レゾナック･ホールディングス

■JOINT3
日本、米国、シンガポールなどの民間企業が参画する共創型評価プラットフォームです。材料・装置・設計の連携を一体で推進し、先端パネルレベルインターポーザーをはじめとする次世代先端半導体パッケージ向けの技術開発を行っています。

■US-JOINT
米国・シリコンバレーに研究開発拠点を置き、日米の材料・装置メーカーとお客さまが一体となって、次世代半導体パッケージの最新コンセプトの迅速な検証と実装を行うコンソーシアムです。

■Resonac Pride 製品・サービス
パーパス「化学の力で社会を変える」の実現に向け、自社の製品・サービスが社会や環境、お客さまに与えるインパクトや貢献度を可視化し認定する取り組みです。

■MCL
「Metal Clad Laminate」の略で、銅箔と樹脂素材を積層した銅張積層板のことです。データセンターやPC、モバイル、自動車用途向けの半導体パッケージやプリント配線板に使用されています。

■NCF
「Non Conductive Film」の略で、非導電性フィルム（絶縁接着フィルム）のことです。TSVメモリなどを積層した3Dパッケージ用のアンダーフィル材などとして使用されます。

■APLIC
「Advanced Panel Level Interposer Center（先端パネルレベルインターポーザーセンター）」の略で、515×510mmサイズの大判パネルレベル有機インターポーザーの試作ラインを備えた研究開発拠点です。

■CirculaC
使用済みプラスチックや繊維などを回収し、ガス化ケミカルリサイクル等を通じて再びアンモニアなどの化学原料や製品へと再生させる、レゾナックの都市型資源循環事業モデルです。

■AHA!
パーパスやバリューを実践した社内での共創の取り組みを全社横断で評価・表彰する、レゾナックのグローバルアワードです。

■ラーニングフェス
従業員が自ら学びを選び取り最適な形で成長する機会を提供することを目的に、若手社員の発案により開催された社内学習イベントです。

■Matlantis
Preferred Networks（PFN）グループが提供する汎用原子レベルシミュレータで、原子・電子レベルの特性データを取り込み、高速かつ高精度に材料開発のシミュレーションを行うAIツールです。

■IP Solution Design
単に特許の出願や権利化にとどまらず、蓄積した専門知識や実践ノウハウを活かし、事業部・R&Dと目標を合わせながら知財を起点に会社や事業の勝ち方を設計・実行する活動です。

■OnStage
社内外との共創により新たな事業領域の創出を加速させる社内外公募型事業開発プログラムで、事業アイデアを段階的に検証し事業化を目指す取り組みです。