2026.08.24更新

ストーリー・沿革

価値創造に関する情報ソースがAIによって要約されています。 情報ソース: 三井金属 統合報告書2026

サマリ

三井金属は非鉄金属の製錬技術を源流とし、分離精製や粉体制御などのコアテクノロジーを融合させて高付加価値な機能材料を展開する企業です。圧倒的なシェアを誇る極薄銅箔「MicroThin」や高周波基板用電解銅箔「VSP」、全固体電池向け固体電解質「A-SOLiD」などの開発を強みとします。「両利きの経営」により既存事業の深化と新領域の探索を進め、リサイクル製錬の高度化や先進素材の創出に挑んでいます。

目指す経営指標

・2030年度までにROE15%以上
・2030年度までにROIC15%以上
・2030年時点で1,500億円の利益を生み出す基盤事業(Core10)の構築
・2030年度までにCO₂排出量をグローバルで38%削減(2013年度比)
・2050年度までにカーボンニュートラル(Net排出ゼロ)を目指す
・2025-2027年度累計で成長投資1,220億円(見直し後目標)
・2025-2027年度累計で配当方針DOE3.5%を目途に累進配当を実施
・2030年度機能材料事業本部目標:売上高4,440億円、経常利益1,300億円
・2030年度機能材料事業本部目標:新規上市製品の70%以上、販売比率の50%以上を環境貢献製品とする

用語解説

■パーパス
三井金属グループの存在意義を示す基本指針で、「探索精神と多様な技術の融合で、地球を笑顔にする。」と定められています。

■マテリアルの知恵
非鉄金属素材メーカーとして永年にわたり培ってきた技術、経験、バリューチェーンを活かして新たな価値を生み出す、同社の強みの源泉です。

■事業創発カンパニー
個々の事業や部門が相互に関係しあうことで、単なる総和にとどまらない新たな価値を連続的に創出していく会社を目指す三井金属の全社ビジョンです。

■両利きの経営
新しい事業や技術の可能性を切り拓く「知の探索」と、既存事業の技術力・生産性向上を図る「知の深化」の双方を両立させて持続的成長を目指す経営フレームワークです。

■知の探索
研究開発や事業創造本部を中心に、従来の枠組みを超えて未知の領域で知識や技術を広げ、新たな市場や事業を創出する取り組みです。

■知の深化
機能材料事業や金属事業などの既存事業において、培った強みや技術力を徹底的に磨き上げ、高付加価値化や収益性の向上を追求する取り組みです。

■マイパーパス
「イノベーションを起こし、企業価値を向上させ続けることで、関わる全ての人にとって『誇り』に思える会社にする。」という、社長自身が定めた個人の志・指針です。

■25中計
「両利きの経営」と「統合思考経営」をコンセプトの中核に据え、全社戦略や経営基盤の強化、人的資本の拡充などを推進する中期経営計画です。

■マイクロシン箔
三井金属が圧倒的なグローバルシェアを誇る、半導体パッケージ基板等に用いられるキャリア付き極薄銅箔製品です。

■VSP箔
高速通信やAIインフラ向けの高周波基板用に開発された、表面が極めて滑らかで電気信号ロスを大幅に低減する高性能な電解銅箔です。

■FaradFlex
高周波・高密度基板材料などとして用いられる、三井金属の銅箔関連製品および薄型複合基板材料のブランドです。

■A-SOLiD
次世代電池として期待される全固体電池向けに三井金属が開発・供給を進めている固体電解質です。

■HRDP
次世代半導体パッケージの超微細配線形成を可能にする、三井金属独自の特殊キャリア付き極薄銅箔技術および製品です。

■iconos
レアメタル溶液分野などで展開される、三井金属の先進的な機能性材料・分離精製技術および関連製品群です。

■Core10
2030年時点で1,500億円規模の利益を生み出す土台となる、三井金属の基盤事業群を指す概念です。

■Next10
Core10に続く成長の柱として、2035年に100億円規模の利益貢献を目指して育成する事業や製品群を指す概念です。

■Future10
2040年に向け、事業創造本部を中心に次の収益中核として種まき・育成を行っていく新事業・新製品群を指す概念です。

■QAGL
全社一貫した品質保証体制の構築と意識向上のために定められた「三井金属グループ品質保証ガイドライン」の略称です。

■GK
三井金属グループの各拠点で展開されている、現場の活性化や業務改善、人材育成を目的としたQCサークル(小集団)活動の社内呼称です。
2026年3月期有価証券報告書より

沿革

 

2 【沿革】

1874年9月

三井組が神岡鉱山蛇腹平坑を取得し、鉱山経営を開始

1892年6月

三井鉱山合資会社を設立

1911年12月

三井鉱山株式会社を設立

1913年8月

大牟田亜鉛製煉工場の操業を開始

1928年1月

鈴木商店経営の彦島亜鉛製煉工場を買収

1943年3月

昭和鉱業株式会社から日比製煉工場及び竹原電煉工場を買収し、日比製煉所を設置

1944年12月

日比製煉所から竹原電煉工場を分離し、竹原製煉所を設置

1950年5月

企業再建整備法による決定整備計画に基づき、三井鉱山株式会社の金属部門をもって神岡鉱業株式会社(当社)を創立

10月

東京証券取引所、第一部上場

1952年12月

神岡鉱業株式会社から三井金属鉱業株式会社へと商号を変更

1962年4月

王子金属工業及び昭和ダイカストの両社を吸収合併し、伸銅事業部及びダイカスト事業部を設置

1964年2月

三金機工株式会社(現 三井金属エンジニアリング株式会社)を設立

8月

ペルー・ワンサラ鉱山の開発を目的として、Compania Minera Santa Luisa S.A.の株式を取得

1967年2月

亜鉛・鉛の共同製錬会社、八戸製錬株式会社を設立

1968年11月

銅の受託製錬会社、日比共同製錬株式会社を設立

1976年2月

米国ニューヨーク州に銅箔製造拠点、Oak-Mitsui,Inc.を設立

1980年10月

三井金属箔製造株式会社及び三金レア・アース株式会社の両社を吸収合併し、上尾金属箔工場(現 上尾銅箔工場)、三池レアメタル工場を設置

11月

台湾に銅箔製造拠点、台湾銅箔股份有限公司を設立

1983年11月

地熱蒸気及び熱水の供給事業会社、奥会津地熱株式会社を設立

1986年7月

神岡鉱業所、彦島製煉所を分離し、神岡鉱業株式会社、彦島製錬株式会社を設立

1987年2月

米国インディアナ州に自動車部品製造拠点、GECOM Corp.を設立

1989年7月

半導体実装材料(TABテープ)製造拠点、株式会社エム・シー・エスを設立

11月

マレーシアに銅箔製造拠点、Mitsui Copper Foil(Malaysia)Sdn.Bhd.を設立

1990年1月

東京高級炉材株式会社、三井金属パーライト株式会社及びダイカライト・オリエント株式会社の3社を吸収合併し、TKR事業部(現 セラミックス事業部)、パーライト事業部を設置

1992年10月

米国に亜鉛粉製造拠点、Mitsui/ZCA Zinc Powders.(2002年10月にMitsui Zinc Powder LLCへ商号変更)を設立

1995年2月

タイ国ラヨンに自動車部品・排ガス浄化触媒の製造拠点、Mitsui Siam Components Co.,Ltd.を設立

8月

中国貴州省に自動車部品製造拠点、三井華陽汽車配件有限公司を設立

1998年4月

中国香港に銅箔の加工物流拠点、三井銅箔(香港)有限公司を設立

1999年1月

本社を東京都品川区大崎に移転

6月

英国ウェールズに自動車部品製造拠点、Mitsui Components Europe Ltd.を設立

2000年8月

台湾にターゲット材製造拠点、台湾特格股份有限公司を設立

9月

米国の銅箔製造拠点Oak-Mitsui,Inc.を100%子会社化

10月

日鉱金属株式会社(現 JX金属株式会社)との共同出資で、パンパシフィック・カッパー株式会社を設立

2001年7月

中国広東省に銅箔の加工物流拠点、三井銅箔(広東)有限公司を設立

2002年6月

中国広東省に自動車部品製造拠点、広東三井汽車配件有限公司を設立

7月

住友金属鉱山株式会社と共同出資で、エム・エスジンク株式会社を設立

11月

台湾にTABテープ・COFテープの検査・販売拠点、台湾微電股份有限公司を設立

2003年4月

自動車部品の製造会社、株式会社大井製作所を株式交換により完全子会社化

2005年2月

中国上海に中国商社、三井金属貿易(上海)有限公司を設立

  6月

インドに排ガス浄化触媒製造拠点、Mitsui Kinzoku Components India Private Limitedを設立

 

   12月

韓国に薄膜材料の加工・販売拠点、株式会社三井金属韓国を設立

2006年3月

ペルー・パルカ鉱山本格操業開始

  7月

中国上海に非鉄金属リサイクル事業の拠点、上海三井鑫云貴稀金属循環利用有限公司を設立

  9月

中国広東省に排ガス浄化触媒の生産・販売拠点、三井金属(珠海)環境技術有限公司を設立

2007年8月

中国上海に同国内におけるコーポレート機能拠点、三井金属(上海)企業管理有限公司を設立

2010年7月

住友金属鉱山株式会社と伸銅事業を統合し、三井住友金属鉱山伸銅株式会社を設立

7月

自動車機器事業部と株式会社大井製作所を事業統合し、三井金属アクト株式会社を設立

2011年5月

インドに自動車部品の販売拠点、Automotive Components Technology India Private Limitedを設立

2012年1月

インドネシアに排ガス浄化触媒製造・販売拠点、PT.Mitsui Kinzoku Catalysts Jakartaを設立

3月

中国上海に同国内における自動車部品事業の管理拠点、三井金属愛科特(上海)管理有限公司を設立

5月

中国江蘇省にセラミックス製品の製造・販売拠点、三井金属特種陶瓷(蘇州)有限公司を設立

7月

メキシコに自動車部品の製造・販売拠点、MITSUI KINZOKU ACT MEXICANA, S.A. de C.V.を設立

10月

計測システム事業部と三井金属九州機工株式会社を事業統合し、三井金属計測機工株式会社を設立

11月

米国の亜鉛粉製造拠点、Mitsui Zinc Powder LLCを売却

2013年1月

タイに排ガス浄化触媒製造・販売拠点、Mitsui Kinzoku Catalysts(Thailand)Co.,Ltd.を設立

2月

ベトナムに排ガス浄化触媒製造・販売拠点、Mitsui Kinzoku Catalysts Vietnam Co.,Ltd.を設立

3月

半導体実装材料(TABテープ)製造拠点、株式会社エム・シー・エスを解散

4月

インドネシアに自動車部品の製造・販売拠点、PT.Mitsui Kinzoku ACT Indonesiaを設立

6月

TABテープ・COFテープの検査・販売拠点、台湾微電股份有限公司を解散

6月

銅箔の加工物流拠点、三井銅箔(広東)有限公司を解散

 

  7月

米国に排ガス浄化触媒製造・販売拠点、Mitsui Kinzoku Catalysts America,Inc.を設立

2014年7月  

ダイカスト事業を分離し、三井金属ダイカスト株式会社を設立

  7月

チリ・カセロネス鉱山本格操業開始

2015年5月

三井華陽汽車配件有限公司の経営権を譲渡

2018年2月

北米の市場調査拠点、Mitsui Kinzoku USA Inc.を設立

   8月

モロッコ王国での自動車部品の製造・販売拠点、MITSUI KINZOKU ACT TANGER MAROC SARLを設立

2020年2月

電気銅等の製錬・精製受託会社、日比製煉株式会社を設立

   2月

JX金属株式会社との共同出資で、ニッポン・カセロネス・リソーシズ株式会社を設立

   3月

Oak-Mitsui,Inc.の経営権を譲渡

2021年2月

チリ・カセロネス銅鉱山の権益を譲渡

   12月

薄膜材料の加工・販売拠点、株式会社三井金属韓国を解散

2022年3月

三井金属エンジニアリング株式会社を株式公開買付けにより完全子会社化

2022年4月

パーライト事業を分離し、三井金属パーライト株式会社を設立

   4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行

2023年4月

三井金属ダイカスト株式会社が神岡部品工業株式会社を吸収合併

2024年3月

日本イットリウム株式会社を完全子会社化

2024年6月

日本結晶光学株式会社の全株式を譲渡

2025年4月

日本イットリウム株式会社を吸収合併し、レアマテリアル事業部を設置

三谷伸銅株式会社、三井研削砥石株式会社、MITSUI GRINDING TECHNOLOGY(Thailand)CO.,LTD

の全株式を譲渡

10月

三井金属鉱業株式会社から三井金属株式会社へと商号を変更

11月

三井金属アクト株式会社の全株式を譲渡

 

 

 

 

関係会社

 

4 【関係会社の状況】

(連結子会社)

名称

住所

資本金又は出資金

(百万円)

主要な事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

 役員の兼任等(名)

貸付金

(百万円)

営業上の取引等

兼任

出向

転籍

台湾銅箔股份有限公司

中華民国
台湾省南投県

800百万

ニュー台湾

ドル

機能材料

95.0

(1)

(-)

・当社は同社に技術指導を行っている

Mitsui Copper Foil
(Malaysia)Sdn.Bhd.

Selangor, Malaysia

330百万

マレーシア
リンギット

機能材料

100.0

(1)

(-)

・当社は同社に技術指導を行っている

Mitsui Kinzoku Components India Private Limited

Haryana,
India

400百万

インドルピー

機能材料

100.0

(-)

(-)

・当社は同社に排ガス浄化触媒の原料を販売している

台湾特格股份有限公司

中華民国
台湾省台中県

600百万

ニュー台湾

ドル

機能材料

100.0

(-)

(-)

・当社は同社にスパッタリングターゲットの原料を販売している

神岡鉱業㈱

岐阜県飛騨市

4,600

金属

100.0

(-)

7

(-)

16,232

・当社は同社に亜鉛の製錬等を委託している

八戸製錬㈱

青森県八戸市

4,795

金属

96.0

(1)

(-)

 -

2,972

・当社は同社に亜鉛・鉛の製錬を委託している

彦島製錬㈱

山口県下関市

460

金属

100.0

(-)

(-)

(-)

6,841

・当社は同社に亜鉛の製錬等を委託している

日比共同製錬㈱

岡山県玉野市

100

金属

63.5

(63.5)

(-)

(-)

4,102

・当社は同社に銅の製錬等を委託している

奥会津地熱㈱

福島県
河沼郡柳津町

100

金属

100.0

(-)

(-)

2,133

・該当なし

三井金属エンジニアリング㈱

東京都墨田区

1,085

その他の事業

100.0

(1)

(-)

(1)

・当社は同社へ各種プラントを発注・購入している

三井金属商事㈱

東京都墨田区

240

その他の事業

100.0

(1)

(-)

1

(-)

・当社は同社に非鉄金属及び機能材料等を販売している

その他 25社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(持分法適用の関連会社)

名称

住所

資本金又は出資金

(百万円)

主要な事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

 役員の兼任等(名)

貸付金

(百万円)

営業上の取引等

兼任

出向

転籍

パンパシフィック・
カッパー㈱

東京都港区

5,000

金属

32.2

(-)

(-)

・当社は同社に貴金属を販売している

三井住友金属鉱山伸銅㈱

埼玉県上尾市

4,250

その他の事業

50.0

(1)

(1)

・当社は同社に亜鉛を販売している

・当社は同社に土地を賃貸している

その他  3社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(注) 1.主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。

2.Mitsui Copper Foil(Malaysia)Sdn.Bhd.、Mitsui Kinzoku Components India Private Limited、神岡鉱業㈱、八戸製錬㈱は特定子会社に該当いたします。

3.上記の連結子会社で、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えている会社はありません。

4.持分法適用の関連会社に含まれているパウダーテック㈱、㈱ナカボーテックは、有価証券報告書を提出しております。

5.議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数であります。

6.役員の兼任等の「兼任」及び「出向」の( )内は、当社役員の兼任数及び出向数で内数であります。