2026.03.06更新
用語解説
価値創造に関する情報ソースがAIによって要約されています。
情報ソース：
MEIKO corporate report 2025
■エレクトロニクスの進化に挑戦し発展して社会に貢献する
メイコーが掲げるパーパス（存在意義）で、電子回路基板や電子機器の技術を高めることで、新しい製品やサービスを支え、その結果として人々の生活や産業の発展に役立つ会社であり続けるという思いを表したフレーズです。
■電子回路基板
電子部品をはんだ付けして載せるための板で、銅配線などで部品同士をつなぐ役割を持つパーツです。スマートフォンや自動車の制御装置など、あらゆる電子機器の「土台」となる重要部品で、メイコーはこの設計・製造を主力事業としています。
■ビルドアップ基板
薄い絶縁層と配線層を何層も「積み上げる」ことで、細かい配線を高密度に詰め込めるプリント配線板です。スマートフォンや高性能通信機器など、スペースが限られながらも高機能が求められる製品向けに使われ、メイコーはその量産技術を強みとしています。
■半導体パッケージ基板
半導体チップを載せて固定し、外部の回路と電気的につなぐための基板です。チップの性能を引き出しつつ、放熱や信頼性も確保する必要があり、高度な配線技術と材料技術が求められます。メイコーはこの分野での量産対応を成長ドライバーの一つと位置づけています。
■フレキシブル基板
プラスチックフィルムのような柔らかい材料を使った、曲げられるプリント配線板です。折り曲げやすく、狭いスペースにも取り回せるため、スマートフォン内部や車載機器の可動部周辺などで使われます。メイコーは他の基板と組み合わせたモジュール化にも取り組んでいます。
■モジュール基板
無線通信機能やセンサー機能など、特定の機能をひとまとめにした小型ユニットを構成する基板です。複数の部品や基板を一つのモジュールとして組み立てることで、完成品メーカー側の設計負荷や組立工数を減らせる点が特徴で、メイコーはパッケージ基板やフレキシブル基板と組み合わせて供給しています。
■多層貫通基板（マザーボード）
何層もの配線層を持つ多層基板の内部を、ビアと呼ばれる穴で縦方向に貫通接続した大形基板で、システム全体の中枢となる「マザーボード」として使われます。メイコーはビルドアップ基板などの高密度基板を載せる土台としてもこの技術を活用しています。
■高周波対応基板
自動運転や5G通信などの高い周波数帯の信号を扱う用途向けに、信号の損失やノイズを抑えるよう設計された基板です。材料選定や配線設計に工夫が必要で、メイコーは車載レーダーなど自動運転関連製品向けにこの技術を展開しています。
■高放熱・大電流基板
電力機器や車載インバータなど、発熱と大きな電流が発生する用途向けに、熱を効率よく逃しながら太い配線で大電流を流せるよう設計した基板です。メイコーは銅の厚みや基板構造を工夫し、エンジンルーム内など苛酷な環境での使用を想定した製品を提供しています。
■マルチビデオプロセッサ
メイコーの歴史の中で開発された映像関連機器で、複数の映像信号を同時に処理・表示することを可能にしたプロセッサです。こうした映像処理技術の開発を通じて、同社は回路設計力と高密度実装技術を磨き、その後の電子回路基板事業の発展につなげてきました。
■マルチビジョンシステム
複数のディスプレイを組み合わせて大画面表示を実現する映像システムで、イベント会場や商業施設などの大型表示に使われます。メイコーは電子機器事業の一環として、このシステムの機器開発や制御技術も手がけています。
■メカトロニクス
機械（メカニクス）と電子制御（エレクトロニクス）を組み合わせた技術分野を指します。モーターやセンサーを電子制御する装置などが代表例で、メイコーは基板だけでなく、このメカトロニクス機器の設計・製造にも取り組み、装置レベルのソリューションを提供しています。
■トータルソリューションサービス
商品企画、回路・機構設計、部品調達、基板実装、組立、検査、物流までを一括して請け負うビジネスモデルです。メイコーは電子機器事業でこのスタイルを採用し、顧客がアイデアを出せば、完成品として出荷できる状態までワンストップで支援する体制を整えています。
■CO₂排出量原単位
売上高や生産量など、一定の基準（単位）あたりにどれくらいの二酸化炭素（CO₂）を排出しているかを示す指標です。メイコーは2021年度を基準に、2030年度までにこの原単位を50％削減する目標を掲げ、省エネや再生可能エネルギーの活用などで達成を目指しています。
■カーボンニュートラル（排出量ゼロ）
人間の活動によるCO₂などの温室効果ガスの排出量と、吸収・除去量が差し引きゼロになる状態を指します。メイコーは2050年までに自社の事業活動全体でカーボンニュートラルを実現することを長期目標として掲げています。
■CO₂削減ロードマップ
いつまでにどの程度CO₂排出を減らすかを段階的に示した計画表のことです。メイコーは2030年までの削減目標や、設備更新・再エネ導入などの具体策を整理したロードマップを作成し、中長期的に環境負荷を減らす方針を示しています。
■リサイクル率
発生した廃棄物のうち、再資源化（再利用・再生利用）された量の割合を指す指標です。メイコーは2030年度にリサイクル率80％を目指し、基板製造で発生する金属や樹脂などの廃材を資源として再利用する取り組みを強化しています。
■水使用原単位
製品1個あたり、または売上高など一定の基準あたりにどれだけ水を使っているかを示す指標です。基板製造は洗浄工程などで多くの水を使うため、メイコーは2021年度比で2030年度までにこの原単位を10％削減する目標を掲げ、水の循環利用や節水設備の導入を進めています。
■ベトナム第４工場
メイコーがベトナム国内に展開する基板工場のうち、4番目に位置づけられる新工場です。スマートフォンや車載向けなど成長分野の需要増に対応するための主力生産拠点として計画されており、ビルドアップ基板や半導体パッケージ基板など高付加価値品の増産を担います。
■ホアビン工場
ベトナムのホアビンに建設されるメイコーの新たな生産拠点で、既存のベトナム工場群と連携しながら電子回路基板の生産能力をさらに高める役割を持つ工場です。アセアン地域への生産シフトやサプライチェーン再構築の流れを取り込むための重要拠点として位置づけられています。
メイコーが掲げるパーパス（存在意義）で、電子回路基板や電子機器の技術を高めることで、新しい製品やサービスを支え、その結果として人々の生活や産業の発展に役立つ会社であり続けるという思いを表したフレーズです。
■電子回路基板
電子部品をはんだ付けして載せるための板で、銅配線などで部品同士をつなぐ役割を持つパーツです。スマートフォンや自動車の制御装置など、あらゆる電子機器の「土台」となる重要部品で、メイコーはこの設計・製造を主力事業としています。
■ビルドアップ基板
薄い絶縁層と配線層を何層も「積み上げる」ことで、細かい配線を高密度に詰め込めるプリント配線板です。スマートフォンや高性能通信機器など、スペースが限られながらも高機能が求められる製品向けに使われ、メイコーはその量産技術を強みとしています。
■半導体パッケージ基板
半導体チップを載せて固定し、外部の回路と電気的につなぐための基板です。チップの性能を引き出しつつ、放熱や信頼性も確保する必要があり、高度な配線技術と材料技術が求められます。メイコーはこの分野での量産対応を成長ドライバーの一つと位置づけています。
■フレキシブル基板
プラスチックフィルムのような柔らかい材料を使った、曲げられるプリント配線板です。折り曲げやすく、狭いスペースにも取り回せるため、スマートフォン内部や車載機器の可動部周辺などで使われます。メイコーは他の基板と組み合わせたモジュール化にも取り組んでいます。
■モジュール基板
無線通信機能やセンサー機能など、特定の機能をひとまとめにした小型ユニットを構成する基板です。複数の部品や基板を一つのモジュールとして組み立てることで、完成品メーカー側の設計負荷や組立工数を減らせる点が特徴で、メイコーはパッケージ基板やフレキシブル基板と組み合わせて供給しています。
■多層貫通基板（マザーボード）
何層もの配線層を持つ多層基板の内部を、ビアと呼ばれる穴で縦方向に貫通接続した大形基板で、システム全体の中枢となる「マザーボード」として使われます。メイコーはビルドアップ基板などの高密度基板を載せる土台としてもこの技術を活用しています。
■高周波対応基板
自動運転や5G通信などの高い周波数帯の信号を扱う用途向けに、信号の損失やノイズを抑えるよう設計された基板です。材料選定や配線設計に工夫が必要で、メイコーは車載レーダーなど自動運転関連製品向けにこの技術を展開しています。
■高放熱・大電流基板
電力機器や車載インバータなど、発熱と大きな電流が発生する用途向けに、熱を効率よく逃しながら太い配線で大電流を流せるよう設計した基板です。メイコーは銅の厚みや基板構造を工夫し、エンジンルーム内など苛酷な環境での使用を想定した製品を提供しています。
■マルチビデオプロセッサ
メイコーの歴史の中で開発された映像関連機器で、複数の映像信号を同時に処理・表示することを可能にしたプロセッサです。こうした映像処理技術の開発を通じて、同社は回路設計力と高密度実装技術を磨き、その後の電子回路基板事業の発展につなげてきました。
■マルチビジョンシステム
複数のディスプレイを組み合わせて大画面表示を実現する映像システムで、イベント会場や商業施設などの大型表示に使われます。メイコーは電子機器事業の一環として、このシステムの機器開発や制御技術も手がけています。
■メカトロニクス
機械（メカニクス）と電子制御（エレクトロニクス）を組み合わせた技術分野を指します。モーターやセンサーを電子制御する装置などが代表例で、メイコーは基板だけでなく、このメカトロニクス機器の設計・製造にも取り組み、装置レベルのソリューションを提供しています。
■トータルソリューションサービス
商品企画、回路・機構設計、部品調達、基板実装、組立、検査、物流までを一括して請け負うビジネスモデルです。メイコーは電子機器事業でこのスタイルを採用し、顧客がアイデアを出せば、完成品として出荷できる状態までワンストップで支援する体制を整えています。
■CO₂排出量原単位
売上高や生産量など、一定の基準（単位）あたりにどれくらいの二酸化炭素（CO₂）を排出しているかを示す指標です。メイコーは2021年度を基準に、2030年度までにこの原単位を50％削減する目標を掲げ、省エネや再生可能エネルギーの活用などで達成を目指しています。
■カーボンニュートラル（排出量ゼロ）
人間の活動によるCO₂などの温室効果ガスの排出量と、吸収・除去量が差し引きゼロになる状態を指します。メイコーは2050年までに自社の事業活動全体でカーボンニュートラルを実現することを長期目標として掲げています。
■CO₂削減ロードマップ
いつまでにどの程度CO₂排出を減らすかを段階的に示した計画表のことです。メイコーは2030年までの削減目標や、設備更新・再エネ導入などの具体策を整理したロードマップを作成し、中長期的に環境負荷を減らす方針を示しています。
■リサイクル率
発生した廃棄物のうち、再資源化（再利用・再生利用）された量の割合を指す指標です。メイコーは2030年度にリサイクル率80％を目指し、基板製造で発生する金属や樹脂などの廃材を資源として再利用する取り組みを強化しています。
■水使用原単位
製品1個あたり、または売上高など一定の基準あたりにどれだけ水を使っているかを示す指標です。基板製造は洗浄工程などで多くの水を使うため、メイコーは2021年度比で2030年度までにこの原単位を10％削減する目標を掲げ、水の循環利用や節水設備の導入を進めています。
■ベトナム第４工場
メイコーがベトナム国内に展開する基板工場のうち、4番目に位置づけられる新工場です。スマートフォンや車載向けなど成長分野の需要増に対応するための主力生産拠点として計画されており、ビルドアップ基板や半導体パッケージ基板など高付加価値品の増産を担います。
■ホアビン工場
ベトナムのホアビンに建設されるメイコーの新たな生産拠点で、既存のベトナム工場群と連携しながら電子回路基板の生産能力をさらに高める役割を持つ工場です。アセアン地域への生産シフトやサプライチェーン再構築の流れを取り込むための重要拠点として位置づけられています。