2026年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

テストソリューション事業 コネクタソリューション事業 光関連事業
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
テストソリューション事業 26,425 50.1 7,009 60.3 26.5
コネクタソリューション事業 24,743 47.0 4,407 37.9 17.8
光関連事業 1,531 2.9 206 1.8 13.5

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び関係会社)は、当社(山一電機株式会社)及び子会社15社により構成されており、半導体検査工程に使用されるIC(集積回路)ソケット製品や電子・電気機器向けコネクタ製品等の機構部品の製造販売を主たる業務としております。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

 

1.テストソリューション事業

主要な製品は、バーンインソケット、テストソケット及び半導体テスト関連サービスであります。

当社が製造販売するほか、主に海外子会社プライコンマイクロエレクトロニクスINC.及び亜洲山一電機工業㈱が製造しており、海外子会社ヤマイチエレクトロニクスU.S.A.,INC.、ヤマイチエレクトロニクスシンガポールPTE LTD、ヤマイチエレクトロニクスドイッチェランドGmbH、亜洲山一電機工業㈱、山一電機(香港)有限公司、山一電子(上海)有限公司及びテストソリューションサービセスINC.が販売しております。また、テストソリューションサービセスINC.は半導体テスト工程に使用されるバーンインボード及びテストソケット等のメンテナンス事業を行っております。

 

2.コネクタソリューション事業

主要な製品は、高速伝送用コネクタ、カードコネクタ、インターフェースコネクタ、基板コネクタ、圧接コネクタ、実装用ICソケット、その他各種コネクタ及びYFLEX(高速伝送用ケーブル、実装基板)であります。

当社が製造販売するほか、主に海外子会社プライコンマイクロエレクトロニクスINC.及びヤマイチエレクトロニクスドイッチェランドマニュファクチャリングGmbHが製造しており、主に海外子会社ヤマイチエレクトロニクスU.S.A.,INC.、ヤマイチエレクトロニクスシンガポールPTE LTD、ヤマイチエレクトロニクスドイッチェランドGmbH、亜洲山一電機工業㈱、山一電機(香港)有限公司及び山一電子(上海)有限公司が販売しております。

 

3.光関連事業

主要な製品は、RGBフィルタ、UV/IRカットフィルタ、ダイクロイックフィルタ・ミラー、蛍光ダイクロイックフィルタ、ショート/ロングパスフィルタ、バンドパスフィルタ及び半導体レーザ光源であります。

光伸光学工業㈱が製造販売を行っております。

 

 概要図は以下のとおりであります。

 

業績状況

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

(1)経営成績の状況

当連結会計年度における世界経済は、米国では雇用環境や個人消費に減速の兆しが見えましたが、好調なAI関連分野の設備投資に牽引され、底堅く推移しました。欧州では製造業を主に需要低迷の影響が継続し、中国では個人消費の回復に力強さを欠いて景気は弱含む展開となりました。また、米国の通商政策の変化に加え、期の後半には中東情勢の悪化による原油価格の高騰、これに伴う燃料や原材料価格の上昇や供給懸念、安定しない為替等により不透明な状況が続きました。

当社グループが関連する電子部品市場においては、AI関連の好調な投資に伴う半導体やデータセンターなどは好調に推移しました。また、産業機器市場においては市場での在庫調整の進展により回復傾向に推移しましたが、自動車市場においては需要低迷に加え、関税問題による不透明感の高まりにより低迷しました。

このような状況の下、当社は、2023年度を初年度とする3ヵ年の山一電機グループ第4次中期経営計画(2024年3月期~2026年3月期)を策定し、「お客様が満足いただける製品・サービスを提供できる会社」に成長することを目指すこととし、この経営目標の達成にあたり「お客様と共にグローバルに連携し、未来につながる製品の創造」という観点から取り組んでまいりました。経営戦略としては、「成長戦略」と「構造改革」を更に深耕し、お客様のニーズに応えられる企業に成長するとともに、より一層の財務体質の強化と将来の成長に向けた経営基盤の強化を図ってまいりました。本中期経営計画に基づき、当社グループは世界的な半導体需要の増加を見据え、半導体ソケットの安定した供給体制の強化、及び通信機器・車載機器・産業機器向けコネクタなど多様化する顧客ニーズに迅速かつ効率的に対応するため、生産能力の増強投資を進めるとともに更なる生産性改善並びに品質改善等による原価低減の取り組みを継続してまいりました。

その結果、当連結会計年度の経営成績は、売上高52,698百万円(前年同期比16.3%増)、営業利益11,556百万円(前年同期比40.5%増)、経常利益12,126百万円(前年同期比57.7%増)、親会社株主に帰属する当期純利益9,073百万円(前年同期比73.1%増)となり、山一電機グループ第4次中期経営計画にて、最終年度(2026年3月期)に売上高500億円、営業利益100億円を超えることを目標の一つとしておりましたが、達成することができました。

 

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

 

[テストソリューション事業]

テスト用ソケット分野では、主軸のスマートフォン及びPC、自動車やウェアラブル機器向け製品の販売が好調に推移しました。バーンインソケット分野では、自動車用ロジック半導体向け製品を中心に投資先送りにより、売上及び利益に影響を受けましたが、メモリー半導体向け製品では下期に入り投資が再開され回復傾向となりました。また、事業全体では、金や銅等の原材料価格高騰により利益面に影響を受けました。

その結果、売上高26,424百万円(前年同期比5.2%増)、営業利益7,009百万円(前年同期比1.4%減)となりました。

 

[コネクタソリューション事業]

通信機器向け製品は、基幹系通信機器向けの好調に加え、AIを含むデータセンター向けが大幅に増加したことにより好調な結果となりました。産業機器向け製品は主要市場である欧州顧客での在庫調整の底打ちにより緩やかに回復いたしました。車載機器向け製品は世界的な需要低迷やEV車の減速などの影響を受け低調な結果となりました。また、事業全体では、金や銅等の原材料価格高騰の影響を受けましたが、コネクタソリューション事業として売上高、営業利益ともに過去最高となりました。

その結果、売上高24,742百万円(前年同期比30.6%増)、営業利益4,406百万円(前年同期比263.2%増)となりました。

 

[光関連事業]

全体的に受注が回復方向にある中で、通信市場向け製品が順調に推移したことに加え、生産性改善並びに品質改善の効果により、業績が大きく改善いたしました。

その結果、売上高1,531百万円(前年同期比23.9%増)、営業利益206百万円(前年同期は営業損失25百万円)となりました。

 

(2)財政状態の状況

① 資産

当連結会計年度末における流動資産は40,489百万円となり、前連結会計年度末に比べ8,376百万円増加いたしました。これは主に、自己株式取得によりその他流動資産の預け金が1,940百万円減少したものの、現金及び預金が4,809百万円、売掛金が2,230百万円、商品及び製品等の棚卸資産が2,321百万円それぞれ増加したことによるものであります。固定資産は22,763百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,486百万円増加いたしました。これは主に、当社連結子会社ヤマイチエレクトロニクスU.S.A.,INC.本社建物の賃借契約などにより使用権資産が375百万円増加したこと、及び当社の次期基幹システムの構築によりソフトウェア仮勘定が622百万円増加したことによるものであります。

この結果、総資産は63,253百万円となり、前連結会計年度末に比べ9,863百万円増加いたしました。

② 負債

当連結会計年度末における流動負債は13,260百万円となり、前連結会計年度末に比べ2,817百万円増加いたしました。これは主に、支払手形及び買掛金が1,290百万円増加したこと、及び賞与引当金が700百万円増加したことによるものであります。固定負債は3,286百万円となり、前連結会計年度末に比べ16百万円増加いたしました。

この結果、負債合計は16,546百万円となり、前連結会計年度末に比べ2,833百万円増加いたしました。

③ 純資産

当連結会計年度末における純資産合計は46,706百万円となり、前連結会計年度末に比べ7,029百万円増加いたしました。これは主に、剰余金の配当1,691百万円及び自己株式の取得1,907百万円があったものの、親会社株主に帰属する当期純利益が9,073百万円となったこと、及び為替換算調整勘定が1,323百万円増加したことによるものであります。

この結果、自己資本比率は73.6%(前連結会計年度末は74.0%)となりました。

 

(3)キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ4,443百万円増加し、当連結会計年度末の資金は17,237百万円となりました。

 

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果得られた資金は10,053百万円(前年同期比11.6%増)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益12,014百万円によるものであります。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は3,469百万円(前年同期比5.1%減)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出2,588百万円によるものであります。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果使用した資金は2,736百万円(前年同期比50.2%減)となりました。これは主に、配当金の支払額1,689百万円によるものであります。

 

(4)生産、受注及び販売の実績

① 生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2025年4月1日

至 2026年3月31日)

前年同期比(%)

テストソリューション事業(千円)

27,361,781

104.6

コネクタソリューション事業(千円)

25,736,704

132.5

光関連事業(千円)

1,564,816

123.3

合計

54,663,303

116.7

 (注) 金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替後の数値によっております。

 

② 受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

テストソリューション事業

30,682,159

138.4

12,046,509

154.7

コネクタソリューション事業

26,187,743

141.9

6,424,626

129.0

光関連事業

1,518,966

115.3

207,921

94.4

合計

58,388,869

139.2

18,679,057

143.8

(注) セグメント間の取引については相殺消去しております。

 

③ 販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2025年4月1日

至 2026年3月31日)

前年同期比(%)

テストソリューション事業(千円)

26,424,680

105.2

コネクタソリューション事業(千円)

24,742,527

130.6

光関連事業(千円)

1,531,327

123.9

合計

52,698,535

116.3

(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.当連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

当連結会計年度

(自  2025年4月1日

至  2026年3月31日)

金額(千円)

割合(%)

Qualcomm Technologies Inc.

10,954,084

20.8

 

(5)経営成績の分析

① 売上高及び営業利益

売上高は、前連結会計年度に比べ7,399百万円増加し、52,698百万円となりました。売上高の詳細については、「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績の状況」の中のセグメントごとの経営成績に記載のとおりであります。

売上原価は、前連結会計年度に比べ3,496百万円増加し、31,294百万円となりました。これは主に、売上高が増加したことによるものであります。

販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ571百万円増加し、9,846百万円となりました。

この結果、営業利益は、前連結会計年度に比べ3,331百万円増加し、11,556百万円となりました。

② 営業外損益及び経常利益

営業外損益は、前連結会計年度に比べ1,105百万円損失が減少し、569百万円の利益(純額)となりました。これは主に、為替差損が702百万円減少したこと、及び前連結会計年度において設備移設費用72百万円並びに過年度付加価値税等71百万円の計上があったこと及び当連結会計年度において助成金収入102百万円を計上したことによるものであります。

この結果、経常利益は、前連結会計年度に比べ4,437百万円増加し、12,126百万円となりました。

③ 特別損益及び税金等調整前当期純利益

特別損益は、前連結会計年度に比べ226百万円損失が減少し、112百万円の損失(純額)となりました。これは主に、当連結会計年度において特別退職金111百万円を計上したものの、前連結会計年度において減損損失292百万円及びシステム障害対応費用63百万円の計上があったことによるものであります。

この結果、税金等調整前当期純利益は、前連結会計年度に比べ4,663百万円増加し、12,014百万円となりました。

④ 法人税等

法人税等は、前連結会計年度に比べ788百万円増加し、2,926百万円となりました。

⑤ 親会社株主に帰属する当期純利益

親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度に比べ3,832百万円増加し、9,073百万円となりました。1株当たり当期純利益は232円78銭増加し、492円25銭となりました。

 

(6)キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当社グループの当連結会計年度のキャッシュ・フローは、「(3)キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

当社グループの資本の財源及び資金の流動性につきましては、当社グループの運転資金需要のうち主なものは、部品・材料の購入費用のほか、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資等によるものであります。

当社グループは、事業運営上必要な流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。

短期運転資金は自己資金及び金融機関からの短期借入を基本としており、設備投資等につきましては、自己資金及び金融機関からの長期借入を基本としております。

なお、当連結会計年度末における借入金及びリース債務を含む有利子負債の残高は5,983百万円となっております。また、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は17,237百万円となっております。

 

(7)重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

 当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 当社は、本社に製品別の事業推進部を置き、各事業推進部は取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。また、光関連事業については、中核グループ企業が中心となって取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

 したがって、当社グループは、事業推進部及びグループ企業を基礎とした製品別のセグメントを下記の3つの報告セグメントとしております。

各事業区分の主要製品

事業区分

主要製品・サービス

テストソリューション事業

バーンインソケット、テストソケット、半導体テスト関連サービス

コネクタソリューション事業

高速伝送用コネクタ、カードコネクタ、インターフェースコネクタ、基板コネクタ、圧接コネクタ、実装用ICソケット、その他各種コネクタ、YFLEX(高速伝送用ケーブル、実装基板)

光関連事業

RGBフィルタ、UV/IRカットフィルタ、ダイクロイックフィルタ・ミラー、蛍光ダイクロイックフィルタ、ショート/ロングパスフィルタ、バンドパスフィルタ、半導体レーザ光源

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

 報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢を参考に当社が希望価格を提示し、価格交渉の上で決定しております。

有形固定資産及び無形固定資産について、一部のものを除き報告セグメントに配分しておりませんが、関連する費用については該当するセグメントに配分しております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

テストソリューション事業

コネクタソリューション事業

光関連事業

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

25,114,629

18,948,143

1,236,040

45,298,813

45,298,813

セグメント間の内部売上高

25,114,629

18,948,143

1,236,040

45,298,813

45,298,813

セグメント利益又は損失(△)

7,112,129

1,213,194

△25,283

8,300,040

△74,994

8,225,046

セグメント資産

4,942,020

5,746,426

249,018

10,937,465

42,452,347

53,389,812

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

1,833,953

1,347,948

54,412

3,236,314

3,236,314

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

1,829,575

772,551

22,132

2,624,259

1,079,893

3,704,153

(注)1.調整額の主な内容は以下のとおりであります。

(1)セグメント利益又は損失(△)の調整額は連結調整額であります。

(2)セグメント資産の調整額は、全社資産42,808,494千円及び連結調整額△356,147千円であります。なお、全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、売上債権、建物及び土地であります。

(3)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産の取得であり、主に報告セグメントに帰属しない建物及び構築物、及び使用権資産であります。

2.セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

 

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

テストソリューション事業

コネクタソリューション事業

光関連事業

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

26,424,680

24,742,527

1,531,327

52,698,535

52,698,535

セグメント間の内部売上高

26,424,680

24,742,527

1,531,327

52,698,535

52,698,535

セグメント利益

7,009,008

4,406,513

206,101

11,621,624

△64,662

11,556,962

セグメント資産

5,575,124

7,296,875

260,133

13,132,132

50,120,920

63,253,053

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

1,706,019

1,552,910

15,415

3,274,345

3,274,345

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

1,152,067

1,009,818

28,045

2,189,931

1,856,271

4,046,203

(注)1.調整額の主な内容は以下のとおりであります。

(1)セグメント利益の調整額は連結調整額であります。

(2)セグメント資産の調整額は、全社資産50,656,887千円及び連結調整額△535,966千円であります。なお、全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、売上債権、建物及び土地であります。

(3)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産の取得であり、主に報告セグメントに帰属しない建物及び構築物、及び使用権資産であります。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 報告セグメントと同一区分のため記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

 

日本

アメリカ

ドイツ

中国

その他

合計

4,063,848

16,063,019

3,727,524

4,255,491

17,188,929

45,298,813

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2)有形固定資産

(単位:千円)

 

日本

フィリピン

ドイツ

その他

合計

9,287,965

5,144,504

3,261,116

840,144

18,533,730

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Qualcomm Technologies Inc.

10,962,300

テストソリューション事業

 

 

当連結会計年度(自  2025年4月1日  至  2026年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

 報告セグメントと同一区分のため記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:千円)

 

日本

アメリカ

ドイツ

中国

シンガポール

その他

合計

4,689,118

16,753,183

4,350,667

4,558,304

6,359,827

15,987,435

52,698,535

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2)有形固定資産

(単位:千円)

 

日本

フィリピン

ドイツ

その他

合計

9,436,731

5,180,992

3,473,851

1,116,772

19,208,348

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Qualcomm Technologies Inc.

10,954,084

テストソリューション事業

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

テストソリューション事業

コネクタソリューション事業

光関連事業

全社・消去

合計

減損損失

292,270

292,270

 

当連結会計年度(自  2025年4月1日  至  2026年3月31日)

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2025年4月1日  至  2026年3月31日)

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2025年4月1日  至  2026年3月31日)

該当事項はありません。