レゾナック･ホールディングス

4004 東証プライム化学

2025.10.16更新

ストーリー・沿革

価値創造に関する情報ソースがAIによって要約されています。情報ソース： RESONAC REPORT 2025

サマリ

レゾナックは「共創型化学会社」。半導体材料では後工程の主要材料を約6～7割ラインナップし（PSセ/PMiCを核）、日米のコンソーシアム（JOINT/US-JOINT）を主導して実装検証まで一気通貫で価値を創る。2030年に世界トップクラスの機能性化学メーカーを目指す。

過去

旧昭和電工と旧日立化成の統合で2023年に誕生。旧日立化成は1994年にPSセの前身を設立し、顧客の声に応える「すり合わせ」と実装評価で強みを磨いた。旧昭和電工は「不撓不屈」の精神と国産技術育成を源流に持つ。

1994年、旧日立化成に「実装センタ」が誕生し、材料メーカーでありながら完成品の半導体パッケージ評価まで踏み込む挑戦を開始。2000年代に成果が顕在化し、材料の使い方まで提案する現在の「共創のカタ」の...

現在

半導体前工程から後工程まで広くカバーし、世界トップクラス製品を複数保有。PSセは実装装置を備えた共創ハブ、US-JOINTなどの場で顧客・装置・材料メーカーと実装検証まで進める。

PSセには後工程装置が揃い、アイデア生成からエグゼキューションまで一気通貫で検証可能。PMiCは自社材料の最適組合せでパワーモジュールを設計・評価し、顧客の開発リードタイム短縮に貢献。日米のJOINT...

未来

2030年に日本発の世界トップクラスの機能性化学メーカーへ。2025年までの財務・非財務目標を踏まえ、長期ビジョンをアップデートしつつ、US-JOINTの本格稼働で共創を加速する。

「半導体できちんと勝ち続ける／自動車を儲かる出口に／基盤技術を磨く」の三本柱を軸に、ポートフォリオ改革と人材・文化の醸成を連動させる。2030年に向けGHG30％削減（Scope1・2）を掲げ、共創の...

目指す経営指標

・売上高：1兆円超（目標）
・EBITDAマージン：20％（目標）
・ROIC：中長期的に10％（目標）
・ネットD/Eレシオ：安定的に1.0倍（目標）
・重大労働災害：0件（目標）
・温室効果ガス（Scope1+2）：2013年比30％削減（2030年目標）

トップメッセージの要約

1. 真の企業価値最大化
2. コアコンピタンスは研究開発
3. 投資を緩めず
4. 技術で勝ち続けていく
5 半導体できちんと勝ち続ける

髙橋氏は「真の企業価値最大化」を経営者の使命とし、コアは研究開発、投資は緩めず「技術で勝ち続ける」と明言。統合後は年間70拠点訪問・100回超の対話を重ね、パーパス/バリューの浸透を主導。戦術は「半導...

用語解説

■ 共創型化学会社
レゾナックが自らを定義する事業コンセプトで、材料そのものの提供にとどまらず、顧客・装置・他社材料メーカーと一体で開発から実装（量産適用）まで踏み込み、共創の場を通じて価値を生み出す化学会社を指します。

■ PSセ（Packaging Solution Center）
半導体パッケージの実装・評価装置を備えたレゾナックの共創拠点で、アイデア創出から試作、プロセス条件出し、信頼性評価までを社内で一気通貫に検証し、最適な材料と工程の組み合わせを提案する役割を果たします。

■ PMiC（Power Module Innovation Center）
パワーモジュール分野に特化したレゾナックの共創拠点で、自社材料（例：封止材、接合材、放熱材等）の最適組み合わせを前提に、モジュール設計・試作・評価を行い、顧客の開発リードタイム短縮と性能向上を同時に実現します。

■ JOINT
レゾナックが主導する日本発の共創コンソーシアムで、半導体実装に関わる顧客企業、装置メーカー、材料メーカーなどが参加し、共通の試作・評価環境で次世代パッケージ材料やプロセスの実装検証を進める枠組みを指します。

■ US-JOINT
JOINTの米国版コンソーシアムで、北米の半導体エコシステム（顧客・装置・材料サプライヤー）が集い、実装検証を加速させるための共通プラットフォームとして機能し、PSセやPMiCと連動して開発から量産適用までを前倒しします。

■ 共創のカタ
旧日立化成時代から培われたレゾナック独自の“共創の進め方”を指す言葉で、顧客の課題定義から試作・評価・フィードバックまでのプロセスを体系化し、材料単品ではなく「使い方」まで踏み込んで価値を提案する実践手法です。

■ 「実装の場」（PSセ／JOINT／US-JOINT／PMiC）
レゾナックが共創を具体化するために用意した検証プラットフォーム群の総称で、材料・装置・設計を横断して試作と評価を繰り返し、量産立ち上げに必要なレシピや条件を関係者と共有しながら確立していく環境を意味します。

2024年12月期有価証券報告書より

沿革

２【沿革】

　当社は、1939年６月１日、日本電気工業株式会社と昭和肥料株式会社との合併により発足しました。

　日本電気工業株式会社は、その発祥を1908年にまで遡り、水力発電を利用してアルミニウム、研削材、黒鉛電極、工業薬品等の製造販売を手がけ、1934年にはわが国で初めてアルミニウム製錬の工業化を達成しました。

　一方、昭和肥料株式会社は、化学肥料の製造販売を目的として設立され、1931年にはわが国最初の国産法硫安の製造に成功しました。

　当社は、その後1957年に石油化学事業に参入しました。2023年には昭和電工マテリアルズ株式会社との実質的統合を果たしました。

　統合新会社の“存在意義”（パーパス）として「化学の力で社会を変える」ことを掲げ、“私たちが大切にする価値観”（バリュー）「プロフェッショナルとしての成果へのこだわり」「機敏さと柔軟性」「枠を超える、オープンマインド」「未来への先見性と高い倫理観」とともに経営理念と定めました。

　当社は、先端材料パートナーとして、時代が求める機能を創出し、グローバル社会の持続可能な発展に貢献してまいります。

1908年12月	当社の創業者森矗昶氏、沃度の製造販売を目的として総房水産㈱（日本沃度㈱の母体）を設立
1921年４月	高田アルミニューム器具製作所設立（後の昭和アルミニウム㈱）
1926年10月	日本沃度㈱設立
1928年10月	昭和肥料㈱設立
1934年３月	日本沃度㈱を日本電気工業㈱と改称
1937年11月	理研琥珀工業㈱設立（後の昭和高分子㈱）
1939年６月	日本電気工業㈱、昭和肥料㈱の両社合併、昭和電工㈱設立
1949年５月 1962年10月	東京証券取引所等に上場日立化成工業㈱設立（後の日立化成㈱）
1966年２月	千鳥工場（現川崎事業所）開設
1969年４月	大分石油化学コンビナート営業運転開始
1988年７月	ザ・ビー・オー・シー　グループ社　エアコ・カーボン事業部黒鉛電極事業を買収（現社名：Resonac Graphite America Inc.）
2001年３月	昭和アルミニウム㈱を合併
2003年１月	三菱化学㈱グループのハードディスク事業を買収（現社名：Resonac HD Singapore Pte. Ltd.）
2003年７月	東京証券取引所に上場を一本化
2009年７月	富士通㈱のハードディスク事業を買収（現社名：㈱レゾナックＨＤ山形）
2009年12月	昭和炭酸㈱を完全子会社化（現社名：㈱レゾナック・ガスプロダクツ）
2010年７月	昭和高分子㈱を合併
2016年９月	合成樹脂ポリプロピレン事業会社サンアロマー㈱を連結子会社化
2017年10月	黒鉛電極事業を営むSGL GE Holding GmbHを買収（現社名：Resonac Europe GmbH）
2020年４月	日立化成㈱を買収（後の昭和電工マテリアルズ㈱）
2022年４月	東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行
2023年１月	持株会社体制に移行し、商号を㈱レゾナック・ホールディングスに変更。連結子会社である昭和電工マテリアルズ㈱の商号を㈱レゾナックに変更し、当社の全事業を承継。
2025年１月	石油化学事業を子会社クラサスケミカル㈱（2024年８月設立）が承継、事業開始

関係会社

４【関係会社の状況】

名称	住所	資本金又は出資金（百万円）	主要な事業の内容	議決権の所有割合（％）	主な関係内容
(子会社)
㈱レゾナック	東京都港区	15,554	半導体・電子材料、モビリティ部材、機能材料、化学品などの研究・開発・製造・販売	100.0	当社は、同社に経営管理、土地・建物の賃貸、資金の貸付を行い、また、同社から資金の借入を行っています。
㈱レゾナック・ハードディスク	千葉県市原市	450	ハードディスクの製造販売	100.0 (100.0)	当社は、同社に資金の貸付を行っています。
Resonac HD Singapore Pte. Ltd.	シンガポール	112,900 千シンガポールドル	ハードディスクの製造販売	100.0 (100.0)	－
力森諾科材料（東莞）有限公司	中国広東省	215,434 千人民元	配線板用感光性フィルム、電気絶縁用ワニス、ディスプレイ用回路接続フィルムの製造販売	100.0 (100.0)	－
力森諾科材料（蘇州）有限公司	中国江蘇省	428,132 千人民元	半導体用エポキシ封止材、配線板用感光性フィルムの製造販売	100.0 (100.0)	－
力森諾科電子材料（香港）有限公司	中国香港	68,499 千香港ドル	配線板用銅張積層板の製造販売	100.0 (100.0)	当社は、同社から資金の借入を行っています。
台湾力森諾科半導体材料股份有限公司	台湾台南市	702,797 千NTドル	半導体回路平坦化用研磨材料、配線板用銅張積層板の製造及び配線板用感光性フィルムの加工	100.0 (100.0)	当社は、同社に資金の貸付を行っています。
Resonac Korea Corporation	大韓民国京畿道	1,058,520 千ウォン	半導体回路平坦化用研磨材料の製造、配線板用感光性フィルムの加工及び半導体材料等の販売、情報電子化学品等の購入・販売	100.0 (100.0)	当社は、同社に資金の貸付を行っています。
Resonac Materials Johor Sdn. Bhd.	マレーシアジョホール州	150,000 千リンギット	配線板用感光性フィルム、電気絶縁用ワニスの製造販売	100.0 (100.0)	－
力森諾科材料（上海）有限公司	中国上海	28,354 千人民元	半導体材料等の輸出入及び販売	100.0 (100.0)	－
台湾力森諾科国際股份有限公司	台湾台北市	10,000 千NTドル	半導体材料等の販売	100.0 (100.0)	－
㈱レゾナック・パッケージング	滋賀県彦根市	1,700	エレクトロニクス、食品分野向け包装材料等の製造販売	100.0 (100.0)	当社は、同社に資金の貸付を行っています。
㈱レゾナック・オートモーティブプロダクツ	福岡県田川市	400	自動車用樹脂成形品の製造	100.0 (100.0)	－
日本ブレーキ工業㈱	東京都八王子市	460	摩擦材の製造	100.0 (100.0)	－
Resonac Materials (Thailand) Co., Ltd.	タイチャチューンサオ	2,180,000 千バーツ	粉末冶金製品、摩擦材の製造販売	100.0 (100.0)	－
Resonac Automotive Products (Thailand) Co., Ltd.	タイラヨーン	166,000 千バーツ	自動車用樹脂成形品の製造販売	51.0 (51.0)	－
Resonac Powdered Metals America, Inc.	米国インディアナ州	34,300 千米ドル	粉末冶金製品の製造販売	100.0 (100.0)	－
力森諾科高分子材料(上海)有限公司	中国上海市	1,500	合成樹脂、樹脂成形材料の製造販売	100.0 (100.0)	－
Resonac Shotic Malaysia Sdn. Bhd.	マレーシアジョホール州	61,500 千リンギット	アルミニウム連続鋳造棒及び鍛造品の製造販売	100.0 (100.0)	当社は、同社に資金の貸付を行っています。
サンアロマー㈱	東京都品川区	6,200	ポリプロピレンの製造販売	65.0 (65.0)	－
鶴崎共同動力㈱	大分県大分市	2,985	大分石油化学コンビナートにおける蒸気、電力、用水の供給及び排水、廃棄物処理	50.6 （50.6)	－
㈱レゾナック・ガスプロダクツ	川崎市幸区	2,079	液化炭酸ガス、ドライアイス、産業ガス、ガス関連機器等の製造販売	100.0 (100.0)	当社は、同社から資金の借入を行っています。
㈱レゾナック・グラファイト・ジャパン	長野県大町市	110	黒鉛電極の製造販売	100.0 (100.0)	当社は、同社から資金の借入を行っています。
Resonac Graphite America Inc.	アメリカサウスカロライナ州	50,000 千米ドル	黒鉛電極の製造販売	100.0 (100.0)	－
四川昭鋼炭素有限公司	中国四川省	580,000 千人民元	黒鉛電極の製造販売	67.0 (67.0)	－
Resonac Graphite Malaysia Sdn. Bhd.	マレーシアセランゴール州	77,230 千リンギット	黒鉛電極の製造販売	100.0 (100.0)	当社は、同社に資金の貸付を行っています。
Resonac Graphite Spain S.A.U	スペインガリシア州	12,795 千ユーロ	黒鉛電極の製造販売	100.0 (100.0)	－
Resonac Graphite Germany GmbH	ドイツバイエルン州	25 千ユーロ	黒鉛電極の販売・原材料の調達	100.0 (100.0)	－
力森諾科（中国）投資有限公司	中国上海	1,109,478 千人民元	中国における投資及びグループ会社の統括、管理支援、事業拡大支援並びに半導体材料、モビリティ部材等の販売	100.0 (100.0)	－
Resonac Asia Pacific Pte. Ltd.	シンガポール	1,000 千米ドル	アセアン及びインドのグループ会社の統括及び管理支援、並びに半導体材料・モビリティ部材等の販売	100.0 (100.0)	－
Resonac America, Inc.	米国カリフォルニア州	1,200 千米ドル	北中米グループ会社の統括及び管理支援、並びに半導体材料・モビリティ部材等の販売	100.0 (100.0)	－
Resonac Europe GmbH	ドイツヘッセン州	25 千ユーロ	欧州グループ会社の統括及び管理支援、並びに半導体材料・モビリティ部材等の販売	100.0 (100.0)	当社は、同社に資金の貸付を行っています。
㈱レゾナック・ビジネスサービス	東京都大田区	140	車両/事務機器等のリース・福利施設管理・間接材購買支援・金融/出納業務の受託	100.0 (100.0)	当社及び一部の子会社は、同社に各種シェアード業務や資金プーリングを委託しています。
㈱レゾナック・テクノサービス	茨城県日立市	140	合成、分析、安全データシート作成等の業務受託及びFRP成形品、HPLCカラム、発泡ポリエチレンフォーム製品、コーテッドサンド、フェノール樹脂成形材料の製造販売	100.0 (100.0)	－
㈱レゾナック建材	横浜市神奈川区	250	建築・土木資材の製造販売	100.0 (100.0)	当社は、同社に資金の貸付を行っています。
FIAMM Energy Technology S.p.A.	イタリアヴェネト州	65,300 千ユーロ	電気機械器具の製造販売	100.0 (100.0)	－
Societa' Italiana Accumulatori Produzione Ricerca Avezzano - SIAPRA S.p.A.	イタリアアブルッツォ州	34,500 千ユーロ	電気機械器具の製造	100.0 (100.0)	－
その他86社	－	－	－	－	－

名称	住所	資本金又は出資金（百万円）	主要な事業の内容	議決権の所有割合（％）	主な関係内容
(関連会社等)
HD MicroSystems L.L.C.	米国ニュージャージー州	14,000 千米ドル	半導体用ポリイミドの製造販売	50.0 (50.0)	－
日本ポリエチレン㈱	東京都千代田区	7,500	合成樹脂の製造販売	42.0 (42.0)	－
㈱レゾナックユニバーサル	東京都港区	250	合成結晶ゼオライトの製造販売	50.0 (50.0)	－
その他30社	－	－	－	－	－

　（注）１　「議決権の所有割合」欄の（内書）は間接所有割合であります。

２　上記関係会社のうち、連結財務諸表に重要な影響を与えている債務超過会社はありません。

３　㈱レゾナックは特定子会社に該当しております。

４　関連会社等には共同支配企業を含んでおります。

５　連結子会社のうち、㈱レゾナックの単体の売上高は、当社の連結売上収益の10％を超えております。㈱レゾナックの主要な損益情報等（日本基準）は、以下のとおりであります。

主要な損益情報等　（１）売上高　　　　725,774百万円

（２）経常利益　　　 57,365百万円

（３）当期純利益　　 46,364百万円

（４）純資産額　　　308,007百万円

（５）総資産額　　　955,249百万円