事業内容
セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります
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売上
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利益
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利益率
最新年度
単一セグメントの企業の場合は、連結(あるいは単体)の売上と営業利益を反映しています
| セグメント名 | 売上 (百万円) |
売上構成比率 (%) |
利益 (百万円) |
利益構成比率 (%) |
利益率 (%) |
|---|---|---|---|---|---|
| (単一セグメント) | 2,443,533 | 100.0 | 624,936 | 100.0 | 25.6 |
3 【事業の内容】
当社グループは、当社及び27社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付けは、次のとおりであります。なお、当社グループは「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
当社は、連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を仕入れて販売しております。連結子会社TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンFE㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。なお、当社グループの物流、施設管理業務及び保険業務については、連結子会社東京エレクトロンBP㈱が主として行っております。
事業の系統図は、次のとおりであります。
業績状況
4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
(1) 経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。
① 経営成績及び財政状態の状況
当連結会計年度の世界経済につきましては、中東の地政学的緊張の高まりに伴うエネルギー価格の上昇などを背景に、当年度末にかけては欧米諸国では物価上昇の兆しがみられるなど、今後のマクロ経済動向に注視が必要な状況となりましたが、景気は総じて底堅く推移しました。
当社グループが参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、データセンター向けAIサーバーの需要拡大が半導体市場全体の成長を牽引しました。
このような状況のもと半導体製造装置市場は、前年度と比べ中国における設備投資は一服感がみられた一方、生成AI用途の半導体向け設備投資が顕著に伸長しました。
情報通信技術の進展に伴うデータ社会への移行、生産性向上や新たな価値の創出に向けたAIの進化、そして脱炭素社会の実現に向けた取り組みを背景に、半導体の役割とその技術革新の重要性が高まるとともに、半導体製造装置市場も中長期的にさらなる成長が期待されております。
当連結会計年度の経営成績の状況は以下のとおりとなりました。
当連結会計年度の売上高は2兆4,435億3千3百万円(前連結会計年度比0.5%増)となりました。国内売上高が2,394億2千7百万円(前連結会計年度比26.0%増)、海外売上高が2兆2,041億6百万円(前連結会計年度比1.7%減)となり、連結売上高に占める海外売上高の比率につきましては90.2%となりました。
売上原価は1兆3,356億5千2百万円(前連結会計年度比3.9%増)、売上総利益は1兆1,078億8千万円(前連結会計年度比3.4%減)となり、売上総利益率は45.3%(前連結会計年度比1.8ポイント減)となりました。
販売費及び一般管理費は4,829億4千4百万円(前連結会計年度比7.6%増)となり、連結売上高に対する比率は19.7%(前連結会計年度比1.3ポイント増)となりました。
これらの結果、営業利益は6,249億3千6百万円(前連結会計年度比10.4%減)となり、営業利益率は25.6%(前連結会計年度比3.1ポイント減)となりました。経常利益は、営業外収益107億5千8百万円、営業外費用53億5千6百万円を加減し6,303億3千8百万円(前連結会計年度比10.9%減)となりました。
税金等調整前当期純利益は7,481億8千万円(前連結会計年度比6.0%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は5,744億5千4百万円(前連結会計年度比5.6%増)となりました。
この結果、1株当たり当期純利益は1,254円57銭(前連結会計年度の1株当たり当期純利益は1,182円40銭)となりました。
なお、当社グループは「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
また、当連結会計年度末の財政状態の状況は以下のとおりとなりました。
当連結会計年度末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ347億1千万円増加し、1兆8,354億6千6百万円となりました。主として、受取手形、売掛金及び契約資産の増加402億7千1百万円、現金及び預金の増加350億1千1百万円、棚卸資産の減少360億8百万円によるものであります。
有形固定資産は、前連結会計年度末から1,476億2千8百万円増加し、5,893億3千5百万円となりました。
無形固定資産は、前連結会計年度末から16億8千1百万円増加し、375億3千1百万円となりました。
投資その他の資産は、前連結会計年度末から509億9千5百万円増加し、3,986億6千4百万円となりました。
これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から2,350億1千6百万円増加し、2兆8,609億9千7百万円となりました。
流動負債は、前連結会計年度末に比べ13億1千7百万円増加し、6,792億4千2百万円となりました。主として、支払手形及び買掛金の増加198億7百万円、前受金の増加140億9千8百万円、未払消費税等の減少260億2千万円、賞与引当金の減少168億8千3百万円によるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ189億1千2百万円増加し、1,117億5千8百万円となりました。
純資産は、前連結会計年度末に比べ2,147億8千6百万円増加し、2兆699億9千6百万円となりました。主として、親会社株主に帰属する当期純利益5,744億5千4百万円を計上したことによる増加、前期の期末配当及び当期の中間配当2,716億1千8百万円の実施による減少、自己株式取得による減少1,500億1千万円、為替換算調整勘定の増加257億4千4百万円によるものであります。この結果、自己資本比率は71.5%となりました。
② キャッシュ・フローの状況
現金及び現金同等物の当連結会計年度末残高は、前連結会計年度末に比べ203億4千2百万円増加し、5,054億1千4百万円となりました。なお、現金及び現金同等物に含まれていない満期日又は償還日までの期間が3ヶ月を超える定期預金及び短期投資8億3千6百万円を加えた残高は、前連結会計年度末に比べ100億1千1百万円増加し、5,062億5千万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は、次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、前連結会計年度に比べ424億4千2百万円減少の5,397億3千2百万円の収入となりました。主として、税金等調整前当期純利益7,481億8千万円、減価償却費809億8千2百万円がそれぞれキャッシュ・フローの収入となり、法人税等の支払額1,783億7千2百万円、投資有価証券売却損益1,154億9千4百万円がそれぞれキャッシュ・フローの支出となったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主として有形固定資産の取得による支出2,089億8千4百万円、投資有価証券の売却による収入1,173億8千7百万円により、前連結会計年度の1,696億9百万円の支出に対し964億9千2百万円の支出となりました。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主として配当金の支払2,716億1千8百万円、自己株式の取得による支出1,500億1千万円により、前連結会計年度の3,888億3千6百万円の支出に対し4,253億5千9百万円の支出となりました。
③ 生産、受注及び販売の実績
当社グループは、市場の変化に柔軟に対応して生産活動を行っており、生産の実績は販売の実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。受注の実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。また、販売の実績については「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績等の状況の概要 ① 経営成績及び財政状態の状況」に記載のとおりであります。
なお、主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は以下のとおりであります。
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
|
相手先 |
販売高 (百万円) |
割合 (%) |
|
Samsung Electronics Co., Ltd. |
286,800 |
11.8 |
|
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. |
280,618 |
11.5 |
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
|
相手先 |
販売高 (百万円) |
割合 (%) |
|
Samsung Electronics Co., Ltd. |
368,079 |
15.1 |
|
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. |
315,813 |
12.9 |
(注) 販売高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する販売高を含めております。
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
① 経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容
当社グループの当連結会計年度の経営成績については、売上高は2兆4,435億3千3百万円(前連結会計年度比0.5%増)、営業利益は6,249億3千6百万円(前連結会計年度比10.4%減)となりました。半導体製造装置市場においては、AIサーバー等の先端技術が要求される領域での設備投資が活発に行われたことにより、当社の付加価値の高い製品の販売が好調に推移しました。また、旺盛な半導体需要に伴い、当社グループの顧客である半導体メーカーの工場稼働率が上昇しているため、過去に販売した装置に対する改造や保守用部品・サービス等の売上も堅調に増加しました。売上高については、2期連続で過去最高を更新しました。
収益性に関しては、原材料の高騰や人件費の増加等の影響により売上総利益率は45.3%(前連結会計年度比1.8ポイント減)となり、また、半導体の技術革新を支えるべく積極的な研究開発活動を推進した結果、営業利益率は25.6%(前連結会計年度比3.1ポイント減)となりました。なお、研究開発費の総額は、前連結会計年度から278億4千9百万円増加(前連結会計年度比11.1%増)し、2,778億6千6百万円となりました。
親会社株主に帰属する当期純利益は、過去最高の5,744億5千4百万円(前連結会計年度比5.6%増)となり、売上高に対する比率は、前連結会計年度から1.1ポイント増加し、23.5%となりました。なお、当連結会計年度の特別利益1,207億2千6百万円は、主に政策保有株式を一部売却し投資有価証券売却益1,154億9千4百万円を計上したことによるものです。この結果、1株当たり当期純利益は、1,254円57銭となりました。
経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等については、当社グループでは売上高、営業利益率、ROE(自己資本利益率)を中期経営計画上の財務モデルにおける指標として使用しております。
具体的には、「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 ④ 中長期的な成長を見据えた取り組み」に記載のとおりであります。
② 財政状態及びキャッシュ・フローの状況の分析・検討内容、並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
財政状態については、当連結会計年度末における総資産が2兆8,609億9千7百万円となり、前連結会計年度末から2,350億1千6百万円増加しました。これは主に、固定資産の増加によるものです。なお、現金及び現金同等物の当連結会計年度末残高は、前連結会計年度末から203億4千2百万円増加し、5,054億1千4百万円となりました。
流動資産は、前連結会計年度末に比べ347億1千万円増加し、1兆8,354億6千6百万円となりました。主に、受取手形、売掛金及び契約資産の増加402億7千1百万円、現金及び預金の増加350億1千1百万円、棚卸資産の減少360億8百万円によるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ2,003億5百万円増加し、1兆255億3千万円となりました。有形固定資産は、前連結会計年度末から1,476億2千8百万円増加し、5,893億3千5百万円となりました。主な増加要因は、宮城県大和町及び熊本県合志市の開発棟、岩手県奥州市の生産・物流センターが竣工したことによるものです。投資その他の資産は、投資有価証券の時価評価額の増加等により、前連結会計年度末から509億9千5百万円増加し、3,986億6千4百万円となりました。なお、総資産回転日数(注)1は381日から410日へ増加しました。
流動負債は、前連結会計年度末に比べ13億1千7百万円増加し、6,792億4千2百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金の増加198億7百万円、前受金の増加140億9千8百万円、未払消費税等の減少260億2千万円、賞与引当金の減少168億8千3百万円によるものです。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ189億1千2百万円増加し、1,117億5千8百万円となりました。
純資産は、前連結会計年度末に比べ2,147億8千6百万円増加し、2兆699億9千6百万円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益5,744億5千4百万円を計上したことによる増加、前期の期末配当及び当期の中間配当2,716億1千8百万円の実施による減少、自己株式取得による減少1,500億1千万円、為替換算調整勘定の増加257億4千4百万円に起因しております。この結果、自己資本比率は71.5%となりました。
キャッシュ・フローについては、現金及び現金同等物に、満期日又は償還日までの期間が3ヶ月を超える定期預金及び短期投資を加えた残高が、前連結会計年度末から100億1千1百万円増加し、5,062億5千万円となりました。
営業活動によるキャッシュ・フローについては、前連結会計年度に比べ424億4千2百万円減少の5,397億3千2百万円の収入となりました。主な要因は、税金等調整前当期純利益7,481億8千万円、減価償却費809億8千2百万円がそれぞれキャッシュ・フローの収入となり、法人税等の支払額1,783億7千2百万円、投資有価証券売却損益1,154億9千4百万円がそれぞれキャッシュ・フローの支出となったことによるものです。
投資活動によるキャッシュ・フローについては、有形固定資産の取得による支出2,089億8千4百万円、投資有価証券の売却による収入1,173億8千7百万円などにより、前連結会計年度の1,696億9百万円の支出に対し964億9千2百万円の支出となりました。
財務活動によるキャッシュ・フローについては、配当金の支払2,716億1千8百万円、自己株式の取得による支出1,500億1千万円などにより、前連結会計年度の3,888億3千6百万円の支出に対し4,253億5千9百万円の支出となりました。
当連結会計年度においては、営業活動を通じて創出した高水準のキャッシュを原資として、将来の成長と競争力の強化に向けた研究開発や設備投資を継続しました。また、資本効率の向上を図る施策として、政策保有株式の一部売却も行いました。その結果、フリーキャッシュ・フロー(注)2は、過去最高の4,332億4千8百万円の収入となりました。また、当社グループの株主還元政策である配当性向50%に基づく配当金の支払いと自己株式の取得によって、4,216億1千5百万円を株主に還元しました。これらは、事業運営を通じて獲得した手元資金によって賄っており、前述のフリーキャッシュ・フローの97%に相当します。引き続き、高利益率によって作り上げた強固な財務基盤を維持するとともに、将来への成長投資と積極的な株主還元に取り組んでまいります。
なお、当社グループの経営指標の一つであるROE(自己資本利益率)については29.6%となりました。
(注)1 総資産回転日数=当連結会計年度期首・期末の総資産の平均÷当連結会計年度の売上高×365
(注)2 フリーキャッシュ・フロー=営業活動によるキャッシュ・フロー+投資活動によるキャッシュ・フロー(定期預金及び短期投資の増減を除く)
③ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りの仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。
セグメント情報
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
当社グループは、「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
|
(単位:百万円) |
|
日本 |
北米 |
欧州 |
韓国 |
台湾 |
中国 |
その他 |
合計 |
|
189,979 |
242,964 |
75,524 |
409,009 |
410,627 |
1,015,060 |
88,402 |
2,431,568 |
(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 北米のうち、米国は242,795百万円であります。
(2) 有形固定資産
|
(単位:百万円) |
|
日本 |
米国 |
韓国 |
その他 |
合計 |
|
302,606 |
51,303 |
49,556 |
38,240 |
441,706 |
3 主要な顧客ごとの情報
|
(単位:百万円) |
|
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
|
Samsung Electronics Co., Ltd. |
286,800 |
|
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. |
280,618 |
(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
|
(単位:百万円) |
|
日本 |
北米 |
欧州 |
韓国 |
台湾 |
中国 |
その他 |
合計 |
|
239,427 |
166,446 |
67,407 |
543,858 |
499,853 |
832,555 |
93,985 |
2,443,533 |
(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 北米のうち、米国は166,235百万円であります。
(2) 有形固定資産
|
(単位:百万円) |
|
日本 |
韓国 |
その他 |
合計 |
|
419,957 |
66,819 |
102,558 |
589,335 |
3 主要な顧客ごとの情報
|
(単位:百万円) |
|
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
|
Samsung Electronics Co., Ltd. |
368,079 |
|
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. |
315,813 |
(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。