2026年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

(単一セグメント)
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度
単一セグメントの企業の場合は、連結(あるいは単体)の売上と営業利益を反映しています

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
(単一セグメント) 30,415 100.0 1,651 100.0 5.4

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び関係会社)は、株式会社エノモト(当社)及び子会社4社(連結子会社3社、非連結子会社1社)により構成されており、事業は主にパワー半導体用リードフレーム(※1)、オプト用リードフレーム、コネクタ用部品とそれらの製造に使用する精密金型・周辺装置の製造・販売を行っております。当社グループは、金型技術の基本である「抜き・曲げ」に、「つぶし(コインニング)・絞り」及び樹脂成形など多彩な技術を複合させることにより、あらゆる分野で高度な要求に応えられることを強みとしています。

また、当社グループは、国内4工場、海外2工場(フィリピン、中国)に展開しております。

所在地区分

主要な会社(工場)

事業区分

国内

当社(本社工場・塩山/上野原サイト)

パワー半導体用リードフレーム、

LED用リードフレーム、その他の製造・販売

当社(津軽工場)

コネクタ用部品、LED用リードフレームの製造・販売

当社(岩手工場)

コネクタ用部品、パワー半導体用リードフレームの製造・販売

海外

ENOMOTO PHILIPPINE MANUFACTURING Inc.

パワー半導体用リードフレーム、

オプト用リードフレーム、コネクタ用部品、

その他の製造・販売

ENOMOTO HONG KONG Co.,Ltd.

パワー半導体用リードフレーム、

コネクタ用部品、その他の販売

ZHONGSHAN ENOMOTO Co.,Ltd.

パワー半導体用リードフレーム、

コネクタ用部品、その他の製造・販売

ENOMOTO LAND CORPORATION

不動産賃貸

 (※1)リードフレーム:半導体パッケージに使われ、半導体素子(半導体チップ)を支持固定し、外部配線との接続をする部品

当社グループを事業系統図で表すと次の通りであります。

なお、セグメント情報を記載していないため、販売する製品群別に記載しております。

(1)パワー半導体用リードフレーム

パワー半導体用リードフレームと、それらの製造に使用する精密金型・周辺機器の製造及び販売を行っております。パワー半導体は、民生用機器・産業用機器・自動車部品などの広く使用される部品であり、当社グループは金属材を精密加工しパワー半導体用リードフレームとして、各種部品メーカーに販売しております。具体的には、パワーデバイス、小信号デバイス向けリードフレームやヒートシンクなど、多彩な用途・仕様に強みがあり、金属プレス・カシメ(※2)の各工程を一貫して大量かつ安定的生産・供給を可能としております。

(※2)カシメ:金属の塑性変形を利用した接合方法

 

(2)オプト用リードフレーム

オプト(※3)用リードフレームと、それらの製造に使用する精密金型・周辺機器の製造及び販売を行っております。LED用リードフレームは、LED製品の形状を決定する部品であり、当社グループでは自動車部品メーカーや照明機器メーカーと協働して、金型の設計、製作から試作品開発、大量生産まで対応しております。具体的にはLEDディスプレイ、液晶ディスプレイのバックライト、自動車の各種ランプ、その他の産業用及び民生用LED、照明用LEDに使用されるリードフレームを主要製品としております。

(※3)オプト:光電子工学(オプトエレクトロニクス)の略称

 

(3)コネクタ用部品

コネクタ用部品と、それらの製造に使用する精密金型・周辺機器の製造及び販売を行っております。コネクタ用部品は電子回路や光通信において配線を接続するために用いられている部品・器具です。特にスマートフォンやウェアラブル端末向けのコネクタは極小化が必要となる部品であり、当社グループでは金属プレス加工技術と樹脂成形加工技術を融合させ、スマートフォン及びウェアラブル端末向け部品メーカーに販売しております。その他、自動車向け部品の販売量も増加しております。また、当社グループは、国内・海外とも金属端子部のプレス加工からメッキ加工、樹脂成形加工に至る設計から製造までの一貫生産を行っております。

 

 

業績状況

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

 

(1)経営成績等の状況の概要

 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

①財政状態及び経営成績の状況

 当連結会計年度における世界経済は、地政学リスクが高まり、米国の通商政策を始めとした各国の政策リスクも上昇しております。加えて、資源・エネルギー価格の上昇・変動やインフレなどが経済活動に影響を及ぼすと共に先行きの不透明感を高めております。

 当社グループの属する電子部品業界におきましては、自動車関連部品向けでは当期前半に米国の関税政策による駆け込み需要があり、以降は緩やかな回復基調での推移となりました。民生用機器向けは通信等の分野が回復し堅調に推移しました。特にスマートフォンは当期モデルの売れ行きが例年と比べて好調でありました。一方、産業用機器向けを中心とした市場は在庫調整が継続し、回復時期は未だに不透明な状況です。

 このような状況下、当社グループは本格化するLED用リードフレームの生産拡大を中心に、一層の高い技術力が求められる高付加価値のマイクロコネクタ用部品への挑戦、高騰する金属価格に対応するためのメッキ工程のコスト削減など、さらに高い水準の収益性の実現を目指してまいりました。

 この結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。

 

a.財政状態

 当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ13億9千8百万円増加し、342億3千2百万円となりました。

 当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ7千4百万円増加し、110億6百万円となりました。

 当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ13億2千3百万円増加し、232億2千6百万円となりました。

 

b.経営成績

 当連結会計年度の売上高は304億1千5百万円(前年同期比13.1%増)、営業利益は16億5千万円(同166.8%増)、経常利益は17億6千6百万円(同163.9%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は12億3千1百万円(同174.9%増)となりました。

 製品群別の経営成績は次のとおりであります。

パワー半導体用リードフレーム

 当製品群は、自動車向けや民生用機器向け及び産業用機器向けが主なものであります。自動車向けの需要が緩やかな回復基調で推移した一方、産業用機器向けは在庫調整局面からの回復が遅れております。その結果、当製品群の売上高は101億5千2百万円(前年同期比5.7%減)となりました。

 

オプト用リードフレーム

 当製品群は、LED用リードフレームが主なものであります。市場規模は横ばいで推移しているものの、民生用機器向けハイエンド品の量産が本格化したことで生産量が大幅に増加いたしました。その結果、当製品群の売上高は51億9千万円(同53.9%増)となりました。

 

コネクタ用部品

 当製品群は、自動車向けやモバイル端末向けが主なものであります。スマートフォン向けは当期モデル向け部品が前年を上回り、自動車向けも堅調に推移いたしました。その結果、当製品群の売上高は144億1千1百万円(同19.2%増)となりました。

 

その他

 その他の製品群としては、金型用部品やリレー用部品が主なものであります。当製品群の売上高は6億6千1百万円(同1.5%増)となりました。

 

 

②キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ8億8千8百万円増加し、当連結会計年度末には53億3千4百万円となりました。

 

 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 営業活動の結果得られた資金は24億9千9百万円(前年同期は7億3千2百万円)となりました。これは、主に棚卸資産5億2千6百万円の増加及び仕入債務8億9千4百万円の減少による資金の減少の一方、税金等調整前当期純利益16億6千4百万円及び減価償却費21億4千9百万円による資金の増加であります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動の結果使用した資金は16億1千5百万円(前年同期は16億4千5百万円)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出17億9千4百万円であります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動の結果使用した資金は1千7百万円(前年同期は9千8百万円)となりました。これは主に自己株式処分4億2千8百万円による資金の増加と、配当金の支払4億6千8百万円による資金の減少であります。

 

③生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

 当連結会計年度における生産実績については、単一セグメントのため製品群別ごとに記載しております。

製品群別の名称

当連結会計年度

(自 2025年4月1日

至 2026年3月31日)

前年同期比(%)

パワー半導体用リードフレーム(千円)

9,885,935

△13.1

オプト用リードフレーム(千円)

5,229,081

50.5

コネクタ用部品(千円)

14,548,344

20.3

その他(千円)

653,269

1.9

合計(千円)

30,316,631

9.9

 (注)金額は販売価格で表示しております。

 

b.受注実績

 当連結会計年度における受注実績については、単一セグメントのため製品群別ごとに記載しております。

製品群別の名称

受注高

受注残高

金額(千円)

前年同期比(%)

金額(千円)

前年同期比(%)

パワー半導体用リードフレーム

10,294,009

△4.7

1,166,644

13.8

オプト用リードフレーム

5,320,065

56.2

576,513

29.0

コネクタ用部品

14,594,773

16.1

1,329,476

15.9

その他

681,665

10.1

38,372

112.8

合計

30,890,514

12.7

3,111,007

18.0

 (注)金額は販売価格で表示しております。

 

c.販売実績

 当連結会計年度における販売実績については、単一セグメントのため製品群別ごとに記載しております。

製品群別の名称

当連結会計年度

(自 2025年4月1日

至 2026年3月31日)

前年同期比(%)

パワー半導体用リードフレーム(千円)

10,152,028

△5.7

オプト用リードフレーム(千円)

5,190,220

53.9

コネクタ用部品(千円)

14,411,860

19.2

その他(千円)

661,319

1.5

合計(千円)

30,415,428

13.1

 (注)1.金額は販売価格で表示しております。

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自  2024年4月1日

至  2025年3月31日)

当連結会計年度

(自  2025年4月1日

至  2026年3月31日)

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

日亜化学工業

2,514,817

9.3

4,277,735

14.0

Fujikura Conec

(THAILAND)LTD.

3,266,399

12.1

4,250,553

13.9

(注)2025年5月1日にDDK(THAILAND)LtdからFujikura Conec (THAILAND)LTD.へ社名変更しております。

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

①財政状態及び経営成績に関する認識及び分析・検討内容

a.経営成績の分析

 当連結会計年度の売上高は304億1千5百万円(前年同期比13.1%増)となりました。これは主にオプト用リードフレームとコネクタ用部品の増加によるものです。営業利益は16億5千万円(同166.8%増)となりました。これは主にマイクロコネクタ向けやLED向けの高付加価値製品の比率が増加し、製品構成が改善したことによるものです。また、経常利益は17億6千6百万円(同163.9%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は12億3千1百万円(同174.9%増)となりました。

 売上高については、パワー半導体用リードフレームでは民生用機器向け及び産業用機器向けでは在庫調整が続いております。

 オプト用リードフレームでは、市場環境は横ばいで推移しているものの、当社受注は民生向け及び自動車向けハイエンド品の量産により増加しました。今後も立ち上がりを予定している品目があることから、増加傾向の継続が見込まれております。

 コネクタ用部品は、スマートフォン向けは新機種の需要が好調であったことから年を跨いで好調に推移し、自動車向けも概ね堅調に推移いたしました。

 利益面では、パワー半導体用リードフレームではまだら模様の状況が継続しているものの、その他の分野では明確に底打ちして稼働率が上昇したことから、利益率は前年同期と比較して大幅に改善いたしました。

b.財政状態の分析

 当社グループの当連結会計年度末の財政状態は、総資産は前連結会計年度末に比べ13億9千8百万円増加し、342億3千2百万円となりました。

 流動資産は、現金及び預金、売掛金及び棚卸資産の増加により前連結会計年度末に比べ17億4千4百万円増加の

193億5千4百万円となりました。

 固定資産は、減価償却費計上等により、前連結会計年度末に比べ3億4千6百万円減少の148億7千8百万円となりました。

 一方、負債合計は、前連結会計年度末に比べ7千4百万円増加し、110億6百万円となりました。これは、主に仕入債務の減少の一方、未払法人税等及び賞与引当金、繰延税金負債の増加によるものです。

 また、純資産は利益剰余金の増加等により232億2千6百万円となりました。

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

 当社グループの当連結会計年度のキャッシュ・フローは、「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載の通りです。

 

資本の財源及び資金の流動性

 当社グループの資金需要は主に大きく分けて運転資金需要と設備資金需要の二つがあります。

 運転資金需要のうち主なものは生産活動に必要な運転資金及び販売費及び一般管理費等の営業費用によるものであります。また、設備資金需要としましては生産性向上のための機械装置等固定資産購入によるものであります。

 当社グループは現在、運転資金につきましては、内部資金より充当し、不足が生じた場合は短期借入金で調達を行っております。また、設備資金につきましては、設備資金計画に基づき調達計画を作成し、内部資金で不足する場合は、長期借入金等により調達を行っております。また、金融機関には充分な借入枠を有しており、当社グループの事業に必要な運転資金及び設備資金の調達は今後も可能であると考えております。

 なお、海外子会社につきましては、運転資金、設備資金とも、直接現地金融機関等より調達を行っております。

 

③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

 連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

前連結会計年度(自2024年4月1日 至2025年3月31日)及び当連結会計年度(自2025年4月1日 至2026年3月31日)

当社グループはプレス加工品関連事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自2024年4月1日 至2025年3月31日)

 

1.製品及びサービスごとの情報

(単位:千円)

 

パワー半導体用リードフレーム

オプト用

リードフレーム

コネクタ用部品

その他

合計

外部顧客への売上高

10,771,931

3,371,116

12,085,887

651,459

26,880,395

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

日本

中国

フィリピン

タイ

マレーシア

その他

合計

10,479,891

3,675,510

5,306,883

3,318,780

2,963,793

1,135,535

26,880,395

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

 

(2)有形固定資産

(単位:千円)

日本

フィリピン

中国

合計

8,441,457

2,974,640

2,032,253

13,448,350

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称

売上高

関連する製品名

DDK(THAILAND)LTD.

3,266,399

コネクタ用部品

 

 

当連結会計年度(自2025年4月1日 至2026年3月31日)

 

1.製品及びサービスごとの情報

(単位:千円)

 

パワー半導体用リードフレーム

オプト用

リードフレーム

コネクタ用部品

その他

合計

外部顧客への売上高

10,152,028

5,190,220

14,411,860

661,319

30,415,428

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

日本

中国

フィリピン

タイ

マレーシア

その他

合計

12,664,192

3,493,047

5,885,956

4,376,056

2,669,873

1,326,302

30,415,428

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

 

(2)有形固定資産

(単位:千円)

日本

フィリピン

中国

合計

8,223,871

2,918,842

1,925,008

13,067,723

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称

売上高

関連する製品名

日亜化学工業株式会社

4,277,735

オプト用リードフレーム

Fujikura Conec(THAILAND)LTD.

4,250,553

コネクタ用部品

(注)2025年5月1日にDDK(THAILAND)Ltd.からFujikura Conec (THAILAND)LTD.へ社名変更しております。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

 単一セグメントであるため、報告セグメントごとの固定資産の減損損失については記載をしておりません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

 該当事項はありません。