2024年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります

デバイス事業 システム事業 ソリューション事業
  • セグメント別売上構成
  • セグメント別利益構成 セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
  • セグメント別利益率

最新年度

セグメント名 セグメント別
売上高
(百万円)
売上構成比率
(%)
セグメント別
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
デバイス事業 179,064 75.5 10,510 80.9 5.9
システム事業 55,394 23.4 2,507 19.3 4.5
ソリューション事業 2,589 1.1 -28 -0.2 -1.1

事業内容

3【事業の内容】

 当社グループは、当社、連結子会社13社及び持分法適用の関連会社1社で構成され、半導体、電子部品、電子応用機器等、国内外のエレクトロニクス商品の仕入販売を主な事業内容としております。

 当社グループの事業に関わる位置付け及び事業の種類別セグメントとの関連は、次のとおりであり、事業の種類別セグメント情報における事業区分と同一であります。

 

デバイス事業    当社が販売するほか、子会社Marubun Taiwan,Inc.、Marubun/Arrow (S) Pte Ltd.、Marubun/Arrow (HK) Ltd.、Marubun Arrow (Thailand) Co.,Ltd.、Marubun/Arrow (Phils)Inc.、Marubun Arrow (M) SDN BHD.、Marubun/Arrow Electronics (Shenzhen) CompanyLimited.及びPT.Marubun Arrow Indonesiaにおいても販売しております。なお、商品の一部について上記連結会社間で売買取引があります。

 子会社Marubun/Arrow Asia,Ltd.は、電子部品等の販売会社(Marubun/Arrow (S) Pte Ltd.及びMarubun/Arrow (HK) Ltd.)の全株式を保有する持株会社であります。

 関連会社Marubun/Arrow USA,LLC.は、電子部品等の販売をしており、商品の一部について当社との間で売買取引があります。

 子会社Marubun USA Corporationは、Marubun/Arrow USA,LLC.の50.0%の持分を保有する持株会社であります。

 主な商品は次のとおりであります。

  半導体(アナログIC、メモリーIC、マイクロプロセッサ、特定用途IC、カスタムIC)、

  電子部品(水晶振動子、コネクタ、プリント基板等)、ソフトウェア

 

システム事業    当社が販売するほか、子会社丸文通商株式会社及び丸文ウエスト株式会社においても販売しております。なお、商品の一部について上記連結会社間で売買取引があります。

 子会社株式会社フォーサイトテクノは、電子応用機器の保守・技術サービスを行っており、当社及び国内連結子会社は当該業務の一部を委託しております。

 主な商品は次のとおりであります。

  航空宇宙機器、産業機器、レーザー機器、医用機器

 

ソリューション事業 当社が販売しております。子会社株式会社フォーサイトテクノは、ICTソリューションの保守・技術サービスを行っており、当社は当該業務の一部を委託しております。

 主な商品は次のとおりであります。

  情報通信機器、ソフトウェア、AIロボット、モジュール製品、技術ライセンス等

 

以上の事項を事業の系統図によって示すと、次のとおりであります。

 

 

 

(注)1.Marubun USA Corporationは、Marubun/Arrow USA,LLC.の持株会社であります。

2.Marubun/Arrow Asia,Ltd.は、電子部品等の販売会社(Marubun/Arrow (S) Pte Ltd.及びMarubun/Arrow (HK) Ltd.)の全株式を保有する持株会社であり、商品の一部について当社及びMarubun Taiwan,Inc.と当該販売会社間で売買取引があります。

 

業績

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

     当連結会計年度(2023年4月1日~2024年3月31日)における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

 ① 財政状態及び経営成績の状況

   当連結会計年度(2023年4月1日~2024年3月31日)におけるわが国の経済は、新型コロナウイルス感染症の5類移行に伴い社会経済活動が活性化し、設備投資が持ち直すとともに、企業収益や雇用・所得環境で改善の動きがみられ、景気は緩やかに回復いたしました。一方で、物価上昇や急激な為替変動、世界的な金融引き締めによる影響に加え、中国経済の先行き懸念や中東地域の緊迫化など、依然として先行き不透明な状況が続きました。

   当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、半導体や電子部品のサプライチェーンの正常化が進む中、AIサーバーが好調に推移するとともに、各半導体メーカーは生成AI関連で積極的な投資を行い、市場成長を牽引いたしました。また自動車の生産が復調し、スマートフォンや従来型サーバーが回復に転じるなど明るい材料が見られましたが、産業機器市場は設備投資の抑制により在庫調整の局面が続きました。

   こうした状況の下、当連結会計年度における当社グループの売上高は、デバイス事業で民生機器や自動車向けの半導体が伸長するとともに、システム事業で医用機器の販売が増加した結果、前年同期比4.6%増の236,490百万円となりました。利益面では、売上の増加に加え、為替相場が円安に進行したことにより円換算ベースでの売上総利益が押し上げられたため、営業利益は前年同期比18.1%増の12,984百万円となりました。一方、営業外損益では期中を通じて円安方向に進行したことに伴い、3,438百万円の為替差損を計上いたしました。また米ドル金利の上昇により支払利息が増加した結果、経常利益は前年同期比28.8%減の5,627百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は前年同期比34.6%減の3,401百万円となりました。

 

   セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

   (デバイス事業)

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

当連結会計年度

増減額

増減率

売上高

168,872

179,011

10,139

6.0%

営業利益

8,521

10,510

1,989

23.3%

 デバイス事業は、産業機器向けや通信機器向け半導体が減少いたしましたが、民生機器向け半導体の需要が大幅に伸長し、自動車向け半導体も増加した結果、売上高は前年同期比6.0%増の179,011百万円となりました。営業利益は、売上の増加に加え、円安進行による円換算ベースでの売上総利益の押し上げ効果により、前年同期比23.3%増の10,510百万円となりました。

 

   (システム事業)

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

当連結会計年度

増減額

増減率

売上高

54,494

54,941

447

0.8%

営業利益

2,438

2,507

69

2.8%

 システム事業は、企業における設備投資の抑制の影響を受け、産業機器分野で電子部品の検査装置が低調であったものの、医用機器分野で画像診断装置や放射線治療装置の販売が好調に推移した結果、売上高は前年同期比0.8%増の54,941百万円となりました。営業利益は利益率の高い商材の販売拡大により、前年同期比2.8%増の2,507百万円となりました。

 

   (ソリューション事業)

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

当連結会計年度

増減額

増減率

売上高

2,805

2,536

△268

△9.6%

営業利益又は

営業損失(△)

42

△28

△71

 ソリューション事業は、ICT関連で時刻同期システムの需要が堅調に推移いたしましたが、通信インフラ向け光通信商材の売上が減少した結果、売上高は前年同期比9.6%減の2,536百万円となりました。営業利益は販管費の増加により、28百万円の営業損失(前年同期は42百万円の営業利益)となりました。

 

当連結会計年度末(2024年3月31日)の総資産は、前連結会計年度末(2023年3月31日)に比べ1,877百万円減少し、174,120百万円となりました。このうち、流動資産が3,526百万円減少の162,616百万円、固定資産が1,649百万円増加の11,504百万円となりました。

流動資産が減少した主な要因は、未収入金が5,932百万円増加した一方で、受取手形及び売掛金が5,993百万円、商品及び製品が3,242百万円それぞれ減少したことによるものであります。固定資産が増加した主な要因は、投資有価証券が981百万円、退職給付に係る資産が444百万円それぞれ増加したことによるものであります。

当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ5,226百万円減少の117,687百万円となりました。このうち、流動負債が419百万円減少の116,669百万円、固定負債が4,806百万円減少の1,018百万円となりました。

流動負債が減少した主な要因は、1年内返済予定の長期借入金が4,975百万円、未払金が4,288百万円それぞれ増加した一方で、短期借入金が9,916百万円減少したことによるものであります。固定負債が減少した主な要因は、長期借入金が5,000百万円減少したことによるものであります。

当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ3,348百万円増加の56,433百万円となりました。これは主に利益剰余金が1,179百万円、その他有価証券評価差額金が654百万円、為替換算調整勘定が553百万円それぞれ増加したことによるものであります。

以上の結果、自己資本比率は前連結会計年度末の27.1%から2.0ポイント増加し、29.1%となりました。

 

② キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、未収入金の増加、短期借入による純減少額等があったものの、売上債権の減少、為替差損等により、前連結会計年度末に比べ2,367百万円増加(前年同期比11.5%増)し、当連結会計年度末には23,026百万円となりました。

 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 営業活動の結果得られた資金は22,694百万円(前年同期は18,981百万円の支出)となりました。これは主に未収入金の増加額が5,931百万円あった一方で、売上債権の減少額が9,223百万円、為替差損が6,678百万円、税金等調整前当期純利益が5,622百万円あったこと等によるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動の結果支出した資金は1,424百万円(前年同期は326百万円の支出)となりました。これは主に定期預金の払戻による収入が679百万円あった一方で、定期預金の預入による支出が845百万円、無形固定資産の取得による支出が718百万円あったこと等によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動の結果支出した資金は20,050百万円(前年同期は14,071百万円の収入)となりました。これは主に短期借入による純減少額が17,266百万円、配当金の支払額が2,221百万円、非支配株主への配当金の支払額が450百万円あったこと等によるものであります。

 

③ 仕入、受注及び販売の実績

a.仕入実績

 当連結会計年度の仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

仕入高(百万円)

前年同期比(%)

デバイス事業

155,969

90.2

システム事業

45,788

98.7

ソリューション事業

1,717

95.3

合計

203,475

92.0

(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.主な相手先別の仕入実績及び総仕入実績に対する割合は、次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2022年4月1日

至 2023年3月31日)

当連結会計年度

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社

27,913

12.6

41,702

20.5

アバゴ・テクノロジー株式会社

25,273

11.4

13,649

6.7

Cypress Semiconductor Corporation

22,187

10.0

 

b.受注実績

 当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高(百万円)

前年同期比(%)

デバイス事業

157,636

81.3

89,842

80.8

システム事業

59,164

106.3

30,261

116.2

ソリューション事業

2,092

58.5

1,094

71.1

合計

218,893

86.4

121,199

87.3

(注)セグメント間の取引については相殺消去しております。

 

c.販売実績

 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

販売高(百万円)

前年同期比(%)

デバイス事業

179,011

106.0

システム事業

54,941

100.8

ソリューション事業

2,536

90.4

合計

236,490

104.6

(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.主な相手先別の販売実績及び総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2022年4月1日

至 2023年3月31日)

当連結会計年度

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

任天堂株式会社

27,863

12.3

33,395

14.1

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

① 重要な会計方針及び見積り

 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。

 その作成には、経営者による会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の金額及び開示に影響を与える見積りを必要とします。経営者はこれらの見積りについて、過去の実績や当該事象の状況等に照らして合理的に判断しておりますが、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。

 当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおりであります。

 

② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

イ.経営成績等の分析

当社グループの当連結会計年度の経営成績等の分析は以下のとおりであります。

売上高は、民生機器や自動車向けの半導体や医用機器の販売が伸長したことにより、前年同期に比べ10,318百万円増加の236,490百万円となりました。

売上総利益は、売上の増加に加え、為替相場が円安進行したことにより円換算ベースでの売上総利益が押し上げられた結果、前年同期に比べ2,342百万円増加し29,607百万円となりました。売上総利益率は前年と同水準の12.5%となりました。

販売費及び一般管理費は、前年同期に比べ356百万円増加の16,623百万円となりました。

営業利益は、売上高の増加による売上総利益の増加により、前年同期に比べ1,986百万円増加し12,984百万円となりました。

 

営業外収益は、前年同期に比べ97百万円増加し551百万円となりました。営業外費用は、米ドル金利の上昇により支払利息が前年同期に比べ1,824百万円増加し、また期初からの円安進行に伴い、外貨建て借入の返済に伴う期中での決済差損が発生し、3,438百万円の為替差損を計上したため、4,365百万円増加の7,908百万円となりました。

以上の結果、経常利益は前年同期に比べ2,281百万円減少し5,627百万円となりました。

特別利益は、前年同期と同様の1百万円となり、特別損失は、前年同期に比べ20百万円減少し6百万円となりました。

法人税、住民税及び事業税は前年同期に比べ28百万円増加し1,683百万円、法人税等調整額は前年同期に比べ467百万円減少し55百万円となりました。また非支配株主に帰属する当期純利益は前年同期に比べ22百万円減少の482百万円となりました。

以上の結果、親会社株主に帰属する当期純利益は前年同期に比べ1,800百万円減少し、3,401百万円となりました。

 

ロ.資本の財源及び資金の流動性についての分析

当社グループの事業活動に必要な運転資金需要の主なものは、商品の仕入代金及び人件費や販売諸掛、業務委託費、旅費交通費などの販売費及び一般管理費であります。投資を目的とした資金需要は設備投資や取引先への投融資であります。

当社グループは、事業運営上必要な流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。運転資金や設備投資、投融資に関わる資金の調達は、自己資金及び金融機関からの借入れを基本としております。

なお当連結会計年度末におけるリース債務を含む有利子負債の残高は64,716百万円となっております。また当連結会計年度末の現金及び現金同等物の残高は23,026百万円となっております。

 

ハ.経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、ROE及び経常利益を重要な経営指標と位置づけ、2024年度にROE8.0%以上、経常利益60億円以上の達成を目標とし、収益性と効率性の向上に取り組んでおります。

直近3事業年度のROE及び経常利益の推移は次のとおりであります。

 

2022年3月

2023年3月

2024年3月

ROE

(自己資本利益率)

5.9%

11.5%

6.9%

経常利益

4,106百万円

7,909百万円

5,627百万円

(注)ROE:親会社株主に帰属する当期純利益/期首・期末平均自己資本

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

 当社グループの報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 当社グループは、商品及び提供するサービスの性質により区分した事業部を置き、各事業部は取り扱う商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

 したがって、当社グループは、事業部を基礎とした商品・サービス別のセグメントから構成されており、「デバイス事業」、「システム事業」及び「ソリューション事業」の3つを報告セグメントとしております。

 「デバイス事業」は、アナログIC、メモリーIC、特定用途IC等の半導体及び電子部品を販売しております。「システム事業」は、航空宇宙機器、産業機器、レーザー機器、医用機器等を販売しております。「ソリューション事業」は、情報通信機器、ソフトウエア、AIロボット等を販売しております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

 報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

 セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自  2022年4月1日  至  2023年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

デバイス

事業

システム

事業

ソリューション事業

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

168,872

54,494

2,805

226,171

226,171

セグメント間の内部売上高又は振替高

88

1,057

2

1,148

△1,148

168,960

55,551

2,808

227,320

△1,148

226,171

セグメント利益

8,521

2,438

42

11,002

△5

10,997

セグメント資産

142,202

32,023

1,912

176,138

△139

175,998

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

457

186

48

693

693

持分法適用会社への投資額

1,446

1,446

1,446

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

399

158

51

609

609

 

当連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

連結

財務諸表

計上額

(注)2

 

デバイス

事業

システム

事業

ソリューション事業

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

179,011

54,941

2,536

236,490

236,490

セグメント間の内部売上高又は振替高

52

452

52

557

△557

179,064

55,394

2,589

237,048

△557

236,490

セグメント利益又は損失(△)

10,510

2,507

△28

12,989

△5

12,984

セグメント資産

137,459

34,567

2,176

174,202

△81

174,120

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

286

179

42

508

0

508

持分法適用会社への投資額

1,357

1,357

1,357

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

537

398

87

1,023

△0

1,023

(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。

セグメント利益

 

(単位:百万円)

 

 

前連結会計年度

当連結会計年度

セグメント間取引消去

投資不動産に係る費用※

△5

△5

合計

△5

△5

※ 投資不動産に係る費用は、主に報告セグメントに帰属しない費用であります。

 

 

 

 

セグメント資産

 

(単位:百万円)

 

 

前連結会計年度

当連結会計年度

セグメント間取引消去

△230

△171

投資不動産に係る資産※

90

90

合計

△139

△81

※ 投資不動産に係る資産は、主に報告セグメントに帰属しない資産であります。

 

2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自  2022年4月1日  至  2023年3月31日)

1.製品別及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

中国

アジア

その他

合計

159,452

25,131

38,222

3,365

226,171

 (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

 

 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

任天堂株式会社

27,863

デバイス事業

 

 

当連結会計年度(自  2023年4月1日  至  2024年3月31日)

1.製品別及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

(単位:百万円)

 

日本

中国

アジア

その他

合計

166,462

22,108

44,890

3,029

236,490

 (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

 

 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

任天堂株式会社

33,395

デバイス事業

 

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

 該当事項はありません。