2025.10.16更新
コーポレートストーリー
価値創造に関する情報ソースがAIによって要約されています。
情報ソース：
RESONAC REPORT 2025
サマリ
レゾナックは「共創型化学会社」。半導体材料では後工程の主要材料を約6～7割ラインナップし（PSセ/PMiCを核）、日米のコンソーシアム（JOINT/US-JOINT）を主導して実装検証まで一気通貫で価値を創る。2030年に世界トップクラスの機能性化学メーカーを目指す。
過去
旧昭和電工と旧日立化成の統合で2023年に誕生。旧日立化成は1994年にPSセの前身を設立し、顧客の声に応える「すり合わせ」と実装評価で強みを磨いた。旧昭和電工は「不撓不屈」の精神と国産技術育成を源流に持つ。
1994年、旧日立化成に「実装センタ」が誕生し、材料メーカーでありながら完成品の半導体パッケージ評価まで踏み込む挑戦を開始。2000年代に成果が顕在化し、材料の使い方まで提案する現在の「共創のカタ」の...
現在
半導体前工程から後工程まで広くカバーし、世界トップクラス製品を複数保有。PSセは実装装置を備えた共創ハブ、US-JOINTなどの場で顧客・装置・材料メーカーと実装検証まで進める。
PSセには後工程装置が揃い、アイデア生成からエグゼキューションまで一気通貫で検証可能。PMiCは自社材料の最適組合せでパワーモジュールを設計・評価し、顧客の開発リードタイム短縮に貢献。日米のJOINT...
未来
2030年に日本発の世界トップクラスの機能性化学メーカーへ。2025年までの財務・非財務目標を踏まえ、長期ビジョンをアップデートしつつ、US-JOINTの本格稼働で共創を加速する。
「半導体できちんと勝ち続ける／自動車を儲かる出口に／基盤技術を磨く」の三本柱を軸に、ポートフォリオ改革と人材・文化の醸成を連動させる。2030年に向けGHG30％削減（Scope1・2）を掲げ、共創の...
目指す経営指標
・売上高：1兆円超（目標）
・EBITDAマージン：20％（目標）
・ROIC：中長期的に10％（目標）
・ネットD/Eレシオ：安定的に1.0倍（目標）
・重大労働災害：0件（目標）
・温室効果ガス（Scope1+2）：2013年比30％削減（2030年目標）
・EBITDAマージン：20％（目標）
・ROIC：中長期的に10％（目標）
・ネットD/Eレシオ：安定的に1.0倍（目標）
・重大労働災害：0件（目標）
・温室効果ガス（Scope1+2）：2013年比30％削減（2030年目標）
トップメッセージの要約
1. 真の企業価値最大化
2. コアコンピタンスは研究開発
3. 投資を緩めず
4. 技術で勝ち続けていく
5 半導体できちんと勝ち続ける
2. コアコンピタンスは研究開発
3. 投資を緩めず
4. 技術で勝ち続けていく
5 半導体できちんと勝ち続ける
髙橋氏は「真の企業価値最大化」を経営者の使命とし、コアは研究開発、投資は緩めず「技術で勝ち続ける」と明言。統合後は年間70拠点訪問・100回超の対話を重ね、パーパス/バリューの浸透を主導。戦術は「半導...
専門用語
■ 共創型化学会社
レゾナックが自らを定義する事業コンセプトで、材料そのものの提供にとどまらず、顧客・装置・他社材料メーカーと一体で開発から実装（量産適用）まで踏み込み、共創の場を通じて価値を生み出す化学会社を指します。
■ PSセ（Packaging Solution Center）
半導体パッケージの実装・評価装置を備えたレゾナックの共創拠点で、アイデア創出から試作、プロセス条件出し、信頼性評価までを社内で一気通貫に検証し、最適な材料と工程の組み合わせを提案する役割を果たします。
■ PMiC（Power Module Innovation Center）
パワーモジュール分野に特化したレゾナックの共創拠点で、自社材料（例：封止材、接合材、放熱材 等）の最適組み合わせを前提に、モジュール設計・試作・評価を行い、顧客の開発リードタイム短縮と性能向上を同時に実現します。
■ JOINT
レゾナックが主導する日本発の共創コンソーシアムで、半導体実装に関わる顧客企業、装置メーカー、材料メーカーなどが参加し、共通の試作・評価環境で次世代パッケージ材料やプロセスの実装検証を進める枠組みを指します。
■ US-JOINT
JOINTの米国版コンソーシアムで、北米の半導体エコシステム（顧客・装置・材料サプライヤー）が集い、実装検証を加速させるための共通プラットフォームとして機能し、PSセやPMiCと連動して開発から量産適用までを前倒しします。
■ 共創のカタ
旧日立化成時代から培われたレゾナック独自の“共創の進め方”を指す言葉で、顧客の課題定義から試作・評価・フィードバックまでのプロセスを体系化し、材料単品ではなく「使い方」まで踏み込んで価値を提案する実践手法です。
■ 「実装の場」（PSセ／JOINT／US-JOINT／PMiC）
レゾナックが共創を具体化するために用意した検証プラットフォーム群の総称で、材料・装置・設計を横断して試作と評価を繰り返し、量産立ち上げに必要なレシピや条件を関係者と共有しながら確立していく環境を意味します。
レゾナックが自らを定義する事業コンセプトで、材料そのものの提供にとどまらず、顧客・装置・他社材料メーカーと一体で開発から実装（量産適用）まで踏み込み、共創の場を通じて価値を生み出す化学会社を指します。
■ PSセ（Packaging Solution Center）
半導体パッケージの実装・評価装置を備えたレゾナックの共創拠点で、アイデア創出から試作、プロセス条件出し、信頼性評価までを社内で一気通貫に検証し、最適な材料と工程の組み合わせを提案する役割を果たします。
■ PMiC（Power Module Innovation Center）
パワーモジュール分野に特化したレゾナックの共創拠点で、自社材料（例：封止材、接合材、放熱材 等）の最適組み合わせを前提に、モジュール設計・試作・評価を行い、顧客の開発リードタイム短縮と性能向上を同時に実現します。
■ JOINT
レゾナックが主導する日本発の共創コンソーシアムで、半導体実装に関わる顧客企業、装置メーカー、材料メーカーなどが参加し、共通の試作・評価環境で次世代パッケージ材料やプロセスの実装検証を進める枠組みを指します。
■ US-JOINT
JOINTの米国版コンソーシアムで、北米の半導体エコシステム（顧客・装置・材料サプライヤー）が集い、実装検証を加速させるための共通プラットフォームとして機能し、PSセやPMiCと連動して開発から量産適用までを前倒しします。
■ 共創のカタ
旧日立化成時代から培われたレゾナック独自の“共創の進め方”を指す言葉で、顧客の課題定義から試作・評価・フィードバックまでのプロセスを体系化し、材料単品ではなく「使い方」まで踏み込んで価値を提案する実践手法です。
■ 「実装の場」（PSセ／JOINT／US-JOINT／PMiC）
レゾナックが共創を具体化するために用意した検証プラットフォーム群の総称で、材料・装置・設計を横断して試作と評価を繰り返し、量産立ち上げに必要なレシピや条件を関係者と共有しながら確立していく環境を意味します。