ソシオネクスト

・2050年までにGHG排出量（Scope1、Scope2）のカーボンニュートラル達成
・Scope2における再生可能エネルギー100％導入に向け、順次導入率を拡大
・グローバルプロジェクトの経験人数比率をOver 90%へ向上
・先端分野のプロジェクト（7nm以細）の経験人数比率をOver 90%へ向上
・離職率を2.5%未満に維持
・女性管理職比率を3.4%以上へ向上
・新卒入社の女性比率を15%以上へ維持
・障がい者雇用率を2.5%以上、法定障がい者雇用率以上へ維持
・ROE、ROICを資本コストと比較し、取締役会で年1回報告
・ROE、ROIC改善に向け、商談単位での適正な利益確保と開発効率化を推進

■Solution SoC
ソシオネクストが展開する独自のビジネスモデルです。顧客とともにSoCの仕様策定や論理設計などの上流設計から関わり、先端テクノロジーを組み合わせて、顧客に最適なカスタムSoCを開発/提供します。

■SoC
「System on Chip」の略称です。複数の機能を1つの半導体チップにまとめた集積回路を指します。ソシオネクストは、顧客のサービス/製品を差別化するための独自の先端SoCを開発/提供しています。

■カスタムSoC
特定の顧客の用途や製品に合わせて設計されるSoCです。ソシオネクストは、顧客と共同で仕様を決めるプロセスを通じて、汎用品では実現しにくい最適なSoCを提供します。

■SoCパートナー
独自のSoCを求める顧客と、最新技術を提供する半導体のエコシステムをつなぐ存在を指します。ソシオネクストは、顧客とともにイノベーションを実現する役割としてこの言葉を使っています。

■ファブレス
自社で工場を持たず、半導体の設計開発に注力する事業形態です。ソシオネクストは製造をファウンドリやOSATなどの専業メーカーに委託し、設計開発や品質管理などで価値を出しています。

■ファウンドリ
半導体の製造を受託する専業メーカーを指します。ソシオネクストはファブレス企業として、設計したSoCの製造をファウンドリに委託しています。

■OSAT
「Out-sourced Semiconductor Assembly and Test」の略称です。半導体製造の後工程である組立やテストを受託するサービスを指します。ソシオネクストは製品の製造工程でOSATとも連携しています。

■IP
半導体を構成するための部分的な機能単位でまとめられた回路情報です。外部から購入する調達IPと、自社で開発する自社IPがあります。ソシオネクストはIPを含む技術を組み合わせてSoCを設計します。

■EDAツール
「Electronic Design Automation」の略称です。半導体の設計作業を自動化して行うソフトウェアやツールを指します。ソシオネクストはEDAツールも含めた最新技術を活用し、SoC開発を進めています。

■ASIC
「Application Specific Integrated Circuit」の略称です。特定の顧客向けに複数機能の回路を1つにまとめた集積回路を指します。資料では、顧客が上流設計を担い、外部ベンダーがそれ以降を担当する従来型ASICとの違いが説明されています。

■ASSP
「Application Specific Standard Product」の略称です。分野やアプリケーションを限定し、機能や目的を特化させた大規模集積回路です。特定顧客向けではない汎用部品であり、ソシオネクストはこのモデルから「Solution SoC」中心へシフトしています。

■NRE売上
「Non-Recurring Engineering 売上」の略称です。製品の量産化前の開発段階で、顧客から受け取る売上を指します。設計開発コストに対応し、開発のマイルストーン進捗に応じて複数回にわたり計上されます。

■ベンダーロックイン
特定ベンダーの製品やサービスを一度採用すると、将来ほかのベンダーへ乗り換えにくくなる状態です。ソシオネクストの「Solution SoC」は、外部ベンダーの最先端技術も活用し、ベンダーロックインの回避を特徴としています。

■チップレット
複数の小さな半導体チップを組み合わせ、1つの高度な半導体として機能させる先進的なパッケージング技術です。ソシオネクストは先行開発の一環として、チップレットなどの技術に取り組んでいます。

■HPCプロセッサーSoC
「ハイパフォーマンスコンピューティング」向けのプロセッサーSoCです。高度な計算処理が必要な分野で使われる半導体であり、資料ではTSMC社の3nmプロセステクノロジーを使用した開発が説明されています。