SOLIZE

1990年７月

千葉県船橋市に株式会社インクス（現当社）を設立

1990年12月

3D Systems Corporation社の光造形システム「SLA250」を導入し、光造形による試作事業を開始

製品開発工程における３Ｄデータ活用のため、3D CADエンジニアリングサービスを開始

1993年10月

3D Systems Corporation社と日本における販売代理店契約を締結

1996年３月

千葉県船橋市から神奈川県川崎市高津区に本店移転

1997年10月

神奈川県川崎市高津区にR1/高速試作センター１（光造形・粉末造形工場）を設置

1998年12月

東京都大田区にK1/高速金型センター第１工場（金型製造・成形工場）を設置（2008年７月閉鎖）、量産品と同等の物性を持つ試作品を提供する試作金型事業を開始

1999年３月

株式会社インクスエンジニアリングサービス（出資比率100％、2007年11月「株式会社インクスエンジニアリング」に商号変更）を設立

1999年７月

株式会社インクスエンジニアリングサービスが特定労働者派遣事業届出（届出受理番号：特13-080859）を行い、設計・解析等のエンジニアの派遣事業を開始

2000年１月

開発製造工程の改革を企図した変革コンサルティングサービスを開始

2001年11月

東京都大田区にK2/高速金型センター第２工場（金型製造工場）を設置（2008年７月閉鎖）

2003年２月

クラスＡサーフェスレベルの３Ｄスタイリングサービスを開始

2005年８月

「ものづくり日本大賞」経済産業大臣賞受賞

2006年10月

愛知県豊田市にR2/高速試作センター２（光造形・粉末造形工場、現名称：豊田工場）を設置、粉末造形技術の導入により粉末造形による試作事業を開始

2007年11月

株式会社インクスエンジニアリングサービスが株式会社インクスエンジニアリング（2013年４月「SOLIZE Engineering株式会社」に商号変更）に商号変更

2009年２月

東京地方裁判所に民事再生手続開始の申立て

2009年11月

民事再生法に基づく再生計画の認可決定が確定

2010年12月

神奈川県川崎市高津区から東京都中央区に本店移転

2012年３月

東京都中央区から東京都千代田区に本店移転

2012年８月

制御システムの開発領域のニーズに対応するため、MBDエンジニアリングサービスを開始

2012年９月

中国現地法人 英知創機械科技(上海)有限公司（出資比率100％、現連結子会社）を設立、設計・解析等のエンジニアリングサービスを開始

2012年11月

東京地方裁判所より民事再生手続終結決定を受領

2013年３月

SOLIZE Innovationsカンパニーが情報セキュリティマネジメントシステムISO/IEC27001:2005及びJISQ27001:2006を取得

2013年４月

SOLIZE株式会社に商号変更

株式会社インクスエンジニアリングがSOLIZE Engineering株式会社（2021年１月、吸収合併により解散）に商号変更

会社分割によりマニュファクチャリング事業を分社化、SOLIZE Products株式会社（出資比率100％、2021年１月、吸収合併により解散）を設立

2015年３月

SOLIZE Innovationsカンパニー及びSOLIZE Engineering株式会社が情報セキュリティマネジメントシステムISO/IEC27001:2013及びJISQ27001:2014を取得

2015年４月

神奈川県横浜市都筑区にTC/テクニカルセンター（金属造形工場）を設置（2024年10月閉鎖）、金属３Ｄプリンターを導入し、少量多品種製品に向けた金属造形による試作事業を開始

2015年11月

米国現地法人 SOLIZE USA Corporation（出資比率100％）を設立

2016年３月

神奈川県大和市にGlobal Engineering Center-Yamato（GEC-Y）を新設

2016年５月

インド、米国においてCSMグループ（CSM Software Private Limited（現SOLIZE PARTNERS India Private Limited）、CSM Software USA,LLC（2018年10月、CSM Software USA,Inc.に株式会社化、現SOLIZE USA Corporation））の株式・持分を取得し子会社化（２社ともに出資比率100％、現連結子会社）し、設計・解析等のエンジニアリングサービスを開始

2016年８月

神奈川県川崎市高津区のR1/高速試作センター１（光造形・粉末造形工場、現名称：大和工場）をGlobal Engineering Center-Yamatoに集約

2017年１月

東京都千代田区のSOLIZE Engineering株式会社の本社機能をGlobal Engineering Center-Yamatoに集約（特定労働者派遣事業許可：派14-306026に変更、2018年２月に労働者派遣事業許可：派14-301787に変更）

2018年９月

３Ｄプリンターにより最終製品への部品を供給する量産事業を開始

2018年12月

米国現地法人CSM Software USA,Inc.がSOLIZE USA Corporationを吸収合併した後、合併後の新会社の社名をSOLIZE USA Corporationに変更

2019年６月

インド現地法人 CSM Software Private Limitedの社名をSOLIZE India Technologies Private Limited（現SOLIZE PARTNERS India Private Limited）に変更

2021年１月

当社を吸収合併存続会社、完全子会社であるSOLIZE Engineering株式会社及びSOLIZE Products株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施（労働者派遣事業許可：派13-315070に変更）

2021年２月

米Physna社と幾何学的ディープラーニング技術を搭載した検索プラットフォームサービスの販売代理店契約を締結

2021年４月

自然言語処理AIエンジンを搭載したSaaS型プロダクトSpectAシリーズの提供を開始

ものづくりにおけるサイバーセキュリティ対策のため、デジタルリスクマネジメントサービスを開始

2022年１月

国内外のベンチャー企業へ投資するコーポレートベンチャーキャピタルを創設

ソフトウエア開発支援のエンジニアリング及びコンサルティングサービスを開始

2022年２月

VR（仮想現実）技術やAR（拡張現実）技術等とデジタル技術を組み合わせたXRサービスを開始

2022年10月

サイバーインシデントに関するデジタル・フォレンジックサービスを開始

2023年４月

環境配慮設計と環境影響評価手法のLCA（ライフサイクルアセスメント）サービスを開始

2024年２月

東京証券取引所スタンダード市場に株式を上場

2024年４月

アフタースクール寺子屋株式会社の全株式を取得し子会社化（出資比率100％、現連結子会社、2024年12月「ALQ株式会社」に商号変更）、民間学童保育事業を開始

マニュファクチャリング事業の構造改革の一つとして、横浜工場を大和工場へ集約

2024年８月

株式会社STELAQ（出資比率100％、現連結子会社、2024年11月に労働者派遣事業許可：派13-317617を取得）を設立

2024年10月

株式会社SiM24の全株式を取得し子会社化（出資比率100％、現連結子会社）、CAE受託解析事業を開始

2025年１月

当社を吸収分割会社、完全子会社である株式会社STELAQを吸収分割承継会社として、当社ソフトウエア事業を承継する吸収分割を実施

会社分割による持株会社体制移行のため、分割準備会社として当社100％出資の子会社３社を設立

米国現地法人SOLIZE USA Corporationがカナダ　オンタリオ州にSOLIZE Canada Corporation（出資比率100％、現連結子会社）を設立

2025年２月

タイ現地法人SOLIZE Corporation (Thailand) Ltd.を設立

2025年５月

株式会社フューレックスの全株式を取得し子会社化（出資比率100％、現連結子会社）、ITエンジニアのアウトソーシング事業を開始

2025年６月

2022年より開始したコーポレートベンチャーキャピタルを通じ、ベンチャーキャピタルファンドへの投資事業を開始

2025年７月

会社分割により持株会社体制へ移行し、SOLIZE Holdings株式会社に商号変更、会社分割によりエンジニアリング・マニュファクチャリング事業、コンサルティング・エンジニアリング事業及びビジネスインキュベーション事業を分割準備会社３社に承継し、３社はSOLIZE PARTNERS株式会社、SOLIZE Ureka Technology株式会社及び+81株式会社（３社とも出資比率100%、現連結子会社）に商号変更

2026年１月

+81株式会社の子会社（孫会社）として株式会社結（出資比率100%、現連結子会社）を設立し、高齢者向け家賃保証事業を開始

（連結子会社）

SOLIZE PARTNERS株式会社（注）２、８、10

東京都千代田区

10百万円

エンジニアリング・マニュファクチャリング事業

100.0

ロイヤリティの受取

業務受託

当社執行役員３名が役員を兼務

株式会社SiM24

（注）２、３

大阪府大阪市

51百万円

100.0

(100.0)

当社執行役員１名が役員を兼務

SOLIZE PARTNERS India Private Limited

（注）２、３、９

インド

カルナータカ州

百万インド

ルピー

120

100.0

(100.0)

資金の貸付

SOLIZE USA Corporation（注）２

米国

ミシガン州

千米ドル

100

100.0

資金の貸付

英知創機械科技(上海)有限公司（注）２

中国 上海

百万人民元

9

100.0

当社取締役１名が役員を兼務

SOLIZE Canada Corporation（注）２、３、５

カナダ

オンタリオ州

千加ドル

10

100.0

(100.0)

－

SOLIZE Corporation (Thailand) Ltd.

（注）２、３、６

タイ王国

バンコク

百万バーツ

10

100.0

(99.9)

－

SOLIZE Ureka Technology株式会社

（注）２、８

東京都千代田区

10百万円

コンサルティング・エンジニアリング事業

100.0

ロイヤリティの受取

業務受託

当社執行役員２名が役員を兼務

+81株式会社

（注）２、８

東京都渋谷区

10百万円

ビジネスインキュベーション事業

100.0

業務委託

当社取締役１名及び執行役員２名が役員を兼務

株式会社STELAQ

（注）２、３，４

東京都渋谷区

10百万円

100.0

(100.0)

業務受託

当社執行役員１名が役員を兼務

ALQ株式会社

（注）２、３

東京都目黒区

15百万円

100.0

(100.0)

資金の貸付

当社執行役員１名が役員を兼務

株式会社フューレックス（注）２、３、７

愛知県名古屋市

31百万円

100.0

(100.0)

当社執行役員２名が役員を兼務