沿革
2【沿革】
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年月 |
沿革 |
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1935年12月 |
世界最初のフェライトコアの工業化を目的として東京市芝区に資本金20千円をもって東京電気化学工業株式会社を設立(1935年12月7日) |
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1937年7月 |
蒲田工場新設 |
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1940年7月 |
平沢工場新設 |
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1951年4月 |
目黒研究所開設 |
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1952年10月 |
東京・清水工場を開設し磁気録音テープの生産を開始 |
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1953年3月 |
秋田・琴浦工場を建設、平沢工場より磁器コンデンサの全生産設備を移転 |
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1956年7月 |
市川工場を建設、目黒研究所及び蒲田工場を閉鎖しその全設備を移転 |
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1961年6月 |
事業部制組織形態を採用 |
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1961年9月 |
東京証券取引所に上場 |
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1962年9月 |
本社を東京都千代田区内神田に移転 |
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1965年9月 |
米国ニューヨークに現地法人「TDK Electronics Corporation」を設立(以後海外各地に製造販売等の拠点を設ける。) |
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1969年12月 |
長野県佐久市に千曲川工場を竣工、磁気テープの生産開始 |
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1970年6月 |
静岡県相良町に静岡工場を竣工、マグネットの生産開始 |
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1974年7月 |
国際資本市場進出のためS-12方式ADR(米国預託証券)を発行 |
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1978年5月 |
本社を東京都中央区日本橋に移転 |
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1978年10月 |
千葉県成田市に成田工場を竣工、希土類磁石の生産開始 |
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1980年3月 |
ホワイトセラミックス専門の秋田工場新設 |
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1982年6月 |
ニューヨーク証券取引所に上場(2009年4月上場廃止) |
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1982年10月 |
大分県日田市に三隈川工場を竣工、磁気テープの生産開始 |
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1982年11月 |
山梨県甲西町に甲府南工場を竣工、磁気ヘッドの生産開始 |
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1983年3月 |
社名をティーディーケイ株式会社に変更 |
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1983年5月 |
ロンドン証券取引所に上場(2013年7月上場廃止) |
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1985年1月 |
国内初の「完全無担保普通社債」を発行 |
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1986年8月 |
香港の磁気ヘッド製造会社「SAE Magnetics(H.K.)Ltd.」を買収 |
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1989年3月 |
決算期を11月30日から3月31日に変更 |
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1990年5月 |
千葉県成田市に基礎材料研究所を新設 |
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1990年9月 |
千葉県市川市に市川テクニカルセンターを新設 |
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2000年3月 |
米国の磁気ヘッド製造会社「Headway Technologies Inc.」を買収 |
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2000年8月 |
1単位の株式数を1,000株から100株に変更 |
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2003年10月 |
国内全事業所でゼロエミッション達成 |
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2005年5月 |
香港のリチウムポリマー電池製造販売会社「Amperex Technology Limited」を買収 |
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2005年10月 |
「Invensys plc」から電源事業「ラムダパワーグループ」を買収 |
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2007年8月 |
TDKブランドの記録メディア販売事業を米国イメーション社に譲渡 |
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2007年11月 |
タイのHDD用サスペンションメーカー 「Magnecomp Precision Technology Public Company Limited」を買収 |
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2008年3月 |
デンセイ・ラムダ株式会社を完全子会社化 |
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2008年10月 |
ドイツの電子部品会社「EPCOS AG」を買収(その後、TDK Electronics AGに社名変更) |
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2009年10月 |
会社分割によりTDK-EPC株式会社設立(2020年7月にTDK株式会社へ吸収合併) |
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2013年4月 |
本社を東京都港区芝浦に移転 |
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2013年10月 |
磁気テープの生産から撤退 |
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2016年3月 |
スイスの磁気センサ開発製造会社「Micronas Semiconductor Holding AG」を買収(その後、TDK Magnetic Field Sensor Switzerland AGへ吸収合併) |
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2017年2月 |
「Qualcomm Incorporated」との合弁会社「RF360 Holdings Singapore PTE.Ltd.」への高周波部品事業の事業移管を完了(2019年9月にRF360 Holdings Singapore PTE.Ltd.の持分を売却) |
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2017年5月 |
米国のセンサ事業会社「InvenSense,Inc.」を買収 |
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2018年11月 |
本社を東京都中央区日本橋に移転 |
関係会社
4【関係会社の状況】
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名称 |
住所 |
資本金 |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合 (%) |
関係内容 |
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(連結子会社-海外-) |
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Ningde Amperex Technology Ltd.*1 |
Ningde, China |
RMB996,492,652 |
エナジー応用製品 |
100 (100) |
当社製品の製造、販売 役員の兼任等…有 |
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Amperex Technology Ltd. *1、*2 |
Hong Kong, China |
US$267,588,100 |
エナジー応用製品 |
100 (57.6) |
当社製品の製造、販売 当社に対する資金貸付 役員の兼任等…有 |
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Navitasys Technology Ltd. *1 |
Hong Kong, China |
US$10,000,000 |
エナジー応用製品 |
100 (57.6) |
当社製品の製造、販売 役員の兼任等…有 |
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Dongguan Amperex Technology Ltd. *1 |
Dongguan, China |
RMB485,509,727 |
エナジー応用製品 |
100 (100) |
当社製品の製造、販売 役員の兼任等…有 |
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SAE Magnetics (H.K.) Ltd. |
Hong Kong, China |
HK$50,000 |
磁気応用製品 |
100 (100) |
当社製品の製造、販売 当社に対する資金貸付 役員の兼任等…有 |
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TDK HONG KONG COMPANY LIMITED*1 |
Hong Kong, China |
HK$25,500,000 |
受動部品 |
100 |
当社製品の販売 当社に対する資金貸付 役員の兼任等…有 |
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TDK (Shanghai) International Trading Co., Ltd. |
Shanghai, China |
RMB1,659,160 |
受動部品 |
100 (100) |
当社製品の販売 役員の兼任等…無 |
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Xiamen Ampeak Technology Limited *1 |
Xiamen, China |
US$242,604,520 |
エナジー応用製品 |
100 (100) |
合弁会社の株式の所有及び管理 役員の兼任等…有 |
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TDK Xiamen Co., Ltd. *1 |
Xiamen, China |
RMB770,098,932 |
受動部品 |
100 (100) |
当社製品の製造、販売 役員の兼任等…無 |
|
TDK (Zhuhai FTZ) Co., Ltd. |
Zhuhai, China |
RMB29,390,675 |
受動部品 |
100 (100) |
当社製品の製造、販売 役員の兼任等…有 |
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TDK Electronics Hong Kong Limited |
Hong Kong, China |
HK$2,000,000 |
受動部品 |
100 (100) |
当社製品の販売 役員の兼任等…有 |
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TDK (Shanghai) Electronics Ltd. |
Shanghai, China |
RMB13,081,180 |
受動部品 |
100 (100) |
当社製品の販売 役員の兼任等…有 |
|
TDK (Zhuhai) Co., Ltd. |
Zhuhai, China |
RMB161,627,185 |
受動部品 |
100 (100) |
当社製品の製造、販売 役員の兼任等…有 |
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TDK (Suzhou) Co., Ltd. |
Suzhou, China |
RMB93,324,615 |
受動部品 |
100 (100) |
当社製品の製造、販売 役員の兼任等…無 |
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TDK (Xiamen) Electronics Co., Ltd. |
Xiamen, China |
RMB144,667,400 |
受動部品 |
60 (60) |
当社製品の製造、販売 役員の兼任等…有 |
|
TDK China Co., Ltd. *1 |
Shanghai, China |
RMB2,070,910,099 |
関係会社に対する投融資並びに関係会社管理 |
100 |
───── 当社に対する資金貸付 役員の兼任等…有 |
|
TDK Europe GmbH *1 |
Munich, Germany |
EUR46,545,000 |
受動部品 |
100 (100) |
当社製品の販売 役員の兼任等…無 |
|
TDK Electronics AG *1 |
Munich, Germany |
EUR66,682,270 |
受動部品 |
100 |
当社製品の製造、販売 役員の兼任等…有 |
|
TDK-Micronas GmbH |
Freiburg, Germany |
EUR500,000 |
センサ応用製品 |
100 |
当社製品の製造、販売 当社からの資金貸付 役員の兼任等…有 |
|
TDK Hungary Components Kft. |
Szombathely, Hungary |
EUR9,737,293 |
受動部品 |
100 (100) |
当社製品の製造、販売 役員の兼任等…有 |
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TDK Electronics GmbH & Co OG |
Deutschlandsberg, Austria |
EUR14,500,000 |
受動部品 |
100 (100) |
当社製品の製造、販売 役員の兼任等…無 |
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名称 |
住所 |
資本金 |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合 (%) |
関係内容 |
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TDK Sensors AG & Co. KG |
Berlin, Germany |
EUR256,629 |
受動部品 |
100 (100) |
当社製品の製造、販売 役員の兼任等…無 |
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TDK Europe S.A. *1 |
Windhof, Luxembourg |
EUR20,974,825 |
関係会社に対する投融資並びに関係会社管理 |
100 |
───── 当社に対する資金貸付 役員の兼任等…無 |
|
TDK Corporation of America |
Illinois, U.S.A. |
US$3,800,000 |
受動部品 |
100 (100) |
当社製品の販売 役員の兼任等…有 |
|
Headway Technologies, Inc. *1 |
California, U.S.A. |
US$163,161,945 |
磁気応用製品 |
100 |
当社製品の製造、販売 当社からの資金貸付 役員の兼任等…有 |
|
InvenSense,Inc. |
California, U.S.A. |
US$79,923 |
センサ応用製品 |
100 (100) |
当社製品の製造、販売 役員の兼任等…有 |
|
TDK U.S.A. Corporation *1 |
New York, U.S.A. |
US$850 |
関係会社に対する投融資並びに関係会社管理 |
100 |
───── 役員の兼任等…有 |
|
Magnecomp Precision Technology Public Co., Ltd. *1 |
Ayutthaya, Thailand |
US$96,333,296 |
磁気応用製品 |
99.9 |
当社製品の製造、販売 役員の兼任等…有 |
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Navitasys India Private Limited*1 |
Bawal, India |
US$58,029,540 |
エナジー応用製品 |
100 (0.1) |
当社製品の製造、販売 役員の兼任等…無 |
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TDK Electronics Korea Corporation |
Seoul, Republic of Korea |
KRW10,000,000,000 |
受動部品 |
100 |
当社製品の販売 役員の兼任等…無 |
|
TDK Taiwan Corporation |
Taipei, Taiwan |
NT$424,125,200 |
「その他」に区分される製品 |
95.4 |
当社製品の製造、販売 当社からの資金貸付 役員の兼任等…有 |
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(連結子会社-国内-) |
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(百万円) |
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TDKラムダ㈱ |
東京都中央区 |
2,976 |
エナジー応用製品 |
100 |
当社製品の製造、販売 当社からの資金貸付 役員の兼任等…無 |
|
TDKサービス㈱ |
東京都中央区 |
34 |
保険代行・不動産業 |
100 |
当社の保険代理及び施設管理の業務の委託 役員の兼任等…無 |
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TDKエレクトロニクスファクトリーズ㈱ |
秋田県由利本荘市 |
200 |
受動部品 |
100 |
当社製品の製造 当社に対する資金貸付 役員の兼任等…有 |
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その他 113社 |
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(持分法適用関連会社-海外-) |
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Xiamen Ampcore Technology Limited |
Xiamen, China |
RMB3,610,000,000 |
二次電池セルの開発・製造・販売 |
30 (30) |
───── 役員の兼任等…有 |
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(持分法適用関連会社-国内-) |
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(百万円) |
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戸田工業㈱ |
広島市南区 |
7,477 |
磁性材料等の製造、販売 |
25.4 |
───── 役員の兼任等…有 |
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㈱半導体エネルギー研究所 |
神奈川県厚木市 |
100 |
半導体関連製品の研究開発 |
31.9 |
───── 役員の兼任等…無 |
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その他 3社 |
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(注)1.主要な事業の内容欄には、事業の種類別セグメントの名称等を記載しております。
2.議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合を内数で示しております。
3.役員の兼任等には当社執行役員を含めて記載しております。
4.*1:特定子会社に該当しております。
5.*2:Amperex Technology Ltd. の売上高は、連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等
①売上高 508,935百万円 ②税引前利益 189,997百万円 ③当期利益 179,464百万円
④資本合計 259,218百万円 ⑤資産合計 550,068百万円
6.上記はIFRSで要求される開示の一部であり、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 連結財務諸表注記31 子会社」で上記を参照しております。