リスク
３ 【事業等のリスク】
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
（半導体業界の需要動向による影響について）
当社グループは、産業用電子部品を主体に半導体製造装置、医療機器、放送機器、通信機器等の分野における取引先を多数有しております。
特に半導体製造装置関連の取引高が多いため、半導体業界の需給動向が経営成績変動の主たる要因となり、半導体電子部品の市況如何によっては、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
（特定の取引先への依存度が高いことについて）
半導体製造装置関連の取引の中で、国内大手半導体製造装置メーカー各社との取引依存度が高くなっております。そのため、半導体市場や関連装置の需要動向の如何では、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
こうしたリスクに対し当社グループは、新市場・新規顧客の開拓、新製品の取扱い増加、既存顧客の潜在的需要の掘り起こしへと経営資源をシフトさせてゆくことにより、事業等のリスクを軽減させる方針であります。
配当政策
３ 【配当政策】
当社は、株主の皆様への利益還元を経営上の最重要事項のひとつと認識し、持続的な成長と企業価値向上のための投資や財務基盤の健全性とのバランスを考慮した上で資本効率を意識した利益還元を行うことを基本方針としております。
内部留保資金は、先端的新商材発掘による事業領域の拡大や変化する環境に適応した組織構築・人材育成等、事業基盤の再投資に活用していきます。
上記基本方針のもと、配当金は、連結配当性向20～30％を目安とするとともに、安定的な利益還元を行うためDOE(連結株主資本配当率)1.0％を下限値の目途として設定し、中長期的にはDOE2.0％以上とすることを目標として参ります。
当事業年度の利益処分につきましては、業績内容及び財務状況等を総合的に勘案した結果、１株当たり10円の普通配当を実施することといたしました。この結果、連結配当性向は22.0％、純資産配当率は1.2％となりました。
配当は期末配当の年１回を基本的な方針としており、期末配当の決定機関は株主総会であります。なお、当社は、会社法第454条第５項に基づき、取締役会の決議により、毎年９月30日を基準日として、中間配当を行うことができる旨を定款に定めております。
(注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。