テクニスコ

1970年２月

東京都港区芝に、株式会社第一製砥所（現株式会社ディスコ）の研削切断加工技術を研究開発する目的で、株式会社精密切断研究所を個人出資により設立

1971年９月

東京都品川区南品川に切断加工工場である品川工場を新設し株式会社テクニスコに商号変更

1972年９月

株式会社ディスコ66.7%出資によりディスコグループに参加

1987年８月

広島県呉市広多賀谷に広島工場を新設

1989年４月

株式譲渡により株式会社ディスコ100％出資の子会社となる

1993年８月

品川工場を広島工場に移転し加工部門を増強

1999年10月

品質マネジメントシステムISO9002を取得

2001年12月

東京都品川区南品川に新社屋を竣工

2002年１月

東京都品川区南品川の新社屋に本店を移転

2002年７月

広島工場にて環境マネジメントシステムISO14001を取得

2005年９月

中華人民共和国にTECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.を100％子会社として設立

2005年11月

品質マネジメントシステムISO9001を取得

2008年１月

TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.にて、品質マネジメントシステムISO9001を取得

2009年２月

TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.にて、環境マネジメントシステムISO14001を取得

2014年10月

ＭＢＯ（マネジメント・バイアウト）の実施により株式会社ディスコより独立

2015年３月

TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.にて、自動車産業特化品質マネジメントシステムISO/TS16949を取得

2016年12月

海外企業より、シルバーダイヤ（高い熱伝導を持つ銀とダイヤモンドの複合材料）製造に関する特許の使用許諾契約を締結

2017年８月

シンガポールにTECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.を100％子会社として設立

2018年４月

TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、シルバーダイヤの製造を開始

2018年８月

シルバーダイヤ製品のサンプル提供を開始

2019年５月

ドイツにTECNISCO EUROPE GmbHを100％子会社として設立

2022年４月

2023年７月

TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、品質マネジメントシステムISO9001を取得

TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、環境マネジメントシステムISO14001を取得

2023年７月

2023年７月

TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、労働安全衛生マネジメントシステムISO45001を取得

東京証券取引所スタンダード市場に株式を上場

（連結子会社）

TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.

（注）２．４

中華人民共和国江蘇省蘇州市

1,050,000千円

ガラス製品の製造、販売及びヒートシンク製品の販売

100.00

当社ヒートシンク製品の販売並びに当社ガラス製品を製造している他、同製品を中国に販売している。

役員の兼任６名。

TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.

（注）２

シンガポール共和国

11,464

千SGドル

シルバーダイヤ製造及びヒートシンク製品の開発、製造、販売

100.00

ヒートシンク材料であるシルバーダイヤの製造並びに、当社ヒートシンク製品を製造している他、同製品を中国以外の海外に販売している。

役員の兼任２名。

運転資金及び設備投資資金の貸付。

（持分法適用関連会社）

THE GOODSYSTEM CORP.

（注）３

大韓民国

安山市

291,875

千韓国ウォン

高性能金属複合素材及び半導体パッケージ用放熱基板の製造、販売

－

〔71.75〕

当社での受託加工他の取引をしている。

役員の兼任１名。