2026年6月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

(単一セグメント)
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度
単一セグメントの企業の場合は、連結(あるいは単体)の売上と営業利益を反映しています

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
(単一セグメント) 230,485 100.0 105,259 100.0 45.7

3【事業の内容】

 当社グループ(当社及び連結子会社、以下同じ)は、光応用技術を用いた半導体関連及びその他の検査・測定装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスを主な事業内容としております。

 半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸表提出会社(以下「当社」という)が行っております。

 販売については、北米地域及び欧州地域では連結子会社のLasertec U.S.A., Inc.、国内及びアジア地域では当社が行っております。

 サービスについては、北米地域並びに欧州地域では連結子会社のLasertec U.S.A., Inc.、韓国では連結子会社のLasertec Korea Corp.、台湾では連結子会社のLasertec Taiwan, Inc.、中国では連結子会社のLasertec China Co., Ltd.、シンガポール及びマレーシアでは連結子会社のLasertec Singapore Pte. Ltd.、国内及びその他のアジア地域では当社が行っております。

 なお、当社グループの位置づけを事業系統図によって示すと以下のとおりです。

 

 

業績状況

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

① 財政状態及び経営成績の状況

a.財政状態

当連結会計年度末における総資産は3,366億50百万円となり、前連結会計年度末に比べ70億48百万円増加いたしました。これは主に、仕掛品が12億22百万円減少したものの、現金及び預金が54億16百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が21億73百万円増加したことによるものであります。

負債につきましては、当連結会計年度末残高は898億円となり、前連結会計年度末に比べ299億1百万円減少いたしました。これは主に、前受金が201億4百万円、未払法人税等が133億52百万円減少したことによるものであります。

株主資本につきましては、当連結会計年度末残高は2,423億10百万円となり、前連結会計年度末に比べ343億74百万円増加いたしました。これは主に、剰余金の配当により311億31百万円、自己株式の取得により120億3百万円減少したものの、親会社株主に帰属する当期純利益を774億85百万円計上したことによるものであります。

株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は2,468億50百万円となり、また自己資本比率は73.3%となりました。

 

b.経営成績

当連結会計年度における世界経済は、地政学リスクの高まりに伴うエネルギー価格の上昇やサプライチェーンへの影響により、先行き不透明感が一層強まりました。

当社グループの主要販売先である半導体業界では、エージェント型AIの実装・普及に向けた旺盛な投資を背景に、AIデータセンター関連需要が一段と高まりました。こうした市場環境のもと、CPUやGPU、HBM(広帯域メモリ)など先端半導体への高水準の需要が市場の成長を牽引しました。

このような状況下、当社グループの受注高は2,375億4百万円と前期の1,052億26百万円から回復しましたが、前期の受注高の影響から連結売上高は2,304億85百万円(前年同期比8.3%減少)となりました。

品目別に見ますと、半導体関連装置が1,680億90百万円(前年同期比17.2%減少)、その他の製品が37億47百万円(前年同期比32.5%減少)、サービスが586億46百万円(前年同期比36.5%増加)となりました。

連結損益につきましては、営業利益が1,052億59百万円(前年同期比14.3%減少)、経常利益が1,078億95百万円(前年同期比9.7%減少)、親会社株主に帰属する当期純利益が774億85百万円(前年同期比8.5%減少)となりました。

 

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ54億16百万円増加し、915億3百万円となりました。当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、485億40百万円の収入(前年同期比37.7%減少)となりました。これは主に税金等調整前当期純利益1,078億95百万円などの収入要因が、法人税等の支払額434億51百万円、前受金の減少額211億20百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。

投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、18億83百万円の支出(前年同期比22.2%減少)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出14億92百万円、差入保証金の差入による支出3億58百万円などによるものであります。

財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、431億81百万円の支出(前年同期比75.8%増加)となりました。これは主に、配当金の支払額311億31百万円、自己株式の取得による支出120億3百万円などによるものであります。

 

③ 生産、受注及び販売の実績

当社グループの事業は、検査・測定機器の設計、製造、販売を行う単一のセグメントであるため、セグメント情報は記載を省略しております。

これに代わる品目別の生産実績、受注高及び受注残高並びに販売実績は次のとおりであります。

 

a.品目別生産実績

 当連結会計年度における生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。

品目

生産高(百万円)

対前期増減率(%)

製品

 

 

半導体関連装置

164,758

△21.7

その他の製品

3,369

△32.8

小計

168,128

△22.0

サービス

58,646

36.5

合計

226,774

△12.2

 (注)金額は販売価格で表示しております。

 

b.品目別受注高及び受注残高

 当連結会計年度における受注状況を品目ごとに示すと、次のとおりであります。

品目

受注高

受注残高

金額(百万円)

対前期増減率(%)

金額(百万円)

対前期増減率(%)

製品

 

 

 

 

半導体関連装置

172,216

208.5

301,303

1.4

その他の製品

3,497

△10.8

4,311

△5.5

小計

175,713

194.1

305,614

1.3

サービス

61,791

35.8

17,349

22.1

合計

237,504

125.7

322,964

2.2

 (注)1.金額は販売価格で表示しております。

2.受注高には受注取消・変更等による調整額が含まれております。

 

c.品目別販売実績

 当連結会計年度における販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。

品目

販売高(百万円)

対前期増減率(%)

製品

 

 

半導体関連装置

168,090

△17.2

その他の製品

3,747

△32.5

小計

171,838

△17.6

サービス

58,646

36.5

合計

230,485

△8.3

 (注)当連結会計年度及び前連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

   (自 2024年7月1日

    至 2025年6月30日)

当連結会計年度

   (自 2025年7月1日

    至 2026年6月30日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

Taiwan Semiconductor

Manufacturing Company Limited

66,050

26.3

49,244

21.4

Intel Corporation

83,718

33.3

47,692

20.7

Samsung Electronics Co., Ltd.

49,982

19.9

46,528

20.2

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

① 重要な会計方針並びに重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたり、採用している重要な会計基準は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおりであります。

 なお、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

 

② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

a.経営成績等

1)財政状態

当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 a.財政状態」に記載のとおりであります。

 

2)経営成績

 当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 b.経営成績」に記載のとおりであります。

 

3)キャッシュ・フロー

 当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシ

ュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

b.資本の財源及び資金の流動性

 当社グループにおける主な資金需要は、製品製造のための材料費、外注費及び労務費、並びに他社と差別化するための研究開発投資に必要な材料費及び労務費です。直近においては、EUV関連製品などに対する研究開発投資と、高水準な受注残への対応として、仕掛品への支出を行っており、その資金需要が大きくなっております。

 これらの資金需要に対する資金調達については、原則として、中長期的な事業戦略と当社グループの事業領域及び事業規模による事業リスクに対応した資本構成を検討し、決定しております。現時点においては、資本効率の向上を図りつつ、必要な時に効率的な運転資金の調達を行うため、取引銀行2行と貸出コミットメント契約を締結しております。

 

c.経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、営業利益率20%以上を維持しつつ、積極的な研究開発で成長機会を追求することを基本方針にしています。当社グループの主要販売先である半導体業界は、技術革新のスピードが速いことが特徴です。お客さまのご期待に応えて当社事業を成長させるためには、積極的な研究開発を継続し、迅速に付加価値の高いソリューションを提供し続けることが必須であると考えております。

また当社グループは、外部環境の変化に迅速に対応するために中期経営計画の見直しを毎年行っており、この計画の中で挙げている課題を達成していくことが、経営上の目標の達成状況を判断するための指標と考えております。なお、中期経営計画に関しては、「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおりであります。

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

当社グループの事業は、検査・測定装置の設計、製造、販売を行う単一のセグメントであるため、記載を省略しております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2024年7月1日  至  2025年6月30日)

1.製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

 

半導体関連装置

その他製品

サービス

合計

外部顧客への売上高

202,965

5,552

42,959

251,477

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

日本

韓国

台湾

その他アジア

米国

欧州

合計

20,687

53,645

65,268

23,615

67,938

20,320

251,477

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Intel Corporation

83,718

検査・測定装置事業

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

66,050

検査・測定装置事業

Samsung Electronics Co., Ltd.

49,982

検査・測定装置事業

 

 

 

当連結会計年度(自  2025年7月1日  至  2026年6月30日)

1.製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

 

半導体関連装置

その他製品

サービス

合計

外部顧客への売上高

168,090

3,747

58,646

230,485

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

日本

韓国

台湾

その他アジア

米国

欧州

合計

28,127

66,075

45,854

31,056

51,610

7,759

230,485

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

49,244

検査・測定装置事業

Intel Corporation

47,692

検査・測定装置事業

Samsung Electronics Co., Ltd.

46,528

検査・測定装置事業

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。