2026.03.11更新
用語解説
価値創造に関する情報ソースがAIによって要約されています。
情報ソース：
統合報告書2025
■「測れないものは、つくれない。」
東京精密が大事にしている合言葉で、「まず正しく測れないものは、高品質なモノづくりもできない」という考え方を表します。すべての事業の出発点が「精密に測ること」にあるという姿勢を示しています。
■「精密に測る力」
東京精密がコア技術と位置づける概念で、長年培ってきた高精度・高スループットの計測技術全体を指します。ミクロンレベルの寸法や形状、表面状態、電気特性などを安定して測れる力のことで、精密測定機器と半導体製造装置の両事業を支える土台です。
■ACCRETECH
東京精密グループのコーポレートブランド名です。世界中の優れた技術・知恵・情報を取り込みながら、計測と半導体製造の分野でナンバーワンの商品・サービスを提供し、ステークホルダー全員との「WIN-WIN」な成長を目指す姿勢を込めています。
■東京精密グループ長期ビジョン2050
2050年ごろを見据えた長期ビジョンで、「高度な技術力と豊かな創造性で未体験の未来を切り拓く」ことを掲げています。半導体製造装置と精密測定機器を通じて、人々の暮らしが便利でありながら自然の豊かさや多様な幸せも守られる社会を支えることを目指す方向性を示しています。
■精密測定機器事業
自動車・工作機械・航空機など幅広い産業の「モノづくり現場」で使われる測定機器を提供する事業です。三次元座標測定機や表面粗さ・輪郭形状測定機、マシンコントロールゲージ、X線CT装置、二次電池向け充放電試験システムなど、製品の寸法・形状・内部状態・電池性能を高精度に測る装置群を扱います。
■半導体製造装置事業
半導体の製造工程向けに、プロービングマシン、グラインダ、ダイシングマシンなどを提供する事業です。ロジックやHBMなどの高性能デバイス向けに、ウェーハ上での電気特性測定や、薄片化・切断などの工程を高精度かつ高速で行う装置を供給しています。
■プロービングマシン
半導体ウェーハ上のチップに細いプローブ針を当て、電気特性を測定する装置です。量産前の段階で不良チップを見つける「テスト工程」の中核となる装置で、高発熱なHBMやHPC向けデバイスでも、ウェーハ温度を高精度に制御しながら測定できることが求められます。
■グラインダ
半導体ウェーハを非常に薄く削るための研削装置です。チップを三次元的に積み重ねるアドバンスドパッケージングや、大型PLPなどでは、ウェーハの厚さをミクロンオーダーで均一に仕上げる必要があり、その研削工程を担います。
■ダイシングマシン
ウェーハ上に並んだチップを1個ずつに切り分ける装置です。薄くて割れやすいウェーハを、高速かつ高精度に切断し、歩留まりを維持する役割を担います。東京精密は刃物メーカーとの合弁会社も活用し、高性能なダイシングブレードと組み合わせた提案を行っています。
■三次元座標測定機
部品の寸法や形状を、三次元（X・Y・Z方向）で正確に測る測定機です。自動車部品や精密機械などが設計通りの形状で作られているかを確認するために使われ、モノづくりの「最後の品質ゲート」として位置づけられています。
■表面粗さ・輪郭形状測定機
部品表面の「ざらざら具合」や「断面の輪郭」を数値として測定する装置です。摩耗や振動、流体抵抗などに大きく影響する表面品質を見える化することで、エンジン部品や精密部品の性能・寿命向上に貢献します。
■マシンコントロールゲージ（マシンコントロール測定コンポーネント）
工作機械や製造ラインの中に組み込まれ、加工しながらリアルタイムに寸法や形状を測定するコンポーネントです。加工中にその場で測って補正することで、品質を安定させつつ自動化・省人化を進める役割を持ちます。
■X線CT装置／X線検査装置
X線を用いて部品や製品の内部を非破壊で見る装置です。CT機能を持つものは、断面画像を連続的に撮影して三次元的に再構成し、内部の空洞やクラック、はんだ付けの状態などを立体的に確認できます。
■二次電池向け充放電試験システム
車載電池や定置用電池などの二次電池に対して、充電と放電を繰り返し行い、その容量・効率・劣化の仕方・安全性などを評価するシステムです。NEV（電動車）や再生可能エネルギー向けの電池開発・量産評価に使われるため、エネルギー転換領域での成長ドライバーとされています。
■NEV
「New Energy Vehicle（新エネルギー車）」の略称で、電気自動車（EV）、プラグインハイブリッド車、燃料電池車などをまとめた呼び方です。カーボンニュートラルに向けた普及が進んでおり、NEV向け部品や電池の精密測定需要が東京精密のビジネス機会になっています。
■HPC
「High Performance Computing（高性能コンピューティング）」の略で、スーパーコンピュータや大規模サーバー群による高負荷計算を指します。生成AIや科学技術計算などで使われるCPU・GPU向けに、HPC用途の半導体は高い性能と信頼性が求められ、そのテスト工程を東京精密の装置が支えています。
■HBM
「High Bandwidth Memory」の略で、複数のメモリチップを積層して接続することで、非常に高速なデータ転送を実現したメモリです。GPUやHPC向けプロセッサと組み合わせて使われることが多く、HBM用チップのテストでは高発熱・高密度という難しさに対応したプロービングマシンが必要になります。
■ウェーハ
半導体チップを作るための薄い円盤状の基板で、通常はシリコンなどの材料から作られます。ウェーハ上に多数の回路を同時に形成し、その後グラインダやダイシングマシンで薄片化や切断を行うため、東京精密の装置が様々な工程で関わります。
■高精度テスティング
東京精密が半導体分野で注力する領域で、プロービングマシンによるウェーハテストの高度化を指します。HBMやHPC向けなど発熱の大きいデバイスに対し、大型吸熱システムや高レスポンス温度制御を組み合わせて、ウェーハ温度を厳密に管理しながら電気特性を測定する取り組みです。
■アドバンスドパッケージング
半導体チップを三次元的に積層したり、複数のチップを高密度に組み合わせたりする先端パッケージ技術の総称です。微細化だけでは性能向上が難しくなる中で、チップの積層・多層化・高実装密度化を実現する手段として注目されており、高精度な研削が必要なため東京精密のグラインダに大きなビジネス機会が生まれています。
■大型PLP（パネルレベルパッケージ）
「パネルレベルパッケージ」の略で、正方形・長方形の大型基板（パネル）上にCPU・GPU・メモリなどを多数並べ、一括してパッケージ化する方式です。扱う基板が大きく重いため、対応する製造装置も大型化し、東京精密はこうした装置を組み立てられる新工場への投資を進めています。
■化合物半導体加工
シリコンではなく、SiCやGaNなどの化合物半導体材料を加工する領域を指します。パワー半導体や光通信向けなどで採用が広がっており、硬くて削りにくい「難削材」を高精度に研削・加工するニーズに対して、東京精密のグラインダやプロービングマシンが使われます。
■非接触光学測定装置「Opt-scope」
光を使って対象物に触れずに表面粗さや形状を測定する自社ブランドの測定装置です。これまで精密測定機器として使われてきた技術を半導体製造装置に組み込み、加工と計測を一体化することで、生産ラインの効率と測定精度を同時に高める狙いがあります。
■CPE
東京精密が、事業の提供価値を説明する中で挙げているキーワードのひとつで、「CPE／計測データインフォマティクス」などと並べて紹介されています。具体的な略称の中身は開示文中で詳述されていませんが、計測データを活用し、お客さまのプロセスや装置の最適化につなげていくための取り組み・考え方を指す枠組みとして位置づけられています。
■計測データインフォマティクス
測定機器から得られる大量の計測データを、統計や解析手法と組み合わせて活用する考え方です。単に「測って終わり」にせず、計測データを分析することで、装置の条件出しや工程設計、品質のばらつき要因の発見などに役立てるアプローチを指します。
■デジタルツイン
現実世界の装置や工場の状態を、コンピュータ上に「もうひとつの双子（ツイン）」として再現し、シミュレーションや予測に使う技術です。東京精密では、計測データやAIと組み合わせることで、装置の挙動を仮想空間で再現し、最適な条件探索や故障予兆検知などに活かす方向性が示されています。
■リカーリングビジネス
装置の販売に一度限りで終わらず、消耗品・パーツ・保守サービス、計測・検査サービスなど継続的に収益が積み上がるビジネスモデルを指します。東京精密では、大型加工装置の定期メンテナンスや、測定サービスなどを通じて、利益率の高いリカーリング収入を増やし、業績の安定性を高めようとしています。
■「モノ売り」
装置本体など、ハードウェア製品そのものを販売する従来型のビジネスを指す表現です。東京精密は、装置単体の提供にとどまらず、その後の計測・検査サービスやデータ活用まで含めた価値提供に軸足を移す必要があるという問題意識のもとで使っています。
■「コト売り」
お客さまの課題解決や生産性向上といった「成果・体験そのもの」を売るビジネスを指します。装置、サービス、計測データの活用を組み合わせて、品質保証や工程最適化といった「コト」を提供する方向に、東京精密がビジネスモデルの転換を進めていることを表すキーワードです。
東京精密が大事にしている合言葉で、「まず正しく測れないものは、高品質なモノづくりもできない」という考え方を表します。すべての事業の出発点が「精密に測ること」にあるという姿勢を示しています。
■「精密に測る力」
東京精密がコア技術と位置づける概念で、長年培ってきた高精度・高スループットの計測技術全体を指します。ミクロンレベルの寸法や形状、表面状態、電気特性などを安定して測れる力のことで、精密測定機器と半導体製造装置の両事業を支える土台です。
■ACCRETECH
東京精密グループのコーポレートブランド名です。世界中の優れた技術・知恵・情報を取り込みながら、計測と半導体製造の分野でナンバーワンの商品・サービスを提供し、ステークホルダー全員との「WIN-WIN」な成長を目指す姿勢を込めています。
■東京精密グループ長期ビジョン2050
2050年ごろを見据えた長期ビジョンで、「高度な技術力と豊かな創造性で未体験の未来を切り拓く」ことを掲げています。半導体製造装置と精密測定機器を通じて、人々の暮らしが便利でありながら自然の豊かさや多様な幸せも守られる社会を支えることを目指す方向性を示しています。
■精密測定機器事業
自動車・工作機械・航空機など幅広い産業の「モノづくり現場」で使われる測定機器を提供する事業です。三次元座標測定機や表面粗さ・輪郭形状測定機、マシンコントロールゲージ、X線CT装置、二次電池向け充放電試験システムなど、製品の寸法・形状・内部状態・電池性能を高精度に測る装置群を扱います。
■半導体製造装置事業
半導体の製造工程向けに、プロービングマシン、グラインダ、ダイシングマシンなどを提供する事業です。ロジックやHBMなどの高性能デバイス向けに、ウェーハ上での電気特性測定や、薄片化・切断などの工程を高精度かつ高速で行う装置を供給しています。
■プロービングマシン
半導体ウェーハ上のチップに細いプローブ針を当て、電気特性を測定する装置です。量産前の段階で不良チップを見つける「テスト工程」の中核となる装置で、高発熱なHBMやHPC向けデバイスでも、ウェーハ温度を高精度に制御しながら測定できることが求められます。
■グラインダ
半導体ウェーハを非常に薄く削るための研削装置です。チップを三次元的に積み重ねるアドバンスドパッケージングや、大型PLPなどでは、ウェーハの厚さをミクロンオーダーで均一に仕上げる必要があり、その研削工程を担います。
■ダイシングマシン
ウェーハ上に並んだチップを1個ずつに切り分ける装置です。薄くて割れやすいウェーハを、高速かつ高精度に切断し、歩留まりを維持する役割を担います。東京精密は刃物メーカーとの合弁会社も活用し、高性能なダイシングブレードと組み合わせた提案を行っています。
■三次元座標測定機
部品の寸法や形状を、三次元（X・Y・Z方向）で正確に測る測定機です。自動車部品や精密機械などが設計通りの形状で作られているかを確認するために使われ、モノづくりの「最後の品質ゲート」として位置づけられています。
■表面粗さ・輪郭形状測定機
部品表面の「ざらざら具合」や「断面の輪郭」を数値として測定する装置です。摩耗や振動、流体抵抗などに大きく影響する表面品質を見える化することで、エンジン部品や精密部品の性能・寿命向上に貢献します。
■マシンコントロールゲージ（マシンコントロール測定コンポーネント）
工作機械や製造ラインの中に組み込まれ、加工しながらリアルタイムに寸法や形状を測定するコンポーネントです。加工中にその場で測って補正することで、品質を安定させつつ自動化・省人化を進める役割を持ちます。
■X線CT装置／X線検査装置
X線を用いて部品や製品の内部を非破壊で見る装置です。CT機能を持つものは、断面画像を連続的に撮影して三次元的に再構成し、内部の空洞やクラック、はんだ付けの状態などを立体的に確認できます。
■二次電池向け充放電試験システム
車載電池や定置用電池などの二次電池に対して、充電と放電を繰り返し行い、その容量・効率・劣化の仕方・安全性などを評価するシステムです。NEV（電動車）や再生可能エネルギー向けの電池開発・量産評価に使われるため、エネルギー転換領域での成長ドライバーとされています。
■NEV
「New Energy Vehicle（新エネルギー車）」の略称で、電気自動車（EV）、プラグインハイブリッド車、燃料電池車などをまとめた呼び方です。カーボンニュートラルに向けた普及が進んでおり、NEV向け部品や電池の精密測定需要が東京精密のビジネス機会になっています。
■HPC
「High Performance Computing（高性能コンピューティング）」の略で、スーパーコンピュータや大規模サーバー群による高負荷計算を指します。生成AIや科学技術計算などで使われるCPU・GPU向けに、HPC用途の半導体は高い性能と信頼性が求められ、そのテスト工程を東京精密の装置が支えています。
■HBM
「High Bandwidth Memory」の略で、複数のメモリチップを積層して接続することで、非常に高速なデータ転送を実現したメモリです。GPUやHPC向けプロセッサと組み合わせて使われることが多く、HBM用チップのテストでは高発熱・高密度という難しさに対応したプロービングマシンが必要になります。
■ウェーハ
半導体チップを作るための薄い円盤状の基板で、通常はシリコンなどの材料から作られます。ウェーハ上に多数の回路を同時に形成し、その後グラインダやダイシングマシンで薄片化や切断を行うため、東京精密の装置が様々な工程で関わります。
■高精度テスティング
東京精密が半導体分野で注力する領域で、プロービングマシンによるウェーハテストの高度化を指します。HBMやHPC向けなど発熱の大きいデバイスに対し、大型吸熱システムや高レスポンス温度制御を組み合わせて、ウェーハ温度を厳密に管理しながら電気特性を測定する取り組みです。
■アドバンスドパッケージング
半導体チップを三次元的に積層したり、複数のチップを高密度に組み合わせたりする先端パッケージ技術の総称です。微細化だけでは性能向上が難しくなる中で、チップの積層・多層化・高実装密度化を実現する手段として注目されており、高精度な研削が必要なため東京精密のグラインダに大きなビジネス機会が生まれています。
■大型PLP（パネルレベルパッケージ）
「パネルレベルパッケージ」の略で、正方形・長方形の大型基板（パネル）上にCPU・GPU・メモリなどを多数並べ、一括してパッケージ化する方式です。扱う基板が大きく重いため、対応する製造装置も大型化し、東京精密はこうした装置を組み立てられる新工場への投資を進めています。
■化合物半導体加工
シリコンではなく、SiCやGaNなどの化合物半導体材料を加工する領域を指します。パワー半導体や光通信向けなどで採用が広がっており、硬くて削りにくい「難削材」を高精度に研削・加工するニーズに対して、東京精密のグラインダやプロービングマシンが使われます。
■非接触光学測定装置「Opt-scope」
光を使って対象物に触れずに表面粗さや形状を測定する自社ブランドの測定装置です。これまで精密測定機器として使われてきた技術を半導体製造装置に組み込み、加工と計測を一体化することで、生産ラインの効率と測定精度を同時に高める狙いがあります。
■CPE
東京精密が、事業の提供価値を説明する中で挙げているキーワードのひとつで、「CPE／計測データインフォマティクス」などと並べて紹介されています。具体的な略称の中身は開示文中で詳述されていませんが、計測データを活用し、お客さまのプロセスや装置の最適化につなげていくための取り組み・考え方を指す枠組みとして位置づけられています。
■計測データインフォマティクス
測定機器から得られる大量の計測データを、統計や解析手法と組み合わせて活用する考え方です。単に「測って終わり」にせず、計測データを分析することで、装置の条件出しや工程設計、品質のばらつき要因の発見などに役立てるアプローチを指します。
■デジタルツイン
現実世界の装置や工場の状態を、コンピュータ上に「もうひとつの双子（ツイン）」として再現し、シミュレーションや予測に使う技術です。東京精密では、計測データやAIと組み合わせることで、装置の挙動を仮想空間で再現し、最適な条件探索や故障予兆検知などに活かす方向性が示されています。
■リカーリングビジネス
装置の販売に一度限りで終わらず、消耗品・パーツ・保守サービス、計測・検査サービスなど継続的に収益が積み上がるビジネスモデルを指します。東京精密では、大型加工装置の定期メンテナンスや、測定サービスなどを通じて、利益率の高いリカーリング収入を増やし、業績の安定性を高めようとしています。
■「モノ売り」
装置本体など、ハードウェア製品そのものを販売する従来型のビジネスを指す表現です。東京精密は、装置単体の提供にとどまらず、その後の計測・検査サービスやデータ活用まで含めた価値提供に軸足を移す必要があるという問題意識のもとで使っています。
■「コト売り」
お客さまの課題解決や生産性向上といった「成果・体験そのもの」を売るビジネスを指します。装置、サービス、計測データの活用を組み合わせて、品質保証や工程最適化といった「コト」を提供する方向に、東京精密がビジネスモデルの転換を進めていることを表すキーワードです。