2026.06.04更新

ストーリー・沿革

価値創造に関する情報ソースがAIによって要約されています。 情報ソース： Integrated Report 2025

サマリ

ロームは「品質第一」を軸に、パワー・アナログ半導体へ集中する会社です。IDMと「すり合わせ技術」で、顧客の“省エネ”と“小型化”を実装します。SiCパワーデバイスを核に、自動車の電装化・電動化の需要を取り込みます。足元の業績悪化を転機と捉え、「原点回帰」と構造改革で利益体質へ戻します。

目指す経営指標

・2025年度までに売上高6,000億円以上
・2025年度までに営業利益率20%以上
・2025年度までにROE9%以上
・2025年度までに海外系顧客売上高比率50%以上
・2025～2027年度累計の設備投資計画を1,500億円へ下方修正
・2025年度に生産拠点再編で2024年度比約10億円の利益改善
・2028年度に2024年度比100億円以上の利益改善を目指す（生産拠点再編）
・2028年度に構造改革の利益改善合計で360億円超を目指す
・配当性向30%を目安に還元（固定はしない）
・2026年度にキャッシュフローをポジティブな水準へ回復させる方針
・2030年度までにGHG排出量を2018年度比50.5%削減
・2050年度に再生可能エネルギー導入率100%を目指す
・2030年度に水の回収・再利用率を2019年度比5.5%向上
・2030年度にゼロエミッション（再生資源化率99.0%以上）を目指す
・2025年度に女性管理職比率15.0%（2030年度に20.0%）

用語解説

■垂直統合生産体制（IDM）
設計から製造までの生産工程をグループ内で完結させるビジネスモデルです。工程を自社で一貫して握ることで、徹底した品質管理と高いトレーサビリティを実現し、安定供給につなげる考え方です。

■IDMからの一部脱却
IDMの基本方針は維持しつつ、技術的な独自性が乏しい製品などでは外部も活用し、市況や需要変動に柔軟に対応できる体制へ再構築する方針です。

■ファンダリ
IDMからの一部脱却の文脈で、外部の製造機能を活用する選択肢として挙げられている存在です。ロームは需要変動への柔軟対応のために、ファンダリを積極的に活用するとしています。

■OSAT
IDMからの一部脱却の文脈で、外部の組み立て・テストなどの機能を活用する選択肢として挙げられている存在です。ロームは需要変動に柔軟に対応できる体制づくりのため、OSATを積極的に活用するとしています。

■すり合わせ技術
「回路設計」「レイアウト」「プロセス」などの要素技術やノウハウを、開発・製造のエンジニアが一体となって高いレベルで最適化する開発力です。顧客や市場ニーズに合った付加価値の高い商品開発につなげる、と説明されています。

■フープライン
社長メッセージで言及される、導入当時に「どんなお客様が来てもラインを見せてはいけない」と言われるほど画期的だった量産方式です。圧倒的な生産性とトレーサビリティの向上により、コスト競争力と高品質の両立に貢献したと語られています。

■トレーサビリティ
製品が「どのウエハのどの座標にいたか」「どの条件で加工されたか」など、工程や条件を追える状態にする考え方です。ロームはIDMやフレキシブルラインの強みとして、トレーサビリティの高さを挙げています。

■フレキシブルライン
独自に培った技術を集約し、組み立て工程を自動化したコンセプトラインです。「品質第一・省人化・短リードタイム」を掲げ、ばらつきを極小化することで人生産性の向上やリードタイム短縮を狙うとされます。

■3S（Speed／Speciality／Severity）
社長が改革の軸として掲げる組織文化のキーワードです。Speed（スピード）、Speciality（専門性）、Severity（厳格な成果主義）を軸に、意思決定や開発の速度、専門性、評価のあり方を立て直す考え方として説明されています。

■マーケットイン
社長メッセージの中で、マーケティング本部新設の狙いとして述べられる体制です。新たな視点と市場感覚を取り入れ、市場側から捉えて動く姿勢を組織として構築する、という文脈で使われています。

■マーケティング本部
市場の動向をいち早く察知し、競合や顧客の潜在ニーズに沿った製品開発を推進するために新設した専門部隊です。マーケティング機能に加え、FAE・AE機能などを含むと説明されています。

■FAE（Field Application Engineer）・AE（Application Engineer）
マーケティング本部の主な機能の一つとして挙げられる、顧客への技術サポートや導入支援に関わる役割です。用語集では、FAEは「顧客あるいは地域に紐付いて商品の売り込みに責任を持つ職種」と説明されています。

■SiCパワーデバイス
従来のSi半導体と比べて低損失と小型化に寄与できるシリコンカーバイド（SiC）を用いたパワーデバイスです。ロームは自動車や産業機器向けを中心に開発・ラインアップ強化を進め、採用実績が広がっていると説明しています。

■SiC MOSFET
SiCを用いたMOSFETで、ロームのSiC事業の技術要素として語られています。資料内では世代進化（第4世代、第5世代）やオン抵抗の改善など、性能向上の方向性が具体的に説明されています。

■TRCDRIVE packTM
SiC領域の製品として挙げられているパッケージで、2024年に量産開始し、「高い電力密度」と「組付けの容易さ」を強みとして採用が進んでいると説明されています。

■オプティカルデバイス
社長メッセージで、今後注力する領域として挙げられる「センシング向け」のデバイス群です。パワー・アナログに加え、この分野でも将来的に「ロームならでは」の価値確立を目指すと述べられています。

■LiDAR用レーザーダイオード
社長メッセージで、センシング向けオプティカルデバイスの具体例として挙げられるデバイスです。別の箇所では、近年は測距やLiDARなどの光源として使われる、と説明されています。

■量子技術による生産スケジューリング最適化
Quanmatic社と連携し、量子技術を用いて生産計画を最適化する挑戦です。現場ノウハウを数理モデル化し、生産計画立案の自動化を進め、仕掛品削減やリードタイム短縮を図る取り組みとして説明されています。

■飽和仕掛ロット数
「これ以上仕掛ロット数を増やしても生産数量の向上につながらないロット数」を指す、と注記で説明されています。量子技術による最適化と組み合わせ、仕掛ロット数を最小限に抑えた生産体制を目指す文脈で使われています。
2026年3月期有価証券報告書より

沿革

２【沿革】

年月

 

1954年12月

創業者である故佐藤研一郎が京都市上京区において個人企業として東洋電具製作所を創業。

炭素皮膜固定抵抗器の開発・販売を開始。

1958年９月

資本金2,000千円で㈱東洋電具製作所を設立（設立年月日　1958年９月17日）。

1959年９月

京都市右京区西院溝崎町21番地に西大路工場を建設。

1961年９月

京都市右京区西院溝崎町21番地に本社を移転。

1966年８月

岡山県に製造会社「ワコー電器㈱」設立。

（以後国内各地に製造拠点を設置）

1969年３月

ＩＣの開発・販売を開始。

1970年８月

米国カリフォルニア州に販売会社「ROHM CORPORATION」設立。

（以後世界各地に開発・製造・販売拠点を設置）

1979年８月

商標をＲ．ｏｈｍ（アール・オーム）からＲＯＨＭ（ローム）に変更。

1981年９月

商号を㈱東洋電具製作所からローム㈱に変更。

1982年６月

半導体研究センター開設。

1983年11月

大阪証券取引所市場第二部に上場。

1986年４月

研究開発センター開設。

1986年９月

大阪証券取引所市場第二部から第一部に指定。

1989年１月

東京証券取引所市場第一部に上場。

1989年８月

ＬＳＩ研究センター開設。

1994年９月

品質国際規格「ＩＳＯ９００１」認証取得。

1997年９月

横浜テクノロジーセンター開設。

1998年５月

環境国際規格「ＩＳＯ１４００１」認証取得。

1998年６月

ＶＬＳＩ研究センター開設。

1999年７月

京都テクノロジーセンター開設。

2002年４月

オプティカルデバイス研究センター開設。

2003年１月

ＬＳＩ計測技術センター開設。

2008年10月

沖電気工業㈱から半導体事業部門を買収。

2009年７月

シリコンカーバイドウェハ製造のドイツのサイクリスタル社（現SiCrystal GmbH）を買収。

2010年４月

 

次世代高効率半導体デバイスであるシリコンカーバイド製ショットキーバリアダイオードを開発、販売を開始。

2013年３月

労働安全衛生規格「ＯＨＳＡＳ１８００１」認証取得。

2022年４月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。

2026年４月

国内製造子会社を前工程「ローム・デバイス マニュファクチャリング株式会社」、後工程「ローム・アッセンブリ マニュファクチャリング株式会社」に再編。

関係会社

４【関係会社の状況】

 

名称

住所

資本金又は出資金

主要な事業の内容

議決権の所有割合

（％）

関係内容

摘要

（連結子会社）

 

 

 

 

 

 

ローム浜松㈱

浜松市

中央区

百万円

10,000

電子部品の製造

100.0

当社より電子部品の原材料を購入しております。当社取扱製品の半製品を製造しております。なお、当社より資金援助を受けております。

役員の兼任・・・有

※１

※３

※５

※７

ローム・ワコー㈱

岡山県

笠岡市

百万円

450

電子部品の製造及び物流管理

100.0

当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品及び当社取扱製品の半製品を製造しております。当社取扱製品の物流管理を受託しております。

役員の兼任・・・有

※１

※５

※７

ローム・アポロ㈱

福岡県

八女郡

広川町

百万円

450

電子部品の製造

100.0

当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品及び当社取扱製品の原材料及び半製品を製造しております。なお、当社より資金援助を受けております。

役員の兼任・・・有

※１

※５

※７

ローム・メカテック㈱

京都府

亀岡市

百万円

98

電子部品の製造

100.0

当社取扱製品の原材料及び固定資産（金型）を製造しております。

役員の兼任・・・有

※１

※５

ラピスセミコンダクタ㈱

横浜市

港北区

百万円

300

電子部品の製造及び販売

100.0

当社へ電子部品の半製品の加工を委託しております。当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品及び当社取扱製品の半製品を製造しております。なお、当社所有の建物を賃借しております。また、当社より資金援助を受けております。

役員の兼任・・・有

※１

※３

※５

 

 

名称

住所

資本金又は出資金

主要な事業の内容

議決権の所有割合

（％）

関係内容

摘要

ローム・コリア・コーポレーション

韓国

ソウル

百万Won

9,654

電子部品の製造

100.0

(100.0)

当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品を製造しております。

役員の兼任・・・有

※１

ローム・エレクトロニクス・フィリピンズ・インク

フィリピン

カルモナ

千P

1,221,563

電子部品の製造

100.0

(100.0)

当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品及び当社取扱製品の半製品を製造しております。

役員の兼任・・・有

※１

※３

ローム・インテグレイテッド・システムズ・タイランド・カンパニー・リミテッド

タイ

クローンヌン

千B

1,115,500

電子部品の製造

100.0

(100.0)

当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品及び当社取扱製品の半製品を製造しております。

役員の兼任・・・有

※１

※３

ローム・セミコンダクタ・チャイナ・カンパニー・リミテッド

中国

天津

百万円

16,190

電子部品の製造

100.0

(100.0)

当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品を製造しております。

役員の兼任・・・有

※１

※３

ローム・エレクトロニクス・ダイレン・カンパニー・リミテッド

中国

大連

百万円

9,417

電子部品の製造

100.0

(100.0)

当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品を製造しております。

役員の兼任・・・有

※１

※３

※８

ローム・エレクトロニクス・マレーシア・センディリアン・バハッド

マレーシア

コタバル

千M＄

53,400

電子部品の製造

100.0

(100.0)

当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品及び当社取扱製品の半製品を製造しております。

役員の兼任・・・有

※１

ローム・メカテック・フィリピンズ・インク

フィリピン

カルモナ

千P

150,000

電子部品の製造

100.0

(75.0)

当社取扱製品の原材料及び固定資産（金型）を製造しております。

役員の兼任・・・無

※１

ローム・メカテック・タイランド・カンパニー・リミテッド

タイ

サラブリ

千B

100,000

電子部品の製造

100.0

(100.0)

当社取扱製品の原材料及び固定資産（金型）を製造しております。

役員の兼任・・・無

※１

 

 

名称

住所

資本金又は出資金

主要な事業の内容

議決権の所有割合

（％）

関係内容

摘要

ローム・セミコンダクタ・コリア・コーポレーション

韓国

ソウル

百万Won

1,000

電子部品の販売

100.0

(100.0)

当社取扱製品を購入し、販売しております。

役員の兼任・・・有

 

ローム・セミコンダクタ・シャンハイ・カンパニー・リミテッド

中国

上海

千US＄

3,356

電子部品の販売

100.0

(100.0)

当社取扱製品を購入し、販売しております。

役員の兼任・・・有

※３

※６

ローム・セミコンダクタ・ホンコン・カンパニー・リミテッド

中国

香港

千HK＄

27,000

電子部品の販売

100.0

(100.0)

当社取扱製品を購入し、販売しております。

役員の兼任・・・有

※３

※６

ローム・セミコンダクタ・タイワン・カンパニー・リミテッド

台湾

台北

千NT＄

140,500

電子部品の販売

100.0

(100.0)

当社取扱製品を購入し、販売しております。

役員の兼任・・・有

 

ローム・セミコンダクタ・シンガポール・プライベート・リミテッド

シンガポール

千US＄

65,963

電子部品の販売

100.0

(100.0)

当社取扱製品を購入し、販売しております。

役員の兼任・・・有

※５

ローム・セミコンダクタ・フィリピンズ・コーポレーション

フィリピン

モンテンルパ

千P

13,250

電子部品の販売

100.0

(100.0)

役員の兼任・・・有

 

ローム・セミコンダクタ・タイランド・カンパニー・リミテッド

タイ

バンコク

千B

104,000

電子部品の販売

100.0

(100.0)

当社取扱製品を購入し、販売しております。

役員の兼任・・・有

 

ローム・セミコンダクタ・マレーシア・センディリアン・バハッド

マレーシア

ペタリンジャヤ

千M＄

1,000

電子部品の販売

100.0

(100.0)

役員の兼任・・・有

 

ローム・セミコンダクタ・インディア・プライベート・リミテッド

インド

バンガロール

千Rs.

35,000

電子部品の販売

100.0

(100.0)

役員の兼任・・・有

 

ローム・セミコンダクタ・ユーエスエー・エルエルシー

米国

サンタクララ

千US＄

27,906

電子部品の販売

100.0

(100.0)

当社取扱製品を購入し、販売しております。

役員の兼任・・・有

※５

ローム・セミコンダクタ・ゲーエムベーハー

ドイツ

ヴィリッヒ

千EURO

512

電子部品の販売

100.0

(100.0)

当社取扱製品を購入し、販売しております。

役員の兼任・・・有

※５

ローム・エルエスアイ・デザイン・フィリピンズ・インク

フィリピン

パシグ

千P

105,000

電子部品の設計

100.0

当社取扱製品の設計を受託しております。

役員の兼任・・・有

 

ローム・エルエスアイ・テクノロジー・タイランド・カンパニー・リミテッド

タイ

バンコク

千B

30,000

電子部品の設計

100.0

(100.0)

当社取扱製品の設計を受託しております。

役員の兼任・・・有

 

 

 

名称

住所

資本金又は出資金

主要な事業の内容

議決権の所有割合

（％）

関係内容

摘要

ローム・ユーエスエー・インク

米国

サンタクララ

千US＄

317,142

北米子会社の統括・管理

100.0

役員の兼任・・・有

※３

※５

ローム・エレクトロニクス・ヨーロッパ・リミテッド

英国

ミルトンキーンズ

千￡stg.

101,037

欧州子会社の統括・管理

100.0

役員の兼任・・・有

※３

ローム・エレクトロニクス・アジア・プライベート・リミテッド

シンガポール

 千S＄

90,630

アジア子会社の統括・管理

100.0

役員の兼任・・・有

※３

※５

サイクリスタル・ゲーエムベーハー

ドイツ

ニュルンベルク

千EURO

771

電子部品の原材料の製造・開発及び販売

100.0

(100.0)

当社取扱製品の原材料を製造しております。なお、当社より資金援助を受けております。

役員の兼任・・・有

※１

※５

　（注）※１．セグメントとの関連は、「第１　企業の概況　３　事業の内容」に記載しております。

２．上記の連結子会社30社以外に、３社の連結子会社が存在しております。

※３．特定子会社に該当しております。

４．議決権の所有割合の（　）内は内書きで間接所有であります。

※５．資金効率向上を目的として、ＣＭＳ（キャッシュ・マネジメント・システム）を導入し、キャッシュプーリング（グループ内の借入及び貸付を伴う資金融通）を行っております。

※６．連結売上高に占める売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く。）の割合が10％を超えている連結子会社は、ローム・セミコンダクタ・シャンハイ・カンパニー・リミテッド、ローム・セミコンダクタ・ホンコン・カンパニー・リミテッドであり、主要な損益情報等は次のとおりであります。

 

ローム・セミコンダクタ・シャンハイ・カンパニー・リミテッド

ローム・セミコンダクタ・ホンコン・カンパニー・リミテッド

売上高

51,694百万円

94,727百万円

経常利益

1,890

4,728

当期純利益

1,398

3,895

純資産額

16,227

30,187

総資産額

22,251

39,311

※７．2026年４月１日付で、ローム・アポロ㈱、ローム・ワコー㈱、ローム浜松㈱の３社を、前工程製造会社のローム・デバイス マニュファクチャリング㈱及び後工程製造会社のローム・アッセンブリ マニュファクチャリング㈱の２社へ再編しております。

※８．ローム・エレクトロニクス・ダイレン・カンパニー・リミテッドについて、大連鵬成グループの大連成悦精密部件工業有限公司に譲渡する予定であります（譲渡予定時期：2026年中）。