2025年8月期有価証券報告書より

事業内容

セグメント情報
※セグメント情報が得られない場合は、複数セグメントであっても単一セグメントと表記される場合があります
※セグメントの売上や利益は、企業毎にその定義が異なる場合があります

精密部品事業 機能材料事業
  • 売上
  • 利益
  • 利益率

最新年度

セグメント名 売上
(百万円)
売上構成比率
(%)
利益
(百万円)
利益構成比率
(%)
利益率
(%)
精密部品事業 7,710 67.6 1,824 82.5 23.7
機能材料事業 3,695 32.4 386 17.5 10.4

3【事業の内容】

(1)事業の内容

(事業の内容)

当社グループの事業の内容は、精密部品事業と、機能材料事業の二つがあり、その事業内容は次のとおりです。

 

セグメント

分野

主要製品

精密部品事業

半導体

用途:半導体製造装置を構成する真空部品等。

主にドライエッチング工程・CVD工程・洗浄工程・塗布工程などの前工程と言われる半導体製造装置および貼り合せ装置部品や検査装置部品等を製造しております。

特徴:当社で製造する部品は、主に真空中で使用されるほか、高温高電圧のプラズマにさらされることから高い対電圧性能が要求されます。また、半導体製造のプロセスは非常に繊細であるため、製品の安定度が重要な要素となっており、試作とプロセス評価に長い時間が掛かりながらも、一旦装置に採用されると長い期間変更されずに受注が継続します。また、プラズマにさらされることから消耗も激しく、定期的に消耗品需要もあり、新規装置の需要が無い場合でも消耗品需要が見込めます。

 

FPD

用途:FPD製造装置及び検査装置を構成する真空部品。

FPD製造工程の中で、主にドライエッチング工程・CVD工程・イオン注入工程などのFPD製造装置を構成する部品を製造しております。

特徴:チャンバーと呼ばれる耐真空容器や電極と呼ばれるチャンバー内蔵物を製造しております。これらの部品は部品サイズが3m以上と大きく、形状が複雑で非常に歪み易い割に、厳しい平面度や位置精度など高精度が要求されるアルミ等の金属製部品です。大きさは違いますが、半導体部品と同様にプラズマにさらされる環境で、対電圧や安定性が求められる重要部品です。

 

その他

用途:スマートフォン筺体(ケース)の表面処理装置、太陽電池製造装置部品、オートバイのレース用部品、光学分野(カメラ・顕微鏡)・医療装置などの産業用装置部品などを製造しております。

特徴:各分野の最終製品を構成する部品の中でも、複雑な形状や高い平面度が必要であるなど歪みの少なさが要求される部品、あるいは溶接や表面処理を含む多工程が必要な部品などで、アルミほか各種金属製の部品です。

機能材料事業

IT器材

用途:半導体スパッタ工程用ターゲット材料

半導体製造装置部品向けアルマイト処理

半導体製造装置用精密部品

特徴:99.999%以上の超高純度アルミの製造能力を活用してスパッタリングターゲットの材料を製造しております。また、エッチング装置などの半導体製造装置に使用される真空部品について、鍛造素材・機械加工・表面処理まで一貫製造を行っております。

 

半導体装置部材

用途:半導体製造装置用真空チャンバー

産業用ロボット向け鋳物

特徴:日本トップクラスの低圧鋳造設備を使用した半導体エッチング装置向け真空チャンバーを製造しております。また、産業用や半導体装置に幅広く使用される重力鋳物を製造しております。

 

基礎素材

用途:電解コンデンサ用高純度アルミ材

ハードディスク製造用高純度アルミ材

一般機械加工用スラブ材

小口材料販売

特徴:99.99%以上の高純度アルミ生産能力を活用して、電解コンデンサやハードディスクの材料を製造しているほか、アルミの鋳造能力を活かして大型スラブ材料を製造しております。また、スラブ材料等を加工メーカー等へ切断販売も行っております。

 

 

(2)事業系統図

当社グループ事業の系統図は以下のとおりであります。

 

業績状況

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

当社グループは、当連結会計年度より連結財務諸表を作成しているため、前連結会計年度との比較分析は行っておりません。

 

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

①経営成績の状況

当連結会計年度における業績は、売上高が11,403百万円、営業利益は2,103百万円、経常利益は1,936百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は1,355百万円となりました。

なお、当連結会計年度は連結財務諸表の作成初年度であるため、前連結会計年度(前事業年度)との比較分析は行っておりません。

 

事業セグメントごとの概要につきましては、次のとおりであります。

(精密部品事業)

売上高は7,709百万円、セグメント利益は1,823百万円でした。

(機能材料事業)

連結を開始した4月から8月までの5か月間における売上高は3,693百万円でした。

また、のれん償却額125百万円を控除した後のセグメント利益は385百万円となりました。

なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しており、前年セグメントの数値は相当するセグメント区分へ変更しております。

②財政状態の状況

(資産)

当連結会計年度末の総資産は、25,423百万円となりました。

流動資産は、10,477百万円となりました。主な内容は、現金及び預金4,252百万円、売掛金2,360百万円、仕掛品1,826百万円等であります。

固定資産は、14,945百万円となりました。主な内容は、建物及び構築物2,183百万円、機械装置及び運搬具4,387百万円、土地2,503百万円、のれん4,696百万円等であります。

(負債)

当連結会計年度末の負債総額は、17,271百万円となりました。

流動負債は、4,623百万円となりました。主な内容は、買掛金1,384百万円、1年内返済予定の長期借入金1,356百万円、未払法人税等646百万円、その他流動負債821百万円等であります。

固定負債は、12,648百万円となりました。主な内容は、長期借入金12,000百万円であります。

(純資産)

当連結会計年度末の純資産合計は、8,151百万円となりました。主な内容は、資本金1,241百万円、資本剰余金1,964百万円、利益剰余金5,394百万円等であります。自己資本比率の割合は32.1%となりました。

③キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、4,252百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果獲得した資金は、3,058百万円となりました。これは主に税金等調整前当期純利益1,935百万円、減価償却費1,053百万円を計上したこと、売上債権の増加による資金の減少288百万円、棚卸資産の増加による資金の減少431百万円、仕入債務の増加334百万円、その他流動負債の増加233百万円、法人税等の支払額255百万円等があったことによるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は、9,708百万円となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出1,499百万円、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出8,187百万円等によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果獲得した資金は、7,875百万円となりました。これは長期借入れによる収入10,840百万円、長期借入金の返済による支出2,664百万円、配当金の支払額443百万円等によるものであります。

 

(参考)キャッシュ・フロー関連指標のトレンドは下記のとおりです。

 

2025年8月期

自己資本比率(%)

32.1

時価ベースの自己資本比率(%)

80.7

キャッシュ・フロー対有利子負債比率

4.4

インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍)

28.9

自己資本比率:自己資本/総資産

時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産

キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債/キャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ:キャッシュ・フロー/利払い

(注)1.株式時価総額は自己株式を除く発行済株式総数をベースに計算しております。

2.キャッシュ・フローは、営業活動キャッシュ・フローを利用しております。

3.有利子負債は貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。

④生産、受注及び販売の実績

当社グループは、市場の変化に柔軟に対応して生産活動を行っており、生産の実績は販売の実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。受注の実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。また、販売の実績については「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績等の状況の概要 ① 経営成績の状況」に記載のとおりであります。

なお、主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

相手先

当連結会計年度

(自 2024年9月1日

至 2025年8月31日)

金額(千円)

割合(%)

日本発条株式会社

2,894,196

25.4

東京エレクトロン宮城株式会社

1,683,067

14.8

(注)1.主な相手先別の販売実績のうち、各事業年度における当該販売実績の総販売実績に対する割合が10%未満の相手先につきましては記載を省略しております。

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

①当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

当社は2025年4月にKMアルミニウム株式会社(以下、KMACという)の株式を取得するとともに同社を含めたグループとして連結会計に移行いたしました。

当社グループの当連結会計年度の経営成績等は、売上高が11,403百万円、営業利益は2,103百万円、経常利益は1,936百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は1,355百万円となりました。

2025年4月から8月にかけては、KMACの売上高3,693百万円が連結に加わり、業績の向上に寄与しました。一方で、のれん償却125百万円が発生したほか、同社株式の取得に関連して、営業費用として83百万円(アドバイザリー費用等)および営業外費用として60百万円(シンジケートローン契約に係るアレンジメントフィー)の一時費用が発生しました。さらに、株式取得資金の調達に伴う支払利息の増加額は74百万円となりました。

当社は、長期ビジョンとして「最先端技術でイノベーションをリードする」という方針のもと、2030年度までに売上高300億円、営業利益90億円を達成する目標をたて、今回のKMAC株式の取得も、その一環として行いました。

KMACの連結に伴い、中期事業計画を新たに策定しました。本計画では、2028年8月期までにグループ売上高250億円、営業利益56億円の達成を目標としております。また、セグメント別の営業利益率目標を設定し、精密部品事業では30%、機能材料事業では18%を目指します。さらに連結ROICの目標値を15%といたしました。

当社グループの当期業績は、各セグメントが属する市場環境の好調さも追い風となり、当初想定を上回る堅調な滑り出しであると評価しております。

事業セグメントごとの成績につきましては、次のとおりであります。

(精密部品事業)

当セグメントの業績につきまして、半導体分野では、主に半導体製造のエッチング工程やCVD工程で使用される半導体製造用消耗品の需要動向に左右されます。同部品群は、半導体製造装置の心臓部に使用される真空パーツであり、顧客である半導体装置メーカー等を経由して、エンドユーザーの各半導体工場へ出荷されます。また、当事業では、エッチング装置やCVD装置、あるいはコーターデベロッパ等の前工程半導体製造装置の構成部品である真空チャンバーや、消耗品を含むチャンバー内臓物の真空パーツ、あるいは、ボンディング装置部品など後工程部品も製造しており、それらは半導体メーカーの設備投資に連動いたします。当期においては、半導体工場の稼働率が一部メーカーを除き、全般的に向上したことと消耗品の在庫が改善したこともあって、消耗品の需要は大幅に回復いたしました。

特に、セラミック等を使用する静電チャック等の消耗品は、通常の装置部品と違い、顧客の装置メーカー以外にも、セラミックメーカー、ヒーターメーカー、デバイスメーカーなど、商流の中間にも在庫が積みあがることから、一旦需要が停滞すると、在庫調整が長引く傾向があります。2023年以降の在庫調整も、そのような事情で在庫調整が長引きましたが、当期におきましては、一部ロジックメーカー向けを除きおおむね過剰在庫は解消したと想定しております。一方で、前工程半導体製造装置部品につきましては、2023年以降、中国におけるレガシーロジックおよびメモリ設備投資が拡大する一方で、それ以外の設備投資は2024年まで停滞が続きました。2025年に入り、AI需要に関連しロジックファンダリやHBM DRAMの設備投資に明るさが出始めました。

当事業の半導体分野につきましては、このような事業および市場背景の中で、シェアの拡大もあり消耗品受注が急回復いたしました。また、前工程半導体装置部品につきましては、2023年以降には2022年のピーク時から7割も減少する状態が続いておりました。なお、2025年8月期の前工程向け装置部品の売上はピーク時の半分程度にとどまりながらも期末にかけて改善傾向が見られ始めました。このように、前工程製造装置の部品は回復が遅れながらも、半導体製造用消耗品の市場回復およびシェアの拡大によって、当事業の半導体部門としては大幅な改善がみられました。

FPD分野におきましては、当事業では、エッチング装置およびイオン注入装置等の真空チャンバーなど装置部品を生産しております。当期は中国向けのG6およびG8 OLEDの設備投資が継続しておりましたが、設備投資に一服感が出たことから、当期第4四半期には売上高の停滞がありました。今後につきましては、2025年年内は出荷が停滞しながらも、2026年にはOLED向けの投資拡大および、一部でG10.5液晶向けの投資が再開することなどで、市場の再拡大が見込まれます。

その他分野におきましては、半導体分野およびFPD分野の余力を活用し、太陽電池(PV)製造装置など異分野の受注を行っていましたが、足元では、PVの市場環境も落ち込んでいる上に当社生産キャパの余力も少なく、受注は停滞しました。今後につきましては、防衛省向けの案件に対して、すでに窓口を持つ同業者と協力しながら受注活動を行っていく方針を持っております。

費用面につきましては、当初の予想を上回る受注の増加に伴い、材料費や外注加工費などの変動費が増加いたしました。さらに、増産に向けた人材確保と既存社員への処遇改善のための給与のベースアップを実施する等、人材投資に積極的に取り組んだことで固定費は増加いたしましたが、設備稼働率の上昇により原価率が改善し、棚卸が増加したうえで受注損失引当金及び棚卸評価損が19百万円減少いたしました。

これらの結果、売上高が7,709百万円、営業利益は1,823百万円となり、営業利益率は大幅に改善いたしました。

(機能材料事業)

当セグメントにつきましては、IT器材では、主に半導体製造のスパッタリング工程で使用されるアルミターゲット用の超高純度アルミ材料を製造し、ターゲットメーカーへ販売しております。当社のアルミターゲット材は、自動車等に使用されるレガシーロジック半導体のほか、HBM DRAM等の先端メモリにも使用されており、足元では需要が拡大傾向です。当期におきましては主力のターゲット材料が好調だったほか、半導体装置用消耗品の表面処理の需要が堅調で、売上高は当初想定よりも上振れて推移いたしました。

次に、半導体装置部材分野では、主に、低圧鋳造技術を使い半導体エッチング装置用の鋳物真空チャンバーを製造しております。当製品は2021年から2022年にかけて、市場の需要が格好であった時期に顧客の需要増加に対応するため、生産能力の拡大をした一方、2023年に市場の急減速が起こるなかでも、顧客による調達先保護の方針もあり、一定程度の生産の維持が行われました。結果として、2023年に過剰な在庫が客先装置メーカー等に積み上がり、2024年から当期にかけても積み上がった過剰在庫を消化中であります。現状は、市場の実需に関係なく、一定の水準で出荷を行いながら、在庫の解消を行っていますが、変動する市場環境の中で在庫解消が長引いていました。そのような背景から、半導体装置市場には連動せず、低水準ながらも一定程度の売上高を維持して推移いたしました。

基礎素材分野ですが、同分野では電解コンデンサ用材料や、ハードディスク記憶装置(HDD)用材料、あるいは小口素材販売を行っております。電解コンデンサ材料やHDD材料は、圧延メーカーを直接の顧客として、一定期間の価格と出荷量を顧客と交渉し取り決めながら生産と出荷を行っています。また、国内外に競合企業があります。当社は品質を強みとしておりますが、ターゲット材料ほどの高純度は求められないことから、当社グループの強みが活かしにくく、低単価な業界です。そのような背景から、取引額は多く安定的ではありながらも、利益率は低い分野となっております。しかしながら、他分野で使用する材料の余剰材の活用ができることもあり、目に見えにくい業績貢献がある分野でもあります。

これらの結果、連結を開始した2025年4月から8月の当セグメントの成績は、売上高が3,693百万円となり、のれん償却額125百万円を控除した後の営業利益は385百万円となりました。

②財政状態の状況に関する認識及び分析・検討内容

当社グループの当連結会計年度末における総資産は25,423百万円、純資産は8,151百万円であり、自己資本比率は32.1%となっております。前会計年度末の総資産は11,464百万円、純資産は7,163百万円であり、総資産は大幅に増加いたしました。この増加は、主として当連結会計年度中にKMACの株式を取得し連結子会社化したこと、ならびに当該株式取得資金を金融機関より調達したことによるものであります。

(流動資産)

当連結会計年度末における流動資産の残高は10,477百万円となりました。主な内訳は、現金及び預金4,252百万円、売掛金2,360百万円、仕掛品1,826百万円等であります。当社グループでは市場の停滞期に備え手元流動性を高める方針を持っております。当連結会計年度末における現金及び預金4,252百万円は、グループ全体における足元の月次運転資金等を鑑みて適性範囲だと判断しております。棚卸資産におきましては、高水準な受注残や顧客要望による半製品在庫の増加に加え、設備投資の進捗により減価償却費が増加した結果、固定費単価が上昇し、1製品あたりの在庫金額も増加傾向にあります。

(固定資産)

当連結会計年度末における固定資産の残高は14,945百万円となりました。主な内訳は、建物及び構築物2,183百万円、機械装置及び運搬具4,387百万円、土地2,503百万円、のれん4,696百万円等であります。KMAC株式の取得に伴い発生したのれんについては、同社の事業状況および収益水準等を総合的に勘案し、16年の期間で償却する方針としています。年間の償却額は約300百万円程度となる見込みですが、グループ全体の営業利益水準およびKMACの業績水準を踏まえ、十分に回収可能な範囲であると判断しております。

(負債)

当連結会計年度末における負債の残高は17,271百万円となりました。主な内訳は、長期借入金12,000百万円、1年内返済予定の長期借入金1,356百万円、買掛金1,384百万円等であります。連結子会社であるKMX株式会社において、総額9,700百万円の資金調達を実施いたしました。その内訳は、最終返済期日を2032年1月末日とする元金均等返済のタームローン4,850百万円および同日一括返済のタームローン4,850百万円の2契約であります。
また、KMACの運転資金確保を目的として、極度額600百万円のコミットメントライン契約を取引金融機関と締結しております。これらのローン契約には財務制限条項(コベナンツ)が設定されております。主な内容は、2025年8月期以降の各連結会計年度末において2期連続で連結ベースの営業利益が赤字とならないこと。各連結会計年度末の連結純資産額が直前期末の50%以上を維持することであります。これらの条項における判定に際しては、のれんの償却および減損の影響を除外する条件となっており、のれんに起因する財務上のリスクを軽減した契約内容となっております。

(純資産)

当連結会計年度末における純資産の残高8,151百万円となりました。主な内訳は利益剰余金5,394百万円であります。当社は従前より、財務健全性の指標として自己資本比率50%程度を目安としてまいりましたが、KMACを連結子会社化したことにより、一時的にこの方針を見直しております。当連結会計年度末の自己資本比率は32.1%となり、前会計年度末(単体ベース)の自己資本比率62.5%から低下いたしました。

 

③キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

a.キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、4,252百万円となりました。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度末の営業活動によるキャッシュ・フローは、3,058百万円の獲得となりました。これは主に税金等調整前当期純利益1,935百万円、減価償却費1,053百万円を計上したこと、売上債権の増加による資金の減少288百万円、棚卸資産の増加による資金の減少431百万円、仕入債務の増加による資金の増加334百万円、その他流動負債の増加による資金の増加233百万円によるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度末の投資活動によるキャッシュ・フローは、9,708百万円の使用となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出1,499百万円、連結の範囲の変更に伴う子会社株式の取得による支出8,187百万円等によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度末の財務活動によるキャッシュ・フローは、7,875百万円の獲得となりました。これは長期借入れによる収入10,840百万円、長期借入金の返済による支出2,664百万円、配当金の支払額443百万円等によるものであります。

 

b.資本の財源及び資金の流動性についての分析

(資金調達)
 当社グループは、運転資金並びに研究開発等の資金需要は自己資金を原則としておりますが、必要に応じて銀行借入等からの短期借入金により資金を調達しております。また、設備投資資金におきましては、獲得した営業キャッシュ・フローを活用するとともに減価償却期間に対応する期間で金融機関から借入を行っております。

 当連結会計年度においては、株式取得に伴い金融機関とタームローン契約を締結し97億円を、設備投資資金として12億円を調達いたしました。また、運転資金を確保するため極度額6億円のコミットメントライン契約を締結しております。なお、タームローン契約は変動金利であり、借入初年度の支払利息は約200百万円見込んでおります。金利変動のリスクについては、借入額のうち48.5億円に対して金利スワップ契約を締結し、将来の金利上昇リスクをヘッジする対策を行っております。

(設備投資)
 当社グループは、現中期事業計画において成長に向けた積極的な設備投資を計画しております。
精密部品セグメントにおきましては、売上高120億円の達成を目標としており、その実現に向けて3年間で約20億円程度の設備投資が必要と見込んでおります。また、機能材料セグメントにおきましては、ターゲット材料の拡販に向けた新工場の建設および既存工場の改修を計画しており、3年間で約22億円程度の投資を予定しております。これらの投資については、市場環境を注視しながら、計画的かつ段階的に実施してまいります。
これらの設備投資の資金需要につきましては、設備投資資金の約6割を金融機関からの長期借入金で賄い、残額を営業キャッシュ・フローにより充当する方針であります。

(株主還元)
当社グループは、株主に対する利益還元を経営上の最重要課題の一つと位置づけており、現中期事業計画においては配当性向35%以上を目標としております。今後もこの水準を維持しつつ、成長に向けた投資とのバランスを取りながら、安定的かつ継続的な配当を実施してまいります。
当連結会計年度における株主還元は、主として配当によるものとし、自社株式の取得は予定しておりませんが、自社の業容に関連しない急激な株価変動等が生じた場合には、機動的に自社株買いを検討することとしております。

(資金運用方針)
当社グループは、急激な市況変動に備えるため、一定水準の手元流動性を確保しておく方針を有しております。そのため、手元資金に余裕がある場合でも、設備投資の一部には金融機関からの借入を活用するなど、資金の効率的な運用を図っております。また、設備投資には償却期間に見合った長期借入金を充当し、日常的な運転資金については自己資金および短期借入金を活用することにより、資金の流動性および健全な財務体質の維持に努めております。

 

④重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたりまして、経営者により、一定の会計基準の範囲内で、かつ合理的と考えられる見積りが行われている部分があり、資産・負債、収益・費用の金額に反映されております。これらの見積りについて、過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、見積りには不確実性が伴うため、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。

なお、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

セグメント情報

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、製品別のセグメントから構成されており、「精密部品事業」「機能材料事業」を報告セグメントとしております。

「精密部品事業」は半導体製造装置部品、FPD製造装置部品等、「機能材料事業」はIT器材、半導体装置部材、基礎素材等を製造・販売しております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

当連結会計年度(自 2024年9月1日 至 2025年8月31日)

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

調整額

連結財務諸表計上額

 

精密部品事業

機能材料事業

売上高

 

 

 

 

 

半導体

6,136,758

6,136,758

6,136,758

FPD

1,286,502

1,286,502

1,286,502

IT器材

1,352,738

1,352,738

1,352,738

半導体装置部材

712,869

712,869

712,869

基礎素材

1,624,223

1,624,223

1,624,223

その他

272,003

3,907

275,911

275,911

顧客との契約から生じる収益

7,695,264

3,693,738

11,389,003

11,389,003

その他の収益

14,400

14,400

14,400

外部顧客への売上高

7,709,664

3,693,738

11,403,403

11,403,403

セグメント間の内部売上高又は振替高

1,207

1,207

△1,207

7,709,664

3,694,946

11,404,610

△1,207

11,403,403

セグメント利益

1,823,719

385,888

2,209,608

△105,706

2,103,901

セグメント資産

12,080,230

13,244,172

25,324,402

99,043

25,423,446

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

919,831

133,587

1,053,419

1,053,419

のれん償却額

125,586

125,586

125,586

減損損失

700

700

700

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

1,713,585

167,427

1,881,013

1,881,013

 

(注)1.セグメント利益の調整額△105,706千円は、セグメント間取引の発生127千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△105,834千円であります。

2.セグメント利益は、連結財務諸表計上額の営業利益と調整を行っております。

3.セグメント資産の調整額99,043千円は、セグメント間取引の消去△10,617,675千円、各報告セグメントに配分していない全社資産10,716,719千円であります。

 

4.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

2025年4月8日にKMアルミニウム株式会社の株式を取得し連結の範囲に含めたことに伴い、当連結会計年度においてのれんが4,696,943千円増加しております。なお、当該のれんの金額は、当連結会計年度末において取得原価の配分が完了していないため、暫定的な会計処理によって算定された金額であります。

 

5.報告セグメントの変更等に関する事項

当社グループは、当連結会計年度において、KMアルミニウム株式会社の株式を取得し子会社したことにより、報告セグメントに「機能材料事業」を追加しております。

 

【関連情報】

当連結会計年度(自 2024年9月1日 至 2025年8月31日)

1.製品及びサービスごとの情報
 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

 

 本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

(2)有形固定資産
 本邦以外に所在している有形固定資産がないため、該当事項はありません。

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

日本発条株式会社

2,894,196

精密部品事業、機能材料事業

東京エレクトロン宮城株式会社

1,683,067

精密部品事業、機能材料事業

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

当連結会計年度(自 2024年9月1日 至 2025年8月31日)
 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

精密部品事業

機能材料事業

全社・消去

合計

減損損失

700

700

700

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

当連結会計年度(自 2024年9月1日 至 2025年8月31日)

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

精密部品事業

機能材料事業

全社・消去

合計

当期償却額

125,586

125,586

125,586

当期末残高

4,696,943

4,696,943

4,696,943

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

当連結会計年度(自 2024年9月1日 至 2025年8月31日)

該当事項はありません。