三井金属

■パーパス
三井金属グループの存在意義を示す基本指針で、「探索精神と多様な技術の融合で、地球を笑顔にする。」と定められています。

■マテリアルの知恵
非鉄金属素材メーカーとして永年にわたり培ってきた技術、経験、バリューチェーンを活かして新たな価値を生み出す、同社の強みの源泉です。

■事業創発カンパニー
個々の事業や部門が相互に関係しあうことで、単なる総和にとどまらない新たな価値を連続的に創出していく会社を目指す三井金属の全社ビジョンです。

■両利きの経営
新しい事業や技術の可能性を切り拓く「知の探索」と、既存事業の技術力・生産性向上を図る「知の深化」の双方を両立させて持続的成長を目指す経営フレームワークです。

■知の探索
研究開発や事業創造本部を中心に、従来の枠組みを超えて未知の領域で知識や技術を広げ、新たな市場や事業を創出する取り組みです。

■知の深化
機能材料事業や金属事業などの既存事業において、培った強みや技術力を徹底的に磨き上げ、高付加価値化や収益性の向上を追求する取り組みです。

■マイパーパス
「イノベーションを起こし、企業価値を向上させ続けることで、関わる全ての人にとって『誇り』に思える会社にする。」という、社長自身が定めた個人の志・指針です。

■25中計
「両利きの経営」と「統合思考経営」をコンセプトの中核に据え、全社戦略や経営基盤の強化、人的資本の拡充などを推進する中期経営計画です。

■マイクロシン箔
三井金属が圧倒的なグローバルシェアを誇る、半導体パッケージ基板等に用いられるキャリア付き極薄銅箔製品です。

■VSP箔
高速通信やAIインフラ向けの高周波基板用に開発された、表面が極めて滑らかで電気信号ロスを大幅に低減する高性能な電解銅箔です。

■FaradFlex
高周波・高密度基板材料などとして用いられる、三井金属の銅箔関連製品および薄型複合基板材料のブランドです。

■A-SOLiD
次世代電池として期待される全固体電池向けに三井金属が開発・供給を進めている固体電解質です。

■HRDP
次世代半導体パッケージの超微細配線形成を可能にする、三井金属独自の特殊キャリア付き極薄銅箔技術および製品です。

■iconos
レアメタル溶液分野などで展開される、三井金属の先進的な機能性材料・分離精製技術および関連製品群です。

■Core10
2030年時点で1,500億円規模の利益を生み出す土台となる、三井金属の基盤事業群を指す概念です。

■Next10
Core10に続く成長の柱として、2035年に100億円規模の利益貢献を目指して育成する事業や製品群を指す概念です。

■Future10
2040年に向け、事業創造本部を中心に次の収益中核として種まき・育成を行っていく新事業・新製品群を指す概念です。

■QAGL
全社一貫した品質保証体制の構築と意識向上のために定められた「三井金属グループ品質保証ガイドライン」の略称です。

■GK
三井金属グループの各拠点で展開されている、現場の活性化や業務改善、人材育成を目的としたQCサークル（小集団）活動の社内呼称です。