2025年3月期有価証券報告書より

社長・役員

代表取締役社長COO  木 村 龍 一 (62歳) 議決権保有率 0.01%

略歴

1986年4月

当社入社

2005年4月

半導体社執行役員

2005年6月

取締役に就任

2007年8月

半導体社執行役員社長

2011年6月

代表取締役に就任

2015年4月

代表取締役副社長COOに就任

2019年4月

半導体社カンパニー長

2022年4月

代表取締役社長COOに就任(現任)

所有者

(5) 【所有者別状況】

2025年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満
株式の状況
(株)

政府及び
地方公共
団体

金融機関

金融商品
取引業者

その他の
法人

外国法人等

個人
その他

個人以外

個人

株主数
(人)

56

40

221

328

45

14,419

15,109

所有株式数
(単元)

157,495

15,757

24,273

135,677

303

87,434

420,939

76,181

所有株式数の割合(%)

37.42

3.74

5.77

32.23

0.07

20.77

100.00

 

(注) 1.株主総会における議決権行使の基準日現在の状況について記載しています。

2.自己株式1,505,289株は、「個人その他」に15,052単元及び「単元未満株式の状況」に89株含めて記載しています。なお、2025年3月31日現在の実保有残高は1,505,289株です。

3.「株式給付信託(BBT)」の信託財産として信託が保有する当社株式200,000株は、上記自己保有株式には含まれていません。

役員

(2) 【役員の状況】

① 役員一覧

①-1.2025年6月20日(有価証券報告書提出日)現在の当社の役員の状況は、以下のとおりです。

男性10名  女性2名 (役員のうち女性の比率17%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(千株)

代表取締役
会長CEO

吉 田   均

1959年11月26日生

1983年4月

当社入社

2002年4月

計測社執行役員

2005年6月

取締役に就任

2007年10月

計測社執行役員社長

2011年6月

代表取締役に就任

2015年4月

代表取締役社長CEOに就任

2022年4月

代表取締役会長CEOに就任(現任)

(注)3

10

代表取締役
社長COO

木 村 龍 一

1962年12月30日生

1986年4月

当社入社

2005年4月

半導体社執行役員

2005年6月

取締役に就任

2007年8月

半導体社執行役員社長

2011年6月

代表取締役に就任

2015年4月

代表取締役副社長COOに就任

2019年4月

半導体社カンパニー長

2022年4月

代表取締役社長COOに就任(現任)

(注)3

4

代表取締役
副社長CFO

川 村 浩 一

1957年10月5日生

1980年4月

㈱富士銀行(現、㈱みずほ銀行)入行

2008年4月

当社入社
業務会社執行役員

2009年6月

取締役に就任

2011年4月

業務会社執行役員社長

2015年6月

代表取締役CFOに就任

2019年4月

業務会社カンパニー長

2022年4月

代表取締役副社長CFOに就任(現任)

(注)3

11

取締役
半導体社
執行役員カンパニー長兼業務会社情報システム室長兼事業戦略室長

 

伯耆田 貴 浩

1962年4月24日生

1986年7月

㈱ワイ・デー・ケー入社

1995年10月

当社入社

2010年4月

半導体社執行役員

2012年4月

半導体社技術部門テスト技術部長

2014年4月

半導体社執行役員常務

2015年6月

取締役に就任(現任)

2015年10月

業務会社情報システム室長(現任)

2023年7月

半導体社技術部門長

2025年4月

半導体社執行役員カンパニー長(現任)
事業戦略室長(現任)

(注)3

3

取締役

塚 田 修 一

1959年4月18日生

1983年4月

当社入社

2015年4月

計測社執行役員

2021年4月

計測社カンパニー長

2021年6月

取締役に就任(現任)

(注)3

2

取締役
(非常勤)

ロミ プラダン

1968年8月10日生

1991年1月

米国California Energy Commission入社

1992年10月

㈱ブリヂストン入社

2000年8月

米国Teradyne Inc.入社

2001年3月

ACCRETECH AMERICA INC.(当社米国子会社)入社

2012年4月

同社取締役副社長

2013年4月

当社半導体執行役員 兼 World Wideアカウント統括(現任)

2016年6月

ACCRETECH AMERICA INC.プレジデント(現任)

2023年6月

当社取締役(非常勤)に就任(現任)

(注)3

0

取締役
(非常勤)

高 増   潔

1954年10月8日生

1982年4月

東京大学工学部精密機械工学科助手

1987年10月

東京電機大学工学部精密機械工学科助教授

1990年3月

英国ウォーリック大学客員研究員

2001年11月

東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻(現、精密工学専攻)教授

2020年3月

公益社団法人精密工学会 会長

2020年6月

当社取締役(監査等委員)

2020年6月

東京大学 名誉教授(現任)

2021年6月

当社取締役(非常勤)に就任(現任)

(注)3

-

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(千株)

 取締役
 (非常勤)

森  重 哉

1959年8月18日生

2014年4月

㈱東芝 大分工場 工場長

2016年4月

㈱ジャパンセミコンダクター 取締役社長

2021年6月

㈱ニューフレアテクノロジー 常勤監査役

2023年6月

当社取締役(非常勤)に就任(現任)

(注)3

-

取締役
(監査等委員)

秋 本 伸 治

1963年11月29日生

1987年4月

当社入社

2000年4月

企画部人事企画室長

2002年4月

業務会社人事室長

2007年4月

業務会社執行役員人事室長

2018年6月

監査役に就任

2019年6月

取締役(監査等委員)に就任(現任)

(注)4

2

取締役
(監査等委員)
(非常勤)

相 良 由里子

1974年9月6日生

2001年10月

弁護士登録
中村合同特許法律事務所入所

2005年8月

弁理士登録

2013年1月

中村合同特許法律事務所パートナー(現任)

2019年6月

当社取締役(監査等委員)に就任(現任)

2021年6月

日油㈱ 社外取締役(監査等委員)(現任)

(注)4

-

取締役
(監査等委員)
(非常勤)

須 永 真 樹

1961年7月12日生

1985年10月

青山監査法人入所

1989年4月

公認会計士登録

1995年8月

須永公認会計士事務所パートナー

1997年9月

税理士登録

1999年8月

優成監査法人代表社員

2012年1

税理士法人丸の内ビジネスコンサルティング代表社員(現任)

2016年6月

一般社団法人東京ニュービジネス協議会監事(現任)

2018年7

太陽有限責任監査法人パートナー

2021年6月

当社取締役(監査等委員)に就任(現任)

2022年1月

丸の内監査法人統括代表社員(現任)

(注)4

-

 取締役
 (監査等委員)
 (非常勤)

川 﨑 素 子

1961年1月24日生

2016年6月

富士フイルムホールディングス㈱経営企画部CSRグループ長
富士フイルム㈱CSR推進部長

2019年6月

富士フイルムホールディングス㈱執行役員ESG推進部長兼総務部長
富士フイルム㈱執行役員ESG推進部長

2021年6月

富士フイルムホールディングス㈱常勤監査役(現任)
富士フイルム㈱常勤監査役(現任)

2024年6月

当社取締役(監査等委員)に就任(現任)

(注)5

-

32

 

(注) 1.取締役高増潔、森重哉は社外取締役です。

2.取締役相良由里子、須永真樹及び川﨑素子は社外取締役(監査等委員)です。

3.2024年6月21日開催の定時株主総会の終結の時から1年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで。

4.2023年6月26日開催の定時株主総会の終結の時から2年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで。

5.2024年6月21日開催の定時株主総会の終結の時から2年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで。

 

①-2.2025年6月23日開催予定の定時株主総会の議案(決議事項)として、「取締役(監査等委員である取締役を除く。)6名選任の件」及び「監査等委員である取締役3名選任の件」を提案しており、当該議案が共に原案通り承認可決されますと、当社の役員の状況及びその任期は、以下のとおりとなる予定です。

なお、役員の役職等については、当該定時株主総会の直後に開催が予定される取締役会の決議事項の内容(役職等)を含めて記載しています。

 

男性7名  女性3名 (役員のうち女性の比率30%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(千株)

代表取締役
会長

吉 田   均

1959年11月26日生

1983年4月

当社入社

2002年4月

計測社執行役員

2005年6月

取締役に就任

2007年10月

計測社執行役員社長

2011年6月

代表取締役に就任

2015年4月

代表取締役社長CEOに就任

2022年4月

代表取締役会長CEOに就任

2025年6月

代表取締役会長(現任)

(注)3

10

代表取締役
社長CEO

木 村 龍 一

1962年12月30日生

1986年4月

当社入社

2005年4月

半導体社執行役員

2005年6月

取締役に就任

2007年8月

半導体社執行役員社長

2011年6月

代表取締役に就任

2015年4月

代表取締役副社長COOに就任

2019年4月

半導体社カンパニー長

2022年4月

代表取締役社長COOに就任

2025年6月

代表取締役社長CEOに就任(現任)

(注)3

4

取締役
半導体社
執行役員カンパニー長兼業務会社情報システム室長兼事業戦略室長

伯耆田 貴 浩

1962年4月24日生

1986年7月

㈱ワイ・デー・ケー入社

1995年10月

当社入社

2010年4月

半導体社執行役員

2012年4月

半導体社技術部門テスト技術部長

2014年4月

半導体社執行役員常務

2015年6月

取締役に就任(現任)

2015年10月

業務会社情報システム室長(現任)

2023年7月

半導体社技術部門長

2025年4月

半導体社執行役員カンパニー長(現任)
事業戦略室長(現任)

(注)3

3

取締役
(非常勤)

ロミ プラダン

1968年8月10日生

1991年1月

米国California Energy Commission入社

1992年10月

㈱ブリヂストン入社

2000年8月

米国Teradyne Inc.入社

2001年3月

ACCRETECH AMERICA INC.(当社米国子会社)入社

2012年4月

同社取締役副社長

2013年4月

当社半導体執行役員 兼 World Wideアカウント統括(現任)

2016年6月

ACCRETECH AMERICA INC.プレジデント(現任)

2023年6月

当社取締役(非常勤)に就任(現任)

(注)3

0

取締役
(非常勤)

高 増   潔

1954年10月8日生

1982年4月

東京大学工学部精密機械工学科助手

1987年10月

東京電機大学工学部精密機械工学科助教授

1990年3月

英国ウォーリック大学客員研究員

2001年11月

東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻(現、精密工学専攻)教授

2020年3月

公益社団法人精密工学会 会長

2020年6月

当社取締役(監査等委員)

2020年6月

東京大学 名誉教授(現任)

2021年6月

当社取締役(非常勤)に就任(現任)

(注)3

-

 取締役
 (非常勤)

森  重 哉

1959年8月18日生

2014年4月

㈱東芝 大分工場 工場長

2016年4月

㈱ジャパンセミコンダクター 取締役社長

2021年6月

㈱ニューフレアテクノロジー 常勤監査役

2023年6月

当社取締役(非常勤)に就任(現任)

(注)3

-

 

 

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(千株)

取締役
(監査等委員)

秋 本 伸 治

1963年11月29日生

1987年4月

当社入社

2000年4月

企画部人事企画室長

2002年4月

業務会社人事室長

2007年4月

業務会社執行役員人事室長

2018年6月

監査役に就任

2019年6月

取締役(監査等委員)に就任(現任)

(注)4

2

取締役
(監査等委員)
(非常勤)

相 良 由里子

1974年9月6日生

2001年10月

弁護士登録
中村合同特許法律事務所入所

2005年8月

弁理士登録

2013年1月

中村合同特許法律事務所パートナー(現任)

2019年6月

当社取締役(監査等委員)に就任(現任)

2021年6月

日油㈱ 社外取締役(監査等委員)(現任)

(注)4

-

 取締役
 (監査等委員)
 (非常勤)

川 﨑 素 子

1961年1月24日生

2016年6月

富士フイルムホールディングス㈱経営企画部CSRグループ長
富士フイルム㈱CSR推進部長

2019年6月

富士フイルムホールディングス㈱執行役員ESG推進部長兼総務部長
富士フイルム㈱執行役員ESG推進部長

2021年6月

富士フイルムホールディングス㈱常勤監査役(現任)
富士フイルム㈱常勤監査役(現任)

2024年6月

当社取締役(監査等委員)に就任(現任)

(注)5

-

 取締役
 (監査等委員)
 (非常勤)

髙 山 清 子

1975年2月6日生

1997年4月

㈱荏原製作所入社

2001年10月

監査法人トーマツ(現、有限責任監査法人トーマツ)入所

2005年7月

公認会計士登録(日本公認会計士協会東京会所属)

2019年1月

髙山清子公認会計士事務所 代表(現任)

2020年1月

リーガレックス合同会社業務執行役員

2022年12月

㈱SHOEI社外取締役(現任)

2024年6月

㈱MIXI社外監査役(現任)

2025年6月

当社取締役(監査等委員)に就任(現任)

(注)4

-

19

 

(注) 1.取締役高増潔、森重哉は社外取締役です。

2.取締役相良由里子、川﨑素子及び髙山清子は社外取締役(監査等委員)です。

3.2025年6月23日開催の定時株主総会の終結の時から1年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで。

4.2025年6月23日開催の定時株主総会の終結の時から2年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで。

5.2024年6月21日開催の定時株主総会の終結の時から2年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで。

 

 

② 社外役員の状況

Ⅰ. 社外取締役の員数並びに当社との人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係

1.社外取締役5名

     なお、当社は、2025年6月23日開催予定の定時株主総会の議案(決議事項)として、「取締役(監査等委員である取締役を除く。)6名選任の件」及び「監査等委員である取締役3名選任の件」を提案しており、当該議案が共に原案通り承認可決されますと、当社の社外取締役(監査等委員である取締役除く)は2名、社外取締役(監査等委員)は3名となります。

2.提出会社との関係

区分

氏名

人的関係

資本的関係
(当社株式の所有株式数)

取引関係
その他の利害関係

社外取締役

高 増   潔

該当ありません

0株

特に記載すべき事項は
ありません

森   重 哉

該当ありません

0株

特に記載すべき事項は
ありません

 社外取締役
 (監査等委員)

相 良 由里子

該当ありません

0株

特に記載すべき事項は
ありません

須 永 真 樹

該当ありません

0株

特に記載すべき事項は
ありません

川 﨑 素 子

該当ありません

0株

特に記載すべき事項は
ありません

 

・  社外取締役高増潔氏は東京大学名誉教授ですが、同氏及び同大学と当社との間には記載すべき取引関係又は利害関係はありません。

・ 社外取締役森重哉氏は㈱ジャパンセミコンダクター出身ですが、同社と当社との間には、当社より同社への製品売上の取引関係が存在しますが僅少でありその他の利害関係はありません。

・ 社外取締役(監査等委員)相良由里子氏は弁護士及び弁理士資格を有し、現在、特許法律事務所のパートナーに就任していますが、同氏及び同事務所と当社との間には記載すべき取引関係又は利害関係はありません。

・  社外取締役(監査等委員)須永真樹氏は公認会計士及び税理士資格を有し、税理士法人丸の内ビジネスコンサルティングの代表社員及び一般社団法人東京ニュービジネス協議会の監事並びに丸の内監査法人の統括代表社員に就任していますが、同氏及び同法人と当社との間には記載すべき取引関係又は利害関係はありません。

・ 社外取締役(監査等委員)川﨑素子氏は富士フイルムホールディングス㈱及び富士フイルム㈱の現任の常勤監査役ですが、同社と当社との間には、当社より同社への製品売上の取引関係が存在しますが僅少でありその他の利害関係はありません。

③ 社外取締役による監査と内部監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

Ⅰ. 社外取締役が提出会社の企業統治において果たす機能と役割

1.社外取締役(監査等委員である者を除く)は取締役会をはじめとする諸会議に出席し、専門的知識とこれまでの組織運営の経験を活かして、取締役会による意思決定及び業務執行取締役の職務執行を監督する機能を果たします。

2.監査等委員である社外取締役は取締役会をはじめとする諸会議に出席し、それぞれの高い見識と豊富な実務経験を活かして、内部統制システムの有効性と機能について監査します。

3.社外取締役は、一般株主との利益相反を生ずるおそれがない独立性の立場からその機能を果たします。

Ⅱ. 社外取締役の選任状況

1.社外取締役選任の際の当社からの独立性に関する基準を設けており、一般株主との利益相反の生ずるおそれがなく、また会社の経営に対し中立的立場からの意見表明が可能であるような、特定の利害関係者との関連の無い候補者を選任する方針をとっています。

2.社外取締役(監査等委員である者を除く)の各位は、産業、金融等の諸分野でこれまで培ってこられた豊富な経営経験、専門的知識、幅広い知見等が当社の経営、人財育成等に活かしてもらえるものとして選任されています。

3.監査等委員である社外取締役の各位は、企業、研究機関等の諸分野で培われた高い見識と豊富な実務経験とで当社の監査体制の一層の強化に実力を発揮してもらえるものとして選任されています。

 

Ⅲ. 社外取締役による監査と内部監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

1.社外取締役(監査等委員である者を除く)は、取締役会その他の重要会議への出席を通じて、業務執行取締役とは異なる視点から取締役の職務執行を監督し、必要な意見を述べます。

2.監査等委員である社外取締役は、監査等委員会の構成員として監査等委員会の機能の一翼を担い、取締役会、監査室等の機関又は部門との相互関係を持ちます。

3.監査等委員会は、会社決算報告が会社の状況を正しく反映しているかどうかの検討に際しては、会計監査人からの報告、説明も受けています。監査等委員会と会計監査人とは2ヶ月に1回の頻度で、会計監査に関する体制、計画、実施状況等に関する報告、検討の会合を設け、緊密な相互連携に努めています。また、監査等委員会と監査室とは2ヶ月に1回程度の頻度で報告、検討の会合を設けています。

 

関係会社

 

4 【関係会社の状況】

 

名称

住所

資本金
又は
出資金

主要な
事業の内容

議決権の
所有(被所有)
割合

関係内容

所有
割合
(%)

被所有
割合
(%)

役員の兼任

営業上の取引

資金
援助の
有無

設備の
賃貸借の有無

当社
役員
(人)

当社
従業員
(人)

(連結子会社)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

㈱東精エンジニアリング

茨城県
土浦市

百万円
988

半導体製造装置
計測機器

100.0

1

2

当社への半導体製造装置関連製品の供給及び当社計測機器製品の保守、サービス

㈱トーセーシステムズ

東京都
八王子市

百万円
50

半導体製造装置
計測機器

100.0

2

1

当社製品へのソフトウエアの供給

㈱アクレーテク・
クリエイト

東京都
八王子市

百万円
10

半導体製造装置
計測機器

100.0

1

2

当社製品の運送に係る損害保険代理業務

㈱東精ボックス

東京都
立川市

百万円
10

計測機器

100.0

1

1

当社への事務所賃貸

㈱アクレーテク・

パワトロシステム

福島県
石川郡古殿町

百万円
100

計測機器

100.0

1

2

――――――

㈱アクレーテク・
ファイナンス

東京都
八王子市

百万円
50

半導体製造装置
計測機器

100.0

1

1

当社への短期資金貸付

ACCRETECH AMERICA INC.

米国
テキサス州
リチャード
ソン市

千USD
1,500

半導体製造装置

100.0

3

当社の半導体製造装置製品の販売

ACCRETECH(EUROPE) GmbH

ドイツ
バイエルン州
ミュンヘン市

千EUR
1,500

半導体製造装置
計測機器

100.0

2

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

ACCRETECH KOREA CO.,
LTD.

韓国
京畿道華城市

百万KRW
1,000

半導体製造装置
計測機器

100.0

2

1

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

東精精密設備(上海)
有限公司

中国
上海市

千CNY
15,211

半導体製造装置
計測機器

100.0

2

2

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

ACCRETECH TAIWAN
CO.,LTD.

台湾
新竹県竹北市

千TWD
60,000

半導体製造装置
計測機器

100.0

3

1

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

ACCRETECH(MALAYSIA)
SDN. BHD.

マレーシア
セランゴール州プタリンジャヤ市

千MYR
1,000

半導体製造装置
計測機器

100.0

2

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

ACCRETECH ADAMAS
(THAILAND)CO.,LTD.

タイ
パトゥムターニー県クローンルアン

千THB
80,000

半導体製造装置

73.5

(25.4)

1

2

当社への半導体製造装置関連部品の供給

ACCRETECH(THAILAND)
CO.,LTD.

タイ
サムットプラカーン県バーンプリー

千THB
10,000

半導体製造装置
計測機器

49.0

2

2

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

東精計量儀(平湖)
有限公司

中国
浙江省平湖市

千CNY
39,480

半導体製造装置
計測機器

100.0

(100.0)

――――――

TOSEI(THAILAND)CO.,
LTD.

タイ
チョンブリー県ムアンチョンブリー

千THB
6,000

計測機器

49.0

(49.0)

――――――

ACCRETECH SBS, INC.

米国
オハイオ州シンシナティ市

千USD
1

半導体製造装置
計測機器

100.0

(100.0)

――――――

 

(注) 1.「主要な事業の内容」欄には、セグメント情報に記載された名称を記載しています。

2.「議決権の所有(被所有)割合」欄の( )内は間接所有に係るもので内書数です。

3.ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD.及びTOSEI(THAILAND)CO.,LTD.の議決権所有割合はそれぞれ49.0%ですが、実質的に支配しているため子会社としています。

4.上記会社のうち㈱東精エンジニアリング及びACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.は特定子会社です。

5.上記会社のうち有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。

沿革

 

2 【沿革】

1949年3月

㈱東京精密の前身、東京精密工具㈱を設立(資本金160万円)ミシン加工用切削工具、各種精密部品及び治具類の製作販売開始

1953年1月

高圧流量式空気マイクロメータの我が国初の工業化に成功

1957年10月

差動変圧式電気マイクロメータの我が国初の工業化に成功

1962年4月

社名変更(株式会社東京精密に改称)

   8月

東京証券取引所市場第二部に株式を上場

1963年12月

八王子工場第一期工事完成

1967年2月

八王子工場第二期工事完成

1969年4月

アフターサービスを担当する会社として、㈱東精エンジニアリングサービス(現、㈱東精エンジニアリング)を設立

   7月

土浦工場第一期工事完成

1971年1月

八王子工場本館完成

1981年8月

土浦工場に三次元座標測定機専用工場完成

1985年10月

ソフトウエア開発を担当する会社として、㈱トーセーシステムズを設立

1986年9月

東京証券取引所市場第一部銘柄に指定

1989年3月

海外営業展開の一拠点として西ドイツ(現、ドイツ)にTOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH(現、 ACCRETECH (EUROPE) GmbH)を設立

   10月

海外営業展開の一拠点として米国にTOKYO SEIMITSU AMERICA,INC.を設立

1992年10月

海外生産拠点の確保を目的として米国のSILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収

1995年4月

米国子会社の統括管理を目的として持株会社TSK AMERICA,INC.を設立

1997年7月

八王子第2工場完成

1998年1月

北米地域における製造・販売の効率化を目指し、TSK AMERICA,INC.を存続会社とし米国内の現地子会社4社を統合合併

1999年2月

子会社㈱マイクロ・テクノロジをグループ内におけるウェーハ外観検査装置の生産担当会社として位置づけ、増資及び組織変更

   4月

子会社㈱東精エンジニアリングの土浦本社・工場完成

2001年3月

八王子工場新本館完成

   6月

子会社㈱東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式を上場

2002年10月

中国における販売、物流、保守サービスの拠点として東精精密設備(上海)有限公司を設立

2005年3月

八王子第3工場及び土浦新本館完成

   10月

当社グループの競争力強化と企業価値向上を目的として、株式交換により子会社㈱東精エンジニアリングを完全子会社化
これに伴い㈱東精エンジニアリングの東京証券取引所上場廃止

2007年1月

韓国半導体市場への販売・サービス・サポート業務の強化を目的として、旧現地法人を ACCRETECH KOREA CO.,LTD.として増資及び組織変更

   4月

ウェーハ外観検査装置事業に関する競争力の強化を目的として、子会社㈱アクレーテク・マイクロテクノロジを吸収合併

2008年3月

子会社㈱東精エンジニアリングの土浦半導体工場完成

   4月

土浦工場CMM棟完成

2009年4月

北米地域での販売活動の拠点として米国支店を開設

2010年6月

本店所在地を東京都三鷹市より東京都八王子市へ変更

2011年6月

八王子第5工場完成

 

 

2012年4月

米国支店を閉鎖し、北米地域での販売活動の拠点として新たに現地法人ACCRETECH AMERICA INC.を設立

   8月

事業譲受により精密切断ブレード事業を開始

2014年9月

精密切断ブレード事業の海外生産拠点確立のため、タイに現地法人ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTD.を設立

2016年5月

八王子第6工場完成

2019年2月

電気計測分野への事業展開を進めるため、充放電試験装置の開発・製造・販売を手がける㈱富士通テレコムネットワークス福島(現、㈱アクレーテク・パワトロシステム)を株式取得により子会社化

   11月

自動計測製品ラインナップ強化を目的として、子会社㈱東精エンジニアリング及びその米国子会社TOSEI AMERICA INC.がバランサやレーザ測定器等の開発・製造・販売を手がけるSCHMITT INDUSTRIES, INC.のバランサ事業を買収し、米国子会社の名称をACCRETECH SBS, INC.に変更

2020年2月

西日本における事業推進と販売・サポート機能拡充のため、大阪営業所を改装開設

    5月

土浦工場MI棟完成

2021年3月

子会社ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.の新社屋完成及び台湾新アプリケーションセンタを設立

2022年4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行

2023年7月

飯能工場完成