2025年3月期有価証券報告書より

沿革

 

2 【沿革】

 

1986年 3月

東京エレクトロン株式会社の子会社で、機器のリースを主要業務としていた株式会社テル・データ・システムが資本金5百万円をもって東京都新宿区に当社の前身であるテル管理サービス株式会社を設立。建物及び建物付属設備の保守管理業務を開始。

1990年 9月

社名を東京エレクトロン デバイス株式会社へ変更。同時に従来の業務を東京エレクトロングループ他社へ移管し、新たに外国製半導体を中心とする電子部品の販売を開始。

1990年10月

本社を東京都新宿区から神奈川県横浜市緑区(現 都筑区)に移転。

1991年 1月

東京エレクトロン株式会社が株式会社テル・データ・システムから当社株式をすべて取得。

1996年10月

東京エレクトロン株式会社から電子部品部門の富士通社製品販売事業を譲受け。

1997年10月

東京エレクトロン株式会社から電子部品部門のモトローラ社製品販売事業を譲受け。

1998年 7月

東京エレクトロン株式会社から電子部品部門に関する事業を全て譲受け。

 

東京エレクトロン株式会社から岩手県江刺市、東京都府中市及び山梨県韮崎市の設計開発センターを業務移管。

2003年 3月

東京証券取引所市場第二部に上場。

2005年 1月
 

香港に現地法人TOKYO ELECTRON DEVICE HONG KONG LTD.(現 TOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD.)を設立。

2006年10月

東京エレクトロン株式会社から吸収分割によりコンピュータ・ネットワーク事業を承継。

2008年 1月

シンガポールに現地法人TOKYO ELECTRON DEVICE SINGAPORE PTE. LTD.を設立。

2008年 2月

神奈川県横浜市都筑区にパネトロン株式会社を設立。

 

2008年 8月

本社及びパネトロン株式会社を神奈川県横浜市都筑区から神奈川区に移転。

 

エンジニアリングセンターを神奈川県横浜市都筑区に開設。

2010年11月

神奈川県横浜市都筑区に横浜港北物流センターを開設。

2010年12月

東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。

2012年 4月

当社子会社であるパネトロン株式会社が株式会社アムスクからテキサス・インスツルメンツ社製品に係る販売代理店事業を譲受け。

2012年 8月

上海に現地法人TOKYO ELECTRON DEVICE (SHANGHAI) LTD.を設立。

2013年 9月

サンノゼに現地法人inrevium AMERICA, INC.(現 TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.)を設立。

2014年 4月

当社株式売出しにより東京エレクトロン株式会社が当社の親会社からその他の関係会社に変更。

2014年 9月

東京都新宿区に新宿サポートセンターを開設。

2015年 8月

バンコクに現地法人TOKYO ELECTRON DEVICE (THAILAND) LIMITEDを設立。

2016年 4月

サニーベールに現地法人TOKYO ELECTRON DEVICE CN AMERICA, INC.(現 TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.)を設立。

2017年 1月

現地法人inrevium AMERICA, INC.(現 TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.)をサンノゼからフリーモントに移転。

2017年 7月

株式会社アバール長崎(現 東京エレクトロン デバイス長崎株式会社)の株式取得により同社を連結子会社化。

2018年 7月

パネトロン株式会社を吸収合併。

 

株式会社ファーストの株式取得により同社を連結子会社化。

2019年 5月

TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.がTOKYO ELECTRON DEVICE CN AMERICA, INC.を吸収合併。

2022年 4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行。

2023年10月

日本エレクトロセンサリデバイス株式会社からウェーハ検査装置事業を譲受け。

2024年10月

本社を神奈川県横浜市神奈川区から東京都渋谷区に移転。

2025年 1月

株式会社ファーストを吸収合併。

 

関係会社

 

4 【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

主要な事業の
内容

議決権の
所有割合
(%)(注1)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

東京エレクトロン デバイス
長崎㈱

長崎県諫早市

134,000千円

電子機器の開発・設計・製造・販売等

76.2

・役員の兼任 1名
・電子部品等の取引
・資金の貸付

TOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD.

中国(香港)

5,165千香港ドル

半導体関連製品の販売等

100.0

・役員の兼任 1名
・銀行借入に対する債務保証
・商品の販売

TOKYO ELECTRON DEVICE
(SHANGHAI) LTD.

中国(上海)

1,000千人民元

半導体関連製品の販売等

100.0
(100.0)

・役員の兼任 1名

TOKYO ELECTRON DEVICE
SINGAPORE PTE. LTD.

シンガポール
(シンガポール)

250千
シンガポールドル

半導体関連製品の販売等

100.0
(100.0)

・役員の兼任 1名

・商品の販売

TOKYO ELECTRON DEVICE
(THAILAND) LIMITED(注2)

タイ
(バンコク)

2,000千
タイバーツ

半導体関連製品の販売等

49.0
(49.0)

・役員の兼任 1名

・商品の販売

TOKYO ELECTRON DEVICE
AMERICA, INC.

アメリカ
(フリーモント)

300千USドル

半導体関連製品及びソフトウェア等の販売・マーケティング等

100.0

・役員の兼任 1名
・銀行借入に対する債務保証
・商品の販売

(持分法適用関連会社)

 

 

 

 

 

日本サンテック㈱
(注5)

東京都新宿区

11,000千円

半導体関連製品の販売等

44.1

・電子部品等の取引

Fidus Systems Inc.

カナダ(オタワ)

5,172千
カナダドル

半導体やソフトウェア等の設計・開発

17.8

・設計開発の委託

(その他の関係会社)

 

 

 

 

 

東京エレクトロン㈱
(注3)

東京都港区

54,961百万円

半導体製造装置等
の販売

(被所有)
33.9

・土地の賃借
・商品の販売

 

(注) 1 「議決権の所有割合」欄の( )内数字は、間接所有割合で内数であります。

2 当社の議決権の所有割合は100分の50以下ですが、実質的に支配しているため連結子会社としております。

3 有価証券報告書の提出会社であります。

4 当社は、2025年1月に株式会社ファースト(連結子会社)を吸収合併いたしました。

5 当社は、2025年3月に日本サンテック株式会社を持分法適用関連会社といたしました。