2025年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

デバイス事業 システム事業 ソリューション事業
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
デバイス事業 151,024 71.3 5,886 65.7 3.9
システム事業 58,331 27.5 3,249 36.2 5.6
ソリューション事業 2,496 1.2 -171 -1.9 -6.9

事業内容

3【事業の内容】

 当社グループは、当社、連結子会社13社及び持分法適用の関連会社1社で構成され、半導体、電子部品、電子応用機器等、国内外のエレクトロニクス商品の仕入販売を主な事業内容としております。

 当社グループの事業に関わる位置付け及び事業の種類別セグメントとの関連は、次のとおりであり、事業の種類別セグメント情報における事業区分と同一であります。

 また、「ソリューション事業」につきましては、2026年3月期第1四半期より報告セグメント名称を「アントレプレナ事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、報告セグメントの区分に変更はありません。なお、2025年3月期にかかる記述については、変更前のセグメント名称で記載しております。

 

デバイス事業    当社が販売するほか、子会社Marubun Taiwan,Inc.、Marubun/Arrow (S) Pte Ltd.、Marubun/Arrow (HK) Ltd.、Marubun Arrow (Thailand) Co.,Ltd.、Marubun/Arrow (Phils)Inc.、Marubun Arrow (M) SDN BHD.、Marubun/Arrow Electronics (Shenzhen) CompanyLimited.及びPT.Marubun Arrow Indonesiaにおいても販売しております。なお、商品の一部について上記連結会社間で売買取引があります。

 子会社Marubun/Arrow Asia,Ltd.は、電子部品等の販売会社(Marubun/Arrow (S) Pte Ltd.及びMarubun/Arrow (HK) Ltd.)の全株式を保有する持株会社であります。

 関連会社Marubun/Arrow USA,LLC.は、電子部品等の販売をしており、商品の一部について当社との間で売買取引があります。

 子会社Marubun USA Corporationは、Marubun/Arrow USA,LLC.の50.0%の持分を保有する持株会社であります。

 主な商品は次のとおりであります。

  各種半導体(アナログIC、メモリーIC、マイクロプロセッサ、特定用途IC、カスタム

  IC)、電子部品(水晶振動子、コネクタ、受動部品等)、ソフトウェア

 

システム事業    当社が販売するほか、子会社丸文通商株式会社及び丸文ウエスト株式会社においても販売しております。なお、商品の一部について上記連結会社間で売買取引があります。

 子会社株式会社フォーサイトテクノは、電子応用機器の保守・技術サービスを行っており、当社及び国内連結子会社は当該業務の一部を委託しております。

 主な商品は次のとおりであります。

  航空宇宙機器、製造・検査機器、レーザー機器、医用機器、技術サービス

 

アントレプレナ事業 当社が販売しております。子会社株式会社フォーサイトテクノは、ICTソリューションの保守・技術サービスを行っており、当社は当該業務の一部を委託しております。

 主な商品は次のとおりであります。

  ICTソリューション、ソフトウェア、AIロボット、モジュール製品、技術ライセンス等

 

以上の事項を事業の系統図によって示すと、次のとおりであります。

 

 

 

(注)1.Marubun USA Corporationは、Marubun/Arrow USA,LLC.の持株会社であります。

2.Marubun/Arrow Asia,Ltd.は、電子部品等の販売会社(Marubun/Arrow (S) Pte Ltd.及びMarubun/Arrow (HK) Ltd.)の全株式を保有する持株会社であり、商品の一部について当社及びMarubun Taiwan,Inc.と当該販売会社間で売買取引があります。

 

業績

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

     当連結会計年度(2024年4月1日~2025年3月31日)における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

 ① 財政状態及び経営成績の状況

 当連結会計年度(2024年4月1日~2025年3月31日)におけるわが国の経済は、設備投資持ち直しの動きが見られ

るとともに、企業収益や雇用・所得環境で改善の動きがみられ、景気は緩やかに回復いたしました。一方で、物価

上昇や米国の政策動向、金融資本市場の変動など、依然として先行き不透明な状況が続きました。

 当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、生成AIの普及拡大に伴い、データセンター向けの

AI半導体が総じて堅調に推移いたしました。一方、一部市場では在庫調整の進捗に伴い需要の増加が見られました

が、産業機器分野においては在庫調整の局面が続く状況となりました。

 こうした状況の下、当連結会計年度における当社グループの売上高は、システム事業において航空宇宙機器の需要が伸長したものの、デバイス事業において半導体需要が総じて低調に推移した結果、前年同期比10.8%減の210,837百万円となりました。利益面では、売上の減少および販売管理費の増加により、営業利益は前年同期比31.0%減の8,958百万円となりました。一方、期中の円安進行から当連結会計年度末に向け円高方向に転じたことにより、798百万円の為替差益を計上し、経常利益は前年同期比12.7%増の6,344百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は前年同期比25.6%増の4,272百万円となりました。

 

   セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

   (デバイス事業)

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

当連結会計年度

増減額

増減率

売上高

179,011

151,011

△28,000

△15.6%

営業利益

10,510

5,886

△4,623

△44.0%

 デバイス事業は、在庫調整の局面が続く中、自動車向けやPC周辺機器向け半導体の需要が減少いたしました。その結果、売上高は前年同期比15.6%減の151,011百万円となりました。営業利益は売上の減少により、前年同期比44.0%減の5,886百万円となりました。

 

   (システム事業)

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

当連結会計年度

増減額

増減率

売上高

54,941

57,336

2,394

4.4%

営業利益

2,507

3,249

741

29.6%

 システム事業は、防衛・宇宙関連市場の拡大を背景に、航空宇宙機器分野が伸長いたしました。またレーザー機器分野の需要も回復した結果、売上高は前年同期比4.4%増の57,336百万円となりました。営業利益は売上の増加により前年同期比29.6%増の3,249百万円となりました。

 

   (ソリューション事業)

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

当連結会計年度

増減額

増減率

売上高

2,536

2,489

△47

△1.9%

営業損失(△)

△28

△171

△142

 ソリューション事業は、ICTソリューション分野でネットワークシミュレーションツールの需要減により、売上高は前年同期比1.9%減の2,489百万円となりました。営業利益は新規商材の販売体制強化に伴う人件費の増加により171百万円の営業損失(前年同期は28百万円の営業損失)となりました。

 

当連結会計年度末(2025年3月31日)の総資産は、前連結会計年度末(2024年3月31日)に比べ29,354百万円減少し、144,765百万円となりました。このうち、流動資産が32,416百万円減少の130,199百万円、固定資産が3,061百万円増加の14,566百万円となりました。

流動資産が減少した主な要因は、受取手形及び売掛金が1,385百万円増加した一方で、未収入金が32,299百万円、商品及び製品が2,165百万円それぞれ減少したことによるものであります。固定資産が増加した主な要因は、無形固定資産が927百万円、退職給付に係る資産が567百万円、土地が537百万円、投資有価証券が424百万円それぞれ増加したことによるものであります。

当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ33,421百万円減少の84,266百万円となりました。このうち、流動負債が37,447百万円減少の79,222百万円、固定負債が4,025百万円増加の5,044百万円となりました。

流動負債が減少した主な要因は、未払金が17,610百万円、短期借入金が13,146百万円、1年内返済予定の長期借入金が5,000百万円それぞれ減少したことによるものであります。固定負債が増加した主な要因は、長期借入金が4,000百万円増加したことによるものであります。

当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ4,066百万円増加の60,499百万円となりました。これは主に利益剰余金が2,912百万円、為替換算調整勘定が881百万円、非支配株主持分が239百万円それぞれ増加したことによるものであります。

以上の結果、自己資本比率は前連結会計年度末の29.1%から8.6ポイント増加し、37.7%となりました。

 

② キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、未払金の減少、売上債権の増加等があったものの、未収入金の減少、税金等調整前当期純利益、長期借入による収入等により、前連結会計年度末に比べ506百万円増加(前年同期比2.2%増)し、当連結会計年度末には23,532百万円となりました。

 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 営業活動の結果得られた資金は18,617百万円(前年同期は22,694百万円の収入)となりました。これは主に未払金の減少額が17,627百万円あった一方で、未収入金の減少額が32,299百万円、税金等調整前当期純利益が6,584百万円あったこと等によるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動の結果支出した資金は2,146百万円(前年同期は1,424百万円の支出)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出が1,433百万円、無形固定資産の取得による支出が1,018百万円あったこと等によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動の結果支出した資金は16,405百万円(前年同期は20,050百万円の支出)となりました。これは主に長期借入による収入が4,000百万円あった一方で、短期借入による純減少額が13,399百万円、長期借入金の返済による支出が5,000百万円、配当金の支払額が1,360百万円あったこと等によるものであります。

 

③ 仕入、受注及び販売の実績

a.仕入実績

 当連結会計年度の仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

仕入高(百万円)

前年同期比(%)

デバイス事業

134,454

86.2

システム事業

47,490

103.7

ソリューション事業

1,402

81.7

合計

183,348

90.1

(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.主な相手先別の仕入実績及び総仕入実績に対する割合は、次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

当連結会計年度

(自 2024年4月1日

至 2025年3月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社

41,702

20.5

29,368

16.0

 

 

b.受注実績

 当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高(百万円)

前年同期比(%)

デバイス事業

136,810

86.8

75,641

84.2

システム事業

65,057

110.0

37,983

125.5

ソリューション事業

2,017

96.4

622

56.9

合計

203,885

93.1

114,247

94.3

(注)セグメント間の取引については相殺消去しております。

 

c.販売実績

 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

販売高(百万円)

前年同期比(%)

デバイス事業

151,011

84.4

システム事業

57,336

104.4

ソリューション事業

2,489

98.1

合計

210,837

89.2

(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.主な相手先別の販売実績及び総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

当連結会計年度

(自 2024年4月1日

至 2025年3月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

任天堂株式会社

33,395

14.1

33,185

15.7

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

① 重要な会計方針及び見積り

 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。

 その作成には、経営者による会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の金額及び開示に影響を与える見積りを必要とします。経営者はこれらの見積りについて、過去の実績や当該事象の状況等に照らして合理的に判断しておりますが、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。

 当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおりであります。

 

② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

イ.経営成績等の分析

当社グループの当連結会計年度の経営成績等の分析は以下のとおりであります。

売上高は、半導体需要が総じて低調に推移したことにより、前年同期に比べ25,653百万円減少の210,837百万円となりました。

売上総利益は、売上が減少したことにより、前年同期に比べ3,580百万円減少し26,026百万円となりました。売上総利益率は前年と同水準の12.3%となりました。

販売費及び一般管理費は、前年同期に比べ445百万円増加の17,068百万円となりました。

営業利益は、売上総利益の減少及び販売管理費の増加により、前年同期に比べ4,025百万円減少し8,958百万円となりました。

 

営業外収益は、期中からの円高進行に伴い、798百万円の為替差益が発生し、前年同期に比べ641百万円増加し1,193百万円となりました。営業外費用は、前年同期に計上した為替差損3,438百万円が減少したことにより、4,101百万円減少の3,807百万円となりました。

以上の結果、経常利益は前年同期に比べ716百万円増加し6,344百万円となりました。

特別利益は、前年同期に比べ252百万円増加し253百万円となり、特別損失は、前年同期に比べ7百万円増加し13百万円となりました。

法人税、住民税及び事業税は前年同期に比べ449百万円増加し2,132百万円、法人税等調整額は前年同期に比べ21百万円減少し34百万円となりました。また非支配株主に帰属する当期純利益は前年同期に比べ337百万円減少の144百万円となりました。

以上の結果、親会社株主に帰属する当期純利益は前年同期に比べ871百万円増加し、4,272百万円となりました。

 

ロ.資本の財源及び資金の流動性についての分析

当社グループの事業活動に必要な運転資金需要の主なものは、商品の仕入代金及び人件費や販売諸掛、業務委託費、旅費交通費などの販売費及び一般管理費であります。投資を目的とした資金需要は設備投資や取引先への投融資であります。

当社グループは、事業運営上必要な流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。運転資金や設備投資、投融資に関わる資金の調達は、自己資金及び金融機関からの借入れを基本としております。

なお当連結会計年度末におけるリース債務を含む有利子負債の残高は50,534百万円となっております。また当連結会計年度末の現金及び現金同等物の残高は23,532百万円となっております。

 

ハ.経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、ROE及び経常利益を重要な経営指標と位置づけ、2027年度にROE9.0%以上、経常利益80億円以上の達成を目標とし、収益性と効率性の向上に取り組んでおります。

直近3事業年度のROE及び経常利益の推移は次のとおりであります。

 

2023年3月

2024年3月

2025年3月

ROE

(自己資本利益率)

11.5%

6.9%

8.1%

経常利益

7,909百万円

5,627百万円

6,344百万円

(注)ROE:親会社株主に帰属する当期純利益/期首・期末平均自己資本

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

 当社グループの報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 当社グループは、商品及び提供するサービスの性質により区分した事業部を置き、各事業部は取り扱う商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

 したがって、当社グループは、事業部を基礎とした商品・サービス別のセグメントから構成されており、「デバイス事業」、「システム事業」及び「ソリューション事業」の3つを報告セグメントとしております。

 「デバイス事業」は、アナログIC、メモリーIC、特定用途IC等の半導体及び電子部品を販売しております。「システム事業」は、航空宇宙機器、産業機器、レーザー機器、医用機器等を販売しております。「ソリューション事業」は、情報通信機器、ソフトウエア、AIロボット等を販売しております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

 報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

 セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

デバイス

事業

システム

事業

ソリューション事業

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

179,011

54,941

2,536

236,490

236,490

セグメント間の内部売上高又は振替高

52

452

52

557

△557

179,064

55,394

2,589

237,048

△557

236,490

セグメント利益又は損失(△)

10,510

2,507

△28

12,989

△5

12,984

セグメント資産

137,459

34,567

2,176

174,202

△81

174,120

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

286

179

42

508

0

508

持分法適用会社への投資額

1,357

1,357

1,357

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

537

398

87

1,023

△0

1,023

 

当連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

デバイス

事業

システム

事業

ソリューション事業

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

151,011

57,336

2,489

210,837

210,837

セグメント間の内部売上高又は振替高

13

995

7

1,015

△1,015

151,024

58,331

2,496

211,853

△1,015

210,837

セグメント利益又は損失(△)

5,886

3,249

△171

8,964

△6

8,958

セグメント資産

109,586

33,294

2,008

144,888

△123

144,765

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

218

164

40

423

△0

423

持分法適用会社への投資額

1,350

1,350

1,350

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

739

1,612

163

2,515

△0

2,515

(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。

セグメント利益

 

(単位:百万円)

 

 

前連結会計年度

当連結会計年度

セグメント間取引消去

投資不動産に係る費用※

△5

△6

合計

△5

△6

※ 投資不動産に係る費用は、主に報告セグメントに帰属しない費用であります。

 

 

 

 

セグメント資産

 

(単位:百万円)

 

 

前連結会計年度

当連結会計年度

セグメント間取引消去

△171

△212

投資不動産に係る資産※

90

88

合計

△81

△123

※ 投資不動産に係る資産は、主に報告セグメントに帰属しない資産であります。

 

2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

1.製品別及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

中国

アジア

その他

合計

166,462

22,108

44,890

3,029

236,490

 (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

 

 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

任天堂株式会社

33,395

デバイス事業

 

 

当連結会計年度(自  2024年4月1日  至  2025年3月31日)

1.製品別及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

中国

アジア

その他

合計

154,686

17,886

37,469

794

210,837

 (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

 

 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

任天堂株式会社

33,185

デバイス事業

 

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

 該当事項はありません。