2025年3月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

半導体製造装置 計測機器
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
半導体製造装置 113,481 75.4 24,311 81.8 21.4
計測機器 37,053 24.6 5,392 18.2 14.6

事業内容

 

3 【事業の内容】

当社グループは、当社及び子会社28社、関連会社1社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っています。

グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりです。なお、連結財務諸表のセグメント情報におけるセグメント区分と同一の区分です。

 

半導体製造装置

ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社㈱東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,
LTD.が一部消耗品の生産を行っています。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。

海外への販売については当社による輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICA INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.等がそれぞれ行っています。

 

<主な関係会社>

㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC.、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.、ACCRETECH(MALAYSIA)SDN.BHD.、ACCRETECH ADAMAS
(THAILAND)CO.,LTD.

計測機器

三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を扱う当事業においては、当社及び子会社㈱東精エンジニアリングが生産と販売の大部分を担当し、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。

なお、一部の製品については、子会社東精計量儀(平湖)有限公司や子会社TOSEI (THAILAND)CO.,LTD.による海外現地生産も行われています。

海外への販売については当社及び子会社㈱東精エンジニアリングによる輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH SBS, INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司等がそれぞれ行っています。

 

<主な関係会社>

㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD.、東精計量儀(平湖)有限公司、TOSEI(THAILAND)CO.,LTD.、ACCRETECH SBS, INC.

 

 

 

当社を中心としたグループ各社の位置づけは次のとおりです。


 

連結子会社、非連結子会社及び関連会社は次のとおりです。

 

連結子会社

非連結子会社

関連会社

会社名

㈱東精エンジニアリング

ACCRETECH(SINGAPORE)PTE.LTD.

㈱オンチップ・バイオテクノロジーズ

 

 

 

 

㈱トーセーシステムズ

ACCRETECH VIETNAM CO.,LTD.

㈱アクレーテク・クリエイト

PT ACCRETECH INDONESIA

㈱東精ボックス

ACCRETECH-TOSEI DO BRASIL LTDA.

㈱アクレーテク・パワトロシステム

PT TOSEI INDONESIA

㈱アクレーテク・ファイナンス

TOSEI PHILIPPINES CORPORATION

 

ACCRETECH AMERICA INC.

TOSEI ENGINEERING PRIVATE LIMITED

 

ACCRETECH(EUROPE)GmbH

TOSEI MEXICO S.A.DE.C.V.

 

ACCRETECH KOREA CO.,LTD.

ACCRETECH-TOSEI HUNGARY KFT.

 

東精精密設備(上海)有限公司

東精精密設備(平湖)有限公司

 

ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.

ACCRETECH-SBS UK LTD.

 

ACCRETECH(MALAYSIA)SDN. BHD.

 

 

ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD.

 

 

ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD.

 

 

東精計量儀(平湖)有限公司

 

 

TOSEI(THAILAND)CO.,LTD.

 

 

ACCRETECH SBS, INC.

 

 

 

業績

4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりです。

 

① 財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における世界経済は、米国では個人消費の増加など内需を中心に堅調に推移した一方、不動産不況下にある中国では政府の支援策が強化される中でも停滞基調が継続、景気減速への懸念が強まる欧州では中央銀行が継続的に利下げを実施したほか、日本も円安等による物価上昇を受け景気回復は緩やかな基調に留まりました。更に、米国による関税政策の動向が、世界経済の今後について不透明さを強める状況となりました。

このような状況下、当社を取り巻く環境は、半導体製造装置部門では、民生エレクトロニクス関連需要の回復は見られなかった一方、各種半導体デバイスの国産化を進める中国需要が底堅い推移となったほか、生成AI関連需要の広がりが見られました。計測機器部門では、国内ものづくり関連の新規投資が停滞した一方で、既存設備の更新需要などが一定の下支えとなりました。また、インフレやエネルギーコスト上昇などによる部材価格や人件費上昇が各利益の下押し要因となりました。

その結果、当連結会計年度における業績は、受注高、売上高、各利益ともに、前期比増加しました。売上高は150,534百万円(前年同期比11.8%増)となり、利益面は、営業利益29,703百万円(同17.4%増)、経常利益29,939百万円(同13.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は25,637百万円(同32.3%増)となりました。

  これにより、売上高、当期純利益は既往ピークを更新しました。

 

セグメントごとの経営成績は次のとおりです。

 

半導体製造装置

半導体製造装置部門の受注面では、生成AI関連の半導体パッケージ向け加工装置、メモリ半導体、ならびにHPC(High performance computing)向け検査装置需要が堅調に推移したほか、各種半導体デバイスや電子部品の国産化を進める中国需要も底堅さを維持しました。民生エレクトロニクス製品のOSAT(後工程受託企業)向け需要が引き続き軟調だったほか、EV向け需要伸び悩みでパワー半導体向け装置需要も減速したものの、当期の受注高は前期比増加しました。

売上面では、概ね顧客要求納期に沿った出荷を進めることができたことに加え、生成AI関連装置の出荷が期の後半に増加したことで、既往ピークを更新しました。地域別には、検査工程向け装置は米国、台湾、中国および韓国など、加工装置は中国、台湾ならびに日本などで堅調でした。

こうしたなか、研究・開発面では、引き続き顧客の先進的ニーズに対応した製品開発や将来を見据えた要素技術開発を進めたほか、生産面では、長期的な加工装置需要の拡大を見据え、名古屋工場の建設に着手しました。

 

この結果、当連結会計年度における当セグメントの業績は、売上高113,481百万円(前年同期比13.4%増)、営業利益24,311百万円(同22.2%増)となりました。

 

計測機器

計測機器部門の受注面では、国内ものづくり関連の新規投資が期を通して停滞するなかで、自動車・機械部品などの業界で設備更新需要が安定的に推移したこと、半導体・半導体製造装置・航空などの業界での新規需要獲得、ならびに二次電池用充放電試験システムの受注増加などにより、受注高は前期比で増加しました。

売上面では、概ね顧客要求納期に沿った出荷を進めることができたことに加え、充放電試験システム売上増加も寄与したことにより、前期比で増加しました。

こうしたなか、当社は充放電試験受託評価サービス拡張や、オートメーション需要獲得に向けた汎用計測機器とロボットとのコラボレーションの取り組みなどを進めました。

この結果、当連結会計年度における当セグメントの業績は、売上高37,053百万円(前年同期比7.0%増)、営業利益5,392百万円(同0.3%減)となりました。

受注高、売上高は計測機器部門の既往ピークを更新しました。

 

 

次に当連結会計年度末時点の財政状態の概要を示すと次のとおりです。

 

 当連結会計年度末時点の当社グループの財政状態は、資産合計237,952百万円(うち、流動資産169,341百万円、固定資産68,610百万円)に対し、負債合計61,723百万円、純資産合計176,229百万円となりました。

i.資産

売上債権の回収が進んだことや固定資産の譲渡等により現金及び預金が増加したことなどが主な要因となり、当連結会計年度末の資産の総額は、前連結会計年度末に対し12,427百万円増加しました。

ⅱ.負債

未払法人税等が増加した一方で、長期借入金、契約負債等が減少したことが主な要因となり、当連結会計年度末の負債の総額は前連結会計年度末に対し5,374百万円減少しました。

ⅲ.純資産

「親会社株主に帰属する当期純利益」の計上により「株主資本」が増加したことが主な要因となり、当連結   会計年度末の純資産の総額は前連結会計年度末に対し17,801百万円増加しました。

この結果、当連結会計年度末の自己資本比率は、前連結会計年度末に比べ3.8ポイント増加し、73.2%となり   ました。

 

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度中「現金及び現金同等物」は17,779百万円増加し、当連結会計年度末の「現金及び現金同等物」の残高は54,516百万円となりました。

 

以下、前連結会計年度末と比較して、その内容を営業、投資、財務の各活動別に示すと次のとおりです。

 

営業活動によるキャッシュ・フローは、その入金超の金額が前連結会計年度4,892百万円から当連結会計年度は28,824百万円へと増加しました。これは主に「税金等調整前当期純利益」が前連結会計年度の27,255百万円から当連結会計年度は34,275百万円へ増加したほか、法人税等の支払額5,942百万円、減価償却費5,105百万円、固定資産売却益4,303百万円、売上債権の減少3,033百万円、棚卸資産の増加2,089百万円、仕入債務の減少958百万円等によるものです。

 

投資活動によるキャッシュ・フローは、その金額が前連結会計年度の10,563百万円の支出超から当連結会計年度は2,541百万円の入金超になりました。これは主に有形固定資産の売却による収入12,017百万円等によるものです。

 

財務活動によるキャッシュ・フローは、前連結会計年度1,616百万円の入金超から当連結会計年度13,991百万円の支出超になりました。これは主に、配当金の支払額8,796百万円、長期借入金の返済による支出5,000百万円等があったことによるものです。

 

 

③ 生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと次のとおりです。

セグメントの名称

生産高(百万円)

前年同期比(%)

半導体製造装置

104,680

+10.9

計測機器

30,548

+5.6

合計

135,228

+9.6

 

(注) 上記生産実績は販売価額によります。

 

b.受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと次のとおりです。

セグメントの名称

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高(百万円)

前年同期比(%)

半導体製造装置

107,713

+25.1

69,630

△7.6

計測機器

37,917

+9.0

13,470

+6.9

合計

145,631

+20.5

83,101

△5.6

 

 

c.販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりです。

セグメントの名称

販売高(百万円)

前年同期比(%)

半導体製造装置

113,481

+13.4

計測機器

37,053

+7.0

合計

150,534

+11.8

 

(注) 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合

相手先別の販売実績が連結売上高の100分の10以上となる主要な販売先はないため記載を省略しています。

 

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりです。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものです。

 

① 財政状態の状況に関する認識及び分析・検討内容

当連結会計年度末時点の財政状態の概要は「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりですが、業容の拡大に伴い、資産及び負債が急速に増加するなかでは総資産回転率を向上させ、収益性の確保に努めることが肝要なことになると認識しています。

 

② 経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

当社グループの営む半導体製造装置事業及び計測機器事業は、いずれも技術革新のテンポが早く、製品自体にも高度に技術的な要求が求められる競争の激しい事業です。また、特に半導体製造装置事業におけるユーザーの属する半導体業界等は好不況のサイクルが大きな振幅をもって循環的に訪れる業界であり、当社グループの業績も過去幾度となくその影響を受けてきました。このような事業環境の中にあっては継続的に製品開発を続け、市場動向の影響を最小限にとどめることのできるような競争力の強い製品群をつくり続けていくことが何よりも重要なことであると認識しています。

ⅰ.売上高

当連結会計年度の「売上高」は、半導体製造装置事業が113,481百万円(前年同期比13.4%増)、計測機器事業が37,053百万円(同7.0%増)、両事業合計で150,534百万円(同11.8%増)でした。

半導体製造装置部門の業績は、売上面では生成AIを含めたHPC関連需要が底堅く推移するほか、OSAT向けならびに中国向け受注済案件の出荷・据付が堅調に推移すると想定しています。受注面では、エッジAIの民生アプリケーションへの採用を起点とした半導体や電子部品の需要増加による当社装置への商談増加に期待をしています。米国関税政策など国際情勢が半導体業界にどのような影響を及ぼすかは予断を許しませんが、当社としては、顧客要求に応える製品開発、それを支える要素技術を強化、拡充していくとともに、顧客の装置需要にタイムリーに応えるべく、製品部材の適切な調達や名古屋工場竣工など生産キャパシティ拡充をすすめ、業容拡大に努めていきます。

計測機器部門の事業環境の先行指標となる工作機械受注動向は、次期の後半に回復すると想定されるものの、汎用・自動計測機器の主要市場となる自動車・機械部品等の業界の回復は緩やかとみられるほか、米国関税政策による不透明さが続くものと想定しています。一方で、NEVや半導体等、当社グループが注力する分野では緩やかな市況回復が続くと見込んでおり、当社グループとしては、これらの需要獲得に向けた取り組みを進めるほか、特にNEVに向けた汎用・自動計測機器、充放電試験システムに加え、X線CTシステムの展開によるソリューション強化に努めていきます。

ⅱ.売上原価、販売費及び一般管理費

当連結会計年度の「売上原価」は88,081百万円、「販売費及び一般管理費」は32,750百万円でした。

「売上高」に対する「売上原価」の比率は前連結会計年度の59.3%に対し当連結会計年度は58.5%、「販売費及び一般管理費」の比率は前連結会計年度の21.9%に対し当連結会計年度は21.8%でした。

ⅲ.営業損益

これらの結果、当連結会計年度の営業損益は29,703百万円(前年同期比17.4%増)の利益となりました。セグメント別の損益では、半導体製造装置事業が24,311百万円(同22.2%増)、計測機器事業が5,392百万円(同0.3%減)の利益でした。

ⅳ.営業外収益、営業外費用

当連結会計年度の営業外収益は「受取配当金」「受取補償金」等により総額921百万円、営業外費用は「支払利息」「為替差損」等により総額684百万円でした。

ⅴ.経常損益

これらの結果、当連結会計年度の経常損益は29,939百万円(前年同期比13.2%増)の利益となりました。

 

ⅵ.特別利益、特別損失

当連結会計年度の特別利益は「固定資産売却益」等により4,493百万円、特別損失は主に海外連結子会社で計上した「割増退職金」等により158百万円でした。

ⅶ.税金等調整前当期純損益

これらの結果、当連結会計年度の税金等調整前当期純損益は34,275百万円の利益となりました。

ⅷ.法人税等

当連結会計年度の「法人税等合計」の金額は8,531百万円で、「税金等調整前当期純利益」に対する割合は 24.9%でした。

ⅸ.非支配株主に帰属する当期純損益

当連結会計年度の非支配株主に帰属する当期純損益は106百万円の利益でした。

ⅹ.親会社株主に帰属する当期純利益

これらの結果、当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純損益は25,637百万円(前年同期比32.3%増)の利益となりました。

 

③ キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況は「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりですが、営業活動によるキャッシュ・フローを入金超過に維持しつつ、その資金を投資及び財務活動キャッシュ・フローの出金超過分に使用できているものと考えています。また、こうして蓄積された資金については、新製品開発と生産能力拡充を継続的に推し進めていくための開発投資、設備投資等に有効に活用していきます。

なお、当社グループは、設備投資計画に基づく所要の長期的資金は自己資金の他、主として銀行借入により調達することを方針としており、安定的な資金の財源の確保のためには金融機関との良好な関係を維持していくことも重要なことと認識しています。

 

④ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されています。この連結財務諸表の作成にあたっては、連結会計年度末時点における資産及び負債並びに連結会計期間における収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いています。これらは過去の実績をもとに将来の予測を加味した上で、継続的かつ合理的、保守的な評価に重点を置き見積られたものとなっています。

 

(固定資産の減損処理)

当社グループは、固定資産のうち減損の兆候がある資産又は資産グループについて、当該資産又は資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回る場合には、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しています。減損の兆候の把握、減損損失の認識及び測定に当たっては慎重に検討していますが、事業計画や市場環境の変化により、その見積り額の前提とした条件や仮定に変更が生じ減少した場合、減損処理が必要となる可能性があります。

 

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

(1) 報告セグメントの決定方法

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。

当社では、半導体社及び計測社の社内カンパニーそれぞれが取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。

従って、当社は社内カンパニーを基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「計測機器」の2つを報告セグメントとしています。

「半導体製造装置」は、半導体製造工程で使用される加工・検査装置を製造販売し、「計測機器」は、三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を製造販売しています。

(2) 各報告セグメントに属する主要製品

半導体製造装置……ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダー、ウェーハマニュファクチャリングマシン、 CMP装置、 精密切断ブレード

計測機器……………三次元座標測定機、 真円度・円柱形状測定機、 表面粗さ・輪郭形状測定機、マシンコントロールゲージ、 各種自動測定・選別・組立機

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は営業利益ベースの数値です。

 

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

連結財務諸表
計上額
(注)2

半導体製造装置

計測機器

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

100,055

34,624

134,680

134,680

セグメント間の内部
売上高又は振替高

100,055

34,624

134,680

134,680

セグメント利益

19,899

5,408

25,307

25,307

セグメント資産

169,359

54,928

224,288

1,236

225,524

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

3,411

1,262

4,673

4,673

のれんの償却額

9

45

54

54

有形固定資産及び
無形固定資産の増加額

8,652

2,949

11,602

11,602

 

(注) 1.セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致しています。

 

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額
(注)1

連結財務諸表
計上額
(注)2

半導体製造装置

計測機器

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

113,481

37,053

150,534

150,534

セグメント間の内部
売上高又は振替高

113,481

37,053

150,534

150,534

セグメント利益

24,311

5,392

29,703

29,703

セグメント資産

179,567

56,960

236,528

1,424

237,952

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

3,670

1,435

5,105

5,105

のれんの償却額

9

39

49

49

有形固定資産及び
無形固定資産の増加額

6,590

3,655

10,245

10,245

 

(注) 1.セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致しています。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

東アジア

東南アジア

その他地域

合計

中国

台湾

韓国

その他

(計)

41,357

44,195

10,210

7,331

11

61,748

11,466

20,107

134,680

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しています。

 

(2) 有形固定資産

 

 

(単位:百万円)

日本

台湾

その他地域

合計

48,854

3,454

3,688

55,997

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はありません。

 

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

東アジア

東南アジア

その他地域

合計

中国

台湾

韓国

その他

(計)

38,185

51,391

17,030

13,530

1

81,954

13,973

16,421

150,534

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しています。

 

(2) 有形固定資産

 

 

(単位:百万円)

日本

台湾

その他地域

合計

44,033

3,320

6,621

53,975

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はありません。

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

該当事項はありません。

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

全社・消去

合計

半導体製造装置

計測機器

当期末残高

14

240

255

255

 

(注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。

 

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

全社・消去

合計

半導体製造装置

計測機器

当期末残高

6

218

224

224

 

(注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。