・部品の
仕入販売先

ジェム香港社

中国香港

2,000
千香港ドル

半導体検査用部品関連事業

100.0

3

部品の仕入先
材料有償支給先

ジェム台湾社

台湾竹北市

40,100
千台湾ドル

半導体検査用部品関連事業

100.0

1

3

貸付金

38百万円

製品・部品の
仕入販売先

ジェム
ヨーロッパ社

仏国モンブルノサンマタン市

400
千ユーロ

半導体検査用部品関連事業

100.0

1

製品・部品の
仕入販売先

ジェム上海社

中国上海市

1,000
千米ドル

半導体検査用部品関連事業

100.0

1

3

製品・部品の
仕入販売先

ジェムタイ社

タイ チョンブリ県

38,000
千タイバーツ

半導体検査用部品関連事業

100.0

3

 

貸付金

1百万円

部品の仕入先
材料有償支給先

ジェム深セン社

中国 深セン市

5,600

千香港ドル

半導体検査用部品関連事業

100.0

1

3

部品の仕入先
材料有償支給先

 

(注)1.「主要な事業の内容」欄には、セグメント情報に記載された名称を記載しております。

2.ジェムアメリカ社、ジェム台湾社及びジェム深セン社は、特定子会社に該当します。

3.有価証券届出書または有価証券報告書を提出している会社はありません。

4.ジェム香港社、ジェムヨーロッパ社、ジェムタイ社及びジェム深セン社については、売上高(連結会社間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合がそれぞれ100分の10以下であるため、主要な損益情報等の記載を省略しております。

5.ジェムアメリカ社、ジェム台湾社及びジェム上海社については、売上高(連結会社間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

 

ジェムアメリカ社

 

 

 

 

主要な損益情報等

売上高

3,152

百万円

 

経常利益

271

百万円

 

当期純利益

185

百万円

 

純資産額

2,153

百万円

 

総資産額

2,937

百万円

 

 

ジェム台湾社

 

 

 

 

主要な損益情報等

売上高

5,766

百万円

 

経常利益

592

百万円

 

当期純利益

452

百万円

 

純資産額

1,752

百万円

 

総資産額

3,828

百万円

 

 

ジェム上海社

 

 

 

 

主要な損益情報等

売上高

2,516

百万円

 

経常利益

345

百万円

 

当期純利益

258

百万円

 

純資産額

1,161

百万円

 

総資産額

1,963

百万円