2025年3月期有価証券報告書より

沿革

 

２ 【沿革】

当社は、1996年４月１日を合併期日とし、大阪市淀川区所在の株式会社メガチップス（実質上の存続会社・株式の額面金額50,000円）の株式の額面金額を変更（１株の額面金額を500円に変更）するために同社の資産、負債及び権利義務の一切を引継ぎ吸収合併いたしました。

なお、この「有価証券報告書」では別に記載のない限り実質上の存続会社について記載しており、事業年度の期数は実質上の存続会社である株式会社メガチップスの期数を継承し、1996年４月１日より始まる事業年度を第７期としております。

以上の内容を図示しますと次のとおりであります。

 


 

年月

事項

1990年４月

大阪府吹田市南金田において、資本金10,000千円で株式会社メガチップス（実質上の存続会社）を設立
受託開発事業を開始

1990年12月

本店を大阪府吹田市江坂町へ移転

1991年８月

顧客専用LSI事業を開始

1994年３月

Macronix International Co.,Ltd.との間で販売代理店契約締結

1994年７月

Macronix International Co.,Ltd.との間で任天堂向けゲームソフトウェア格納用LSIに関する共同開発契約締結

1995年３月

任天堂株式会社、Macronix International Co.,Ltd.との三者間で任天堂製ゲーム機に使用するゲームソフトウェア格納用LSIに関する製造委託契約締結

1995年９月

自社ブランドLSI事業を開始

1995年10月

システム製品事業を開始

1996年１月

本店を大阪市淀川区宮原へ移転

1996年４月

株式の額面金額50,000円を500円に変更するため、1996年４月１日株式会社メガチップス（形式上の存続会社）と合併

1998年２月

東日本の営業拠点として、東京営業所を設置

1998年８月

日本証券業協会に株式を店頭登録

1998年12月

システム製品の販社として、株式会社ビジュアルコミュニケーションを三井物産株式会社と合弁にて設立

2000年４月

株式会社ビジュアルコミュニケーションと株式会社カメオインタラクティブが合併し、商号を株式会社メガフュージョンに変更

2000年12月

東京証券取引所市場第一部に上場

2001年８月

株式会社メガフュージョンが日本証券業協会に株式を店頭登録

2003年10月

株式会社メガフュージョン（後の株式会社メガチップスシステムソリューションズ）との間で同社を完全子会社とする株式交換を実施

2004年２月

国際的な環境マネジメントシステムである「ISO14001」の認証を取得

 

 

年月

事項

2004年４月

LSI事業及びシステム事業を分割し、LSI事業については新設の株式会社メガチップスLSIソリューションズに、システム事業については株式会社メガチップスシステムソリューションズに承継させると共に、持株会社へ移行
株式会社メガチップスシステムソリューションズのオーディオ・オーサリング事業を分割し、新設の株式会社カメオインタラクティブに承継

2004年10月

オーディオ・オーサリング事業を行う株式会社カメオインタラクティブの発行済株式全部をイーフロンティアグループへ売却

2005年５月

順盈投資有限公司（英文名「Shun Yin Investment Ltd.」、現・連結子会社）の株式取得

2005年５月

Macronix International Co.,Ltd.との間で業務提携を締結

2006年３月

国際的な品質マネジメントシステムである「ISO9001」の認証を取得

2007年４月

株式会社メガチップスLSIソリューションズ及び株式会社メガチップスシステムソリューションズを吸収合併

2012年７月

ジェイ エフ イー ホールディングス株式会社から川崎マイクロエレクトロニクス株式会社の発行済株式の全部を取得し、同社を完全子会社化

2013年３月

Kawasaki Microelectronics America, Inc.が、米国持株会社のKawasaki Microelectronics Holdings (USA), Inc.を吸収合併し、MegaChips Technology America Corporationに商号変更

2013年４月

川崎マイクロエレクトロニクス株式会社を吸収合併

2013年９月

台湾にアジア地域の統括拠点として、信芯股份有限公司（英文名「MegaChips Taiwan Corporation」、現・連結子会社）を設立

2014年９月

MegaChips Technology America Corporationが、STMicroelectronicsからSmart Connectivity (DisplayPort)事業を譲受

2014年11月

MEMSタイミングデバイス事業を営むSiTime Corporationを買収し、同社を完全子会社化

2019年１月

システム事業を分割し、株式会社豆蔵ホールディングスの子会社であるセンスシングスジャパン株式会社に承継

2019年11月

SiTime CorporationがNASDAQ Global Marketに上場

2019年12月

MegaChips Technology America Corporationが、Smart Connectivity (DisplayPort)事業をKinetic Technologiesへ譲渡

2020年３月

MegaChips Technology America CorporationのLSI事業をMegaChips LSI USA Corporation（現・連結子会社）に営業譲渡により移管

2020年６月

連結子会社のSiTime Corporation株式の一部を売却し、同社を関連会社化

2021年６月

MegaChips LSI USA Corporationの出資により、コーポレートベンチャーキャピタルファンドのMegaChips VC USA LLC（現・連結子会社）を設立

2022年４月

東京証券取引所の市場区分変更に伴い、市場第一部からプライム市場に移行

2022年４月

MegaChips LSI USA Corporationの出資により、コーポレートベンチャーキャピタルファンドのMegaChips VC2 USA LLC（現・連結子会社）を設立

2023年１月

LDVP MCC Co-Investment Fund, L.P.（現・連結子会社）に、当社及びMegaChips LSI USA Corporationが出資し、同ファンドを子会社化

2024年３月

関連会社のSiTime Corporationを持分法適用の関連会社から除外

2025年１月

LDVP MCC Co-Investment Fund II, L.P.及びLDV Partners Fund III, L.P.に当社が出資し、同ファンドを子会社化

 

 

 

関係会社

 

４ 【関係会社の状況】

 

名称

住所

資本金
又は
出資総額

主要な事業
の内容

議決権の
所有割合
（％）

関係内容

（連結子会社）

 

 

 

 

 

順盈投資有限公司
（Shun Yin Investment
Ltd.）

台湾
台北市

309,040千台湾ドル

投資事業

100.0

業務提携先であるMacronix 
International Co.,Ltd.等の
株式を保有する。

信芯股份有限公司
（MegaChips Taiwan
Corporation）

台湾
台北市

400,000千台湾ドル

半導体の開発及び技術サポート

100.0
(41.0)

東アジアの営業拠点として、開発、営業・技術サポートを行う。
役員の兼任あり。

MegaChips LSI USA
Corporation

米国
カリフォルニア州キャンベル

3,000千米ドル

半導体の開発、マーケティング及び販売

100.0

北米の営業拠点として、開発、営業・マーケティング活動を行う。
役員の兼任あり。

MegaChips VC USA LLC

米国
カリフォルニア州キャンベル

7,000千米ドル

コーポレートベンチャーキャピタルファンド

100.0
(100.0)

米国を中心としたスタートアップ企業との戦略的提携や事業投資を行う。
当社取締役が代表者を兼任。

MegaChips VC2 USA LLC

米国
カリフォルニア州キャンベル

7,299千米ドル

コーポレートベンチャーキャピタルファンド

100.0
(100.0)

米国を中心としたスタートアップ企業との戦略的提携や事業投資を行う。
当社取締役が代表者を兼任。

LDVP MCC Co-Investment Fund, L.P.

ケイマン諸島

15,636千米ドル

投資ファンド

82.5
(27.5)

ディープテック分野のアーリーステージ企業への投資を行う。

LDVP MCC Co-Investment Fund II, L.P.

ケイマン諸島

2,000千米ドル

投資ファンド

100.0

ディープテック分野のアーリーステージ企業への投資を行う。

LDV Partners Fund III, L.P.

ケイマン諸島

7,194千米ドル

投資ファンド

83.3

ディープテック分野のアーリーステージ企業への投資を行う。

 

　

(注)１．議決権の所有割合の(　)内の数値は、間接所有割合であり内数で記載しております。

２．順盈投資有限公司、信芯股份有限公司、MegaChips VC USA LLC、MegaChips VC2 USA LLC、LDVP MCC Co-Investment Fund, L.P.及びLDV Partners Fund III, L.P.は、特定子会社に該当しております。

３．MegaChips VC USA LLC、MegaChips VC2 USA LLC、LDVP MCC Co-Investment Fund, L.P.、LDVP MCC Co-Investment Fund II, L.P.及びLDV Partners Fund III, L.P.はファンドであるため、資本金に代えて出資総額、議決権比率に代えて出資比率をそれぞれ記載しております。