東京精密

1949年３月

㈱東京精密の前身、東京精密工具㈱を設立（資本金160万円）ミシン加工用切削工具、各種精密部品及び治具類の製作販売開始

1953年１月

高圧流量式空気マイクロメータの我が国初の工業化に成功

1957年10月

差動変圧式電気マイクロメータの我が国初の工業化に成功

1962年４月

社名変更(株式会社東京精密に改称)

　　　８月

東京証券取引所市場第二部に株式を上場

1963年12月

八王子工場第一期工事完成

1967年２月

八王子工場第二期工事完成

1969年４月

アフターサービスを担当する会社として、㈱東精エンジニアリングサービス(現、㈱東精エンジニアリング)を設立

　　　７月

土浦工場第一期工事完成

1971年１月

八王子工場本館完成

1981年８月

土浦工場に三次元座標測定機専用工場完成

1985年10月

ソフトウエア開発を担当する会社として、㈱トーセーシステムズを設立

1986年９月

東京証券取引所市場第一部銘柄に指定

1989年３月

海外営業展開の一拠点として西ドイツ(現、ドイツ)にTOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH(現、 ACCRETECH (EUROPE) GmbH)を設立

　　　10月

海外営業展開の一拠点として米国にTOKYO SEIMITSU AMERICA,INC.を設立

1992年10月

海外生産拠点の確保を目的として米国のSILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収

1995年４月

米国子会社の統括管理を目的として持株会社TSK AMERICA,INC.を設立

1997年７月

八王子第２工場完成

1998年１月

北米地域における製造・販売の効率化を目指し、TSK AMERICA,INC.を存続会社とし米国内の現地子会社４社を統合合併

1999年２月

子会社㈱マイクロ・テクノロジをグループ内におけるウェーハ外観検査装置の生産担当会社として位置づけ、増資及び組織変更

　　　４月

子会社㈱東精エンジニアリングの土浦本社・工場完成

2001年３月

八王子工場新本館完成

　　　６月

子会社㈱東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式を上場

2002年10月

中国における販売、物流、保守サービスの拠点として東精精密設備(上海)有限公司を設立

2005年３月

八王子第３工場及び土浦新本館完成

　　　10月

当社グループの競争力強化と企業価値向上を目的として、株式交換により子会社㈱東精エンジニアリングを完全子会社化
これに伴い㈱東精エンジニアリングの東京証券取引所上場廃止

2007年１月

韓国半導体市場への販売・サービス・サポート業務の強化を目的として、旧現地法人を ACCRETECH KOREA CO.,LTD.として増資及び組織変更

　　　４月

ウェーハ外観検査装置事業に関する競争力の強化を目的として、子会社㈱アクレーテク・マイクロテクノロジを吸収合併

2008年３月

子会社㈱東精エンジニアリングの土浦半導体工場完成

　　　４月

土浦工場ＣＭＭ棟完成

2009年４月

北米地域での販売活動の拠点として米国支店を開設

2010年６月

本店所在地を東京都三鷹市より東京都八王子市へ変更

2011年６月

八王子第５工場完成

2012年４月

米国支店を閉鎖し、北米地域での販売活動の拠点として新たに現地法人ACCRETECH AMERICA INC.を設立

　　　８月

事業譲受により精密切断ブレード事業を開始

2014年９月

精密切断ブレード事業の海外生産拠点確立のため、タイに現地法人ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTD.を設立

2016年５月

八王子第６工場完成

2019年２月

電気計測分野への事業展開を進めるため、充放電試験装置の開発・製造・販売を手がける㈱富士通テレコムネットワークス福島(現、㈱アクレーテク・パワトロシステム)を株式取得により子会社化

　　　11月

自動計測製品ラインナップ強化を目的として、子会社㈱東精エンジニアリング及びその米国子会社TOSEI AMERICA INC.がバランサやレーザ測定器等の開発・製造・販売を手がけるSCHMITT INDUSTRIES, INC.のバランサ事業を買収し、米国子会社の名称をACCRETECH SBS, INC.に変更

2020年２月

西日本における事業推進と販売・サポート機能拡充のため、大阪営業所を改装開設

　　  ５月

土浦工場ＭＩ棟完成

2021年３月

子会社ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.の新社屋完成及び台湾新アプリケーションセンタを設立

2022年４月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行

2023年７月

飯能工場完成

名称

住所

資本金
又は
出資金

主要な
事業の内容

議決権の
所有(被所有）
割合

関係内容

所有
割合
(％)

被所有
割合
(％)

役員の兼任

営業上の取引

資金
援助の
有無

設備の
賃貸借の有無

当社
役員
(人)

当社
従業員
(人)

(連結子会社)

㈱東精エンジニアリング

茨城県
土浦市

百万円
988

半導体製造装置
計測機器

100.0

―

1

2

当社への半導体製造装置関連製品の供給及び当社計測機器製品の保守、サービス

有

有

㈱トーセーシステムズ

東京都
八王子市

百万円
50

半導体製造装置
計測機器

100.0

―

2

1

当社製品へのソフトウエアの供給

無

有

㈱アクレーテク・
クリエイト

東京都
八王子市

百万円
10

半導体製造装置
計測機器

100.0

―

1

2

当社製品の運送に係る損害保険代理業務

無

有

㈱東精ボックス

東京都
立川市

百万円
10

計測機器

100.0

―

1

1

当社への事務所賃貸

無

有

㈱アクレーテク・

パワトロシステム

福島県
石川郡古殿町

百万円
100

計測機器

100.0

―

1

2

――――――

有

有

㈱アクレーテク・
ファイナンス

東京都
八王子市

百万円
50

半導体製造装置
計測機器

100.0

―

1

1

当社への短期資金貸付

無

無

ACCRETECH AMERICA INC.

米国
テキサス州
リチャード
ソン市

千USD
1,500

半導体製造装置

100.0

―

3

―

当社の半導体製造装置製品の販売

無

無

ACCRETECH(EUROPE) GmbH

ドイツ
バイエルン州
ミュンヘン市

千EUR
1,500

半導体製造装置
計測機器

100.0

―

2

―

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

無

無

ACCRETECH KOREA CO.,
LTD.

韓国
京畿道華城市

百万KRW
1,000

半導体製造装置
計測機器

100.0

―

2

1

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

有

無

東精精密設備(上海)
有限公司

中国
上海市

千CNY
15,211

半導体製造装置
計測機器

100.0

―

2

2

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

無

無

ACCRETECH TAIWAN
CO.,LTD.

台湾
新竹県竹北市

千TWD
60,000

半導体製造装置
計測機器

100.0

―

3

1

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

無

無

ACCRETECH(MALAYSIA)
SDN. BHD.

マレーシア
セランゴール州プタリンジャヤ市

千MYR
1,000

半導体製造装置
計測機器

100.0

―

2

―

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

無

無

ACCRETECH ADAMAS
(THAILAND)CO.,LTD.

タイ
パトゥムターニー県クローンルアン

千THB
80,000

半導体製造装置

73.5

(25.4)

―

1

2

当社への半導体製造装置関連部品の供給

有

無

ACCRETECH(THAILAND)
CO.,LTD.

タイ
サムットプラカーン県バーンプリー

千THB
10,000

半導体製造装置
計測機器

49.0

―

2

2

当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売

無

無

東精計量儀(平湖)
有限公司

中国
浙江省平湖市

千CNY
39,480

半導体製造装置
計測機器

100.0

(100.0)

―

―

―

――――――

無

無

TOSEI(THAILAND)CO.,
LTD.

タイ
チョンブリー県ムアンチョンブリー

千THB
6,000

計測機器

49.0

(49.0)

―

―

―

――――――

無

無

ACCRETECH SBS, INC.

米国
オハイオ州シンシナティ市

千USD
1

半導体製造装置
計測機器

100.0

(100.0)

―

―

―

――――――

有

無