リンテック

■粘着応用技術
粘着剤や各種基材を組み合わせ、「貼る」「剥がす」という基本機能を広げるリンテックの基盤技術です。ラベル素材や半導体関連テープなど、用途に応じた粘着製品の開発に使われます。

■表面改質技術
紙やフィルムの表面に化学的・物理的な処理を施し、性能を高める技術です。印刷しやすくする、耐久性を高める、新しい機能を加えるといった目的で使われます。

■システム化技術
素材の特性を生かし、機械や装置まで含めて仕組みとして組み立てる技術です。リンテックは素材だけでなく、ラベリングマシンや半導体関連装置も組み合わせて提案します。

■特殊紙・剥離材製造技術
独自の抄紙技術や塗工技術を使い、特殊な機能を持つ紙や剥離紙・剥離フィルムをつくる技術です。粘着製品を支える土台となる技術で、リンテックの一貫生産を可能にしています。

■粘着製品の一貫生産
粘着製品を構成する表面基材、粘着剤、剥離紙・剥離フィルムまでを自社で幅広く手がける体制です。素材の開発から加工までを一体で管理できるため、顧客ごとの細かな要望に応えやすい点が強みです。

■素材・装置のトータル提案
粘着素材だけでなく、その素材を使うための関連装置も合わせて提案するリンテックのビジネスモデルです。ガムテープと段ボール自動封函機を組み合わせた販売が、この考え方の原点になっています。

■精密薄膜塗工技術
粘着剤や剥離剤などを、紙やフィルムの表面に薄く均一に塗る技術です。粘着力や剥離性などを細かく調整できるため、ラベル素材や半導体関連テープの品質を支えています。

■マーキングフィルム
車体ストライプや看板などに使われる「貼るペイント」として紹介されている粘着素材です。塗装の代わりに貼って使えるため、工業分野への用途拡大を進めた製品の一つです。

■ホットメルト粘着剤
熱で溶かしながら塗工する常温固形タイプの粘着剤です。塗工時に有機溶剤を使わず、乾燥工程も不要なため、環境負荷や製造時のCO2排出量を抑えやすい点が特徴です。

■LSV 2030
「LINTEC SUSTAINABILITY VISION 2030」の略称です。リンテックが2030年3月期を最終年度として掲げる長期ビジョンで、イノベーションと新製品・新事業の創出を通じて、サステナブルな社会への貢献を目指します。

■EUV露光機用CNTペリクル
半導体製造の前工程で使われる部材です。ペリクルはフォトマスクへの異物付着を防ぐ防塵膜で、CNTはカーボンナノチューブを指します。リンテックは、このCNTを用いたペリクルの量産体制確立に取り組んでいます。

■HBM
「広帯域メモリー」のことです。生成AI関連の需要拡大を背景に注目されている半導体メモリーで、リンテックの半導体関連装置や粘着テープの需要にも関わる分野です。

■バックグラインドテープ
半導体ウェハの裏面を薄く研削する工程で、表面の回路を保護するテープです。研削水や研削くずが回路面に入るのを防ぎ、半導体チップの品質を守る役割を持ちます。

■ダイシングテープ
半導体ウェハを一つ一つのチップに切断する工程で使われるテープです。切断時にはチップをしっかり固定し、必要なタイミングで剥がしやすくすることで、製造工程を支えます。

■UV硬化型ダイシングテープ
紫外線を当てることで粘着力を弱められるダイシングテープです。切断時は強い粘着力でチップを固定し、取り出す時は剥がしやすくできるため、半導体製造に革新をもたらした製品です。

■三位一体
リンテックでは、営業、研究、生産が一体となって顧客課題に向き合う体制を指します。営業が捉えたニーズを研究や生産につなげ、顧客ごとに最適な製品をつくる仕組みです。

■集合知
社内のさまざまな部門が持つ知識や経験を組み合わせて、顧客への提案や製品開発に生かす考え方です。社長メッセージでは、営業、研究開発、生産部門の連携を表す言葉として使われています。