レゾナック･ホールディングス

4004 東証プライム化学

2026.08.24更新

ストーリー・沿革

価値創造に関する情報ソースがAIによって要約されています。情報ソース： RESONAC REPORT 2026

サマリ

レゾナック・ホールディングスは、旧昭和電工の川上素材技術と旧日立化成の機能材料開発力を融合した機能性化学メーカーです。同社は半導体後工程材料などで世界トップクラスのシェアを誇ります。「JOINT3」や「US-JOINT」といった業界横断の共創型評価プラットフォームを主導し、AI半導体向けなどの先端材料開発を加速させています。個の力と共創文化を軸に、社会を変える価値の創出に挑んでいます。

過去

創業背景には、旧昭和電工の素材技術力と旧日立化成の機能材料開発力があります。両社は川上から川下まで異なる強みを培い、市場ニーズに応える化学材料の提供を通じて技術基盤を構築してきました。

旧昭和電工は、電気化学を起点に高純度アルミや感光性ドライフィルムなどの川上・川中素材を発展させました。一方の旧日立化成は、銅張積層板や半導体封止材、CMPスラリーなど用途起点の機能材料で強みを磨きまし...

現在

現在は半導体・電子材料領域を中核に、ケミカルやモビリティ等の事業を展開しています。顧客や装置・材料メーカーを巻き込む共創型プラットフォームを主導し、迅速な材料提案を実現しています。

半導体パッケージ向けの銅張積層板やダイアタッチフィルム等で世界トップシェアを有しています。新川崎の「JOINT3」や米国の「US-JOINT」といった共創型評価プラットフォームを開設しました。材料・装...

未来

2026年より長期ビジョンの「フェーズ2」へ突入し、成長実現ステージへ移行します。半導体・電子材料セグメントの売上構成比を50％超へ引き上げ、共創イノベーションによる事業成長を加速させます。

ポートフォリオ改革の成果を土台に、高収益な成長領域へ経営資源を集中投下します。AI半導体市場の拡大に伴う先端パッケージ需要を捉え、パネルレベル有機インターポーザー向けなどの次世代技術開発をリードします...

目指す経営指標

・売上収益1兆円超を維持（2030年全社KPI）
・対売上EBITDAマージン20%超（2030年全社KPI）
・ROIC 10%（2030年全社KPI）
・EPS 500円（2030年全社KPI）
・EV/EBITDAマルチプル15倍（2030年全社KPI）
・ネットDebt/EBITDA倍率3倍以下（2030年全社KPI）
・半導体・電子材料セグメント売上構成比50%以上（フェーズ2目標）
・2030年温室効果ガス排出量（Scope1・2）2013年比30%削減

トップメッセージの要約

走りながら考える

共創型人材

JTC

ハピネス

チーム髙橋

代表取締役社長（CEO）の髙橋秀仁氏は、統合後の4年間で18事業の売却やスピンオフを決定し構造改革を推進してきた覚悟を語っています。「準備をしてから取り組む」のではなく「走りながら考える」マインドを全...

用語解説

■JOINT3
日本、米国、シンガポールなどの民間企業が参画する共創型評価プラットフォームです。材料・装置・設計の連携を一体で推進し、先端パネルレベルインターポーザーをはじめとする次世代先端半導体パッケージ向けの技術開発を行っています。

■US-JOINT
米国・シリコンバレーに研究開発拠点を置き、日米の材料・装置メーカーとお客さまが一体となって、次世代半導体パッケージの最新コンセプトの迅速な検証と実装を行うコンソーシアムです。

■Resonac Pride 製品・サービス
パーパス「化学の力で社会を変える」の実現に向け、自社の製品・サービスが社会や環境、お客さまに与えるインパクトや貢献度を可視化し認定する取り組みです。

■MCL
「Metal Clad Laminate」の略で、銅箔と樹脂素材を積層した銅張積層板のことです。データセンターやPC、モバイル、自動車用途向けの半導体パッケージやプリント配線板に使用されています。

■NCF
「Non Conductive Film」の略で、非導電性フィルム（絶縁接着フィルム）のことです。TSVメモリなどを積層した3Dパッケージ用のアンダーフィル材などとして使用されます。

■APLIC
「Advanced Panel Level Interposer Center（先端パネルレベルインターポーザーセンター）」の略で、515×510mmサイズの大判パネルレベル有機インターポーザーの試作ラインを備えた研究開発拠点です。

■CirculaC
使用済みプラスチックや繊維などを回収し、ガス化ケミカルリサイクル等を通じて再びアンモニアなどの化学原料や製品へと再生させる、レゾナックの都市型資源循環事業モデルです。

■AHA!
パーパスやバリューを実践した社内での共創の取り組みを全社横断で評価・表彰する、レゾナックのグローバルアワードです。

■ラーニングフェス
従業員が自ら学びを選び取り最適な形で成長する機会を提供することを目的に、若手社員の発案により開催された社内学習イベントです。

■Matlantis
Preferred Networks（PFN）グループが提供する汎用原子レベルシミュレータで、原子・電子レベルの特性データを取り込み、高速かつ高精度に材料開発のシミュレーションを行うAIツールです。

■IP Solution Design
単に特許の出願や権利化にとどまらず、蓄積した専門知識や実践ノウハウを活かし、事業部・R&Dと目標を合わせながら知財を起点に会社や事業の勝ち方を設計・実行する活動です。

■OnStage
社内外との共創により新たな事業領域の創出を加速させる社内外公募型事業開発プログラムで、事業アイデアを段階的に検証し事業化を目指す取り組みです。

2025年12月期有価証券報告書より

沿革

２【沿革】

　当社は、1939年６月１日、日本電気工業株式会社と昭和肥料株式会社との合併により発足しました。

　日本電気工業株式会社は、その発祥を1908年に遡り、水力発電を利用してアルミニウム、研削材、黒鉛電極、工業薬品等の製造販売を手がけ、1934年にはわが国で初めてアルミニウム製錬の工業化を達成しました。

　一方、昭和肥料株式会社は、化学肥料の製造販売を目的として設立され、1931年にはわが国最初の国産法硫安の製造に成功しました。

　2023年には昭和電工マテリアルズ株式会社（旧日立化成株式会社）との統合を果たしました。

　統合新会社のパーパスとして「化学の力で社会を変える」ことを掲げ、バリューとして「プロフェッショナルとしての成果へのこだわり」「機敏さと柔軟性」「枠を超えるオープンマインド」「未来への先見性と高い倫理観」を定めました。

　当社は、人々が幸せに暮らせる社会と美しい地球を次世代に手渡すために共創し、「世界トップクラスの機能性化学メーカー」を目指します。当社は、先端材料パートナーとして、時代が求める機能を創出し、グローバル社会の持続可能な発展に貢献してまいります。

1908年12月	当社の創業者森矗昶氏、沃度の製造販売を目的として総房水産㈱（日本沃度㈱の母体）を設立
1921年４月	高田アルミニューム器具製作所設立（後の昭和アルミニウム㈱）
1926年10月	日本沃度㈱設立
1928年10月	昭和肥料㈱設立
1934年３月	日本沃度㈱を日本電気工業㈱と改称
1937年11月	理研琥珀工業㈱設立（後の昭和高分子㈱）
1939年６月	日本電気工業㈱、昭和肥料㈱の両社合併、昭和電工㈱設立
1949年５月 1962年10月	東京証券取引所等に上場日立化成工業㈱設立（後の日立化成㈱）
1966年２月	千鳥工場（現川崎事業所）開設
1969年４月	大分石油化学コンビナート営業運転開始
1988年７月	ザ・ビー・オー・シー　グループ社　エアコ・カーボン事業部黒鉛電極事業を買収（現社名：Resonac Graphite America Inc.）
2001年３月	昭和アルミニウム㈱を合併
2003年１月	三菱化学㈱グループのハードディスク事業を買収（現社名：Resonac HD Singapore Pte. Ltd.）
2003年７月	東京証券取引所に上場を一本化
2009年７月	富士通㈱のハードディスク事業を買収（現社名：㈱レゾナック・ハードディスク）
2009年12月	昭和炭酸㈱を完全子会社化（現社名：㈱レゾナック・ガスプロダクツ）
2010年７月	昭和高分子㈱を合併
2016年９月	合成樹脂ポリプロピレン事業会社サンアロマー㈱を連結子会社化
2017年10月	黒鉛電極事業を営むSGL GE Holding GmbHを買収（現社名：Resonac Europe GmbH）
2020年４月	日立化成㈱を買収（後の昭和電工マテリアルズ㈱）
2022年４月	東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行
2023年１月	持株会社体制に移行し、商号を㈱レゾナック・ホールディングスに変更連結子会社である昭和電工マテリアルズ㈱の商号を㈱レゾナックに変更し、当社の全事業を承継
2025年１月	石油化学事業を子会社クラサスケミカル㈱（2024年８月設立）が承継

関係会社

４【関係会社の状況】

名称	住所	資本金又は出資金（百万円）	主要な事業の内容	議決権の所有割合（％）	主な関係内容
(子会社)
㈱レゾナック	東京都港区	15,554	半導体・電子材料、モビリティ部材、機能材料、化学品などの研究・開発・製造・販売	100.0	当社は、同社に経営管理、土地・建物の賃貸、資金の貸付を行い、また、同社から資金の借入を行っています。
㈱レゾナック・ハードディスク	千葉県市原市	450	ハードディスクの製造販売	100.0 (100.0)	当社は、同社に資金の貸付を行っています。
Resonac HD Singapore Pte. Ltd.	シンガポール	112,900 千シンガポールドル	ハードディスクの製造販売	100.0 (100.0)	－
力森諾科材料（東莞）有限公司	中国広東省	215,434 千人民元	配線板用感光性フィルム、電気絶縁用ワニス、ディスプレイ用回路接続フィルムの製造販売	100.0 (100.0)	－
力森諾科材料（蘇州）有限公司	中国江蘇省	428,132 千人民元	半導体用エポキシ封止材、配線板用感光性フィルムの製造販売、ダイボンディングペーストの製造販売	100.0 (100.0)	－
力森諾科電子材料（香港）有限公司	中国香港	68,499 千香港ドル	配線板用銅張積層板の製造販売	100.0 (100.0)	当社は、同社から資金の借入を行っています。
台湾力森諾科半導体材料股份有限公司	台湾台南市	702,797 千NTドル	半導体回路平坦化用研磨材料、配線板用銅張積層板の製造及び配線板用感光性フィルムの加工	100.0 (100.0)	当社は、同社に資金の貸付を行っています。
Resonac Korea Corporation	大韓民国京畿道	1,058,520 千ウォン	半導体回路平坦化用研磨材料の製造、配線板用感光性フィルムの加工及び半導体材料等の販売、情報電子化学品等の購入・販売	100.0 (100.0)	－
Resonac Materials Johor Sdn. Bhd.	マレーシアジョホール州	150,000 千リンギット	配線板用感光性フィルム、電気絶縁用ワニスの製造販売	100.0 (100.0)	－
力森諾科材料（上海）有限公司	中国上海	28,354 千人民元	半導体材料等の輸出入及び販売	100.0 (100.0)	－
台湾力森諾科国際股份有限公司	台湾台北市	10,000 千NTドル	半導体材料等の販売	100.0 (100.0)	－
㈱レゾナック・オートモーティブプロダクツ	福岡県田川市	400	自動車用樹脂成形品の製造	100.0 (100.0)	－
㈱レゾナック・ブレーキ	茨城県筑西市	460	摩擦材の製造	100.0 (100.0)	－
Resonac Materials (Thailand) Co., Ltd.	タイチャチューンサオ	2,180,000 千バーツ	粉末冶金製品、摩擦材の製造販売	100.0 (100.0)	－
Resonac Automotive Products (Thailand) Co., Ltd.	タイラヨーン	166,000 千バーツ	自動車用樹脂成形品の製造販売	51.0 (51.0)	－
Resonac Powdered Metals America, Inc.	米国インディアナ州	34,300 千米ドル	粉末冶金製品の製造販売	100.0 (100.0)	－
力森諾科高分子材料（上海）有限公司	中国上海市	1,500	合成樹脂、樹脂成形材料の製造販売	100.0 (100.0)	－
Resonac Shotic Malaysia Sdn. Bhd.	マレーシアジョホール州	61,500 千リンギット	アルミニウム連続鋳造棒及び鍛造品の製造販売	100.0 (100.0)	当社は、同社に資金の貸付を行っています。
サンアロマー㈱	東京都品川区	6,200	ポリプロピレンの製造販売	65.0 (65.0)	－
鶴崎共同動力㈱	大分県大分市	2,985	大分石油化学コンビナートにおける蒸気、電力、用水の供給及び排水、廃棄物処理	50.6 （50.6)	－
㈱レゾナック・ガスプロダクツ	川崎市幸区	2,079	液化炭酸ガス、ドライアイス、産業ガス、ガス関連機器等の製造販売	100.0 (100.0)	当社は、同社から資金の借入を行っています。
㈱レゾナック・グラファイト・ジャパン	長野県大町市	110	黒鉛電極の製造販売	100.0 (100.0)	当社は、同社から資金の借入を行っています。
Resonac Graphite America Inc.	米国サウスカロライナ州	50,000 千米ドル	黒鉛電極の製造販売	100.0 (100.0)	－
Resonac Graphite Spain S.A.U.	スペインガリシア州	12,795 千ユーロ	黒鉛電極の製造販売	100.0 (100.0)	－
Resonac Graphite Germany GmbH	ドイツバイエルン州	25 千ユーロ	黒鉛電極の販売・原材料の調達	100.0 (100.0)	－
力森諾科（中国）投資有限公司	中国上海	1,109,478 千人民元	中国における投資及びグループ会社の統括、管理支援、事業拡大支援並びに半導体材料、モビリティ部材等の販売	100.0 (100.0)	－
Resonac Asia Pacific Pte. Ltd.	シンガポール	1,000 千米ドル	アセアン及びインドのグループ会社の統括及び管理支援、並びに半導体材料・モビリティ部材等の販売	100.0 (100.0)	－
Resonac America, Inc.	米国カリフォルニア州	1,200 千米ドル	北中米グループ会社の統括及び管理支援、並びに半導体材料・モビリティ部材等の販売	100.0 (100.0)	当社は、同社から資金の借入を行っています。
Resonac Europe GmbH	ドイツヘッセン州	25 千ユーロ	欧州グループ会社の統括及び管理支援、並びに半導体材料・モビリティ部材等の販売	100.0 (100.0)	当社は、同社に資金の貸付を行っています。
㈱レゾナック・ビジネスサービス	東京都大田区	140	車両/事務機器等のリース・福利施設管理・間接材購買支援・金融/出納業務の受託	100.0 (100.0)	当社及び一部の子会社は、同社に各種シェアード業務や資金プーリングを委託しています。
㈱レゾナック・テクノサービス	茨城県日立市	140	合成、分析、安全データシート作成等の業務受託及びFRP成形品、HPLCカラム、発泡ポリエチレンフォーム製品、コーテッドサンド、フェノール樹脂成形材料の製造販売	100.0 (100.0)	－
㈱レゾナック建材	横浜市神奈川区	250	建築・土木資材の製造販売	100.0 (100.0)	当社は、同社に資金の貸付を行っています。
クラサスケミカル㈱	大分県大分市	110	基礎石油化学製品、有機化学製品の製造販売	100.0	－
その他68社	－	－	－	－	－

名称	住所	資本金又は出資金（百万円）	主要な事業の内容	議決権の所有割合（％）	主な関係内容
(関連会社等)
HD MicroSystems L.L.C.	米国ニュージャージー州	14,000 千米ドル	半導体用ポリイミドの製造販売	50.0 (50.0)	－
日本ポリエチレン㈱	東京都千代田区	7,500	合成樹脂の製造販売	42.0 (42.0)	－
㈱レゾナックユニバーサル	東京都港区	250	合成結晶ゼオライトの製造販売	50.0 (50.0)	－
その他30社	－	－	－	－	－

　（注）１　「議決権の所有割合」欄の（内書）は間接所有割合であります。

２　上記関係会社のうち、連結財務諸表に重要な影響を与えている債務超過会社はありません。

３　㈱レゾナックは特定子会社に該当しております。

４　関連会社等には共同支配企業を含んでおります。

５　連結子会社のうち、㈱レゾナックの単体の売上高（連結会社相互間の内部売上高を除きます。）は、当社の連結売上収益の10％を超えております。㈱レゾナックの主要な損益情報等（日本基準）は、以下のとおりであります。

主要な損益情報等　（１）売上高　　　　443,022百万円

（２）経常利益　　　 60,426百万円

（３）当期純利益　　 30,948百万円

（４）純資産額　　　307,846百万円

（５）総資産額　　　749,141百万円

６　連結子会社のうち、クラサスケミカル㈱の単体の売上高（連結会社相互間の内部売上高を除きます。）は、当社の連結売上収益の10％を超えております。クラサスケミカル㈱の主要な損益情報等（日本基準）は、以下のとおりであります。

主要な損益情報等　（１）売上高　　　　264,648百万円

（２）経常利益　　　　1,852百万円

（３）当期純利益　　　1,694百万円

（４）純資産額　　　 62,337百万円

（５）総資産額　　　157,557百万円