2026.06.18更新
ストーリー・沿革
価値創造に関する情報ソースがAIによって要約されています。
情報ソース：
Integrated Report 2025
サマリ
リンテックは、粘着素材と特殊紙のリーディングカンパニーです。粘着応用技術、表面改質技術、システム化技術、特殊紙・剥離材製造技術を強みにします。粘着製品の一貫生産と素材・装置のトータル提案で、顧客ごとに高度なカスタマイズ製品を生み出します。半導体関連事業と北米ラベル関連事業を成長分野とし、環境や社会の課題にも製品で応えようとしています。
過去
1927年、創業者の塩飽 啓祐が不二商会を創立しました。創業当初は、木箱から段ボールへ変わる包装需要を捉え、包装用ガムテープの製造・販売から始まりました。
当時は段ボール需要の拡大に伴い、封函するテープの需要も伸びていました。不二商会は、切手のように水をつけて貼るガムテープを製造・販売しました。これが粘着技術や精密薄膜塗工技術の原点です。その後、段ボール...
現在
現在は、粘着製品、関連装置、特殊紙を軸に事業を展開しています。表面基材、粘着剤、剥離紙・剥離フィルムまで自社で手がける一貫生産が独自性です。
粘着製品は、表面基材、粘着剤、剥離紙・剥離フィルムで構成されます。同社は粘着剤の開発・塗工だけでなく、剥離紙用原紙の製造や基材の表面加工も担います。関連装置の開発・製造まで含め、お客様の要望に細かく応...
未来
「LSV 2030」の下で、環境対応、北米ラベル関連事業、半導体関連事業を伸ばします。顕在ニーズだけでなく、潜在ニーズを先回りして製品に反映する方針です。
将来は、サステナブルな社会への貢献と企業としての成長を両立させる構想です。北米ではマックタック・アメリカ社のホットメルト粘着剤や高速塗工設備を生かし、地域ニーズに合う製品開発を進めます。半導体分野では...
目指す経営指標
・2027年3月期までにROE8%以上
・2030年3月期までにROE10%以上
・2030年3月期までに売上高営業利益率12%以上
・2027年3月期までに売上高3,150億円
・2027年3月期までに営業利益255億円
・2027年3月期までに親会社株主に帰属する当期純利益180億円
・2027年3月期までにCO2排出量を2013年度比67%以上削減
・2030年3月期までにCO2排出量を2013年度比75%以上削減
・2027年3月期までに海外売上高比率65%
・2030年3月期までに新製品売上高比率30%以上
・2030年3月期までにROE10%以上
・2030年3月期までに売上高営業利益率12%以上
・2027年3月期までに売上高3,150億円
・2027年3月期までに営業利益255億円
・2027年3月期までに親会社株主に帰属する当期純利益180億円
・2027年3月期までにCO2排出量を2013年度比67%以上削減
・2030年3月期までにCO2排出量を2013年度比75%以上削減
・2027年3月期までに海外売上高比率65%
・2030年3月期までに新製品売上高比率30%以上
トップメッセージの要約
最重要かつ最強のサポーター
口がうまいことが良い営業ではない
集合知
霧が深く立ち込めるような状況
次世代へと続く未来
口がうまいことが良い営業ではない
集合知
霧が深く立ち込めるような状況
次世代へと続く未来
代表取締役社長 社長執行役員の服部 真は、社会やお客様のニーズを的確に捉えることを成長の起点に置いています。入社当初に上司から受けた「口がうまいことが良い営業ではない。誠実にお客様のことを考えることが...
用語解説
■粘着応用技術
粘着剤や各種基材を組み合わせ、「貼る」「剥がす」という基本機能を広げるリンテックの基盤技術です。ラベル素材や半導体関連テープなど、用途に応じた粘着製品の開発に使われます。
■表面改質技術
紙やフィルムの表面に化学的・物理的な処理を施し、性能を高める技術です。印刷しやすくする、耐久性を高める、新しい機能を加えるといった目的で使われます。
■システム化技術
素材の特性を生かし、機械や装置まで含めて仕組みとして組み立てる技術です。リンテックは素材だけでなく、ラベリングマシンや半導体関連装置も組み合わせて提案します。
■特殊紙・剥離材製造技術
独自の抄紙技術や塗工技術を使い、特殊な機能を持つ紙や剥離紙・剥離フィルムをつくる技術です。粘着製品を支える土台となる技術で、リンテックの一貫生産を可能にしています。
■粘着製品の一貫生産
粘着製品を構成する表面基材、粘着剤、剥離紙・剥離フィルムまでを自社で幅広く手がける体制です。素材の開発から加工までを一体で管理できるため、顧客ごとの細かな要望に応えやすい点が強みです。
■素材・装置のトータル提案
粘着素材だけでなく、その素材を使うための関連装置も合わせて提案するリンテックのビジネスモデルです。ガムテープと段ボール自動封函機を組み合わせた販売が、この考え方の原点になっています。
■精密薄膜塗工技術
粘着剤や剥離剤などを、紙やフィルムの表面に薄く均一に塗る技術です。粘着力や剥離性などを細かく調整できるため、ラベル素材や半導体関連テープの品質を支えています。
■マーキングフィルム
車体ストライプや看板などに使われる「貼るペイント」として紹介されている粘着素材です。塗装の代わりに貼って使えるため、工業分野への用途拡大を進めた製品の一つです。
■ホットメルト粘着剤
熱で溶かしながら塗工する常温固形タイプの粘着剤です。塗工時に有機溶剤を使わず、乾燥工程も不要なため、環境負荷や製造時のCO2排出量を抑えやすい点が特徴です。
■LSV 2030
「LINTEC SUSTAINABILITY VISION 2030」の略称です。リンテックが2030年3月期を最終年度として掲げる長期ビジョンで、イノベーションと新製品・新事業の創出を通じて、サステナブルな社会への貢献を目指します。
■EUV露光機用CNTペリクル
半導体製造の前工程で使われる部材です。ペリクルはフォトマスクへの異物付着を防ぐ防塵膜で、CNTはカーボンナノチューブを指します。リンテックは、このCNTを用いたペリクルの量産体制確立に取り組んでいます。
■HBM
「広帯域メモリー」のことです。生成AI関連の需要拡大を背景に注目されている半導体メモリーで、リンテックの半導体関連装置や粘着テープの需要にも関わる分野です。
■バックグラインドテープ
半導体ウェハの裏面を薄く研削する工程で、表面の回路を保護するテープです。研削水や研削くずが回路面に入るのを防ぎ、半導体チップの品質を守る役割を持ちます。
■ダイシングテープ
半導体ウェハを一つ一つのチップに切断する工程で使われるテープです。切断時にはチップをしっかり固定し、必要なタイミングで剥がしやすくすることで、製造工程を支えます。
■UV硬化型ダイシングテープ
紫外線を当てることで粘着力を弱められるダイシングテープです。切断時は強い粘着力でチップを固定し、取り出す時は剥がしやすくできるため、半導体製造に革新をもたらした製品です。
■三位一体
リンテックでは、営業、研究、生産が一体となって顧客課題に向き合う体制を指します。営業が捉えたニーズを研究や生産につなげ、顧客ごとに最適な製品をつくる仕組みです。
■集合知
社内のさまざまな部門が持つ知識や経験を組み合わせて、顧客への提案や製品開発に生かす考え方です。社長メッセージでは、営業、研究開発、生産部門の連携を表す言葉として使われています。
粘着剤や各種基材を組み合わせ、「貼る」「剥がす」という基本機能を広げるリンテックの基盤技術です。ラベル素材や半導体関連テープなど、用途に応じた粘着製品の開発に使われます。
■表面改質技術
紙やフィルムの表面に化学的・物理的な処理を施し、性能を高める技術です。印刷しやすくする、耐久性を高める、新しい機能を加えるといった目的で使われます。
■システム化技術
素材の特性を生かし、機械や装置まで含めて仕組みとして組み立てる技術です。リンテックは素材だけでなく、ラベリングマシンや半導体関連装置も組み合わせて提案します。
■特殊紙・剥離材製造技術
独自の抄紙技術や塗工技術を使い、特殊な機能を持つ紙や剥離紙・剥離フィルムをつくる技術です。粘着製品を支える土台となる技術で、リンテックの一貫生産を可能にしています。
■粘着製品の一貫生産
粘着製品を構成する表面基材、粘着剤、剥離紙・剥離フィルムまでを自社で幅広く手がける体制です。素材の開発から加工までを一体で管理できるため、顧客ごとの細かな要望に応えやすい点が強みです。
■素材・装置のトータル提案
粘着素材だけでなく、その素材を使うための関連装置も合わせて提案するリンテックのビジネスモデルです。ガムテープと段ボール自動封函機を組み合わせた販売が、この考え方の原点になっています。
■精密薄膜塗工技術
粘着剤や剥離剤などを、紙やフィルムの表面に薄く均一に塗る技術です。粘着力や剥離性などを細かく調整できるため、ラベル素材や半導体関連テープの品質を支えています。
■マーキングフィルム
車体ストライプや看板などに使われる「貼るペイント」として紹介されている粘着素材です。塗装の代わりに貼って使えるため、工業分野への用途拡大を進めた製品の一つです。
■ホットメルト粘着剤
熱で溶かしながら塗工する常温固形タイプの粘着剤です。塗工時に有機溶剤を使わず、乾燥工程も不要なため、環境負荷や製造時のCO2排出量を抑えやすい点が特徴です。
■LSV 2030
「LINTEC SUSTAINABILITY VISION 2030」の略称です。リンテックが2030年3月期を最終年度として掲げる長期ビジョンで、イノベーションと新製品・新事業の創出を通じて、サステナブルな社会への貢献を目指します。
■EUV露光機用CNTペリクル
半導体製造の前工程で使われる部材です。ペリクルはフォトマスクへの異物付着を防ぐ防塵膜で、CNTはカーボンナノチューブを指します。リンテックは、このCNTを用いたペリクルの量産体制確立に取り組んでいます。
■HBM
「広帯域メモリー」のことです。生成AI関連の需要拡大を背景に注目されている半導体メモリーで、リンテックの半導体関連装置や粘着テープの需要にも関わる分野です。
■バックグラインドテープ
半導体ウェハの裏面を薄く研削する工程で、表面の回路を保護するテープです。研削水や研削くずが回路面に入るのを防ぎ、半導体チップの品質を守る役割を持ちます。
■ダイシングテープ
半導体ウェハを一つ一つのチップに切断する工程で使われるテープです。切断時にはチップをしっかり固定し、必要なタイミングで剥がしやすくすることで、製造工程を支えます。
■UV硬化型ダイシングテープ
紫外線を当てることで粘着力を弱められるダイシングテープです。切断時は強い粘着力でチップを固定し、取り出す時は剥がしやすくできるため、半導体製造に革新をもたらした製品です。
■三位一体
リンテックでは、営業、研究、生産が一体となって顧客課題に向き合う体制を指します。営業が捉えたニーズを研究や生産につなげ、顧客ごとに最適な製品をつくる仕組みです。
■集合知
社内のさまざまな部門が持つ知識や経験を組み合わせて、顧客への提案や製品開発に生かす考え方です。社長メッセージでは、営業、研究開発、生産部門の連携を表す言葉として使われています。
2026年3月期有価証券報告書より
沿革
２ 【沿革】
関係会社
４ 【関係会社の状況】
(注) １ 主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。
２ 特定子会社であります。
３ 議決権の所有(被所有)割合の( )内は間接所有割合です。
４ MADICO, INC.は傘下にMADICO WINDOW FILMS CANADA, ULCを所有(100％所有)しており、同社の管理・運営を行っております。
５ MACTAC AMERICAS, LLCは持株会社であり、傘下に以下３社の連結子会社を所有(すべて100％所有)しております。なお、同連結子会社はMACTAC AMERICAS, LLCにより運営されております。
MORGAN ADHESIVES COMPANY, LLC（米国）
MACTAC CANADA LTD.（カナダ）
MACTAC MEXICO, S.A. DE C.V.（メキシコ）
６ MACTAC AMERICAS, LLCについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10％を超えております。
７ LINTEC SPECIALITY FILMS(TAIWAN), INC.およびLINTEC INDUSTRIES(MALAYSIA)SDN. BHD.は、清算手続き中であります。
８ 日本製紙株式会社は有価証券報告書の提出会社であります。