三井ハイテック

1949年１月

創業者である三井孝昭が、福岡県八幡市筒井町１丁目（現北九州市八幡西区黒崎５丁目）において金型の製造販売業を開始

1954年３月

熱処理後総研削仕上げ金型１号機を納入

1957年４月

資本金150万円で株式会社三井工作所を設立

1958年12月

タングステンカーバイド金型（ノッチング型）を開発

1959年５月

モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造技術を開発し、製造販売を開始

1960年10月

福岡県八幡市（現北九州市八幡西区小嶺）に小嶺工場（現本社・八幡事業所）を新設

1961年４月

平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始

1966年５月

ＩＣリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発

1966年８月

米国（イリノイ州）にシカゴ事務所を開設

1969年６月

ＩＣリードフレームの製造販売を開始

1972年４月

米国(イリノイ州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立

(1980年１月閉鎖)

1972年12月

シンガポールに現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（シンガポール）プライベート・リミテッド（現ミツイ・ハイテック（シンガポール）プライベート・リミテッド）を設立

1973年１月

香港に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（ホンコン）リミテッド（現ミツイ・ハイテック（ホンコン）リミテッド）を設立

1974年８月

ＭＡＣシステム（積層鉄芯金型内自動結束装置）を開発

1979年10月

ＩＣリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発

1980年１月

米国(カリフォルニア州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立（1999年４月社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更）（2023年７月清算）

1980年３月

米国(イリノイ州)に現地法人ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションを設立（2003年２月ミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドを吸収合併し、社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更）（2023年７月清算）

1984年５月

商号を株式会社三井ハイテックに変更

1984年７月

ＩＣ組立事業を開始（2018年10月　同事業清算）

1984年９月

福岡証券取引所に株式を上場

1985年９月

東京証券取引所市場第二部に株式を上場

1987年１月

マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック（マレーシア）センドリアン・バルハドを設立

1987年４月

金型部品の外販を開始

1991年６月

株式会社三井電器の株式を取得し、子会社化

1991年７月

東京証券取引所市場第一部に株式を上場

1993年12月

中国に北京事務所を開設

1994年７月

中国に現地法人三井高科技（天津）有限公司を設立

1996年３月

中国に現地法人三井高科技（上海）有限公司を設立

1997年１月

シンガポールに現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立

1997年９月

米国に現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立（2023年７月清算）

1998年10月

台湾に現地法人ミツイ・ハイテック（タイワン）カンパニー・リミテッドを設立

1999年６月

イタリアにミラノ事務所を開設

1999年12月

タイに現地法人ミツイ・ハイテック（タイランド）カンパニー・リミテッドを設立

2002年９月

中国に現地法人三井高科技（広東）有限公司を設立

2003年２月

株式会社三井スタンピングを設立

2007年11月

コンプライアンスに優れた特定輸出業者として、門司税関から認定(九州本社の企業として初)

2012年１月

マグネットモールド®の商標登録（商標登録第5466790号）

2013年６月

Ｍａｇｎｅｔ Ｍｏｌｄ®の商標登録（商標登録第5588240号）

2015年１月

カナダに現地法人ミツイ・ハイテック（カナダ）インコーポレイテッドを設立

2017年２月

株式会社三井電器を吸収合併し、株式会社三井ハイテック 阿蘇事業所と名称変更

2018年９月

ポーランドに現地法人ミツイ・ハイテック（ヨーロッパ）エスペーゾーを設立

　　 〃

ドイツにフランクフルト駐在員事務所を開設

2018年11月

岐阜県可児市に岐阜事業所を新設

2022年４月

東京証券取引所市場第一部から新市場区分（プライム市場）へ移行

2023年８月

アメリカに現地法人ミツイ・ハイテック ノースアメリカ インコーポレイテッドを設立

　　 〃

メキシコに現地法人ミツイ・ハイテック メヒカーナ エス・エー・デ・シー・ブイを設立

2024年12月

ドイツに現地法人ミツイ・ハイテック ドイチュランド ゲーエムベーハーを設立

（連結子会社）

ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド

シンガポール共和国トゥアス

千US$

2,723

電子部品

100.0

(100.0)

1

3

－

リードフレームの販売をしております。

なし

ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッド※

中華人民共和国香港特別行政区

千US$

29,302

電子部品

100.0

(100.0)

1

1

－

なし

なし

ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハド

マレーシア連邦セランゴール州シャーアラム

千M$

28,000

電子部品

100.0

(100.0)

1

2

－

リードフレームの販売をしております。

なし

三井高科技(天津)有限公司※

中華人民共和国天津市

千元

173,292

電子部品

100.0

(100.0)

2

2

1,227

リードフレームの販売をしております。

なし

三井高科技(上海)有限公司※

中華人民共和国上海市

千元

236,453

電子部品

電機部品

100.0

(50.0)

3

1

8,481

プレス用金型、リードフレーム、モーターコア及び工作機械の販売をしております。

なし

ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッド※

シンガポール共和国トゥアス

千S$

107,805

（統括管理）

100.0

2

－

－

なし

なし

ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッド※

台湾高雄市

千NT$

1,271,000

電子部品

100.0

(23.8)

2

2

－

リードフレームの販売をしております。

なし

ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッド

タイ王国アユタヤ

千BAHT

430,000

電機部品

100.0

(76.5)

1

2

－

プレス用金型の販売をしております。

なし

三井高科技(広東)有限公司※

中華人民共和国東莞市

千元

300,838

電機部品

100.0

(100.0)

2

2

1,481

プレス用金型の販売及びモーターコアの販売、仕入をしております。

なし

㈱三井スタンピング

北九州市八幡西区

千円

100,000

電機部品

90.0

2

2

－

プレス用金型の販売及びモーターコアの販売、仕入をしております。

なし

ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッド※

カナダオンタリオ州

千US$

73,293

電機部品

100.0

1

3

20,760

プレス用金型の販売及びモーターコアの販売をしております。

なし

ミツイ・ハイテック（ヨーロッパ）エスペーゾー※

ポーランド共和国オポーレ県

千PLN

30,500

電機部品

100.0

1

4

8,263

プレス用金型の販売及びモーターコアの販売をしております。

なし

ミツイ・ハイテック メヒカーナ エス・エー・デ・シー・ブイ※

メキシコ合衆国グアナファト州

千MXN

1,010,847

電機部品

100.0

1

－

－

プレス用金型の販売及びモーターコアの販売をしております。

なし

ミツイ・ハイテック ノースアメリカ インコーポレイテッド

米国ミシガン州

千US$

250

電機部品

100.0

1

2

－

なし

なし

ミツイ・ハイテック ドイチュランド ゲーエムベーハー

ドイツ連邦共和国ヘッセン州

千EUR

25

電機部品

100.0

1

1

－

なし

なし

三井高科技（上海）有限公司

(百万円)

(1)売上高

30,105

(2)経常利益

2,658

(3)当期純利益

1,992

(4)純資産額

14,018

(5)総資産額

28,179